pcba控(kong)制板加工(gong)中(zhong)的(de)流程管控(kong)分析
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線路板(ban)的(de)質量可(ke)靠(kao)性對(dui)於保證(zheng)電子產品(pin)的(de)使用(yong)性與用戶(hu)體(ti)驗(yan)度是十(shi)分重(zhong)要(yao)的(de),所(suo)以PCBA廠(chang)家(jia)在生產(chan)過程(cheng)中(zhong)需(xu)要(yao)管控(kong)每壹(yi)個環節(jie)的(de)流程,從(cong)而大大地提(ti)高生產(chan)效率,嚴格的(de)工(gong)藝管控(kong)可以減(jian)少(shao)因產(chan)品(pin)的(de)不良(liang)而產生的(de)返修(xiu)費(fei),另外(wai)不良(liang)的(de)品(pin)質對(dui)供(gong)應商的(de)信(xin)譽會(hui)產生壹(yi)些影(ying)響。

PCBA貼(tie)片打樣中(zhong)的(de)SMT工(gong)藝控(kong)制,主要(yao)涉(she)及(ji)在pcb光(guang)板錫(xi)膏(gao)印刷、貼(tie)片和回(hui)流焊接階(jie)段(duan)實施壹(yi)些穩(wen)健(jian)的(de)工(gong)藝。
下(xia)面跟(gen)著(zhe)深圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五(wu)洲(zhou)電(dian)子科(ke)技有限(xian)公司(si)壹(yi)起來(lai)深入(ru)了解(jie)SMT組(zu)裝(zhuang)過(guo)程中(zhong)容易發生焊接缺(que)陷(xian)的(de)壹(yi)些細(xi)節:
1、在SMT打(da)印之(zhi)前(qian),必(bi)須(xu)檢(jian)查以下(xia)內(nei)容:
pcb板(ban)材(cai)有(you)無變形,表(biao)面光(guang)滑是否(fou)光(guang)滑,焊盤有(you)沒(mei)有(you)任(ren)何(he)氧化(hua)反應(ying),電(dian)路板(ban)表(biao)面沒(mei)有(you)任(ren)何(he)覆(fu)銅(tong)暴(bao)露。
2、當涉(she)及(ji)到(dao)錫(xi)膏(gao)印刷時(shi),需(xu)要(yao)註(zhu)意(yi)以下(xia)額外(wai)質量問題(ti):
pcb光板(ban)不能垂直(zhi)疊(die)放(fang),不能有板(ban)子(zi)碰撞,錫(xi)膏(gao)印刷的(de)厚(hou)度必須(xu)均勻,SMT鋼網需(xu)要(yao)清潔(jie)。
3、在smt貼(tie)片工(gong)藝流程中(zhong)要(yao)註(zhu)意(yi)的(de)細節(jie)問題(ti)包括(kuo):
貼片機(ji)上(shang)準確(que)調(tiao)試(shi),各工(gong)位(wei)需(xu)要(yao)明(ming)確(que)操作(zuo)流程,設備(bei)的(de)定(ding)期維(wei)護,確(que)保(bao)設備(bei)處(chu)於良(liang)好狀態(tai),設備(bei)卡板(ban)或(huo)者(zhe)停(ting)線是非常(chang)嚴重(zhong)的(de)。
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