PCBA線路(lu)板(ban)的(de)生產過(guo)程中(zhong)避(bi)免不了會(hui)出(chu)現壹些(xie)缺陷(xian)，下面讓(rang)深圳市(shi)潤澤五(wu)洲(zhou)電(dian)子(zi)科(ke)技(ji)有限公司來(lai)為(wei)大(da)家介(jie)紹(shao)PCBA品(pin)質(zhi)缺陷(xian)與原因(yin)分(fen)析(xi)：

1、冷(leng)焊，指(zhi)濕潤(run)作用不(bu)夠(gou)的(de)焊點。特(te)征(zheng)：外(wai)表(biao)灰色(se)、無光澤。在顯微(wei)鏡下觀(guan)察(cha)，焊(han)點呈顆(ke)粒狀(zhuang)。主(zhu)要原因(yin)：回(hui)流爐(lu)溫曲線設(she)置不當(dang)，過(guo)爐(lu)速度(du)過(guo)快，產品(pin)過(guo)爐(lu)放置過(guo)密(mi)集，錫(xi)膏(gao)變(bian)質等(deng);

2、連錫(xi)，通(tong)常(chang)是(shi)指(zhi)兩(liang)個以(yi)上的(de)焊點連在壹起出(chu)現短路(lu)的(de)現象。特(te)征(zheng)：兩(liang)個引(yin)腳(jiao)連(lian)接(jie)在壹起。主(zhu)要(yao)原因(yin)：錫(xi)膏(gao)印(yin)刷連(lian)錫，錫(xi)膏(gao)塌(ta)陷(xian)等(deng);

3、假焊(han)，在SMT焊(han)接(jie)中十(shi)分(fen)容(rong)易發(fa)生的(de)異(yi)常就是(shi)假(jia)焊(han)，壹般(ban)是(shi)PCB焊(han)盤(pan)與元(yuan)件引(yin)腳(jiao)出(chu)現連接(jie)不(bu)良的(de)情(qing)況。特(te)征(zheng)：引(yin)腳(jiao)與焊(han)盤未(wei)連(lian)接，或引(yin)腳(jiao)被(bei)焊(han)料(liao)包(bao)裹(guo)，但未(wei)連(lian)接。主(zhu)要(yao)原因(yin)：元(yuan)件(jian)引(yin)腳(jiao)或焊(han)盤氧化(hua)、變(bian)形(xing)、汙染，設計尺寸(cun)不匹(pi)配，印(yin)刷、貼(tie)裝(zhuang)偏(pian)移(yi)，爐(lu)溫設定(ding)不(bu)符(fu)等(deng);

4、立件，特(te)征(zheng)：元(yuan)件焊(han)接壹端未(wei)與線路(lu)連(lian)接，並(bing)翹(qiao)起。

主(zhu)要(yao)原因(yin)：由(you)於產品(pin)設(she)計(ji)不(bu)規範(fan)導(dao)致元件(jian)兩(liang)端受(shou)熱不(bu)均勻的(de)現象，貼(tie)裝(zhuang)水平面(mian)偏(pian)移(yi)，焊盤(pan)或元(yuan)件引(yin)腳(jiao)壹端氧化(hua)或汙(wu)染，錫(xi)膏壹端漏(lou)印(yin)或印(yin)刷偏(pian)移(yi)等(deng)

5、側立，特(te)征(zheng)：雖(sui)元(yuan)件兩(liang)端焊接有連(lian)接(jie)，但元件寬面(mian)垂(chui)直(zhi)於PCB。主要(yao)原因(yin)：因(yin)為(wei)元(yuan)件(jian)包(bao)裝(zhuang)過(guo)松、設備(bei)調(tiao)試(shi)不(bu)當(dang)導(dao)致貼(tie)片(pian)飛(fei)件(jian)，過(guo)爐(lu)過(guo)程中(zhong)抹(mo)板(ban)等(deng);

6、針孔(kong)，特(te)征(zheng)：焊(han)點表面存在針(zhen)眼空孔(kong)。主(zhu)要原因(yin)：焊(han)接(jie)材料(liao)回(hui)潮(chao)，回流溫度(du)不(bu)當(dang)等(deng)。

7、翻面(mian)，特(te)征(zheng)：原本(ben)朝上的(de)元件絲印(yin)面貼(tie)裝(zhuang)到(dao)底部。此(ci)類異(yi)常不會(hui)影(ying)響產品(pin)功(gong)能(neng)的(de)實(shi)現，但對檢修(xiu)會(hui)產生影響(xiang)。主要原因(yin)：元(yuan)件(jian)包(bao)裝(zhuang)過(guo)松、設備(bei)調(tiao)試(shi)不(bu)當(dang)導(dao)致貼(tie)片(pian)飛(fei)件(jian)，過(guo)爐(lu)過(guo)程中(zhong)產品(pin)受(shou)強烈震(zhen)動等(deng);

8、錫珠，特(te)征(zheng)：PCB非(fei)焊接區(qu)存在圓(yuan)形(xing)顆(ke)粒錫(xi)球。主(zhu)要原因(yin)：錫(xi)膏(gao)回(hui)溫時(shi)間(jian)不(bu)夠(gou)等(deng)原因(yin)導(dao)致的(de)回潮(chao)，回流焊溫度(du)設(she)定(ding)不(bu)當(dang)，鋼(gang)網(wang)開(kai)孔(kong)不(bu)當等(deng);

以(yi)上是(shi)關(guan)於“PCBA品(pin)質(zhi)缺陷(xian)與原因(yin)分(fen)析(xi)”的(de)介(jie)紹(shao)，希(xi)望(wang)對(dui)大(da)家有壹定(ding)的(de)幫助，更多PCBA資(zi)訊請(qing)關(guan)註本(ben)站的(de)內容(rong)更新!深圳市(shi)潤澤五(wu)洲(zhou)電(dian)子(zi)科(ke)技(ji)有限公司是(shi)壹家專業(ye)的(de)PCBA加工(gong)企(qi)業，擁有全自動SMT生產線和(he)波(bo)峰焊(han)，為(wei)您(nin)全程開(kai)放生產和質(zhi)量(liang)檢測(ce)過(guo)程，找(zhao)到(dao)我(wo)們(men)，您(nin)就(jiu)屬於有了(le)自己(ji)的(de)電子加工(gong)廠(chang)!