1、Backpanels，Backplanes 支(zhi)撐板

是(shi)壹(yi)種(zhong)厚度較厚(如 0.093",0.125")的電(dian)路板(ban)，專門(men)用以插接聯(lian)絡(luo)其(qi)它(ta)的板(ban)子,連接器上又(you)可另行(xing)插入壹(yi)般(ban)的電(dian)路板(ban)。由於這(zhe)種(zhong)特殊(shu)的板(ban)子，其通孔(kong)不(bu)能焊錫，而是(shi)讓(rang)孔(kong)壁(bi)與導針直接(jie)卡緊使(shi)用，故(gu)其(qi)品質及孔(kong)徑(jing)要求(qiu)都(dou)特(te)別嚴(yan)格(ge)。

2、Cermet 陶(tao)金(jin)

將陶(tao)瓷(ci)粉末(mo)與金(jin)屬(shu)粉末(mo)混合，再加(jia)入(ru)黏接(jie)劑做(zuo)為種(zhong)塗料(liao)，可在電(dian)路板(ban)面(或內層(ceng)上)以厚膜或(huo)薄(bo)膜的印(yin)刷方式(shi)，做為"電(dian)阻(zu)器"的布(bu)著(zhe)安(an)置，以代替(ti)組裝時(shi)的外加電(dian)阻(zu)器。

3、Co-Firing 共燒

是(shi)瓷(ci)質混成電(dian)路板(ban)(Hybrid)的壹(yi)個(ge)制程，將(jiang)小(xiao)型(xing)板(ban)面上已印刷各式(shi)貴(gui)金(jin)屬(shu)厚膜糊(hu)(Thick Film Paste)的線(xian)路，置於(yu)高(gao)溫(wen)中燒制。使(shi)厚(hou)膜糊(hu)中的各(ge)種(zhong)有(you)機(ji)載體(ti)被燒掉，而留下貴(gui)金(jin)屬(shu)導體(ti)的線(xian)路，以做為互連(lian)的導(dao)線。

4、Crossover越交(jiao)，搭(da)交(jiao)

板(ban)面縱(zong)橫(heng)兩條導線(xian)之(zhi)立(li)體(ti)交(jiao)叉，交(jiao)點(dian)落差之(zhi)間填(tian)充有(you)絕(jue)緣(yuan)介質(zhi)者(zhe)稱之(zhi)。壹(yi)般(ban)單面(mian)板(ban)綠漆(qi)表面(mian)另加(jia)碳(tan)膜跳(tiao)線，或(huo)增層(ceng)法(fa)之(zhi)上(shang)下面布(bu)線均(jun)屬(shu)此等"越(yue)交(jiao)"。

5、Discreate Wiring Board 散(san)線(xian)電(dian)路板(ban)，復線板

即(ji)Multi-Wiring Board的另壹(yi)說(shuo)法(fa)，是(shi)以圓形的漆(qi)包線(xian)在板面(mian)貼附(fu)並(bing)加(jia)通(tong)孔(kong)而成。此種(zhong)復線(xian)板(ban)在高頻(pin)傳(chuan)輸線(xian)方面(mian)的性(xing)能，比壹(yi)般(ban)PCB經(jing)蝕刻(ke)而成的扁(bian)方形線(xian)路(lu)更好(hao)。

6、DYCOstrate電(dian)漿(jiang)蝕孔(kong)增層(ceng)法(fa)

系將板(ban)面各(ge)孔(kong)位(wei)處(chu)的銅箔(bo)先(xian)行蝕除，再置(zhi)於密(mi)閉(bi)真空(kong)環(huan)境(jing)中(zhong)，並充(chong)入(ru)CF4、N2、O2，使(shi)在高電(dian)壓下進行(xing)電(dian)離形成活(huo)性(xing)極高(gao)的電(dian)漿(jiang)(Plasma)，用以蝕穿孔(kong)位(wei)之(zhi)基(ji)材(cai)，而出現(xian)微小(xiao)導孔(kong) (10mil以下) 的專利(li)方(fang)法(fa)。

7、Frit玻(bo)璃(li)熔料(liao)

在厚膜糊(hu) (Poly Thick Film， PTF)印膏(gao)中(zhong)，除貴(gui)金(jin)屬(shu)化學品外，尚需加(jia)入玻(bo)璃(li)粉類，以便在高溫(wen)焚熔中發(fa)揮(hui)凝聚(ju)與附著(zhe)效果，使(shi)空(kong)白陶(tao)瓷(ci)基(ji)板(ban)上(shang)的印(yin)膏，能形成牢(lao)固(gu)的貴(gui)金(jin)屬(shu)電(dian)路系統(tong)。

8、Fully-Additive Process 全加(jia)成法(fa)

是(shi)在完(wan)全絕(jue)緣(yuan)的板(ban)材(cai)面(mian)上，以無(wu)電(dian)沈積金(jin)屬(shu)法(fa)(絕(jue)大(da)多(duo)數是(shi)化(hua)學銅)，生長出選(xuan)擇(ze)性(xing)電(dian)路的做(zuo)法(fa)，稱(cheng)之(zhi)為"全加(jia)成法(fa)"。另有(you)壹(yi)種(zhong)不(bu)太正(zheng)確(que)的說(shuo)法(fa)是(shi)"Fully Electroless"法(fa)。

9、Interposer 互(hu)連(lian)導(dao)電(dian)物

指絕(jue)緣(yuan)物體(ti)所承載之(zhi)任(ren)何(he)兩(liang)層(ceng)導體(ti)間，其(qi)待(dai)導(dao)通處(chu)經(jing)加填(tian)某(mou)些導(dao)電(dian)類填(tian)充物而得以導通(tong)者(zhe)，均稱為Interposer。如多(duo)層(ceng)板之(zhi)裸(luo)孔(kong)中(zhong)，若填(tian)充銀(yin)膏(gao)或(huo)銅膏等代(dai)替(ti)正統(tong)銅孔(kong)壁(bi)者(zhe)，或垂直單向(xiang)導(dao)電(dian)膠(jiao)層(ceng)等物料(liao)，均(jun)屬(shu)此類Interposer。

10、Micro Wire Board微(wei)封線(xian) (封包(bao)線(xian))板

貼(tie)附在板面(mian)上的圓(yuan)截(jie)面漆(qi)包線(xian)(膠(jiao)封線(xian))，經(jing)制做(zuo)PTH完(wan)成層(ceng)間互(hu)連(lian)的特(te)殊電(dian)路板(ban)，業界(jie)俗稱(cheng)為 Multiwire Board"復線(xian)板"，當(dang)布(bu)線(xian)密(mi)度甚(shen)大(da)(160～250in/in2) ，而線徑(jing)甚(shen)小(xiao)(25mil以下)者(zhe)，又稱為微封線(xian)路(lu)板。

11、Moulded Circuit模(mo)造立(li)體(ti)電(dian)路板(ban)

利用立(li)體(ti)模(mo)具(ju)，以射出(chu)成型(xing)法(fa)(Injection Moulding)或(huo)轉(zhuan)型(xing)法(fa)，完(wan)成立(li)體(ti)電(dian)路板(ban)之(zhi)制(zhi)程，稱(cheng)為 Moulded circuit或 Moulded Interconnection Circuit。左圖(tu)即(ji)為兩次(ci)射出(chu)所完(wan)成MIC的示意(yi)圖(tu)。

12、Noble Metal Paste 貴(gui)金(jin)屬(shu)印膏

是(shi)厚(hou)膜電(dian)路印(yin)刷用的導(dao)電(dian)印膏(gao)。當其以網版(ban)法(fa)印(yin)在瓷質(zhi)的基(ji)板上，再(zai)以高溫(wen)將其(qi)中有(you)機(ji)載體(ti)燒走，即(ji)出(chu)現(xian)固(gu)著(zhe)的貴(gui)金(jin)屬(shu)線路。此種(zhong)印膏(gao)所加入(ru)的導(dao)電(dian)金(jin)屬(shu)粉粒(li)必(bi)須要為貴(gui)金(jin)屬(shu)才(cai)行(xing)，以避免在高溫(wen)中形成氧(yang)化(hua)物。商(shang)品中所使(shi)用者(zhe)有(you)金(jin)、鉑、銠、鈀(ba)或其(qi)它(ta)等貴(gui)金(jin)屬(shu)。

13、Polymer Thick Film (PTF) 厚膜糊(hu)

指陶(tao)瓷(ci)基(ji)材(cai)厚(hou)膜電(dian)路板(ban)，所用以制造(zao)線(xian)路(lu)的貴(gui)金(jin)屬(shu)印膏，或(huo)形成印(yin)刷式電(dian)阻(zu)膜之(zhi)印(yin)膏(gao)而言(yan)，其(qi)制(zhi)程有(you)網(wang)版(ban)印刷及後(hou)續高(gao)溫(wen)焚化。將(jiang)有(you)機(ji)載體(ti)燒走後(hou)，即(ji)出(chu)現(xian)牢(lao)固(gu)附著(zhe)的線(xian)路系統(tong)，此種(zhong)板類(lei)通(tong)稱(cheng)為混合電(dian)路板(ban)(Hybrid Circuits)。

14、Substractive Process減(jian)成法(fa)

是(shi)指將基(ji)板表(biao)面(mian)局(ju)部(bu)無(wu)用的銅箔(bo)減(jian)除掉，達成電(dian)路板(ban)的做(zuo)法(fa)稱(cheng)為"減(jian)成法(fa)"，是(shi)多(duo)年(nian)來電(dian)路板(ban)的主(zhu)流。與另壹(yi)種(zhong)在無(wu)銅的底(di)材(cai)板(ban)上，直接(jie)加鍍(du)銅質導體(ti)線路(lu)的"加(jia)成法(fa)"恰好(hao)相反(fan)。

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