氣(qi)相再(zai)流(liu)焊(han)又(you)名(ming)凝熱焊接(jie)。VPS是指(zhi)利(li)用(yong)碳(tan)氟化(hua)物液(ye)體(ti)氣化(hua)時釋(shi)放出來的潛熱(re)作(zuo)為熱(re)媒介，為(wei)焊(han)接(jie)提供(gong)熱(re)量的SMT貼(tie)片焊(han)接(jie)設備(bei)。

壹(yi)、氣相再(zai)流(liu)焊(han)的原(yuan)理(li)是(shi)將含(han)有碳(tan)氟化(hua)物的液體(ti)可以(yi)加(jia)熱(re)至沸點，汽化(hua)後(hou)產生不(bu)同蒸(zheng)氣(qi)，利用(yong)其作(zuo)為壹(yi)個(ge)傳(chuan)熱技(ji)術(shu)媒介，將完(wan)成(cheng)對於(yu)貼(tie)片加(jia)工(gong)的PCB電路板(ban)設計放入蒸氣(qi)爐中，通過(guo)分析凝結的蒸氣(qi)傳(chuan)遞(di)過(guo)程中熱(re)量(liang)(潛熱(re))進行(xing)研究(jiu)焊(han)接(jie)。

在汽(qi)相回流(liu)爐，在達(da)到(dao)汽化(hua)溫度(du)時，焊接(jie)區成(cheng)為高密(mi)度，取(qu)代(dai)的飽和蒸(zheng)氣，空氣和水(shui)分。充(chong)滿蒸氣(qi)的地方(fang)，溫度(du)與氣化(hua)技(ji)術(shu)階段(duan)的液體(ti)具有沸(fei)點進行(xing)相同。 SMT無(wu)鉛焊(han)料中使(shi)用(yong)氮氣，具有非(fei)常大的優勢。

二、新型氣(qi)相再(zai)流(liu)焊(han)

隨著SMT無鉛化(hua)的發(fa)展，開發(fa)了(le)壹種(zhong)可(ke)以(yi)更(geng)加(jia)精確(que)地(di)管(guan)理(li)控制(zhi)以(yi)及焊(han)接(jie)工作(zuo)介質(zhi)蒸(zheng)氣(qi)的數量(liang)的方法(fa)，同時在密(mi)閉腔體(ti)內對組裝板(ban)進(jin)行(xing)再(zai)流(liu)焊(han)。回流(liu)溫(wen)度(du)和控制(zhi)該(gai)曲線的自(zi)由度比氣相焊(han)接(jie)系統(tong)的傳(chuan)統方(fang)法(fa)更高，真空在熔(rong)融焊(han)料(liao)焊接(jie)時，能夠消除氣泡期(qi)間(jian)形成(cheng)，提高可靠(kao)性，並降低PCBA的處理(li)成(cheng)本。

當液體(ti)接(jie)觸到(dao)處理(li)室的內表(biao)面(mian)時，液體迅(xun)速(su)蒸發(fa)形(xing)成(cheng)蒸氣霧。流(liu)體(ti)進(jin)入的量的控制(zhi)，有可(ke)能控制(zhi)由蒸氣(qi)霧(wu)攜帶的熱能(neng)，可以(yi)非(fei)常(chang)精(jing)確(que)和期(qi)望的溫度(du)分布的靈(ling)活控制(zhi)。與傳(chuan)統再(zai)流(liu)焊(han)比較，具有壹(yi)定可靠性高(gao)、焊點無空洞、缺陷率(lv)低等(deng)優點，比較研究(jiu)適(shi)合中國(guo)軍工PCB產(chan)品(pin)技(ji)術(shu)等高(gao)可靠(kao)安(an)全(quan)性需求(qiu)進(jin)行(xing)產(chan)品(pin)的焊接(jie)。

以上(shang)是(shi)關(guan)於(yu)“smt貼(tie)片加(jia)工(gong)中(zhong)的再流(liu)焊(han)原(yuan)理(li)分析”的介紹(shao)，希望對(dui)大家(jia)有壹(yi)定的幫助，更(geng)多(duo)PCBA資訊(xun)請(qing)關(guan)註(zhu)本站(zhan)的內容(rong)更新!深圳(zhen)市(shi)潤(run)澤五(wu)洲電(dian)子科(ke)技(ji)有限公司(si)是(shi)壹家專業的PCBA加工(gong)企業，擁有全(quan)自(zi)動(dong)SMT生產線和波(bo)峰焊，為您全(quan)程開放生產和質(zhi)量檢測(ce)過(guo)程，找(zhao)到(dao)我們(men)，您就屬於(yu)有了(le)自(zi)己(ji)的電子(zi)加工(gong)廠(chang)!