印(yin)刷(shua)電路板(ban)是各種(zhong)電子(zi)產品(pin)背後的(de)驅(qu)動(dong)力。您可(ke)以(yi)在(zai)計(ji)算(suan)器(qi)和(he)先進的軍(jun)事和衛(wei)星(xing)系統(tong)等(deng)簡單(dan)產品(pin)中找到它們(men)。但(dan)是，您知道(dao)如(ru)何組(zu)裝PCBA嗎？妳知道(dao)這(zhe)個(ge)過程(cheng)涉(she)及(ji)的(de)步驟嗎？如(ru)果您不(bu)這(zhe)樣做，則(ze)無(wu)需(xu)擔心！我們(men)已經創建(jian)了(le)這(zhe)個(ge)關於(yu)將(jiang)PCBA的(de)材(cai)料(liao)清(qing)單(dan)(BOM)安(an)裝到電路板(ban)上(shang)的深(shen)入(ru)指(zhi)南。PCBA組(zu)裝以便您了(le)解(jie)有關(guan)該過(guo)程的所(suo)有(you)信息。然後您就(jiu)可(ke)以(yi)組(zu)裝您的(de)PCBA並賦予(yu)您的(de)項(xiang)目生(sheng)命(ming)。

    在(zai)本(ben)指(zhi)南中，我(wo)們(men)將(jiang)探討(tao)PCBA組(zu)裝過程以及用於(yu)此(ci)目的(de)的不同技術(shu)。

    印(yin)刷(shua)電路板(ban)組(zu)裝

    印(yin)刷(shua)電路板(ban)組(zu)件是安(an)裝或放(fang)置(zhi)電子(zi)元件的過(guo)程(cheng)，這(zhe)些元件賦予(yu)電路板(ban)功能。電子(zi)元件可(ke)以(yi)通過(guo)手動(dong)和自動(dong)技術(shu)安裝，然後將(jiang)它(ta)們(men)焊(han)接到位。

    如(ru)果您不(bu)將(jiang)其與(yu)涉及(ji)PCBA生(sheng)產和(he)創(chuang)建(jian)原型(xing)的印(yin)刷(shua)電路板(ban)(PCBA)制(zhi)造混(hun)淆，那(na)將(jiang)會(hui)有(you)所(suo)幫(bang)助。涵蓋組(zu)裝過程中電子(zi)元件的安(an)裝，該板稱(cheng)為(wei)印(yin)刷(shua)電路板(ban)組(zu)裝）是整(zheng)個(ge)零件和元件焊(han)接並正確安裝後呈現(xian)的(de)板。甲PCBAA或印(yin)刷(shua)電路板(ban)組(zu)件。

    可(ke)以(yi)使用不(bu)同的技術(shu)來(lai)組(zu)裝PCBA，包括SMT和THT工(gong)藝(yi)。我(wo)們(men)將(jiang)在(zai)第(di)4章(zhang)詳(xiang)細(xi)探討(tao)它們(men)，但(dan)現(xian)在(zai)，讓(rang)我們(men)看(kan)壹(yi)下PCBA設計。

    印(yin)刷(shua)電路設(she)計(ji)和(he)制(zhi)造

    您可(ke)以(yi)使用計(ji)算(suan)機輔助設計(ji)(CAD)解(jie)決(jue)方(fang)案通過(guo)原理(li)圖設計(ji)PCBA。然後將(jiang)設(she)計文(wen)件或Gerber文件移(yi)交(jiao)給根據(ju)設計生(sheng)產或組(zu)裝PCBA的制(zhi)造商。

    PCBA的(de)基本設(she)計包(bao)括(kuo)-

    基板：PCBA的(de)基材稱(cheng)為(wei)基板。這(zhe)就(jiu)是使板堅(jian)固(gu)耐(nai)用的(de)原(yuan)因。

    銅：PCBA的(de)每個(ge)功能面都塗有(you)壹(yi)層薄的(de)導電銅(tong)層。需(xu)要(yao)銅層的(de)面數(shu)取(qu)決(jue)於(yu)電路板(ban)是單(dan)面還(hai)是雙(shuang)面。

    阻(zu)焊(han)層：PCBA上(shang)的綠(lv)色(se)物質是由(you)於(yu)使用了(le)阻(zu)焊(han)層。它(ta)為(wei)銅(tong)跡線提供(gong)絕(jue)緣(yuan)，使它們(men)不(bu)會(hui)與(yu)導電組(zu)件接觸。

    絲印(yin)：使用白(bai)色(se)絲印(yin)作(zuo)為(wei)PCBA的(de)最後壹(yi)層。它(ta)以(yi)符號(hao)和字(zi)符(fu)的形式包(bao)含(han)不同組(zu)件的標(biao)簽(qian)。

    PCBA也(ye)可(ke)以(yi)是三(san)種(zhong)類(lei)型(xing)-

    由玻(bo)璃(li)纖維(wei)等固(gu)體(ti)材料(liao)制(zhi)成的剛(gang)性(xing)PCBA

    由(you)Kapton等可(ke)彎(wan)曲材料(liao)制(zhi)成的柔(rou)性(xing)PCBA

    MetalcorePCBA由(you)metalcore制(zhi)成

    在(zai)下壹(yi)章(zhang)中，我(wo)們(men)將(jiang)發現(xian)印(yin)刷(shua)電路板(ban)組(zu)裝過程。

    印(yin)刷(shua)電路板(ban)組(zu)裝工(gong)藝(yi)

    3.1所(suo)需(xu)工(gong)具(ju)

    如果您計(ji)劃(hua)手動(dong)焊(han)接PCBA，您將(jiang)需(xu)要(yao)最少數(shu)量的(de)工(gong)具(ju)。安排(pai)的(de)事情包(bao)括——

    烙鐵(tie)或焊(han)臺(tai)

    助焊(han)劑

    鉗(qian)

    線切割機

    螺(luo)絲刀

    伏特(te)/歐(ou)姆(mu)表(biao)

    3.2焊(han)接設備(bei)

    您可(ke)以(yi)從多(duo)種(zhong)焊(han)接設備(bei)中進行選(xuan)擇(ze)，以進行手動(dong)印(yin)刷(shua)電路板(ban)組(zu)裝。最簡單(dan)的(de)直接插(cha)入電源(yuan)插(cha)座，沒有任何溫度控制(zhi)選項。您應(ying)該(gai)為(wei)PCBA組(zu)件選擇(ze)15到30瓦的(de)烙鐵(tie)。

    恒溫(wen)控制(zhi)的烙鐵(tie)可(ke)能是合適(shi)的(de)，因為(wei)它(ta)們(men)帶有控制(zhi)溫度的(de)選(xuan)項。有(you)些使用刻度盤(pan)來(lai)控制(zhi)溫度，而(er)另壹(yi)些則(ze)使用具(ju)有特(te)定溫(wen)度的(de)磁(ci)化尖(jian)端(duan)。

    當(dang)您增(zeng)加電流導致溫(wen)度升(sheng)高時(shi)，尖(jian)端(duan)開(kai)始(shi)磁(ci)化。當(dang)磁(ci)性(xing)下降時(shi)，熱量也(ye)會(hui)減(jian)少。如果您選(xuan)擇(ze)帶有不(bu)同尺寸(cun)的可(ke)更(geng)換烙鐵(tie)頭(tou)的(de)烙鐵(tie)，這(zhe)會(hui)有(you)所(suo)幫(bang)助。

    您可(ke)能還(hai)需(xu)要(yao)壹(yi)個使用熱(re)空(kong)氣(qi)熔(rong)化焊(han)料(liao)的(de)熱(re)空(kong)氣(qi)焊(han)臺(tai)。

    3.3焊(han)料(liao)種(zhong)類(lei)

    您會(hui)在(zai)市(shi)場(chang)上(shang)找到不同類(lei)型(xing)的焊(han)料(liao)，並根據(ju)您項(xiang)目的(de)目的(de)和應用進行選(xuan)擇(ze)。用於(yu)電子(zi)產品(pin)的(de)焊(han)料(liao)分(fen)為(wei)三(san)種(zhong)類(lei)型(xing)-

    鉛合金焊(han)料(liao)

    無(wu)鉛(qian)焊(han)錫

    銀(yin)合金焊(han)料(liao)

    鉛(qian)合金焊(han)料(liao)

    焊(han)料(liao)由(you)鉛(qian)和(he)錫的混(hun)合物制(zhi)成，還(hai)可(ke)能含(han)有微(wei)量的(de)其他(ta)金(jin)屬(shu)。負責(ze)使焊(han)料(liao)具(ju)有較(jiao)低的(de)熔(rong)化溫度，這(zhe)很(hen)重要(yao)，因為(wei)大多(duo)數(shu)電子(zi)產品(pin)都對熱敏(min)感。

    鉛(qian)合金焊(han)料(liao)的(de)定(ding)義(yi)是錫(xi)的(de)重量與(yu)鉛的(de)重量之(zhi)比(bi)。例如(ru)，它(ta)可(ke)以(yi)有(you)60:40或63:37的比例——第(di)壹(yi)個數(shu)字(zi)代(dai)表(biao)錫(xi)的數(shu)量，而(er)第二(er)個(ge)數(shu)字(zi)代(dai)表(biao)鉛(qian)的數(shu)量。

    您可(ke)以(yi)將(jiang)這(zhe)兩(liang)種(zhong)焊(han)料(liao)用於(yu)常(chang)見(jian)的(de)電子(zi)應用。63:37合金可(ke)以(yi)有(you)效地轉(zhuan)變(bian)為(wei)液態(tai)，有助於防(fang)止冷(leng)焊(han)點。

    鉛(qian)基合金被(bei)用作(zuo)電子(zi)行業(ye)的標準(zhun)，但會(hui)對健(jian)康(kang)產生(sheng)影響(xiang)。

    無(wu)鉛合金

    您可(ke)能會(hui)遇(yu)到無鉛(qian)合金，例如(ru)96.5:3:0.5，它(ta)含(han)有96.5%的(de)錫、3%的(de)銀(yin)和(he)0.5%的(de)銅。無鉛(qian)合金比(bi)鉛(qian)基合金更(geng)昂貴(gui)，並且具(ju)有更(geng)高的(de)熔(rong)化溫度。

    無(wu)鉛(qian)合金雖(sui)然(ran)可(ke)能很脆(cui)，但(dan)會(hui)產生(sheng)更(geng)強的焊(han)點。

    銀(yin)合金焊(han)料(liao)

    焊(han)料(liao)可(ke)能含(han)鉛，也(ye)可(ke)能不含(han)鉛。銀(yin)首(shou)先用於(yu)焊(han)料(liao)以(yi)產生(sheng)更(geng)堅固(gu)耐(nai)用的(de)焊(han)點。銀(yin)合金焊(han)料(liao)往往比(bi)鉛(qian)基和無(wu)鉛合金更(geng)貴(gui)。

    3.4正(zheng)確的焊(han)接技術(shu)

    在(zai)印(yin)刷(shua)電路板(ban)組(zu)裝過程中，您必(bi)須(xu)多(duo)次(ci)使用焊(han)接方(fang)法(fa)。使用正(zheng)確的焊(han)接技術(shu)來(lai)獲(huo)得最高質量的(de)最終(zhong)產品(pin)至關(guan)重要(yao)。在(zai)這(zhe)裏，我們(men)將(jiang)告(gao)訴(su)您如(ru)何在(zai)PCBA的(de)材料(liao)清(qing)單(dan)(BOM)安(an)裝到電路板(ban)上(shang)時(shi)使用正(zheng)確的焊(han)接技術(shu)。PCBA組(zu)裝工(gong)藝(yi)。

    正(zheng)確的焊(han)接方(fang)法(fa)是將(jiang)要(yao)焊(han)接的表(biao)面加熱(re)到超過(guo)焊(han)料(liao)的(de)熔(rong)點(dian)。它(ta)使焊(han)料(liao)能夠(gou)自由地流過表(biao)面。如果您還(hai)檢查焊(han)料(liao)的(de)數(shu)量，確保不要(yao)使用太(tai)多(duo)，那(na)將(jiang)會(hui)有(you)所(suo)幫(bang)助。

    您還(hai)必(bi)須(xu)確保表(biao)面加熱(re)到足(zu)以(yi)防止冷(leng)焊(han)點。當(dang)您對表(biao)面使用很(hen)少的熱量並且焊(han)料(liao)無(wu)法(fa)自由移(yi)動(dong)時(shi)，就(jiu)會(hui)發生(sheng)這(zhe)種(zhong)情況(kuang)。

    其余的(de)焊(han)接過程(cheng)由機器(qi)自動(dong)執(zhi)行(xing)。回流焊(han)使用壹(yi)系列的加熱(re)器(qi)和(he)冷(leng)加熱(re)器(qi)來(lai)熔(rong)化和固(gu)化焊(han)料(liao)，使其牢固(gu)。

    您應(ying)該(gai)確保回流焊(han)機中的(de)溫(wen)度設(she)置(zhi)正確。它需要(yao)加熱(re)到250攝(she)氏(shi)度才(cai)能熔(rong)化焊(han)料(liao)。

    當(dang)您處(chu)理(li)THT組(zu)件時(shi)，可(ke)能需要(yao)手動(dong)焊(han)接技術(shu)。您必(bi)須(xu)手動(dong)放(fang)置(zhi)零件，然後在(zai)電路板(ban)的(de)另壹(yi)側(ce)焊(han)接額外的(de)引(yin)線或電線。必須(xu)小(xiao)心地進行，以(yi)便焊(han)料(liao)或助焊(han)劑不會(hui)接觸其他(ta)組(zu)件，並且只能接觸到正確的位置(zhi)。

    如(ru)果您也(ye)小心不要(yao)吸入焊(han)料(liao)中助焊(han)劑產生(sheng)的煙(yan)霧(wu)或煙(yan)霧(wu)，這(zhe)會(hui)有(you)所(suo)幫(bang)助。如果您是全(quan)新的工(gong)作，則(ze)焊(han)接PCBA可(ke)能會(hui)很(hen)困難(nan)或具(ju)有挑(tiao)戰(zhan)性(xing)。如(ru)果您先在(zai)壹(yi)些小(xiao)項目上(shang)練(lian)習(xi)，然後在(zai)您有(you)點(dian)熟練(lian)後嘗(chang)試進行PCBA焊(han)接，這(zhe)將(jiang)有所(suo)幫(bang)助。

    現(xian)在(zai)我(wo)們(men)將(jiang)檢查用於(yu)組(zu)裝PCBA的過程之(zhi)間的(de)差(cha)異(yi)。

    印(yin)刷(shua)電路板(ban)組(zu)裝工(gong)藝(yi)的(de)差(cha)異(yi)

    您可(ke)以(yi)使用不(bu)同類(lei)型(xing)的技(ji)術(shu)在(zai)PCBA上(shang)組(zu)裝電子(zi)元件。主要(yao)方(fang)法(fa)包(bao)括通孔技(ji)術(shu)（THT）、表(biao)面貼裝技術(shu)（SMT）和混(hun)合技術(shu)。

    我們(men)將(jiang)討(tao)論(lun)SMT的(de)主要(yao)區別和(he)過(guo)程）。這(zhe)將(jiang)使拾放(fang)機輕松地將元件拾放(fang)到PCBA上(shang)（每種(zhong)方(fang)法(fa)的(de)PCBA組(zu)裝。

    蘇(su)氨酸(suan)ough孔技(ji)術(shu)（THT）

    PCBA組(zu)裝的THT方(fang)法(fa)用於(yu)帶有電線或引(yin)線的電子(zi)元件。PCBA帶有鉆(zuan)孔，可(ke)在(zai)其中鉆(zuan)孔以(yi)安裝組(zu)件。穿(chuan)過(guo)孔的(de)額外引(yin)線焊(han)接在(zai)電路板(ban)的(de)另壹(yi)側(ce)。

    THT用於(yu)大型(xing)元件，如線圈和電容器。它也(ye)用於(yu)穿(chuan)過(guo)PCBA電鍍(du)通孔的(de)其他(ta)電鍍(du)通孔或PTH零件。各種(zhong)PCBA組(zu)件使用板(ban)上(shang)的孔將(jiang)信號從PCBA的壹(yi)側(ce)傳(chuan)輸(shu)到另壹(yi)側(ce)。因此(ci)，您不(bu)能依賴會(hui)直(zhi)接穿(chuan)過(guo)孔的(de)焊(han)膏(gao)。

    組(zu)裝過程

    THT組(zu)裝使用手動(dong)和自動(dong)過程(cheng)將(jiang)組(zu)件放(fang)置(zhi)在(zai)PCBA上(shang)。請按(an)以(yi)下步驟進行–

    1.放(fang)置(zhi)元件

    電氣(qi)工(gong)程師(shi)根據(ju)規格手動(dong)將組(zu)件放(fang)置(zhi)在(zai)PCBA上(shang)。它必(bi)須(xu)在(zai)完全符(fu)合操作(zuo)標(biao)準(zhun)或THT裝配(pei)過(guo)程(cheng)規(gui)定(ding)的情況(kuang)下快速準(zhun)確地完成，才(cai)能正常(chang)運行。

    例如(ru)，必(bi)須(xu)定(ding)義(yi)電子(zi)元件的方(fang)向(xiang)和(he)極性(xing)，以(yi)便操(cao)作(zuo)元件不會(hui)影響(xiang)操(cao)作元件。

    2.檢查和(he)糾正

    您需(xu)要(yao)檢查PCBA上(shang)的所(suo)有(you)電子(zi)元件是否(fou)已正確放(fang)置(zhi)。它(ta)可(ke)以(yi)通過(guo)使用傳(chuan)輸(shu)框架(jia)自動(dong)完成。如(ru)果您發現(xian)任何錯誤(wu)或錯誤(wu)，工(gong)程師(shi)可(ke)以(yi)快速糾正。

    3.波(bo)峰焊(han)

    在(zai)這(zhe)壹(yi)步中，這(zhe)些電子(zi)元件必須(xu)焊(han)接到板上(shang)。您可(ke)以(yi)手動(dong)完成，但(dan)可(ke)以(yi)使用更(geng)高效(xiao)和(he)自動(dong)化的過(guo)程，稱(cheng)為(wei)波(bo)峰焊(han)接。

    PCBA放(fang)置(zhi)在(zai)傳(chuan)送帶上(shang)，傳(chuan)送帶將其帶入壹(yi)個特殊的烤(kao)箱(xiang)，該烤(kao)箱(xiang)包含(han)高溫(wen)下的熔(rong)融焊(han)料(liao)。焊(han)料(liao)塗在(zai)電路板(ban)的(de)底部(bu)，壹(yi)次(ci)覆蓋(gai)所(suo)有(you)引(yin)腳(jiao)。

    電子(zi)元件通過(guo)所(suo)有(you)引(yin)線或電線連接連接到電路板(ban)上(shang)。

    表(biao)面貼裝技術(shu)(SMT)

    SMT是在(zai)PCBA上(shang)放(fang)置(zhi)或安裝電子(zi)元件的自動(dong)過程(cheng)。潤澤五洲PCBA，我們(men)擁(yong)有(you)專(zhuan)業人(ren)士(shi)和專(zhuan)家(jia)，他(ta)們(men)擁(yong)有(you)合適(shi)的(de)技(ji)能組(zu)合，可(ke)以(yi)滿足(zu)您對PCBA的需(xu)求。我們(men)提供(gong)PCBA制(zhi)造、PCBA組(zu)裝等服(fu)務(wu)（SMT使您可(ke)以(yi)加快生(sheng)產過(guo)程(cheng)，但(dan)會(hui)增(zeng)加缺(que)陷的(de)機會(hui)。因此(ci)，該過(guo)程還(hai)采(cai)用故(gu)障檢測(ce)來(lai)創(chuang)建(jian)功能產品(pin)。

    安(an)裝有SMT的電氣(qi)元件比PTH元件小，可(ke)能有也(ye)可(ke)能沒有引(yin)線。它們(men)有(you)時(shi)帶有針腳(jiao)、扁(bian)平(ping)觸點(dian)或端子(zi)。

    組(zu)裝過程

    1.塗抹焊(han)料(liao)

    您必(bi)須(xu)使用焊(han)膏(gao)打(da)印(yin)機將(jiang)焊(han)料(liao)塗在(zai)PCBA上(shang)。焊(han)錫絲網或模板用於(yu)確保在(zai)將(jiang)放(fang)置(zhi)電子(zi)元件的有(you)效(xiao)點正(zheng)確施加焊(han)料(liao)。

    擁(yong)有(you)高效(xiao)的(de)焊(han)膏(gao)印(yin)刷(shua)工(gong)??藝(yi)至關(guan)重要(yao)，因為(wei)它(ta)直接影響(xiang)焊(han)接質量。焊(han)料(liao)檢驗員用於(yu)發現(xian)焊(han)膏(gao)印(yin)刷(shua)質量中的(de)任何缺(que)陷。如(ru)果有任何錯誤(wu)，則(ze)將(jiang)焊(han)料(liao)洗(xi)掉以進行第(di)二(er)次(ci)印(yin)刷(shua)。

    對於小(xiao)缺(que)陷，返(fan)工(gong)就(jiu)足(zu)夠(gou)了(le)。

    2.放(fang)置(zhi)元件

    貼片機用於(yu)在(zai)焊(han)錫印(yin)刷(shua)後安(an)裝電子(zi)元件。機器(qi)自動(dong)售貨機IC烯丙基通過(guo)組(zu)件卷筒(tong)安(an)裝所(suo)述(shu)IC或組(zu)件。他(ta)們(men)的(de)組(zu)件卷軸(zhou)負責(ze)將組(zu)件送入機器(qi)，然(ran)後將(jiang)其固(gu)定(ding)到PCBA上(shang)。

    3.回流焊(han)

    這(zhe)壹(yi)步使用專(zhuan)門的烤箱(xiang)來(lai)硬(ying)化焊(han)膏(gao)，以(yi)便元件可(ke)以(yi)牢固(gu)地固(gu)定(ding)在(zai)板(ban)上(shang)。PCBA承載(zai)在(zai)壹(yi)系列加熱(re)器(qi)內(nei)，這(zhe)些加熱(re)器(qi)將(jiang)板的溫(wen)度提高到250攝(she)氏(shi)度。高溫(wen)融化了(le)板(ban)上(shang)的焊(han)錫

    接下來(lai)，PCBA穿(chuan)過(guo)壹(yi)系列冷(leng)卻器(qi)加熱(re)器(qi)，降(jiang)低溫度並幫助焊(han)料(liao)硬(ying)化。這(zhe)將(jiang)所(suo)有(you)電子(zi)元件牢固(gu)地粘附在(zai)PCBA上(shang)。

    混(hun)合技術(shu)

    在(zai)現(xian)代(dai)，電子(zi)產品(pin)越(yue)來(lai)越(yue)復(fu)雜(za)，需(xu)要(yao)在(zai)PCBA上(shang)使用不(bu)同的電子(zi)元件。您會(hui)發現(xian)在(zai)包(bao)含(han)表(biao)面貼裝和通孔組(zu)件的單(dan)個(ge)PCBA中同時(shi)使用THT和(he)SMT技(ji)術(shu)。

    混(hun)合技術(shu)用於(yu)以(yi)下情況(kuang)-

    單(dan)面混(hun)合組(zu)裝

    在(zai)單(dan)面混(hun)合組(zu)裝中，首(shou)先進行通常(chang)的錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)工(gong)藝(yi)。然(ran)後放(fang)置(zhi)表(biao)面貼裝元件，然後進行回(hui)流焊(han)接。

    然後妳(ni)必(bi)須(xu)放(fang)置(zhi)THT組(zu)件並進行波(bo)峰焊(han)接。如果您使用少量THT組(zu)件，您也(ye)可(ke)以(yi)進行手動(dong)焊(han)接。

    壹(yi)側(ce)THT和(he)壹(yi)側(ce)SMT

    首(shou)先，您需(xu)要(yao)塗抹表(biao)面貼裝粘合劑，然後繼(ji)續(xu)安(an)裝SMT組(zu)件。然後妳(ni)必(bi)須(xu)把它們(men)放(fang)在(zai)烤(kao)箱裏凝固(gu)，然(ran)後翻轉(zhuan)。

    然(ran)後您必(bi)須(xu)安(an)裝THT組(zu)件並執(zhi)行(xing)波(bo)峰焊(han)接。由於(yu)使用了(le)更(geng)多(duo)的(de)粘(zhan)合劑，這(zhe)種(zhong)類(lei)型(xing)的組(zu)裝過程需要(yao)高成(cheng)本(ben)。

    雙(shuang)面混(hun)裝

    在(zai)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)後放(fang)置(zhi)SMT元件是壹(yi)個復(fu)雜(za)而(er)漫(man)長(chang)的過程(cheng)。然(ran)後您必(bi)須(xu)使用粘(zhan)合劑將SMT組(zu)件放(fang)置(zhi)在(zai)另壹(yi)側(ce)，然(ran)後固(gu)化。

    接下來(lai)，以(yi)波(bo)峰焊(han)接結(jie)束(shu)安(an)裝THT組(zu)件。您也(ye)可(ke)以(yi)在(zai)不(bu)使用粘(zhan)合劑的情(qing)況(kuang)下進行該(gai)過(guo)程，但需(xu)要(yao)加熱(re)3次(ci)，這(zhe)會(hui)導致效(xiao)率降(jiang)低(di)。

    在(zai)下壹(yi)章(zhang)中，我(wo)們(men)將(jiang)了(le)解(jie)如何測(ce)試(shi)PCBA以(yi)確保其功能和質量。

    印(yin)刷(shua)電路板(ban)組(zu)裝測(ce)試(shi)

    您將(jiang)需(xu)要(yao)運行各種(zhong)測(ce)試(shi)來(lai)確定您的(de)PC組(zu)件的功能。它從DFM檢查開(kai)始(shi)，它(ta)涉及檢查PCBA的(de)設計規範是否(fou)缺(que)少或有問題的(de)功能。

    在(zai)放(fang)置(zhi)並焊(han)接表(biao)面貼裝元件後，進行下壹(yi)項功能測(ce)試(shi)。測(ce)試(shi)板(ban)的連(lian)接和短(duan)路，如(ru)果發生(sheng)不適(shi)當(dang)的(de)連(lian)接，可(ke)能會(hui)發生(sheng)短路。

    在(zai)回(hui)流過程(cheng)後手動(dong)檢查PCBA。它(ta)可(ke)用於(yu)小(xiao)批(pi)量PCBA，但(dan)不適(shi)用於(yu)大規(gui)模(mo)生(sheng)產。自動(dong)光學(xue)檢測(ce)機也(ye)用於(yu)使用先進的相(xiang)機測(ce)試(shi)PCBA。

    該(gai)機器(qi)可(ke)以(yi)通過(guo)分(fen)析(xi)它(ta)們(men)反(fan)射光的(de)方(fang)式(shi)來(lai)檢測(ce)低(di)質量焊(han)料(liao)。

    用於(yu)高度復(fu)雜(za)或多(duo)層PCBA的(de)不(bu)太傳(chuan)統(tong)的(de)方(fang)法(fa)之(zhi)壹(yi)涉及X射線檢查。X射線提供(gong)所(suo)有(you)層的(de)視覺效(xiao)果，可(ke)以(yi)幫(bang)助發現(xian)隱(yin)藏在(zai)普(pu)通視力之(zhi)外(wai)的(de)問(wen)題(ti)。

    在(zai)組(zu)裝過程結(jie)束(shu)後進行最(zui)終(zhong)檢查和(he)功能測(ce)試(shi)。您可(ke)以(yi)通過(guo)模擬(ni)信號確定PCBA的電氣(qi)特性(xing)。通過(guo)測(ce)試(shi)，您可(ke)以(yi)找出信號輸(shu)出、電流、電壓等(deng)不(bu)同方(fang)面。

    結(jie)論(lun)

    貼(tie)片）。這(zhe)將(jiang)使貼片機能夠(gou)輕松地將元件貼裝到PCBA上(shang)（PCBA組(zu)裝可(ke)能是壹(yi)個復(fu)雜(za)的(de)過(guo)程(cheng)，也(ye)可(ke)能是壹(yi)個簡單(dan)的(de)過程(cheng)，具(ju)體取(qu)決(jue)於(yu)您使用的(de)電子(zi)元件數(shu)量及(ji)其類(lei)型(xing)。最好(hao)的方(fang)法(fa)是組(zu)裝PCBA是專(zhuan)門維(wei)護所(suo)有(you)規(gui)格和標準(zhun)。

    您可(ke)以(yi)與(yu)我們(men)聯(lian)系(xi)以(yi)獲(huo)取(qu)易於通過(guo)功能測(ce)試(shi)的(de)印(yin)刷(shua)電路板(ban)組(zu)裝和高質量最(zui)終產品(pin)。我(wo)們(men)將(jiang)確保按照您的(de)設(she)計和(he)說(shuo)明(ming)組(zu)裝PCBA，以提供(gong)最(zui)佳(jia)結(jie)果。