1、Apertures　開(kai)口，鋼(gang)版(ban)開(kai)口

2、Assembly 裝配、組(zu)裝(zhuang)、構(gou)裝

是(shi)將各(ge)種電子零(ling)件(jian)，組(zu)裝(zhuang)焊(han)接(jie)在電(dian)路(lu)板上，以(yi)發(fa)揮其(qi)整(zheng)體功能(neng)的過(guo)程，稱之為Assembly。不過(guo)近(jin)年(nian)來由(you)於零(ling)件(jian)的封(feng)裝(zhuang)(Packaging)工(gong)業(ye)也日益進(jin)步，不單是(shi)在板(ban)子(zi)上進(jin)行(xing)通孔插(cha)裝及(ji)焊(han)接(jie)，還有各(ge)種 SMD 表(biao)面(mian)黏(nian)裝零(ling)件(jian)分(fen)別在板(ban)子(zi)兩面(mian)進(jin)行(xing)黏裝，以(yi)及(ji) COB、TAB、MCM 等技術(shu)加(jia)入組裝(zhuang)，使(shi)得 Assembly 的範(fan)圍不斷往(wang)上(shang)下(xia)遊延(yan)伸(shen)，故(gu)又被(bei)譯為"構裝"。大陸術(shu)語(yu)另(ling)稱為"配套(tao)"。

3、Bellows Contact 彈(dan)片式接(jie)觸

指板(ban)邊(bian)金(jin)手指所(suo)插(cha)入的插(cha)座(zuo)中，有壹(yi)種扁平(ping)的彈(dan)簧(huang)片可與鍍金的手指面(mian)接(jie)觸，以(yi)保(bao)持(chi)均勻(yun)壓力，使(shi)電(dian)子訊號容易(yi)流通(tong)。

4、Bi-Level Stencil　雙階(jie)式鋼(gang)版(ban)

指(zhi)印刷錫膏(gao)所用的不銹(xiu)鋼(gang)版(ban)，其(qi)本(ben)身(shen)具有兩種厚度(du) ( 8mil 與 6mil )，該較(jiao)薄(bo)區(qu)域(yu)可刮印腳距更(geng)密(mi)的焊(han)墊(dian)。本(ben)詞(ci)又(you)稱為 MulTI-level Stencil。

5、Clinched Lead Terminal 緊箝式引(yin)腳

重(zhong)量(liang)較大(da)的零(ling)件(jian)，為使在板(ban)子(zi)上有更(geng)牢固的附(fu)著起見，常(chang)將穿(chuan)過(guo)通(tong)孔(kong)的接(jie)腳(jiao)打彎而(er)不剪掉(diao)，使(shi)作較(jiao)大面(mian)積(ji)的焊(han)接(jie)。

6、Clinched-wire Through ConnecTIon 通(tong)孔彎線(xian)連接(jie)法(fa)

當發(fa)現(xian)通孔(kong)導通不良而(er)有問題或斷孔時，可用金屬(shu)線(xian)穿過(guo)通(tong)孔(kong)在兩(liang)外側打彎，

7、Component OrientaTIon 零(ling)件(jian)方向

板(ban)子(zi)零(ling)件(jian)的插(cha)裝或黏裝的方向，常(chang)需考(kao)慮到(dao)電性的幹(gan)擾，及(ji)波(bo)焊(han)的影(ying)響等，在先(xian)期(qi)設(she)計布(bu)局(ju)時，即(ji)應(ying)註(zhu)意其(qi)安裝的方向。

8、CondensaTIon Soldering凝熱(re)焊(han)接(jie)，氣體液化(hua)放(fang)熱(re)焊(han)接(jie)

又(you)稱為Vapor Phase Soldering，是(shi)壹(yi)種利(li)用高(gao)沸(fei)點(dian)有(you)機(ji)液(ye)體之蒸(zheng)氣，於(yu)特(te)定環境中回(hui)凝成(cheng)液(ye)態(tai)所放出(chu)的熱(re)量(liang)，在全(quan)面(mian)迅(xun)速(su)吸(xi)熱(re)情(qing)形下(xia)對(dui)錫(xi)膏(gao)進(jin)行(xing)的熔(rong)焊(han)，謂之"凝焊(han)"。早期曾(zeng)有(you)少(shao)部(bu)份業者(zhe)將此(ci)法(fa)用在熔(rong)錫(xi)板的"重(zhong)熔"方面(mian)。先(xian)決條(tiao)件(jian)是(shi)該溶劑(ji)蒸氣的溫(wen)度(du)須高(gao)於(yu)焊(han)錫熔點(dian) 30℃以(yi)上(shang)才會有良(liang)好(hao)的效(xiao)果(guo)。

9、Contact Resistance 接(jie)觸電阻(zu)

在電(dian)路(lu)板上是(shi)專(zhuan)指金手指與連接(jie)器(qi)之接(jie)觸點(dian)，當(dang)電(dian)流通(tong)過(guo)時所(suo)呈現(xian)的電(dian)阻之謂(wei)。為了(le)減少(shao)金(jin)屬表(biao)面(mian)氧(yang)化(hua)物(wu)的生成(cheng)，通(tong)常(chang)陽性(xing)的金(jin)手指部(bu)份，及連接(jie)器(qi)的陰(yin)性卡(ka)夾子(zi)皆(jie)需鍍以(yi)金(jin)屬，以(yi)抑(yi)抵其(qi)"接(jie)載電阻(zu)"的發(fa)生。其(qi)它(ta)電器品(pin)的插(cha)頭擠(ji)入插(cha)座(zuo)中，或導針(zhen)與其(qi)接(jie)座(zuo)間(jian)也都有(you)接(jie)觸電阻(zu)存在。

10、Connector 連(lian)接(jie)器(qi)

是(shi)壹(yi)種供作電(dian)流連(lian)通(tong)及切(qie)斷的壹(yi)種插(cha)拔零(ling)件(jian)。本(ben)身(shen)含(han)有多支鍍金的插(cha)針(zhen)，做(zuo)為插(cha)焊(han)在板(ban)子(zi)孔內生根(gen)的陽(yang)性部(bu)份。其(qi)背(bei)面(mian)另(ling)有陰(yin)性的插(cha)座(zuo)部(bu)份，可供其(qi)它(ta)外來的插(cha)接(jie)。通(tong)常(chang)電路(lu)板(ban)欲(yu)與其(qi)它(ta)的排線(xian) (Cable)接(jie)頭(tou)，或另與電路(lu)板的金(jin)手指區(qu)連(lian)通時，即(ji)可由此連接(jie)器(qi)執(zhi)行(xing)。

11、Coplanarity 共(gong)面(mian)性(xing)

在進(jin)行(xing)表(biao)面(mian)黏(nian)裝時，壹(yi)些(xie)多接(jie)腳(jiao)的大(da)零(ling)件(jian)，尤其(qi)是(shi)四(si)面(mian)接(jie)腳(jiao) (Quadpak)的極(ji)大型 IC，為使每只腳(jiao)都(dou)能(neng)在板(ban)面(mian)的焊(han)墊(dian)上緊緊的焊(han)牢起見，這種 Quadpak 的各(ge)鷗(ou)翼(yi)接(jie)腳(jiao) (Gull Wing Leads)必(bi)須要保(bao)持(chi)在同(tong)壹(yi)平(ping)面(mian)上(shang)，以(yi)防少(shao)數接(jie)腳(jiao)在焊(han)後出(chu)現(xian)浮(fu)空(kong)的缺(que)失(shi) (J-lead 的問題較(jiao)少(shao))。同(tong)理，電路板(ban)本(ben)身(shen)也應(ying)該(gai)維持(chi)良好(hao)的平(ping)坦度(du)(Flatness)，壹(yi)般(ban)板翹(qiao)程度(du)不可超過(guo) 0.7%。現(xian)最(zui)嚴(yan)的要(yao)求(qiu)已達(da) 0.3%

12、Desoldering 解焊(han)

在板(ban)子(zi)上已焊(han)牢的某些(xie)零(ling)件(jian)。為了(le)要更(geng)換、修(xiu)理，或板子報廢時欲(yu)取回(hui)可用的零(ling)件(jian)，皆(jie)需對(dui)各(ge)零(ling)件(jian)腳(jiao)施(shi)以(yi)解(jie)焊(han)的步驟(zhou)。其(qi)做(zuo)法(fa)是(shi)先使(shi)焊(han)錫點(dian)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)，再(zai)以(yi)真(zhen)空(kong)吸(xi)掉(diao)焊(han)錫，或利(li)用"銅編(bian)線(xian)"之毛(mao)細(xi)作用,以(yi)其(qi)燈蕊效(xiao)應(ying)(Wicking)引(yin)流掉(diao)掉(diao)焊(han)錫，再將(jiang)之拉脫以(yi)達(da)到(dao)分開(kai)的目的。

13、Dip Soldering 浸(jin)焊(han)法(fa)

是(shi)壹(yi)種零(ling)件(jian)在電(dian)路(lu)板上最(zui)簡(jian)單(dan)的量(liang)產(chan)焊(han)接(jie)法(fa)，也就是(shi)將板(ban)子(zi)的焊(han)錫面(mian)，直(zhi)接(jie)與靜止(zhi)的高(gao)溫(wen)熔融(rong)錫(xi)池接(jie)觸，而(er)令所(suo)有(you)零(ling)件(jian)腳(jiao)在插(cha)孔中焊(han)牢的做(zuo)法(fa)。有時也稱為"拖焊(han)法(fa)"(Drag Soldering)。

14、Disturbed Joint受擾焊(han)點(dian)

波(bo)焊(han)之焊(han)點(dian)，在焊(han)後冷固(gu)的瞬(shun)間(jian)遭(zao)到(dao)外力擾動(dong)，或焊(han)錫內部(bu)已存在的嚴(yan)重汙(wu)染，造成焊(han)點(dian)外表(biao)出(chu)現(xian)粗(cu)皺、裂(lie)紋(wen)、凹(ao)點(dian)、破(po)洞(dong)、吹(chui)孔與凹(ao)洞等不良現(xian)象，謂(wei)之受(shou)擾焊(han)點(dian)。

15、Dog Ear 狗耳

指錫膏(gao)在焊(han)墊(dian)上印(yin)刷時，當(dang)刮(gua)刀(dao)滑(hua)過(guo)鋼(gang)版(ban)開(kai)口處(chu)，會使錫(xi)膏(gao)被刮(gua)斷而(er)留下(xia)尾(wei)巴。在鋼(gang)版(ban)掀(xian)起後會有少(shao)許(xu)錫膏(gao)自印(yin)面(mian)上(shang)豎(shu)起，如同直(zhi)立的狗耳壹(yi)般(ban)，故(gu)名之。

16、Drag Soldering 拖焊(han)

是(shi)將已插(cha)件(jian)的電(dian)路板(ban)，以(yi)其(qi)焊(han)接(jie)面(mian)在熔(rong)融(rong)的錫(xi)池表(biao)面(mian)拖過(guo)，以(yi)完(wan)成每只腳(jiao)孔(kong)中錫柱(zhu)的攀(pan)升，而(er)達到(dao)總體焊(han)接(jie)的目的，此(ci)法(fa)現(xian)已改良成(cheng)為板子及錫(xi)面(mian)相(xiang)對(dui)運(yun)動(dong)的"波(bo)焊(han)法(fa)"(Wave Soldering)。

17、Drawbridging 吊橋(qiao)效(xiao)應(ying)

指(zhi)以(yi)錫(xi)膏(gao)將各(ge)種 SMD 暫時定(ding)位(wei)，而(er)續(xu)以(yi)各(ge)種方式進(jin)行(xing)高(gao)溫(wen)熔焊(han)(Reflow Soldering)時，有(you)許(xu)多(duo)"雙封(feng)頭(tou)"的小零(ling)件(jian)，由(you)於(yu)焊(han)錫力量(liang)不均，而(er)發(fa)生壹(yi)端自板子焊(han)墊(dian)上立(li)體浮(fu)起，或呈現(xian)斜立(li)現(xian)象稱為"吊橋(qiao)效(xiao)應(ying)"。若已有(you)多數呈現(xian)直立(li)者(zhe)，亦稱為"墓碑"效(xiao)應(ying)(Tombstoning)或"曼(man)哈(ha)頓"效(xiao)應(ying)(Manhattan 指(zhi)紐約市外的壹(yi)小島(dao)，為商(shang)業中心(xin)區(qu)有極多高(gao)樓大廈(sha)林(lin)立)。

18、Dross 浮(fu)渣

高(gao)溫(wen)熔融(rong)的焊(han)錫表(biao)面(mian)，由(you)於助(zhu)焊(han)劑(ji)的殘(can)留，及(ji)空(kong)氣中氧化(hua)的影(ying)響，在錫(xi)池面(mian)上(shang)形成汙(wu)染物(wu)，稱為"浮(fu)渣"。

19、Dual Wave Soldering 雙波(bo)焊(han)接(jie)

所(suo)謂"雙波(bo)焊(han)接(jie)"指(zhi)由上沖力很強(qiang)，跨距較(jiao)窄(zhai)的"擾流波(bo)"(Turbulent Wave)，與平(ping)滑溫(wen)和面(mian)積(ji)甚大的"平(ping)流波(bo)"(Smooth Wave).兩(liang)種錫波(bo)所(suo)組(zu)成(cheng)的焊(han)接(jie)法(fa)。前者(zhe)擾流波(bo)的流速(su)快、沖力強(qiang)，可使狹(xia)窄的板(ban)面(mian)及(ji)各(ge)通(tong)孔中都能(neng)擠入錫流完(wan)成(cheng)焊(han)接(jie)。然後到(dao)達第二段(duan)的平(ping)滑波(bo)時，將(jiang)部(bu)份已搭(da)橋(qiao)短路(lu)、錫量(liang)過(guo)多(duo)或冰(bing)尖(jian)等各(ge)種缺失(shi)，逐壹(yi)予以(yi)消(xiao)除及撫平(ping)。事實上後者(zhe)在早(zao)期(qi)的單(dan)波(bo)焊(han)接(jie)時代(dai)已被(bei)廣(guang)用。這種雙波(bo)焊(han)接(jie)又(you)可稱為 Double Wave Soldering，對(dui)於(yu)表(biao)面(mian)黏(nian)裝及(ji)通孔(kong)插(cha)裝等零(ling)件(jian)，皆(jie)能(neng)達到(dao)良好焊(han)接(jie)之目的。

20、Edge-Board Connector板(ban)邊(金(jin)手指)承(cheng)接(jie)器(qi)

是(shi)壹(yi)種陰(yin)陽合壹(yi)長條(tiao)狀(zhuang)，多(duo)接(jie)點(dian)卡(ka)緊式的連(lian)接(jie)器(qi)(Connector)，其(qi)陰(yin)式部(bu)份可做(zuo)為電路板(子(zi)板(ban))邊(bian)金手指的緊迫(po)接(jie)觸，背(bei)後金針(zhen)的陽(yang)式部(bu)分(fen)，則(ze)可插(cha)焊(han)在另(ling)壹(yi)片母(mu)板(ban)的通(tong)孔中，是(shi)壹(yi)種可讓子板容易(yi)抽換(huan)的連(lian)接(jie)方式。

21、Face Bonding 正面(mian)朝(chao)下(xia)之結合

指某些(xie)較先(xian)進(jin)的集成(cheng)電(dian)路器(qi)(IC)，其(qi)制(zhi)程不需打(da)線(xian)、封(feng)裝(zhuang)以(yi)及(ji)引(yin)腳焊(han)接(jie)等正統制(zhi)程，而(er)是(shi)將矽(gui)芯(xin)片體正面(mian)朝(chao)下(xia)，以(yi)其(qi)線(xian)路上(shang)有(you)錫(xi)錫鉛層(ceng)的突(tu)出(chu)接(jie)墊(dian)，直接(jie)與電路(lu)板上(shang)的匹配點(dian)結合，是(shi)壹(yi)種已簡(jian)化(hua)的封(feng)裝(zhuang)與組裝(zhuang)合並(bing)的方法(fa)，亦稱為Flip Chip或Flip Flop。但(dan)因難(nan)度(du)卻(que)很高(gao)。

22、Feeder 進(jin)料(liao)器、送(song)料(liao)器

在"電(dian)路(lu)板裝配"的自(zi)動化(hua)生產(chan)線(xian)中，是(shi)指各(ge)種零(ling)件(jian)供應(ying)補(bu)充的外圍設(she)備(bei)，通(tong)稱為送料(liao)器，如早期(qi)DIP式的IC儲(chu)存的長管(guan)即(ji)是(shi)。自從(cong)SMT興(xing)起，許(xu)多小零(ling)件(jian) (尤指片狀電(dian)阻(zu)器或片狀電(dian)容器(qi))為配合(he)快速(su)動作的"取置頭"(Pick and Placement Head)操(cao)作起見，其(qi)送(song)料(liao)多采振蕩方式在傾(qing)斜狹(xia)窄的信(xin)道(dao)中，讓零(ling)件(jian)得(de)以(yi)逐壹(yi)前(qian)進(jin)補(bu)充。

23、Flat Cable 扁平(ping)排線(xian)

指在同(tong)平(ping)面(mian)上(shang)所平(ping)行排列(lie)兩條(tiao)以(yi)上(shang)的導線(xian)，其(qi)等外圍都已被(bei)絕緣(yuan)層(ceng)所包(bao)封(feng)的集體通路而(er)言。其(qi)導線(xian)本(ben)身(shen)可能(neng)是(shi)扁平(ping)的，也可以(yi)是(shi)圓形的，皆(jie)稱為Flat Cable。這種在各(ge)種組裝板系統之間(jian)，作為連接(jie)用途(tu)的排線(xian)，多為可撓(nao)性或軟性，故(gu)又可稱為Flexible Flat Cable。

24、Flow Soldering 流焊(han)

是(shi)電路(lu)組(zu)裝(zhuang)時所(suo)采行波(bo)焊(han)(Wave soldering)的另(ling)壹(yi)種說法(fa)。

25、Foot Print(Land Pattern) 腳墊(dian)

指SMD零(ling)件(jian)其(qi)各(ge)種引(yin)腳在板(ban)面(mian)立(li)足(zu)的金(jin)屬銅(tong)焊(han)墊(dian)而(er)言，通(tong)常(chang)這種銅墊(dian)表(biao)面(mian)還另有噴錫(xi)層(ceng)存在。

26、Glouble Test 球狀測試法(fa)

這是(shi)對(dui)零(ling)件(jian)腳(jiao)焊(han)錫性的壹(yi)種測試法(fa)。是(shi)將金(jin)屬(shu)線(xian)或金屬絲(si)(Wire)狀(zhuang)的引(yin)腳，壓(ya)入壹(yi)小球狀的熔(rong)融(rong)焊(han)錫體中，直壓(ya)到(dao)其(qi)球心(xin)部(bu)份。當金屬(shu)線(xian)也到(dao)達焊(han)溫(wen)而(er)焊(han)錫對(dui)該(gai)零(ling)件(jian)腳(jiao)也發(fa)揮沾錫(xi)力時，則(ze)上面(mian)已分(fen)裂(lie)部(bu)份又會合並(bing)而(er)將金(jin)屬絲包合在其(qi)中。由壓(ya)入到(dao)包合所需秒(miao)數的多(duo)少(shao)，可判斷該零(ling)件(jian)腳(jiao)焊(han)錫性的好(hao)壞，此(ci)法(fa)是(shi)出(chu)自(zi) IEC 68-2-10 的規(gui)範。

27、Hard Soldering 硬焊(han)

指用含銅(tong)及(ji)銀(yin)的焊(han)絲對(dui)金(jin)屬(shu)對(dui)象(xiang)進(jin)行(xing)焊(han)接(jie)，當(dang)其(qi)熔(rong)點(dian)在 427℃(800℉) 以(yi)上(shang)者(zhe)稱為硬焊(han)。熔點(dian)在 427℃以(yi)下(xia)者(zhe)稱為 Soft soldering 或簡稱 Soldering，即(ji)電(dian)子(zi)工(gong)業(ye)組裝所(suo)采用之"焊(han)接(jie)法(fa)"。

28、Hay Wire 跳線(xian)

與 Jumper Wire同義，是(shi)指電(dian)路(lu)板(ban)因板面(mian)印(yin)刷線(xian)路已斷(duan)，或因設(she)計的疏(shu)失(shi)需在板(ban)子(zi)表(biao)面(mian)以(yi)外采焊(han)接(jie)方式另行接(jie)通(tong)其(qi)包(bao)漆(qi)包線(xian)之謂(wei)也。

29、Heat Sink Plane 散(san)熱(re)層(ceng)

指需裝(zhuang)配多(duo)枚(mei)高(gao)功能(neng)零(ling)件(jian)的電(dian)路板(ban)，在操(cao)作時可能(neng)會逐漸聚積(ji)甚多的熱(re)量(liang)，為防止(zhi)影(ying)響其(qi)功能(neng)起見，常(chang)在板(ban)子(zi)零(ling)件(jian)面(mian)外表(biao)，再(zai)加(jia)壹(yi)層(ceng)已穿(chuan)有許多(duo)零(ling)件(jian)腳(jiao)孔(kong)的鋁板(ban)，做(zuo)為零(ling)件(jian)工(gong)作時的散(san)熱(re)用途(tu)。通常(chang)要在高(gao)品(pin)級(ji)電(dian)子(zi)機器中才會用到(dao)有這種困難(nan)的散(san)熱(re)層(ceng)，壹(yi)般(ban)個(ge)人(ren)計算(suan)機(ji)是(shi)不會有這種需求(qiu)的。

30、Heatsink Tool 散(san)熱(re)工(gong)具

有許多對(dui)高(gao)溫(wen)敏感(gan)的零(ling)件(jian)，在波(bo)焊(han)或紅(hong)外線(xian)或熱(re)風(feng)進(jin)行(xing)焊(han)接(jie)時，可在此(ci)等零(ling)件(jian)的引(yin)腳上(shang)另夾(jia)以(yi)金(jin)屬的臨(lin)時散(san)熱(re)夾(jia)具，使在焊(han)接(jie)過(guo)程中零(ling)件(jian)腳(jiao)上(shang)所受(shou)到(dao)的熱(re)不致(zhi)傳入零(ling)件(jian)體中太多(duo)，此(ci)種特殊(shu)的輔助夾(jia)具稱為 Heatsink Tool。

31、Hot Bar(Reflow)Soldering 熱(re)把(ba)焊(han)接(jie)

指(zhi)在紅(hong)外線(xian)、熱(re)風(feng)、及(ji)波(bo)焊(han)等大(da)量(liang)焊(han)接(jie)制(zhi)程之後，需再(zai)對(dui)部(bu)份不耐熱(re)的零(ling)件(jian)，進(jin)行(xing)自動焊(han)後的局(ju)部(bu)手焊(han) ，或進(jin)行(xing)修理時之補(bu)焊(han)等做(zuo)法(fa)，稱為"熱(re)把(ba)焊(han)接(jie)"。此(ci)種表(biao)面(mian)黏(nian)裝所(suo)用的手焊(han)工(gong)具稱為"Hot Bar"或"Thermolde"，系利(li)用電阻(zu)發(fa)熱(re)並(bing)傳(chuan)導至(zhi)接(jie)腳(jiao)上，而(er)使錫(xi)膏(gao)熔化(hua)完(wan)成(cheng)焊(han)接(jie)。此(ci)種"熱(re)把(ba)"式工(gong)具有單點(dian)式、雙點(dian)式及多點(dian)式的焊(han)法(fa)。

32、Hot gas Soldering 熱(re)風(feng)手焊(han)

是(shi)指對(dui)部(bu)份"焊(han)後裝"零(ling)件(jian)的種手焊(han)法(fa)，與上述(shu)電熱(re)式用法(fa)相(xiang)同，只是(shi)改采不直接(jie)接(jie)觸的熱(re)風(feng)熔(rong)焊(han)，可用於面(mian)積(ji)較小區(qu)域(yu)。

33、I.C.Socket 集成(cheng)電(dian)路器(qi)插(cha)座(zuo)

正方型的超(chao)大型"集成(cheng)電(dian)路器(qi)"(大陸術(shu)語(yu)將(jiang) IC譯為積成塊(kuai))，或 PGA(Pin Grid Array)均各(ge)有(you)三圈插(cha)腳，需插(cha)焊(han)在電(dian)路(lu)板的通(tong)孔中。但(dan)組裝(zhuang)板(ban)壹(yi)旦有問題需更(geng)換(huan)這種多腳零(ling)件(jian)時其(qi)解(jie)焊(han)手續(xu)將(jiang)很麻(ma)煩，為避(bi)免高(gao)價(jia)的IC受(shou)到(dao)傷(shang)害，可加(jia)裝(zhuang)壹(yi)種插(cha)座(zuo)使先插(cha)焊(han)在通(tong)孔(kong)中，再把(ba)這種鍍金的多(duo)腳零(ling)件(jian)另(ling)插(cha)入插(cha)座(zuo)的鍍金孔(kong)中，以(yi)達(da)後續(xu)換(huan)修(xiu)的方便(bian)。目前雖然 VLSI 也全(quan)部(bu)改成表(biao)面(mian)黏(nian)裝，但(dan)某些(xie)無腳(jiao)者(zhe)為了(le)安全(quan)計仍(reng)需用到(dao)壹(yi)種"卡(ka)座(zuo)"，而(er) PGA 之高(gao)價(jia)組(zu)件(jian)也仍需用到(dao)插(cha)座(zuo)。

34、Icicle 錫尖(jian)

是(shi)指組(zu)裝(zhuang)板(ban)經過(guo)波(bo)焊(han)後，板子(zi)焊(han)錫面(mian)上(shang)所出(chu)現(xian)的尖(jian)錐(zhui)狀焊(han)錫，有如冰(bing)山露(lu)出(chu)海(hai)面(mian)的壹(yi)角(jiao)，不但(dan)會造成(cheng)人(ren)員(yuan)的傷(shang)害，而(er)且也可能(neng)在折(zhe)斷(duan)後造成(cheng)短(duan)路。形成的原(yuan)因很多;主(zhu)要(yao)是(shi)熱(re)量(liang)不足(zu)或錫池的"流動(dong)性(xing)"不壹(yi)所(suo)致(zhi)。其(qi)解(jie)決之道(dao)是(shi)將單(dan)波(bo)改成雙波(bo)並(bing)調(tiao)整(zheng)第(di)二波(bo)的高(gao)度(du);或將板子(zi)小心(xin)下(xia)降(jiang)於(yu)平(ping)靜錫(xi)池面(mian)上(shang)的恰好(hao)高(gao)度(du)處(chu)，使(shi)錫尖(jian)再(zai)被熔(rong)掉(diao)即(ji)可。本(ben)詞(ci)正式學名應(ying)為 Solder Projection。

35、In-Circuit Testing 組裝板電(dian)測

是(shi)指對(dui)組(zu)裝(zhuang)板(ban)上(shang)每壹(yi)零(ling)件(jian)及(ji) PCB 本(ben)身(shen)的電(dian)路，所(suo)壹(yi)並(bing)進(jin)行(xing)的總體性電性測試，以(yi)確(que)知(zhi)零(ling)件(jian)在板(ban)上(shang)裝置方位及(ji)互連性的正確與否(fou)，並保(bao)證 PCBA 發(fa)揮應(ying)有(you)的性(xing)能(neng)，達到(dao)規(gui)範的要(yao)求(qiu)。此(ci)種 ICT 比另壹(yi)種"Go/No Go Test"的困難(nan)度(du)要高(gao)。

36、Infrared(IR) 紅(hong)外線(xian)

可見光的波(bo)長範(fan)圍(wei)約在紫(zi)光的 400 mμ 到(dao)紅(hong)光的 800 mμ 之間(jian)，介乎於(yu) 800 mμ～1000 mμ 之間(jian)的電(dian)磁波(bo)即(ji)稱為"紅(hong)外線(xian)"。紅(hong)外線(xian)中所含(han)的熱(re)量(liang)甚高(gao)，是(shi)以(yi)輻射(she)方式傳熱(re)。比"傳導"及"對(dui)流"更(geng)為方便(bian)有效(xiao)。紅(hong)外線(xian)本(ben)身(shen)又(you)可分為近(jin)紅(hong)外線(xian)(指接(jie)近(jin)可見光者(zhe))，中紅(hong)外線(xian)及遠紅(hong)外線(xian)。電路(lu)板(ban)工(gong)業(ye)曾(zeng)利(li)用其(qi)中紅(hong)外線(xian)及近(jin)紅(hong)外線(xian)的傳(chuan)熱(re)方式，進(jin)行(xing)錫鉛鍍層(ceng)的重(zhong)熔( Reflow 俗(su)稱炸油)工(gong)作，而(er)下(xia)遊裝(zhuang)配工(gong)業(ye)則(ze)利(li)用 IR 做(zuo)為錫膏(gao)之熔(rong)焊(han)(Reflow Soldering)熱(re)媒(mei)。後圖即(ji)為 IR 在整(zheng)個(ge)光譜(pu)系(xi)列(lie)中的關系(xi)位(wei)置。

37、Insert、Insertion 插(cha)接(jie)、插(cha)裝

泛(fan)指將(jiang)零(ling)件(jian)插(cha)入電路(lu)板(ban)之通(tong)孔中，以(yi)達(da)到(dao)機械(xie)定位及(ji)電(dian)性互連的任務(wu)及(ji)功能(neng)。此種插(cha)孔組(zu)裝方式是(shi)利(li)用波(bo)焊(han)法(fa)，在孔(kong)中填錫(xi)完(wan)成(cheng)永(yong)久(jiu)性的固(gu)定。但(dan)亦可不做(zuo)波(bo)焊(han)而(er)直接(jie)用鍍金插(cha)針(zhen)擠入孔壁(bi)，以(yi)緊迫(po)密(mi)接(jie)式 (Press Fit)進(jin)行(xing)互連，為日後再抽換(huan)而(er)預留方便(bian)，此種不焊(han)的插(cha)接(jie)法(fa)多用在"主(zhu)構(gou)板" Back Panel 等厚板上(shang)。

38、Interface 接(jie)口

指兩電子(zi)組(zu)裝(zhuang)系統(tong)或兩種操(cao)作系(xi)統之間(jian)，用以(yi)溝通的裝(zhuang)置。簡單者(zhe)如連接(jie)器(qi)，復雜者(zhe)如計算(suan)機(ji)主機(ji)上所裝(zhuang)載特殊(shu)擴(kuo)充功能(neng)的"適(shi)配卡(ka)"等皆(jie)屬(shu)之。

39、Interstitial Via-Hole(IVH) 局(ju)部(bu)層(ceng)間(jian)導通孔(kong)

電路板(ban)早(zao)期(qi)較簡單(dan)時，只(zhi)有(you)各(ge)層(ceng)全(quan)通(tong)的鍍通孔(kong) (Plated Through Hole,PTH)，其(qi)目的是(shi)為達成層(ceng)間(jian)的電(dian)性互連，及當零(ling)件(jian)腳(jiao)插(cha)焊(han)的基礎。後來漸(jian)發(fa)展至(zhi)密(mi)集組(zu)裝(zhuang)之 SMT 板(ban)級(ji)時，部(bu)份"通孔"(通(tong)電(dian)之孔(kong)) 已無(wu)需再(zai)兼(jian)具插(cha)裝的功能(neng)，因而(er)也沒(mei)有再做(zuo)全(quan)通(tong)孔的必(bi)要(yao)。而(er)純(chun)為了(le)互連的功能(neng)，自然就發(fa)展出(chu)局(ju)部(bu)層(ceng)間(jian)內通的埋(mai)孔 (Buried Hole)，或局(ju)部(bu)與外層(ceng)相(xiang)連的盲(mang)孔 (Blind Hole) ，皆(jie)稱為IVH。其(qi)中以(yi)盲(mang)孔最(zui)為困難(nan)，埋(mai)孔(kong)則(ze)比較容易(yi)，只是(shi)制(zhi)程時間(jian)更為延(yan)長而(er)已。

40、Jumper Wire 跳(tiao)線(xian)

電路(lu)板(ban)在組(zu)裝(zhuang)零(ling)件(jian)後測試時，若發(fa)現(xian)板上(shang)某條(tiao)線(xian)路已斷(duan)，或欲(yu)更(geng)改原來(lai)設(she)計時，則(ze)可另采"被覆線(xian)"直接(jie)以(yi)手焊(han)方式，使跨接(jie)於(yu)斷點(dian)做(zuo)為補救(jiu)，這種在板(ban)面(mian)以(yi)外以(yi)立(li)體手接(jie)的 "膠(jiao)包線(xian)"，通稱為"跳線(xian)"，或簡稱為 jumper。

41、Lamda Wave延(yan)伸(shen)平(ping)波(bo)

為使波(bo)焊(han)中的組(zu)裝板(ban)與錫波(bo)有(you)較(jiao)長的接(jie)觸時間(jian)(Dwell Time)，早期(qi)曾(zeng)刻(ke)意(yi)將單(dan)波(bo)液(ye)錫(xi)歸(gui)流母(mu)槽(cao)之路(lu)徑延(yan)伸(shen)，以(yi)維(wei)持(chi)更長的波(bo)面(mian)，使(shi)得焊(han)板有機(ji)會吸(xi)收(shou)更多(duo)的熱(re)量(liang)，擁有較(jiao)佳的填(tian)錫能(neng)力，此(ci)種錫波(bo)通(tong)稱"Extended Waves"。美商(shang)Electrovert公(gong)司1975年(nian)在專(zhuan)利(li)保(bao)護(hu)下(xia)，推出(chu)壹(yi)種特殊(shu)設(she)計的延(yan)長平(ping)波(bo)，商(shang)名稱為" Lamda Wave"。故(gu)意延(yan)長流錫(xi)的歸(gui)路，使(shi)得待(dai)焊(han)的板(ban)子可在接(jie)觸的沾錫(xi)時間(jian)上稍(shao)有(you)增(zeng)加(jia)，並(bing)由(you)於(yu)板面(mian)下(xia)壓及(ji)向前驅動的關系(xi)，造(zao)成歸(gui)錫流速(su)加(jia)快，湧(yong)錫力量(liang)加(jia)大(da)，對(dui)焊(han)錫性頗(po)有(you)幫助(zhu)，而(er)且整(zheng)條(tiao)聯機(ji)的產(chan)出(chu)速(su)率也得以(yi)提升。下(xia)右圖之設(she)計還可減少(shao)浮(fu)渣(Dross)的生成(cheng)。

42、Laminar Flow 平(ping)流

此(ci)詞(ci)在電(dian)路(lu)板業有(you)兩種含意，其(qi)壹(yi)是(shi)指高(gao)級(ji)無(wu)塵室，當塵粒度(du)在 100～10,000級(ji)的空(kong)間(jian)內，其(qi)換(huan)氣之流動(dong)應(ying)采"水平(ping)流動(dong)"的方式，使能(neng)加(jia)以(yi)捕(bu)集濾(lv)除(chu)，而(er)避(bi)免其(qi)四(si)處(chu)飛(fei)散(san)。此(ci)詞(ci)又(you)稱為"Gross Flow"。"Laminar Flow"的另(ling)壹(yi)用法(fa)是(shi)指電(dian)路(lu)板(ban)進(jin)行(xing)組裝波(bo)焊(han)時，其(qi)第(di)壹(yi)波(bo)為 "擾流波(bo)"(Turbulance)，可使熔錫較易(yi)進(jin)孔(kong)。第二波(bo)即(ji)為"平(ping)流波(bo)"，可吸(xi)掉(diao)各(ge)零(ling)件(jian)腳(jiao)間(jian)已短(duan)路橋(qiao)接(jie)的錫(xi)量(liang)，以(yi)及(ji)除去焊(han)錫面(mian)的錫(xi)尖(jian)(Icicles)，當(dang)然對(dui)於(yu)已"點(dian)膠(jiao)"固定在板(ban)子(zi)反面(mian)上(shang)各(ge)種 SMD 的波(bo)焊(han)，也甚有幫助(zhu)。

43、Laser Soldering雷射(she)焊(han)接(jie)法(fa)

是(shi)利(li)用激光束(shu) (Laser Beam) 所(suo)累(lei)積的熱(re)量(liang)、配合(he)計算(suan)機(ji)程序(xu)，對(dui)準每壹(yi)微(wei)小有(you)錫(xi)膏(gao)之待(dai)焊(han)點(dian)，進(jin)行(xing)逐壹(yi)移動式熔焊(han)稱為"雷射(she)焊(han)接(jie)"。這種特殊(shu)熔(rong)焊(han)設(she)備(bei)非(fei)常(chang)昂(ang)貴(gui)，價(jia)格高(gao)達(da)35萬(wan)美(mei)元(yuan)，只(zhi)能(neng)在航(hang)空(kong)電子(zi)(Avionics)高(gao)可靠(kao)度(du) (Hi-Rel)電子(zi)產(chan)品(pin)之組(zu)裝方面(mian)使(shi)用。

44、Leaching 焊(han)散(san)、漂出(chu)、溶出(chu)

前(qian)者(zhe)是(shi)指板(ban)面(mian)上(shang)所裝(zhuang)配的鍍金或鍍銀零(ling)件(jian)，於(yu)波(bo)焊(han)中會發(fa)生表(biao)面(mian)鍍層(ceng)金層(ceng)流失(shi)進(jin)入高(gao)溫(wen)熔錫(xi)中的情(qing)形，將帶(dai)來(lai)零(ling)件(jian)本(ben)身(shen)的傷(shang)害及(ji)焊(han)錫的汙(wu)染。但(dan)若零(ling)件(jian)表(biao)層(ceng)先再(zai)加(jia)上(shang)"底(di)鍍鎳(nie)層(ceng)"時，則(ze)可防止(zhi)或減低此種現(xian)象。後者(zhe)是(shi)指壹(yi)般(ban)難溶解(jie)的有(you)機或無機物(wu)，浸在水中會發(fa)生慢(man)慢(man)溶出(chu)滲(shen)出(chu)的情(qing)形。有壹(yi)種對(dui)電(dian)路(lu)板(ban)的板(ban)面(mian)清(qing)潔(jie)度(du)的試驗法(fa),就是(shi)將板(ban)子(zi)浸(jin)在沸(fei)騰的純(chun)水中浸煮 15分(fen)鐘，然後檢測冷後水樣中的離子(zi)導電度(du)，即(ji)可了(le)解板(ban)面(mian)清(qing)潔(jie)的狀(zhuang)況，稱之為Leaching Test。

45、Mechanical Warp 機械(xie)性纏繞(rao)

是(shi)指電(dian)路(lu)板(ban)在組(zu)裝(zhuang)時，需先(xian)將(jiang)某些(xie)零(ling)件(jian)腳(jiao)纏(chan)繞(rao)在特(te)定(ding)的端子上，然後再去(qu)進(jin)行(xing)焊(han)接(jie)，以(yi)增(zeng)強(qiang)其(qi)機(ji)械(xie)強(qiang)度(du)，此詞(ci)出(chu)自(zi) IPC-T-50E。

46、Mixed Component Mounting Technology 混合(he)零(ling)件(jian)之組(zu)裝技術(shu)

此(ci)術(shu)語(yu)出(chu)自(zi)IPC-T-50E ，是(shi)指壹(yi)片電路(lu)板(ban)上同時裝(zhuang)有(you)通(tong)孔(kong)插(cha)裝(Through Hole Insertion)的傳(chuan)統零(ling)件(jian)，與表(biao)面(mian)黏(nian)裝(Surface Mounting)的新式零(ling)件(jian);此(ci)種混合(he)組(zu)裝成的互連結構體，其(qi)做(zuo)法(fa)稱之為"混裝(zhuang)技術(shu)"。

47、Near IR 近(jin)紅(hong)外線(xian)

紅(hong)外線(xian)(Infra-Red)所指(zhi)的波(bo)長區(qu)域(yu)約在0.72~1000μ之間(jian)。其(qi)中1~5μ 之間(jian)的發(fa)熱(re)區(qu)，可用於電(dian)路(lu)板(ban)的熔(rong)合(Fusing)或組裝板(ban)的熔(rong)焊(han)(Reflow)。而(er) 1~ 2.5μ 的高(gao)溫(wen)區因(yin)距可見光區(qu)(0.3~0.72μ)較(jiao)近(jin)，故(gu)稱為" 近(jin)紅(hong)外線(xian)"，所含(han)輻射(she)熱(re)能(neng)量(liang)極大(da)。另(ling)有(you) Medium IR 及 Far IR ，其(qi)熱(re)量(liang)則(ze)較低。

48、Omega Wave 振蕩波(bo)

對(dui)於(yu)板(ban)子(zi)上(shang)密集鍍通孔(kong)中的插(cha)腳組(zu)裝，及(ji)點(dian)膠(jiao)定位之密(mi)集SMD接(jie)腳(jiao)黏裝等零(ling)件(jian)，為了(le)使其(qi)等不發(fa)生漏(lou)焊(han)，避(bi)免搭橋(qiao)短路(lu)，且更(geng)需焊(han)錫能(neng)深入各(ge)死(si)角起見，美商(shang)Electrovert公(gong)司曾(zeng)對(dui)傳(chuan)統(tong)波(bo)焊(han)機做(zuo)了(le)部(bu)份改良。即(ji)在其(qi)流動(dong)的焊(han)錫波(bo)體中，加(jia)入超音(yin)波(bo)振蕩器(qi)(Ultrasonic Vibrator)，使(shi)錫波(bo)產(chan)生壹(yi)種低頻率(lv)的振動(dong)，及(ji)可控(kong)制(zhi)的振幅(fu) (Amplitude)，如此將(jiang)可出(chu)現(xian)許多(duo)焊(han)錫突波(bo)，而(er)能(neng)滲入狹(xia)窄空(kong)間(jian)執(zhi)行(xing)焊(han)接(jie)任務(wu)，這種振蕩錫(xi)波(bo)之商(shang)業名(ming)稱叫(jiao)做(zuo)Omega Wave。

49、Paste膏(gao)，糊

電(dian)子工(gong)業(ye)中表(biao)面(mian)黏(nian)裝所(suo)用的錫(xi)膏(gao)(Solder Paste)，與厚膜(Thick Film)技術(shu)所(suo)使用含貴(gui)金(jin)屬(shu)粒子的厚膜糊等，皆(jie)可用網(wang)版(ban)印(yin)刷法(fa)進(jin)行(xing)施工(gong)。其(qi)中除了(le)金屬(shu)粉粒外，其(qi)余(yu)皆(jie)為精(jing)心(xin)調(tiao)配的各(ge)種有機載體，以(yi)加(jia)強(qiang)其(qi)實用性。

50、Pick and Place拾(shi)取與放置

為表(biao)面(mian)黏(nian)裝技術(shu)(SMT)中重要(yao)的壹(yi)環。其(qi)做(zuo)法(fa)是(shi)以(yi)自(zi)動化(hua)機(ji)具，將輸送帶(dai)上的各(ge)式片狀零(ling)件(jian)拾(shi)起，並(bing)精(jing)確的放(fang)置在電(dian)路(lu)板面(mian)的定(ding)位，且(qie)令各(ge)引(yin)腳均能(neng)坐落(luo)在所(suo)對(dui)應(ying)的焊(han)墊(dian)上(已有(you)錫膏(gao)或采點(dian)膠(jiao)固定)，以(yi)便(bian)進(jin)壹(yi)步完(wan)成焊(han)接(jie)。此(ci)種"拾取與放置"的設(she)備(bei)價(jia)格很貴，是(shi)SMT中投(tou)資最(zui)大(da)者(zhe)。

51、Preheat預熱(re)

是(shi)使工(gong)作物(wu)在進(jin)行(xing)高(gao)溫(wen)制(zhi)程之前(qian)，需先(xian)行(xing)提升其(qi)溫(wen)度(du)，以(yi)減少(shao)瞬(shun)間(jian)高(gao)溫(wen)所可能(neng)帶來的熱(re)沖擊(ji)，這種熱(re)身(shen)的準備(bei)動(dong)作稱為預熱(re)。如組裝(zhuang)板在進(jin)行(xing)波(bo)焊(han)前即(ji)需先(xian)行(xing)預熱(re)，同(tong)時用以(yi)能(neng)加(jia)強(qiang)助焊(han)劑(ji)除汙(wu)的功能(neng)，並趕走助(zhu)焊(han)劑(ji)中多余(yu)"異(yi)丙(bing)醇"之溶劑(ji)，避(bi)免在錫(xi)波(bo)中引(yin)起濺錫(xi)的麻(ma)煩。

52、Press-Fit Contact擠入式接(jie)觸

指某些(xie)插(cha)孔式的"陽(yang)性"鍍金接(jie)腳(jiao)，為了(le)後來的抽換(huan)方便(bian)，常(chang)不實施填錫焊(han)接(jie)，而(er)是(shi)在孔(kong)徑(jing)的嚴(yan)格控(kong)制(zhi)下(xia)，使插(cha)入的接(jie)腳(jiao)能(neng)做(zuo)緊迫(po)式的接(jie)觸，而(er)稱為"擠入式"。此等接(jie)觸方式多出(chu)現(xian)在Back Panel式的主(zhu)構板(ban)上，是(shi)壹(yi)種高(gao)可靠(kao)度(du)、高(gao)品(pin)級(ji)板(ban)類(lei)所(suo)使(shi)用的互連接(jie)觸方式。註意像(xiang)板(ban)邊金(jin)手指，插(cha)入另壹(yi)半(ban)具有彈(dan)簧(huang)力量(liang)的陰(yin)性連接(jie)器(qi)卡(ka)槽時，應(ying)稱為Pressure connection，與此種擠入式接(jie)觸並不相(xiang)同。

53、Pre-tinning預先沾錫(xi)

為使零(ling)件(jian)與電路(lu)板於(yu)波(bo)焊(han)時，具有更好的焊(han)錫性起見，有時會把(ba)零(ling)件(jian)腳(jiao)先(xian)在錫(xi)池中預作沾錫(xi)的動(dong)作，再(zai)插(cha)裝於(yu)板子(zi)的腳(jiao)孔中，以(yi)減少(shao)焊(han)後對(dui)不良焊(han)點(dian)的修(xiu)理動(dong)作。就(jiu)現(xian)代(dai)的品(pin)質(zhi)觀(guan)念而(er)言，這已經(jing)不是(shi)正常(chang)的做(zuo)法(fa)了(le)。

54、Reflow Soldering重熔(rong)焊(han)接(jie)，熔(rong)焊(han)

是(shi)零(ling)件(jian)腳(jiao)與電路(lu)板焊(han)墊(dian)間(jian)以(yi)錫(xi)膏(gao)所焊(han)接(jie)的方法(fa)。該等焊(han)墊(dian)表(biao)面(mian)需先(xian)印(yin)上錫(xi)膏(gao)，再利(li)用熱(re)風(feng)或紅(hong)外線(xian)的高(gao)熱(re)量(liang)將之全(quan)部(bu)重(zhong)行熔融(rong)，而(er)成為引(yin)腳與墊(dian)面(mian)的接(jie)合(he)焊(han)料(liao)，待(dai)其(qi)冷(leng)卻(que)後即(ji)成(cheng)為牢固的焊(han)點(dian)。這種將原有焊(han)錫粒子重(zhong)加(jia)熔(rong)化(hua)而(er)焊(han)牢的方法(fa)可簡稱為"熔焊(han)"。另當300支腳(jiao)以(yi)上(shang)的密(mi)集焊(han)墊(dian) (如TAB所承(cheng)載的大(da)型 QFP)，由於其(qi)間(jian)距太(tai)近(jin)墊(dian)寬太(tai)窄，似無(wu)法(fa)繼續(xu)使(shi)用錫膏(gao)，只能(neng)利(li)用各(ge)焊(han)墊(dian)上的厚焊(han)錫層(ceng)(電鍍錫鉛層(ceng)或無電鍍錫鉛層(ceng))，另采熱(re)把(ba)(Hot bar)方式像熨(yun)鬥壹(yi)樣加(jia)以(yi)烙焊(han)，也稱為"熔焊(han)"。註意此(ci)詞(ci)在日(ri)文(wen)中原稱為"回(hui)焊(han)"，意指熱(re)風(feng)回(hui)流而(er)熔焊(han)之意(yi)，其(qi)涵(han)蓋(gai)層(ceng)面(mian)不如英文(wen)原詞(ci)之周(zhou)延(yan)(英(ying)文(wen)中Reflow等於(yu) Fusing)，業界(jie)似(si)乎(hu)不宜直(zhi)接(jie)引(yin)用成為中文。

55、Resistor電(dian)阻(zu)器(qi)，電(dian)阻

是(shi)壹(yi)種能(neng)夠裝配在電(dian)路(lu)系統中，且當(dang)電(dian)流通(tong)過(guo)時會展現(xian)壹(yi)定(ding)電阻值的組(zu)件(jian)，簡(jian)稱為"電阻"。又為組裝方便(bian)起見，可在平(ping)坦瓷質之板(ban)材(cai)上(shang)加(jia)印(yin)壹(yi)種"電阻糊膏(gao)"塗(tu)層(ceng)，再經(jing)燒結後即(ji)成(cheng)為附(fu)著式的電(dian)阻器(qi)，可節省(sheng)許(xu)多組裝成(cheng)本(ben)及(ji)所占(zhan)體積，謂之網(wang)狀(zhuang)電阻(Resist Networks)

56、Ribbon Cable圓線(xian)纜帶(dai)

是(shi)壹(yi)種將截面(mian)為圓形之多(duo)股塑料(liao)封(feng)包(bao)的導線(xian)，以(yi)同(tong)壹(yi)平(ping)面(mian)上(shang)互相(xiang)平(ping)行之方式排列(lie)成扁狀之電(dian)纜，謂(wei)之Ribbon Cable。與另壹(yi)種以(yi)蝕(shi)刻(ke)法(fa)所完(wan)成(cheng)"單(dan)面(mian)軟(ruan)板"式之平(ping)行扁銅線(xian)所組(zu)成(cheng)的Flat Cable(扁(bian)平(ping)排線(xian))完全(quan)不同。

57、Shield遮(zhe)蔽(bi)，屏遮(zhe)

系指在產(chan)品(pin)或組件(jian)系(xi)統(tong)外圍所包覆的外罩或外殼而(er)言，其(qi)目的是(shi)在減少(shao)外界(jie)的磁(ci)場或靜電(dian)，對(dui)內部(bu)產(chan)品(pin)之電(dian)路系統(tong)產(chan)生幹(gan)擾。此(ci)外罩或外殼之主(zhu)材(cai)為絕緣(yuan)體，但(dan)內壁(bi)上(shang)卻(que)另塗(tu)裝(zhuang)有(you)導體層(ceng)。常(chang)見電視機(ji)或終端機，其(qi)外殼內壁(bi)上(shang)之化(hua)學(xue)銅(tong)層(ceng)或鎳(nie)粉漆(qi)層(ceng)，即(ji)為常(chang)見的屏(ping)遮(zhe)實例。此導體層(ceng)可與大地(di)相(xiang)連，壹(yi)旦有外來的幹(gan)擾入侵(qin)時，即(ji)可經由屏遮(zhe)層(ceng)將噪(zao)聲導入接(jie)地(di)層(ceng)，以(yi)減少(shao)對(dui)電(dian)路(lu)系(xi)統(tong)的影(ying)響而(er)提升產(chan)品(pin)的品(pin)質(zhi)。

58、Skip Solder缺錫，漏(lou)焊(han)

指波(bo)焊(han)中之待(dai)焊(han)板面(mian)，由(you)於出(chu)現(xian)氣泡(pao)或零(ling)件(jian)的阻(zu)礙或其(qi)它(ta)原因，造成(cheng)應(ying)沾錫(xi)表(biao)面(mian)並(bing)未(wei)完全(quan)蓋(gai)滿，稱為 Skip Solder，亦稱為 Solder Shading。此種缺錫或漏焊(han)情形，在徒(tu)手操(cao)作之烙鐵補(bu)焊(han)中也常(chang)發(fa)生。

59、Slump塌散(san)

指(zhi)各(ge)種較厚的塗(tu)料(liao)在板(ban)面(mian)上(shang)完成(cheng)最(zui)初(chu)的塗(tu)布(bu)後，會發(fa)生自(zi)邊(bian)緣處(chu)向(xiang)外擴散(san)的不良現(xian)象，謂(wei)之Slump。此(ci)種情形在錫(xi)膏(gao)的印(yin)刷中尤其(qi)容易(yi)發(fa)生，其(qi)配方中需加(jia)入特殊(shu)的"抗(kang)垂流劑(ji)" (Thixotropic Agent)以(yi)減少(shao)Slump的發(fa)生。

60、Smudging錫(xi)點(dian)沾汙(wu)

指焊(han)點(dian)錫(xi)堆(Mound)外緣之參(can)差(cha)不齊，或錫膏(gao)對(dui)印(yin)著(zhe)區(qu)近(jin)鄰(lin)的侵(qin)犯(fan)，或在錫(xi)膏(gao)印刷(shua)時其(qi)鋼(gang)板(ban)背(bei)面(mian)有(you)異(yi)常(chang)殘(can)膏(gao)的蔓(man)延(yan)，進(jin)而(er)沾汙(wu)電路板面(mian)等情(qing)形。

61、Solder Ball焊(han)錫球，錫球

簡稱"錫球"，是(shi)壹(yi)種焊(han)接(jie)過(guo)程中發(fa)生的缺(que)點(dian)。當(dang)板(ban)面(mian)的綠漆(qi)或基材(cai)樹脂硬化(hua)情(qing)形不良，又(you)受(shou)助(zhu)焊(han)劑(ji)影(ying)響或發(fa)生濺錫(xi)情(qing)形時，在焊(han)點(dian)附(fu)近(jin)的板(ban)面(mian)上(shang)，常(chang)會附(fu)著壹(yi)些(xie)零(ling)星(xing)細(xi)碎的小粒狀焊(han)錫點(dian)，謂(wei)之"錫(xi)球"。此現(xian)象常(chang)發(fa)生在波(bo)焊(han)或錫膏(gao)之各(ge)種熔融(rong)焊(han)接(jie) (Soldering)制(zhi)程中。而(er)波(bo)焊(han)後有時也會在焊(han)點(dian)導體上形成額(e)外的錫(xi)球，經常(chang)造成(cheng)不當的短(duan)路，是(shi)焊(han)接(jie)所(suo)應(ying)避(bi)免的缺(que)點(dian)。

62、Solder Bridging錫(xi)橋(qiao)

指組(zu)裝之電(dian)路板經(jing)焊(han)接(jie)後，在不該有(you)通(tong)路(lu)的地(di)方，因出(chu)現(xian)不當的焊(han)錫導體，而(er)造成(cheng)錯誤(wu)的短(duan)路，謂(wei)之錫(xi)橋(qiao)。

63、Solder Connection焊(han)接(jie)

是(shi)指以(yi)焊(han)錫做(zuo)為不同金(jin)屬(shu)體之間(jian)的連(lian)接(jie)物(wu)料(liao)，使在電(dian)性(xing)上及機(ji)械(xie)強(qiang)度(du)上都(dou)能(neng)達到(dao)結合的目的，亦(yi)稱為Solder Joint。

64、Solder Fillet填錫

在焊(han)點(dian)的死(si)角處(chu)，於(yu)焊(han)接(jie)過(guo)程中會有熔(rong)錫(xi)流進(jin)且(qie)填滿，使接(jie)點(dian)更(geng)為牢固，該多(duo)出(chu)的焊(han)錫稱為"填錫"。

65、Solder Paste錫膏(gao)

是(shi)壹(yi)種高(gao)黏(nian)度(du)的膏(gao)狀物(wu)，可采印刷方式塗(tu)布(bu)分(fen)配在板(ban)面(mian)的某些(xie)定點(dian)，用以(yi)暫(zan)時固(gu)定(ding)表(biao)面(mian)黏(nian)裝的零(ling)件(jian)腳(jiao)，並(bing)可進(jin)壹(yi)步在高(gao)溫(wen)中熔融(rong)成(cheng)為焊(han)錫實體，而(er)完成(cheng)焊(han)接(jie)的作業(ye)。歐(ou)洲業界(jie)多(duo)半(ban)稱為 Solder Cream。錫膏(gao)是(shi)由許(xu)多(duo)微(wei)小球形的焊(han)錫粒子，外加(jia)各(ge)種有機助劑(ji)予以(yi)調(tiao)配而(er)成的膏(gao)體。

66、Solder Preforms預焊(han)料(liao)

指電(dian)路板在進(jin)行(xing)各(ge)種焊(han)接(jie)過(guo)程時，盥(guan)使全(quan)板(ban)能(neng)夠壹(yi)次徹底(di)完成焊(han)接(jie)起見，需將(jiang)許(xu)多"特(te)殊(shu)焊(han)點(dian)"所(suo)需焊(han)料(liao)的"量(liang)"及助(zhu)焊(han)劑(ji)等，都(dou)事先準備(bei)好(hao)，以(yi)便(bian)能(neng)與其(qi)它(ta)正常(chang)焊(han)點(dian)(如錫膏(gao)或波(bo)焊(han))同時完(wan)成(cheng)焊(han)接(jie)。如當SMT組(zu)裝板(ban)紅(hong)外線(xian)熔焊(han)時，某些(xie)無法(fa)采用錫膏(gao)的特(te)殊(shu)零(ling)件(jian)(如端柱上之繞(rao)接(jie)引(yin)線(xian)等)，即(ji)可先用有"助(zhu)焊(han)劑(ji)"芯(xin)進(jin)行(xing)的焊(han)錫絲，做(zuo)定量(liang)的剪(jian)切取料(liao)，並妥(tuo)置在待(dai)焊(han)處(chu)，即(ji)可配合(he)板(ban)子(zi)進(jin)入高(gao)溫(wen)熔焊(han)區中，同時完(wan)成(cheng)熔(rong)焊(han)。此等先(xian)備(bei)妥(tuo)的焊(han)料(liao)稱為Solder Preforms。

67、Solder Projection焊(han)錫突點(dian)

指(zhi)固(gu)化(hua)後的焊(han)接(jie)點(dian)，或板面(mian)上(shang)所處(chu)理(li)的焊(han)錫皮膜層(ceng)，其(qi)等外緣所產(chan)生不正常(chang)的突(tu)出(chu)點(dian)或延(yan)伸(shen)物(wu)，謂之 Solder Projection。

68、Solder Spatter濺錫(xi)

指(zhi)焊(han)接(jie)後某些(xie)焊(han)點(dian)附(fu)近(jin)，所(suo)出(chu)現(xian)不規(gui)則(ze)額外多出(chu)的碎小錫(xi)體，稱為"濺錫(xi)"。

69、Solder Splash濺錫(xi)

指(zhi)波(bo)焊(han)或錫膏(gao)熔焊(han)時，由(you)於(yu)隱(yin)藏(zang)氣體的迸(beng)出(chu)而(er)將熔(rong)錫噴散(san)，落(luo)在板(ban)面(mian)上(shang)形成碎片或小球狀附(fu)著，稱為濺錫(xi)。

70、Solder Spread Test散(san)錫(xi)試驗

是(shi)助焊(han)劑(ji)對(dui)於(yu)被(bei)焊(han)物(wu)所產(chan)生效(xiao)能(neng)如何(he)的壹(yi)種試驗。其(qi)做(zuo)法(fa)是(shi)取用壹(yi)定(ding)量(liang)的焊(han)錫，放置在已被(bei)助焊(han)劑(ji)處(chu)理(li)過(guo)的可焊(han)金屬平(ping)面(mian)上(shang)，然後移至(zhi)高(gao)溫(wen)熱(re)源處(chu)進(jin)行(xing)熔焊(han)(通常(chang)是(shi)平(ping)置於錫池面(mian)中)，當冷(leng)卻(que)後即(ji)觀(guan)察(cha)其(qi)熔(rong)錫散(san)布(bu)面(mian)積(ji)的大(da)小如何(he)，面(mian)積(ji)愈大(da)表(biao)示助焊(han)劑(ji)的清(qing)潔(jie)與除氧(yang)化(hua)物(wu)能(neng)力愈好(hao)。

71、Solder Webbing錫(xi)網(wang)

指(zhi)波(bo)焊(han)後附(fu)著在焊(han)錫面(mian)(下(xia)板面(mian))導體間(jian)底(di)材(cai)上(shang)，或綠漆(qi)表(biao)面(mian)之不規(gui)則(ze)錫絲(si)與錫碎等，稱為"錫網(wang)"。有(you)異(yi)於另(ling)壹(yi)詞(ci) Solder Ball，所(suo)謂錫球是(shi)指出(chu)現(xian)在"上(shang)板(ban)面(mian)"基材(cai)上(shang)或綠漆(qi)上的錫(xi)粒;兩者(zhe)之成(cheng)因並不相(xiang)同。錫網(wang)成(cheng)因有：1.底(di)材(cai)樹脂硬化(hua)不足(zu)，在焊(han)接(jie)中軟化(hua)，有(you)機(ji)會使焊(han)錫沾著(zhe)。2.基材(cai)面(mian)受(shou)到(dao)機械(xie)性或化(hua)學(xue)性(xing)之攻(gong)擊(ji)損傷(shang)後較易(yi)沾錫(xi)。3.錫池出(chu)現(xian)過(guo)度(du)浮(fu)渣或助焊(han)劑(ji)不足(zu)下(xia)，常(chang)使板(ban)面(mian)產(chan)生錫(xi)網(wang)。4.助(zhu)焊(han)劑(ji)不足(zu)或活性不足(zu)也會異(yi)常(chang)沾錫(xi)(以(yi)上(shang)取材(cai)自(zi) Soldering handbook for Printed Circuits and Surface Mounting;p.288)。

72、Soldering Fluid, Soldering Oil助焊(han)液，護焊(han)油

指波(bo)焊(han)機槽中熔錫(xi)液(ye)面(mian)上(shang)，所施(shi)加(jia)的特(te)殊(shu)油(you)類(lei)或類(lei)似(si)油(you)類(lei)之液(ye)體，以(yi)防止(zhi)焊(han)錫受到(dao)空(kong)氣的氧(yang)化(hua)，以(yi)及(ji)減少(shao)浮(fu)渣(Dross)的生成(cheng)，有(you)助於(yu)焊(han)錫性的改善，此(ci)等液(ye)體也稱 Soldering Oil或 Tinning Oil等。又(you)某些(xie)"熔錫(xi)板"在其(qi)錫(xi)鉛鍍層(ceng)進(jin)行(xing)紅(hong)外線(xian)重熔(rong)(IR Reflow)前(qian)，也可在板(ban)面(mian)塗(tu)布(bu)壹(yi)層(ceng)可傳熱(re)的液(ye)體，令紅(hong)外線(xian)的熱(re)量(liang)分布(bu)更(geng)為均勻(yun)，此等有(you)機液(ye)體則(ze)稱為 IR Reflow Fluid。

73、Soldering軟焊(han)，焊(han)接(jie)

是(shi)采用各(ge)種錫鉛比的"焊(han)錫"做(zuo)為焊(han)料(liao)，所進(jin)行(xing)結構性的連(lian)接(jie)工(gong)作，主(zhu)要是(shi)用在結構強(qiang)度(du)較低的電(dian)子組(zu)裝作業(ye)上，其(qi)"焊(han)錫"之熔(rong)點(dian)在600℉(315℃)以(yi)下(xia)者(zhe)，稱之為軟式焊(han)接(jie)。熔(rong)點(dian)在600～800℉(315～427℃)稱為硬式焊(han)接(jie)，簡(jian)稱"硬焊(han)"。錫鉛比在63/37者(zhe)，其(qi)共(gong)熔點(dian) (Eutetic Point)為183℃，是(shi)電子(zi)業(ye)中用途(tu)最(zui)廣(guang)的焊(han)錫。

74、Solid Content固體含量(liang)，固形份，固形物(wu)

電子(zi)工(gong)業(ye)中多指(zhi)助(zhu)焊(han)劑(ji)內所添加(jia)的固(gu)態(tai)活性物(wu)質，近(jin)年(nian)來由(you)於全(quan)球對(dui) CFC的嚴(yan)格管(guan)制(zhi)，故(gu)組裝(zhuang)焊(han)接(jie)後的電(dian)路板(ban)，也必(bi)須尋求(qiu)CFC以(yi)外的水洗(xi)方式，甚至(zhi)采用免洗(xi)流程。因而(er)也連帶(dai)使得(de)助(zhu)焊(han)劑(ji)中固形物(wu)的用量(liang)大為減少(shao)，目前僅及2%左右，以(yi)致(zhi)造成(cheng)電路板(ban)或零(ling)件(jian)腳(jiao)在焊(han)錫性的維(wei)護上(shang)更加(jia)不易。

75、Stringing拖尾(wei)，牽(qian)絲

在下(xia)遊SMT組(zu)裝之點(dian)膠(jiao)制(zhi)程中，若采用註射(she)筒(tong)式之點(dian)膠(jiao)操(cao)作，則(ze)在點(dian)妥(tuo)後要抽回(hui)針(zhen)尖(jian)時，當(dang)會出(chu)現(xian)牽(qian)絲或拖尾(wei)的現(xian)象，稱Stringing。

76、Supper Solder超級(ji)焊(han)錫

系日(ri)商(shang)古河(he)電(dian)工(gong)與 Harima化(hua)成(cheng)兩(liang)家(jia)公(gong)司共(gong)同開(kai)發(fa)壹(yi)種特殊(shu)錫(xi)膏(gao)之商(shang)品(pin)名(ming)稱。其(qi)配方中含金(jin)屬(shu)錫(xi)粒與有機(ji)酸鉛(RCOO-Pb)，及(ji)某些(xie)活性(xing)的化(hua)學(xue)品(pin)。當(dang)此錫膏(gao)被印(yin)著在裸(luo)銅(tong)焊(han)墊(dian)上又(you)經高(gao)溫(wen)熔焊(han)時，則(ze)三者(zhe)之間(jian)會迅速(su)產(chan)生壹(yi)連(lian)串復雜的"置換反應(ying)"。部(bu)分(fen)生成(cheng)的金(jin)屬鉛會滲入錫粒中形成合(he)金(jin)，並焊(han)接(jie)在銅(tong)面(mian)上(shang)，效(xiao)果(guo)如同水平(ping)"噴錫層(ceng)"壹(yi)般(ban)，不但(dan)厚度(du)十(shi)分均勻(yun)，而(er)且只(zhi)會在銅(tong)面(mian)上(shang)生長。介於銅(tong)墊(dian)之間(jian)的底(di)材(cai)表(biao)面(mian)將(jiang)不會出(chu)現(xian)"牽(qian)拖"的絲(si)錫。因(yin)此本(ben)法(fa)可做(zuo)為QFP極密墊(dian)距的預(yu)布焊(han)料(liao)。目前國內已量(liang)產(chan)的 P5筆(bi)記型計算(suan)機(ji)，用以(yi)承(cheng)載CPU高(gao)難(nan)度(du)小型8層(ceng)板的 Daughter Card，其(qi)320腳(jiao) 9.8mil密距及(ji) 5mil窄(zhai)墊(dian)者(zhe)，系采SMT烙焊(han)法(fa)，此種Super Solder錫膏(gao)法(fa)已成(cheng)為良率很高(gao)的少(shao)數制(zhi)程 。銅墊(dian)上L-type的Super Solder印(yin)膏(gao)內，於攝氏(shi)210度(du)的重(zhong)熔高(gao)溫(wen)中，在特(te)殊(shu)活(huo)性(xing)化(hua)學(xue)品(pin)的促(cu)進(jin)下(xia)，其(qi)"有(you)機酸鉛"與金屬(shu)錫粒兩者(zhe)之間(jian)，會產(chan)生"種置換反應(ying)，而(er)令金(jin)屬(shu)錫氧(yang)化(hua)成(cheng)"有(you)機(ji)酸錫" (RCOO-Sn) ，隨(sui)即(ji)也有金(jin)屬鉛被(bei)還原而(er)附(fu)著在錫(xi)粒及銅(tong)面(mian)上(shang)，並同(tong)時滲(shen)入錫粒中形成焊(han)錫。在此(ci)同(tong)時印(yin)膏(gao)中的活(huo)化(hua)劑(ji)也會在高(gao)溫(wen)中使金(jin)屬(shu)銅(tong)溶解(jie)成(cheng)為銅鹽，且參與上述(shu)的置換反應(ying)，而(er)讓新生的焊(han)錫成長於(yu)銅(tong)墊(dian)上。

77、Surface Mounting Technology表(biao)面(mian)黏(nian)裝技術(shu)

是(shi)利(li)用板面(mian)焊(han)墊(dian)進(jin)行(xing)零(ling)件(jian)焊(han)接(jie)或結合的組(zu)裝法(fa)，有別於(yu)采行通孔(kong)插(cha)焊(han)的傳(chuan)統組(zu)裝方式，稱為SMT。

78、Surface-Mount Device表(biao)面(mian)黏(nian)裝零(ling)件(jian)

不管(guan)是(shi)否(fou)具有引(yin)腳，或封(feng)裝(zhuang)(Packaging)是(shi)否(fou)完整(zheng)的各(ge)式零(ling)件(jian);凡能(neng)夠利(li)用錫膏(gao)做(zuo)為焊(han)料(liao)，而(er)能(neng)在板(ban)面(mian)焊(han)墊(dian)上完(wan)成焊(han)接(jie)組(zu)裝者(zhe)皆(jie)稱為SMD。但(dan)這種壹(yi)般(ban)性的說法(fa)，似乎(hu)也可將 COB(chip On Board)方式的 Bare Chip包(bao)括在內。

79、Swaged Lead壓扁式引(yin)腳

指(zhi)插(cha)孔焊(han)接(jie)的引(yin)腳，在穿(chuan)孔(kong)後打彎(wan)在板(ban)子(zi)背(bei)後焊(han)墊(dian)面(mian)上(shang)的局(ju)部(bu)引(yin)腳，為使其(qi)等能(neng)與墊(dian)面(mian)更(geng)加(jia)焊(han)牢起見，可先將腳尖(jian)處(chu)予以(yi)壓(ya)扁，使與焊(han)墊(dian)有更(geng)大的接(jie)觸面(mian)積(ji)而(er)更為牢固之做(zuo)法(fa)。

80、Taped Components卷帶(dai)式連載零(ling)件(jian)

許(xu)多(duo)在板(ban)面(mian)上(shang)待(dai)組(zu)裝(zhuang)(插(cha)裝或黏裝)的小零(ling)件(jian)，如電阻(zu)器、電(dian)容器(qi)等，可先用卷帶(dai)做(zuo)成"連(lian)載零(ling)件(jian)帶(dai)"，以(yi)方便(bian)進(jin)行(xing)自動化(hua)之檢驗、彎(wan)腳(jiao)、測試，及裝(zhuang)配。

81、Thermode Soldering熱(re)模(mo)焊(han)接(jie)法(fa)

又稱為Hot Bar焊(han)接(jie)法(fa)，即(ji)利(li)用特制(zhi)的高(gao)電(dian)阻(zu)發(fa)熱(re)工(gong)具，針(zhen)對(dui)某些(xie)外伸多腳之密(mi)距零(ling)件(jian)，在密(mi)集腳(jiao)背(bei)上直(zhi)接(jie)烙焊(han)的壹(yi)種方法(fa)。如現(xian)行 P5筆(bi)記(ji)型計算(suan)機(ji)承載CPU的Daught Card，其(qi) TCP(TAB)式 10mil腳距， 5mil墊(dian)寬，總共320腳的貼(tie)焊(han)，即(ji)采用此種"熱(re)模(mo)焊(han)接(jie)法(fa)"逐壹(yi)烙焊(han)。至(zhi)於(yu)其(qi)它(ta)板面(mian)上(shang)某些(xie)不耐強(qiang)熱(re)而(er)需焊(han)後裝的零(ling)件(jian)，也可采用此種焊(han)法(fa)。此法(fa)又稱 Pulsed Thermode Hotbar Bonding (PTHB)。下(xia)左圖即(ji)為熱(re)模(mo)焊(han)接(jie)的示意圖。左圖為腳距 8mil的TAB接(jie)腳(jiao)，經本(ben)法(fa)所烙焊(han)的放(fang)大實景。

82、Through Hole Mounting通孔(kong)插(cha)裝

早(zao)期電(dian)路板上各(ge)種零(ling)件(jian)之組(zu)裝，皆(jie)采引(yin)腳插(cha)孔及(ji)以(yi)填(tian)錫方式進(jin)行(xing)，以(yi)完(wan)成零(ling)件(jian)與電路(lu)板的互連工(gong)作。

83、Tin Drift錫(xi)量(liang)漂失(shi)

以(yi) 63/37 或 60/40 為"錫鉛比"的焊(han)錫，其(qi)在波(bo)焊(han)機之熔(rong)融(rong)槽(cao)內經長期(qi)使(shi)用後，常(chang)發(fa)生焊(han)錫中的錫(xi)份會逐漸降(jiang)低。此乃(nai)由於(yu)錫(xi)在高(gao)溫(wen)中較鉛容易(yi)氧化(hua)，而(er)形成浮(fu)渣(Dross)且(qie)被不斷刮(gua)除(chu)所(suo)致(zhi)。需要(yao)時常(chang)加(jia)以(yi)分(fen)析(xi)，並隨(sui)時補(bu)充少(shao)量(liang)純(chun)錫(xi)以(yi)維(wei)持(chi)良好(hao)的焊(han)錫性。有(you)些(xie)焊(han)錫槽面(mian)加(jia)有(you)防氧(yang)化(hua)之油(you)類(lei)則(ze)問題較(jiao)少(shao)。此(ci)種機理在Printed Circuits Handbook 3rd. edition p.2419 (by C.F.Coombs) 中，曾(zeng)有(you)如下(xia)的解(jie)釋：2Pb+O2————->2PbO2Sn+O2————->2SnOPb+Sn+O2————->PbSnO2PbO+SnO————->Pb+SnO

84、Tinning熱(re)沾焊(han)錫

指某些(xie)零(ling)件(jian)腳(jiao)之焊(han)錫性不良時，可先采用熱(re)沾焊(han)錫的方式做(zuo)為預備(bei)處(chu)理(li)層(ceng)，以(yi)減少(shao)或消除氧(yang)化(hua)層(ceng)，並增(zeng)強(qiang)整(zheng)片組裝(zhuang)板(ban)在流程中的焊(han)錫性。

85、Tombstoning墓(mu)碑(bei)效(xiao)應(ying)

小型片狀之表(biao)面(mian)黏(nian)裝零(ling)件(jian)，因(yin)其(qi)兩(liang)端之金(jin)屬封(feng)頭(tou)與板面(mian)焊(han)墊(dian)之間(jian)，在焊(han)錫性上(shang)可能(neng)有差(cha)異(yi)存在。經(jing)過(guo)紅(hong)外線(xian)或熱(re)風(feng)熔(rong)焊(han)後，偶(ou)而(er)會出(chu)現(xian)壹(yi)端焊(han)牢而(er)另壹(yi)端被拉起的浮(fu)開(kai)現(xian)象，特(te)稱為墓碑效(xiao)應(ying)，或吊橋(qiao)效(xiao)應(ying)(Drawbridgeing Effect)、曼(man)哈(ha)頓效(xiao)應(ying)(Manhattan Effect，指(zhi)紐約曼(man)哈(ha)頓區之大(da)樓林立(li)現(xian)象)等術(shu)語(yu)。

86、Transfer Soldering移焊(han)法(fa)

是(shi)以(yi)烙鐵(Soldering Iron)、焊(han)錫絲(Solder Wire)，或其(qi)它(ta)形式的小型焊(han)錫塊(kuai)，進(jin)行(xing)手工(gong)焊(han)接(jie)操(cao)作之謂(wei)。也就是(shi)讓少(shao)部(bu)份焊(han)絲被烙鐵移到(dao)待(dai)焊(han)接(jie)處(chu)，並(bing)同時完(wan)成(cheng)焊(han)接(jie)動(dong)作，稱之 Transfer Soldering。

87、Turret Solder Terminal塔(ta)式焊(han)接(jie)端子

是(shi)壹(yi)種插(cha)裝在通(tong)孔(kong)中的立(li)體突出(chu)端子，本(ben)身(shen)具有環槽(cao) (Groove)可供纜線(xian)之鉤(gou)搭(da)與繞(rao)線(xian)，之後還可進(jin)行(xing)焊(han)接(jie)，稱為"塔(ta)式焊(han)接(jie)端子"。

88、Ultrasonic Soldering超音(yin)波(bo)焊(han)接(jie)

是(shi)當熔(rong)融(rong)焊(han)錫與被焊(han)對(dui)象(xiang)接(jie)觸時，再(zai)另(ling)施(shi)加(jia)超(chao)音(yin)波(bo)的能(neng)量(liang)，使此(ci)能(neng)量(liang)進(jin)入融(rong)錫(xi)的波(bo)中，在固(gu)體與液體之接(jie)口處(chu)產(chan)生半(ban)真(zhen)空(kong)泡(pao)，對(dui)被(bei)焊(han)之固(gu)體表(biao)面(mian)產(chan)生磨(mo)擦(ca)式的清(qing)潔(jie)作用，而(er)將表(biao)面(mian)之汙(wu)物(wu)與鈍化(hua)層(ceng)除去(qu)，並對(dui)融(rong)錫(xi)賦予額外動能(neng)，以(yi)利(li)死(si)角的滲(shen)入。如此可使液態(tai)融(rong)錫(xi)與清(qing)潔(jie)的金(jin)屬面(mian)直(zhi)接(jie)焊(han)牢，減輕對(dui)助(zhu)焊(han)劑(ji)預先(xian)處(chu)理(li)的依賴。此(ci)法(fa)對(dui)不能(neng)使用助焊(han)劑(ji)的焊(han)接(jie)場(chang)合。將非(fei)常(chang)有效(xiao)。

89、Vapor Phase Soldering氣相(xiang)焊(han)接(jie)

利(li)用沸(fei)點(dian)與比重均較(jiao)高(gao)且(qie)化(hua)性(xing)安定的液(ye)體，將其(qi)所(suo)夾帶的大(da)量(liang)"蒸發(fa)熱(re)"，在冷(leng)凝中轉移到(dao)電路板上，使(shi)各(ge)種SMD腳底(di)的錫(xi)膏(gao)受熱(re)而(er)完成(cheng)熔焊(han)的方式，稱為"氣相(xiang)焊(han)接(jie)"。常(chang)用的有(you)機熱(re)媒(mei)液(ye)以(yi)3M公(gong)司的商(shang)品(pin) Frenert FC-70 (化(hua)學(xue)式為 C8F18 ) 較廣(guang)用，其(qi)沸(fei)點(dian)為215℃，比重1.94。生產(chan)線(xian)所用的設(she)備(bei)，有(you)批式小規(gui)模的直(zhi)立型機器，與大規(gui)模水平(ping)輸送的聯機(ji)機(ji)組。氣相(xiang)焊(han)接(jie)因(yin)為是(shi)在無(wu)空(kong)氣無(wu)氧(yang)的狀(zhuang)態(tai)下(xia)進(jin)行(xing)熔焊(han)，故(gu)無需助(zhu)焊(han)劑(ji)且焊(han)後也無需進(jin)行(xing)清(qing)洗，是(shi)其(qi)優(you)點(dian)。缺(que)點(dian)則(ze)是(shi)熱(re)媒(mei)FC-70太(tai)貴(gui) (每(mei)加(jia)侖(lun)約(yue) 600 美(mei)元) ，且(qie)高(gao)溫(wen)維持(chi)太久(jiu)，將使(shi)得熱(re)媒(mei)裂(lie)解(jie)而(er)產(chan)生有(you)毒的多(duo)氟烯(xi)類(lei)(PFIB)氣體，與危險(xian)的氫氟酸(HF)。而(er)板面(mian)各(ge)種片狀電(dian)阻(zu)或電容等小零(ling)件(jian)，在焊(han)接(jie)中也較易(yi)出(chu)現(xian)"墓碑(bei)效(xiao)應(ying)"(Tombstoning)，故(gu)在臺(tai)灣(wan)業界(jie)的SMT量(liang)產(chan)線(xian)上，絕少(shao)用到(dao)此種Vapor Phase之焊(han)接(jie)法(fa)。

90、Wave Soldering波(bo)焊(han)

為電路板傳(chuan)統(tong)插(cha)孔組(zu)裝的量(liang)產(chan)式焊(han)接(jie)方法(fa)。是(shi)將波(bo)焊(han)機中多量(liang)的"焊(han)錫"熔成(cheng)液(ye)態(tai)之後，再以(yi)機(ji)械(xie)攪動(dong)的方式揚(yang)起液(ye)錫成為連續(xu)流動(dong)的錫(xi)波(bo)，對(dui)輸(shu)送(song)帶(dai)上(shang)送來已插(cha)裝零(ling)件(jian)的電(dian)路板(ban)，可自其(qi)焊(han)接(jie)面(mian)與錫波(bo)接(jie)觸時，讓(rang)各(ge)通(tong)孔中湧(yong)入熔錫(xi)。當(dang)板子通(tong)過(guo)錫(xi)波(bo)而(er)冷卻(que)後，各(ge)通(tong)孔中即(ji)形成焊(han)牢的錫(xi)柱。 SMT流行(xing)之後，板子(zi)反(fan)面(mian)已先(xian)點(dian)膠(jiao)定位的各(ge)種SMD，可與插(cha)腳同(tong)時以(yi)波(bo)焊(han)完成焊(han)接(jie)。此(ci)詞(ci)大(da)陸業(ye)界(jie)稱為"波(bo)峰焊(han)"，對(dui)於(yu)較(jiao)新的雙波(bo)系(xi)統(tong)中的平(ping)波(bo)而(er)言，似(si)乎不太合(he)適(shi)。

91、White Residue白色殘(can)渣

經過(guo)助(zhu)焊(han)劑(ji)、波(bo)焊(han)，及清(qing)洗制(zhi)程後，在板(ban)面(mian)綠漆(qi)之外表(biao)或基板之裸(luo)面(mian)上(shang)，偶(ou)有壹(yi)些(xie)不規(gui)則(ze)的白色或棕(zong)色殘(can)渣出(chu)現(xian)，稱為"White Residue"。經多位學(xue)者(zhe)研究(jiu)後大概(gai)知(zhi)道(dao)，此(ci)種洗不掉(diao)的異(yi)物(wu)是(shi)由於(yu)綠漆(qi)或基材(cai)之硬化(hua)不足(zu)，在助(zhu)焊(han)劑(ji)的刺(ci)激下(xia)，於高(gao)溫(wen)中與熔錫(xi)所產(chan)生的白色"錯合(he)物(wu)"，且此(ci)物(wu)很不容易(yi)洗凈(jing)。 (詳(xiang)見朧(long)路板(ban)信(xin)息(xi)雜誌第(di)25期之專(zhuan)文介紹(shao))。

92、Wire Lead金(jin)屬(shu)線(xian)腳

是(shi)以(yi)無(wu)絕緣(yuan)外皮的裸(luo)露(lu)單(dan)股金屬線(xian)，或裸露(lu)的集束(shu)金(jin)屬線(xian)，在容易(yi)彎曲下(xia)成為所需之形狀，以(yi)做(zuo)為電性互連的壹(yi)部(bu)份。

93、Woven Cable扁平(ping)編線(xian)

是(shi)壹(yi)種將金屬線(xian)(銅絲(si)為主)編織成(cheng)長帶(dai)狀(zhuang)，以(yi)適(shi)應(ying)時特(te)殊(shu)用途(tu)的導線(xian)。PWA Printed Wiring Assembly; 電路(lu)板(ban)組(zu)裝體(亦做(zuo)PCBA)RA Rosin Activated ; 活化(hua)松(song)香型RMA Rosin Mildly Activated; 松香微(wei)活(huo)化(hua)型(指助焊(han)劑(ji)的壹(yi)種)RSA Rosin Super Activated ; 超活化(hua)松(song)香型助焊(han)濟SA Synthetic Activated ; 合(he)成活化(hua)型(助焊(han)劑(ji))SMD Surface Mount Device ; 表(biao)面(mian)黏(nian)裝組(zu)件(jian)(零(ling)件(jian))SMT Surface Mount Technology;表(biao)面(mian)黏(nian)裝技術(shu)VPS Vapor Phase Soldering; 氣相(xiang)焊(han)接(jie)(用於SMT)

94、Shadowing陰(yin)影(ying)，回(hui)蝕(shi)死(si)角

此詞(ci)在 PCB工(gong)業(ye)中常(chang)用於紅(hong)外線(xian)(IR)熔焊(han)與鍍通孔(kong)之除(chu)膠(jiao)渣制(zhi)程中，二者(zhe)意義完(wan)全(quan)不同。前(qian)者(zhe)是(shi)指在組(zu)裝(zhuang)板上有(you)許多SMD，在其(qi)零(ling)件(jian)腳(jiao)處(chu)已使(shi)用錫膏(gao)定位(wei)，需吸(xi)收(shou)紅(hong)外線(xian)的高(gao)熱(re)量(liang)而(er)進(jin)行(xing)"熔焊(han)"，過(guo)程中可能(neng)會有某些(xie)零(ling)件(jian)本(ben)體擋住輻射(she)線(xian)而(er)形成陰(yin)影(ying)，阻絕了(le)熱(re)量(liang)的傳(chuan)遞，以(yi)致(zhi)無法(fa)全(quan)然到(dao)達部(bu)份所需之處(chu)，這種造成熱(re)量(liang)不足(zu)，熔(rong)焊(han)不完整(zheng)的情(qing)形，稱為Shadowing。後者(zhe)指多(duo)層(ceng)板在PTH制(zhi)程前，在進(jin)行(xing)部(bu)份高(gao)要(yao)求(qiu)產(chan)品(pin)的樹脂回(hui)蝕(shi)時(Etchback)，處(chu)於(yu)內層(ceng)銅環上(shang)下(xia)兩側(ce)死(si)角處(chu)的樹脂，常(chang)不易被(bei)藥(yao)水所(suo)除(chu)盡(jin)而(er)形成斜(xie)角(jiao)，也稱之為Shadowing。

以(yi)上(shang)是(shi)關於(yu)“裝(zhuang)配、SMT相(xiang)關術(shu)語(yu)大(da)全(quan)”的介紹(shao)，希(xi)望(wang)對(dui)大(da)家(jia)有(you)壹(yi)些(xie)幫助(zhu)，更多(duo)PCBA資訊請(qing)關註(zhu)本(ben)站(zhan)的內容更(geng)新!深圳(zhen)市潤澤(ze)五洲電子(zi)科技有(you)限公(gong)司是(shi)壹(yi)家(jia)專(zhuan)業的PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業，擁有全(quan)自(zi)動SMT生產(chan)線(xian)和波(bo)峰焊(han)，為您全(quan)程開(kai)放(fang)生產(chan)和質量(liang)檢測過(guo)程，找到(dao)我們，您(nin)就(jiu)屬(shu)於有(you)了(le)自己(ji)的電(dian)子加(jia)工(gong)廠(chang)!