1、脂(zhi)肪(fang)族溶(rong)劑(ji)/Aliphatic Solvent

某些(xie)直煉狀分子(zi)的有(you)機溶劑(ji)，如乙醇(chun)、丙(bing)酮、丁酮(MEK)、三氯乙烷(wan)等(deng)皆稱為"脂肪(fang)族溶(rong)劑(ji)"。

2、感音(yin)成(cheng)像顯微鏡(jing)/Acoustic Microscope(AM)

利(li)用(yong)頻率(lv)在10～100MHz的超(chao)音(yin)波(bo)，以水為能(neng)量傳(chuan)送的媒(mei)體，對(dui)精(jing)細電子密封品(pin)進(jin)行(xing)非破(po)壞性品(pin)檢(jian)的(de)壹(yi)種(zhong)技(ji)術。如(ru)對已封裝傳(chuan)統IC在密封品(pin)質(zhi)方(fang)面(mian)，或密集組裝的PCBA，均(jun)可利(li)用(yong)此法進行(xing)成像(xiang)檢查。

3、Aerosol　噴霧劑(ji)，氣(qi)溶(rong)膠(jiao)，氣(qi)懸(xuan)體(ti)

指在空氣(qi)中(zhong)可分(fen)散(san)成微(wei)小膠(jiao)體粒(li)子的混(hun)合(he)氣(qi)體(ti)，是(shi)對(dui)某種(zhong)液(ye)體采(cai)壓力(li)容器(qi)的包裝，采泄(xie)壓噴出方(fang)式的(de)分布法。

4、環(huan)境溫(wen)度(du)/Ambient Tamp

指處理(li)站(zhan)或制程(cheng)聯(lian)機周(zhou)圍附近的溫(wen)度(du)。

5、無定形，非(fei)晶形(xing)/Amorphous

指原子排列(lie)不(bu)具有(you)固(gu)定組態(tai)的物質，如(ru)塑(su)料(liao)水泥(ni)等(deng)。

6、韌化(hua)/Anneal

將(jiang)金(jin)屬加(jia)熱至(zhi)近於熔點的某壹(yi)溫(wen)度(du)，再(zai)慢慢冷卻至(zhi)室溫(wen)，以(yi)消(xiao)除其硬度及(ji)脆性而使韌性(xing)增強的(de)工程。其脆性可(ke)能(neng)是自(zi)然發(fa)生的，也(ye)可能(neng)是由(you)於壓力(li)或彎(wan)曲所生成的(de)。

7、美國標準協(xie)會(hui)/ANSI

American National Standard Institute 是(shi)壹(yi)民(min)間的(de)法人學(xue)術組織(zhi)，目前對(dui)各(ge)種工業已發(fa)布了 400 多種權威(wei)而實(shi)用(yong)的規(gui)範與標準。

8、Azeotrope 共(gong)沸(fei)混(hun)合(he)液(ye)

狹義(yi)是指由兩(liang)種(zhong)或多(duo)種(zhong)溶(rong)劑(ji)，按壹定比例(li)組(zu)成(cheng)混(hun)點液(ye)，其蒸氣(qi)不(bu)但(dan)具有(you)共(gong)同(tong)沸(fei)點，而且(qie)仍(reng)能(neng)保持(chi)相(xiang)同(tong)的比(bi)例(li)。且(qie)其沸(fei)點要比(bi)各參加(jia)的溶(rong)劑(ji)還低，可(ke)利(li)用(yong)不同(tong)的溶(rong)解力(li)去(qu)洗凈焊後(hou)板面(mian)的殘余物，並可(ke)循環(huan)使用(yong)。廣義(yi)是指任何(he)混(hun)合(he)液(ye)體，其液(ye)態與(yu)蒸(zheng)氣(qi)的(de)比(bi)例(li)相(xiang)同(tong)且沸(fei)點同(tong)壹者(zhe)，亦(yi)稱(cheng)之(zhi) Azeotrope。

9、Braid 編線

用(yong)鍍錫(xi)的(de)細銅(tong)絲，編(bian)織(zhi)成(cheng)管狀(zhuang)的網線(xian)層(ceng)，套在已有(you)絕(jue)緣的(de)電纜外(wai)圍，當成(cheng)內部高速(su)導(dao)線的(de)遮蔽(Shield)用(yong)途(tu)，或(huo)另(ling)當成(cheng)蓄(xu)電池的接(jie)地線(xian)用(yong)。在電路板(ban)常(chang)另(ling)用(yong)以編(bian)線(xian)沾(zhan)上助(zhu)焊劑(ji)，在烙鐵(tie)的高溫(wen)協(xie)助(zhu)下(xia)，以(yi)吸掉(diao)孔中(zhong)或焊點上過(guo)多的(de)焊錫(xi)。

10、Buoyancy 浮力(li)

固(gu)體(ti)進入液(ye)體時(shi)，將(jiang)會(hui)占有(you)或(huo)排開(kai)液(ye)體的(de)體(ti)積(ji)，而該(gai)液(ye)體體(ti)積(ji)所具有(you)的(de)重量，即為液(ye)體對(dui)該(gai)固(gu)體(ti)所表現在浮力(li)。電子工業中(zhong)以沾(zhan)錫(xi)天平(ping)(Wetting Balance)進行(xing)零(ling)件腳的(de)焊錫(xi)性試(shi)驗(yan)時(shi)，即需(xu)先行(xing)克服熔(rong)錫(xi)的浮力(li)。

11、Cable電纜

傳(chuan)統稱呼(hu)的(de)"電纜"，無論單(dan)股(gu)導(dao)線或(huo)壹束(shu)導(dao)線(不(bu)管有(you)無絕緣(yuan)外(wai)皮)皆壹律(lv)稱(cheng)為電纜。在電路板(ban)下(xia)遊組(zu)裝中(zhong)，原有(you)壹(yi)種扁平的漆(qi)包排(pai)線，稱(cheng) Flat Cable，後來(lai)為節(jie)省成(cheng)本(ben)及縮(suo)小體(ti)積(ji)起見(jian)，而改(gai)用(yong)軟板(ban)的(de) PI板(ban)材(cai)去(qu)制作(zuo)更細更密的(de)"扁平排線"，稱(cheng)為軟性(xing)扁平排線(Flex Flat Cable)，業(ye)者(zhe)俗稱(cheng)為單(dan)面(mian)軟板(ban)，也屬於電纜類(lei)。

12、Capillary Action 毛(mao)細作(zuo)用(yong)

指細管中(zhong)液(ye)體表(biao)面(mian)與固(gu)體(ti)表面(mian)，在空氣(qi)中(zhong)所接(jie)觸"緣(yuan)線(xian)"的動(dong)作(zuo)，若(ruo)管徑(jing)愈(yu)細則該"緣線(xian)"的(de)動作(zuo)愈(yu)為明顯。將(jiang)細玻(bo)璃(li)管插(cha)入壹杯(bei)液(ye)體中(zhong)，當液(ye)體的(de)內聚(ju)力(li)大於對固(gu)體(ti)的附著力(li)時(shi)，則管內液(ye)面(mian)將(jiang)呈(cheng)中(zhong)央凸出型(xing)。且經(jing)交(jiao)互作(zuo)用(yong)後，管內的液(ye)面(mian)將(jiang)下(xia)降而低於管外(wai)液(ye)面(mian)，稱為"不潤濕(shi)"(Non-Wetting)，如水銀(yin)即是(shi)。反(fan)之，若(ruo)液(ye)體內聚(ju)力(li)小於對固(gu)體(ti)的附著力(li)時(shi)，則管內液(ye)面(mian)將(jiang)呈(cheng)中(zhong)央凹下(xia)型(xing)。經(jing)連續(xu)作(zuo)用(yong)後，管內液(ye)面(mian)將(jiang)上(shang)升，稱為"潤濕(shi)"(Wetting)，如水即是(shi)。構物由根(gen)部(bu)吸水送(song)到(dao)高處(chu)葉(ye)尖，衣物的水洗等，皆(jie)為毛細作(zuo)用(yong)的具體(ti)表現。

13、Card Cages/Card Racks電路板(ban)構裝箱(xiang)

是(shi)壹種將(jiang)裝配板(Assembled Board or Loaded Board)逐片(pian)垂直或(huo)水平(ping)平(ping)行(xing)密集排列(lie)卡緊，而組(zu)成立(li)體籠形或(huo)箱(xiang)形(xing)的構裝體，是(shi)大型(xing)系(xi)統(tong)的電子中(zhong)心部份，每(mei)片(pian)板間須留(liu)有(you)空(kong)間以(yi)供(gong)吹風散(san)熱。

14、Card 卡板

是(shi)電路板(ban)的(de)壹種(zhong)非正式的稱(cheng)呼(hu)法，常(chang)指周(zhou)邊(bian)功能(neng)之窄(zhai)長(chang)型(xing)或較小型(xing)的板子，如適(shi)配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等。

15、Cavitation 空(kong)泡(pao)化，半真(zhen)空

在液(ye)體中(zhong)實(shi)施強力(li)攪動時(shi)，當攪葉(ye)正面(mian)以高速(su)推開(kai)液(ye)體，其攪葉(ye)背面(mian)當液(ye)體未(wei)及(ji)時(shi)跟(gen)上(shang)前(qian)，會(hui)形(xing)成(cheng)壹(yi)種(zhong)"半真(zhen)空"的(de)空(kong)洞(dong)，謂(wei)之Cavitation。如(ru)船(chuan)舶(bo)螺旋(xuan)槳的攪動，或(huo)超(chao)音(yin)波(bo)振蕩(dang)器的(de)高頻(pin)快(kuai)速(su)推動(dong)水體(ti)時(shi)，皆會(hui)產(chan)生摩擦力(li)，再(zai)與(yu)液(ye)體的(de)溶(rong)解力(li)配合(he)，以(yi)雙(shuang)重效(xiao)果(guo)達(da)到(dao)清(qing)洗的目的。

16、Chemisorption 化(hua)學(xue)吸附

指某些(xie)金(jin)屬表(biao)面(mian)的分(fen)子，或其它具有(you)較高"表(biao)面(mian)能(neng)"(Surface Energy)的物質，當其等與某些(xie)氣(qi)體(ti)或(huo)液(ye)體物質接(jie)觸時(shi)，常(chang)與之(zhi)形成(cheng)化學(xue)鍵而加(jia)以吸附，稱之為 Chemisorption。

17、Chlorinated Solvent含(han)氯溶劑(ji)，氯化溶(rong)劑(ji)

含(han)碳(tan)、氫(qing)、氧(yang)之有(you)機溶劑(ji)，使用(yong)中(zhong)很(hen)容易(yi)著火燃(ran)燒(shao)。為增加(jia)安全(quan)性起(qi)見，可將(jiang)其分子中(zhong)的部(bu)份(fen)氫(qing)原子換掉(diao)，改(gai)掛1個或數(shu)個鹵素(su)原子(以氯原子為主)，成(cheng)為難燃(ran)的(de)"氯化溶(rong)劑(ji)"。壹般(ban)有(you)機溶劑(ji)予氯化耐(nai)燃(ran)後(hou)，即擁(yong)有(you)更安全(quan)更廣大的(de)用(yong)途(tu)。常(chang)見者(zhe)如三氯乙烷(wan)、三氯三氟(fu)乙烷(wan)、四(si)氯化碳(tan)等(deng)。但(dan)由於此等(deng)CFC溶(rong)劑(ji)對地球(qiu)生態環(huan)境有(you)害(hai)，現已全球(qiu)禁(jin)用(yong)。

18、Clip Terminal 繞線端(duan)接(jie)

是指電路板(ban)與(yu)外(wai)界連通(tong)的(de)壹(yi)種(zhong)方式，即在板子(zi)已焊牢的鍍金(jin)導(dao)梢(Pin or Post)上(shang)，以去(qu)掉(diao)外(wai)皮的金(jin)屬導(dao)線采(cai)纏(chan)繞的方(fang)式(shi)，緊(jin)繞在梢柱上以完成(cheng)連通(tong)。壹(yi)般(ban)電路板(ban)測(ce)試(shi)用(yong)的針(zhen)盤(pan)(Fixture)底(di)座，其與測(ce)試(shi)母(mu)機連即采(cai)此(ci)種方(fang)式。

19、Cold Flow 冷流

指材(cai)料長(chang)期受到(dao)固(gu)定外(wai)力(li)的壓抑，形成(cheng)尺(chi)度上的(de)變形(xing)，謂(wei)之"Cold Flow"。

20、Daughter Board 子(zi)板(ban)

是對(dui)應(ying)於母(mu)板(Mother Board)或(huo)主機板的稱呼(hu)，多(duo)指面(mian)積(ji)較小，且插(cha)裝於大型(xing)母(mu)板上(shang)的小(xiao)型(xing)卡板，如(ru)個人計(ji)算(suan)機主機板上插(cha)接(jie)的各(ge)類(lei)適(shi)配卡,即為子板(ban)(原文習慣稱(cheng)為女板 Daughter)，通(tong)常(chang)"子板(ban)"多設(she)有(you)板(ban)邊(bian)金(jin)手指，可插(cha)接(jie)在母(mu)板的(de)連接(jie)器上(shang)，以方(fang)便抽換。

21、Degradation 劣(lie)化

指物質或(huo)產品(pin)歷(li)經(jing)物理過(guo)程或(huo)化(hua)學(xue)變化(hua)後(hou)，性能(neng)變差(cha)的(de)結果(guo)，較少涉及(ji)機械作(zuo)用(yong)。通(tong)常(chang)在受到(dao)環(huan)境試驗(yan)的考(kao)驗(yan)後(hou)，可(ke)允許某種(zhong)程度上的劣(lie)化發(fa)生。

22、Die Stamping 沖(chong)壓

是壹種浮花壓制(Embossing 簡稱(cheng)壓花)的施工法，是用(yong)鋼模(mo)在硬度較軟的金(jin)屬表(biao)面(mian)上，施力(li)壓出陰(yin)文或陽(yang)文的花紋及字(zi)樣(yang)，最常(chang)見的(de)金(jin)屬輔(fu)幣(bi)即是(shi)以(yi)此法大量快(kuai)速(su)生產。電路板(ban)中(zhong)較少用(yong)到(dao)此(ci)種(zhong)制程(cheng)，有(you)時(shi)會(hui)在多層(ceng)板(ban)壓合(he)後(hou)，為區別(bie)壓機，班(ban)次(ci)或(huo)是(shi)代(dai)工廠時(shi)，也在板邊(bian)用(yong)手打(da)模(mo)的"壓花"方式(shi)，刻(ke)意(yi)做(zuo)出臨(lin)時(shi)性記號，以(yi)方便追(zhui)查。

23、Dispersant 分散(san)劑(ji)

是壹種(zhong)有(you)機界面(mian)活性(xing)劑(ji)，可加(jia)在溶液(ye)中(zhong)使懸浮(fu)的(de)大型(xing)粒子，得(de)以(yi)分(fen)散(san)成更小的(de)粒子(zi)，而能(neng)均勻(yun)分(fen)散(Disperse)在溶液(ye)中(zhong)，使發(fa)揮更好的(de)乳化效(xiao)果(guo)。

24、Drift漂移(yi)

指電阻器或電容器經(jing)過(guo)壹段(duan)時(shi)間溫(wen)濕(shi)度的(de)老(lao)化(hua)或使用(yong)，可能(neng)在輸出讀(du)值(zhi)上發(fa)生永(yong)久(jiu)性(xing)的(de)改(gai)變，稱(cheng)為"漂移(yi)"。

25、E-Beam(Electron Beam)電子束(shu)

E-Beam(簡稱(cheng)EB)是(shi)壹種細小的能(neng)源(yuan)，可用(yong)做(zuo)無需(xu)底(di)片(pian)直接(jie)感光的(de)光源(yuan)。操(cao)作(zuo)中(zhong)利用(yong)靜(jing)電板 (Electrostatic Plates) 對電子束(shu)加(jia)以彎(wan)折與(yu)精(jing)確的(de)定位，可產(chan)生次(ci)微(wei)米(mi)級 (Submicron-Size)的(de)成像。組裝方面(mian)也可(ke)利用(yong)電子束(shu)之(zhi)熱能(neng)，在真(zhen)空中(zhong)進行(xing)小面(mian)積(ji)的精(jing)準熔接(jie)。

以上(shang)是關(guan)於“線路板(ban)PCB相(xiang)關(guan)其他術語(yu)”的介(jie)紹，希(xi)望對(dui)大家有(you)壹(yi)定的幫(bang)助(zhu)，更多PCBA資訊(xun)請關(guan)註本(ben)站的(de)內容更新!深圳市(shi)潤澤五(wu)洲電子科技(ji)有(you)限(xian)公司(si)是壹家專業的(de)PCBA加(jia)工企業，擁(yong)有(you)全(quan)自動(dong)SMT生產線(xian)和波(bo)峰(feng)焊，為您全程開(kai)放(fang)生產和(he)質量檢(jian)測(ce)過(guo)程，找(zhao)到(dao)我們(men)，您就屬於有(you)了自己(ji)的(de)電子加(jia)工廠!