PCBA模(mo)板(ban)印(yin)刷(shua)階段是PCBA組裝(zhuang)中(zhong)最(zui)關(guan)鍵(jian)的部(bu)分。它也是最危險的，因(yin)為(wei)最(zui)輕微(wei)的錯(cuo)誤都(dou)會毀(hui)掉成品(pin)PCBA電子(zi)設(she)備。因此(ci)，錯誤通(tong)常是由於在PCBA焊盤(pan)上(shang)安裝(zhuang)焊點造(zao)成的(de)。

    如果(guo)您(nin)在每次創建數百(bai)甚(shen)至(zhi)數千(qian)個焊點時(shi)對(dui)錯誤(wu)保持警惕，這(zhe)將有所幫助。然(ran)而，消除(chu)在組件(jian)安裝(zhuang)過(guo)程中可(ke)能出(chu)現(xian)的(de)錯(cuo)誤(wu)的(de)壹種靈(ling)丹妙藥(yao)是(shi)PCBA模(mo)板(ban)。

    通(tong)過PCBA模(mo)板(ban)，您(nin)可以壹次性將所(suo)有焊點安裝(zhuang)在板(ban)上(shang)。它可(ke)以幫助您(nin)節(jie)省(sheng)大量(liang)時(shi)間(jian)，並(bing)消除(chu)焊點中(zhong)的任(ren)何(he)誤差(cha)幅度(du)。

    在本(ben)指(zhi)南(nan)中，您(nin)將找到(dao)開(kai)始使(shi)用(yong)錫膏模(mo)板(ban)印(yin)刷(shua)所需(xu)了(le)解(jie)的(de)壹切。

    什麽是(shi)PCBA模(mo)板(ban)

    1.1定義(yi)

    模(mo)板(ban)是(shi)壹塊薄薄的材(cai)料，上(shang)面帶(dai)有孔(kong)洞，這(zhe)些(xie)孔(kong)洞決(jue)定了(le)PCBA上(shang)元(yuan)件(jian)的布局。使(shi)用(yong)焊錫模(mo)板(ban)，您(nin)可以壹次性以完美的精(jing)度沈(chen)積(ji)適(shi)量(liang)的焊膏。

    壹旦(dan)您(nin)將焊膏塗在覆(fu)蓋有模(mo)板(ban)的(de)PCBA焊盤(pan)上(shang)，您(nin)的電(dian)路板(ban)就(jiu)可以安裝(zhuang)SMD。當您(nin)移(yi)除(chu)模(mo)板(ban)時(shi)，根(gen)據模(mo)板(ban)孔(kong)的形(xing)成，焊膏沈積(ji)在板(ban)上(shang)。

    焊膏的完美沈積(ji)確(que)保焊點在機械(xie)強(qiang)度和(he)電(dian)氣連接(jie)方(fang)面(mian)處於(yu)最佳狀態。

    現(xian)在，大多(duo)數PCBA焊盤(pan)供(gong)應(ying)商也生產PCBA模(mo)板(ban)。當您(nin)從(cong)這(zhe)些(xie)供(gong)應(ying)商處訂(ding)購(gou)時(shi)，他(ta)們會(hui)為(wei)您(nin)提供(gong)將您(nin)的PCBA連同(tong)其定制(zhi)模(mo)板(ban)壹起(qi)收集的選項。

    盡(jin)管(guan)如此(ci)，有兩種類(lei)型(xing)的(de)模(mo)板(ban)：有框和(he)無(wu)框。雖(sui)然(ran)無框架(jia)更便宜且(qie)更易(yi)於存(cun)儲，但(dan)它們(men)是(shi)第(di)二(er)大批(pi)量(liang)打印(yin)的(de)最佳選擇。

    模(mo)板(ban)的(de)材(cai)料是(shi)其通(tong)過(guo)孔(kong)釋放(fang)焊膏的能力(li)的(de)主(zhu)要(yao)決(jue)定因(yin)素。您(nin)將在本(ben)指(zhi)南(nan)的後(hou)續(xu)部(bu)分中(zhong)找到(dao)更多(duo)相關信(xin)息(xi)。

    但(dan)是，您(nin)可以通(tong)過(guo)在模(mo)板(ban)上(shang)塗上(shang)某種(zhong)類(lei)型(xing)的(de)塗層來提高模(mo)板(ban)的(de)膏體釋放(fang)能力(li)。

    1.2模(mo)板(ban)設(she)計PCBA

    以下(xia)是模(mo)板(ban)設(she)計關鍵(jian)要(yao)素的細(xi)分(fen)：

    模(mo)板(ban)厚度(du)

    它是(shi)模(mo)板(ban)釋放(fang)焊膏能力(li)的(de)另(ling)壹個關(guan)鍵(jian)決(jue)定因(yin)素。如果(guo)厚度(du)不適(shi)合孔(kong)徑(jing)的(de)大小(xiao)，您(nin)將無(wu)法獲得(de)所(suo)需(xu)的(de)焊點。在這(zhe)種(zhong)情(qing)況(kuang)下(xia)，由於表面(mian)張(zhang)力(li)，糊(hu)狀物可能會(hui)粘附到(dao)孔(kong)的內(nei)壁(bi)上(shang)。

    光(guang)圈設計(ji)

    孔(kong)徑(jing)設(she)計(ji)可以通(tong)過(guo)多(duo)種方式影響焊點。首(shou)先(xian)，它決(jue)定了(le)出(chu)現(xian)橋(qiao)接(jie)和(he)焊珠(zhu)等(deng)缺(que)陷(xian)的機會。它(ta)還可以在模(mo)板(ban)和(he)PCBA之間(jian)提供(gong)墊(dian)圈密封。

    結(jie)盟

    它是(shi)您(nin)在焊盤(pan)上(shang)打印(yin)焊點的(de)精(jing)度的(de)最(zui)終(zhong)決(jue)定因(yin)素。您(nin)可以通(tong)過(guo)在PCBA和(he)模(mo)板(ban)上(shang)刻上(shang)稱為(wei)基(ji)準標記(ji)的(de)註(zhu)冊(ce)標記(ji)來實現(xian)出(chu)色的對齊(qi)。

    PCBA特(te)定設(she)計(ji)

    帶有可促(cu)進PCBA焊盤(pan)中(zhong)的導(dao)電性和(he)散熱性的銅焊盤(pan)的(de)PCBA需(xu)要(yao)具有特殊(shu)設(she)計的模(mo)板(ban)。在這(zhe)種(zhong)情(qing)況(kuang)下(xia)，沒有銅焊盤(pan)的(de)PCBA板(ban)的(de)模(mo)板(ban)設(she)計會導(dao)致銅翹(qiao)起(qi)和(he)外引(yin)線焊接(jie)不良(liang)。

    為(wei)了(le)消除(chu)這(zhe)種(zhong)情(qing)況(kuang)下(xia)的缺(que)陷(xian)，您(nin)需(xu)要(yao)在孔(kong)徑(jing)設(she)計(ji)中添(tian)加(jia)所(suo)謂的“窗(chuang)口(kou)效應(ying)”。這(zhe)通(tong)過(guo)調節(jie)焊料量(liang)來消除(chu)缺(que)陷(xian)。

    如果(guo)PCBA焊盤(pan)上(shang)的銅焊盤(pan)帶(dai)有進壹步增(zeng)強散熱的通孔(kong)，則需(xu)要(yao)不同(tong)的(de)模(mo)板(ban)設(she)計。模(mo)板(ban)的(de)設計必須(xu)防(fang)止焊膏在過孔(kong)中沈(chen)積(ji)。

    在某些情(qing)況(kuang)下(xia)，PCBA焊盤(pan)需(xu)要(yao)使用(yong)不同(tong)厚度(du)的模(mo)板(ban)。在這(zhe)種(zhong)情(qing)況(kuang)下(xia)，可能會(hui)有需(xu)要(yao)較(jiao)薄模(mo)板(ban)的(de)細(xi)間(jian)距零件(jian)和(he)需(xu)要(yao)較(jiao)厚模(mo)板(ban)的(de)較(jiao)大零件(jian)。

    您(nin)可以通(tong)過(guo)使用(yong)具有升高(gao)和(he)降(jiang)低區(qu)域(yu)的多(duo)級(ji)模(mo)板(ban)來滿(man)足(zu)此(ci)類(lei)要(yao)求。您(nin)可以通(tong)過(guo)向(xiang)模(mo)板(ban)的(de)選定區(qu)域(yu)添加(jia)更(geng)多(duo)材(cai)料來創建階(jie)梯區(qu)域(yu)。

    這(zhe)增(zeng)加(jia)了(le)在該區(qu)域(yu)形成(cheng)的焊點中(zhong)焊膏的數(shu)量(liang)和(he)高(gao)度。在降(jiang)壓(ya)區(qu)域(yu)中與此(ci)相反。

    從(cong)我(wo)們(men)到(dao)目(mu)前(qian)為(wei)止所說的來看，很明(ming)顯厚度(du)是PCBA模(mo)板(ban)最(zui)關鍵(jian)的方(fang)面之壹。在下(xia)壹章中，我(wo)們(men)將仔細(xi)研(yan)究(jiu)厚度(du)在PCBA模(mo)板(ban)中(zhong)的作用(yong)。

    PCBA模(mo)板(ban)厚度(du)

    焊盤(pan)尺寸(cun)、開(kai)孔(kong)形成(cheng)和(he)厚度(du)的組(zu)合決(jue)定了(le)模(mo)板(ban)的(de)焊膏沈積(ji)能力(li)。然(ran)而，即使開(kai)孔(kong)形成(cheng)和(he)焊盤(pan)尺寸(cun)合適，如果(guo)沒(mei)有合適的(de)模(mo)板(ban)厚度(du)，最佳的焊膏沈積(ji)也(ye)是不可(ke)能的(de)。

    選擇鋼(gang)網(wang)厚度(du)前(qian)要(yao)考慮的因(yin)素

    以下(xia)是選擇鋼(gang)網(wang)厚度(du)時(shi)應(ying)考慮的關(guan)鍵(jian)因素的細(xi)分(fen)：

    縱(zong)橫比(bi)

    厚度(du)決(jue)定了(le)形(xing)成焊點的(de)焊膏的數(shu)量(liang)和(he)高(gao)度。數(shu)量(liang)越少(shao)，斷(duan)線(xian)的可能性(xing)越大，跳(tiao)線(xian)的(de)可(ke)能性(xing)越小(xiao)。

    這(zhe)種(zhong)稱(cheng)為(wei)“方(fang)面”的相關性是(shi)由於(yu)膏體滑過孔(kong)時(shi)作用(yong)在膏體上(shang)的力(li)的(de)差(cha)異造(zao)成的(de)。這(zhe)些(xie)包(bao)括(kuo)將糊(hu)劑推(tui)到(dao)開(kai)口(kou)之外的力(li)以及(ji)將糊(hu)劑保持在孔(kong)內(nei)的(de)力(li)。

    這(zhe)兩種力(li)之間(jian)的對比(bi)由稱為(wei)縱(zong)橫比(bi)的測(ce)量(liang)值表示(shi)。為(wei)了(le)實現(xian)最(zui)佳焊膏沈積(ji)，您(nin)需(xu)要(yao)確保縱(zong)橫比(bi)大於(yu)1。

    也(ye)就(jiu)是說(shuo)，焊膏和(he)焊盤(pan)之間(jian)的表面(mian)張(zhang)力(li)必須(xu)超(chao)過焊膏和(he)孔(kong)壁之間(jian)的表面(mian)張(zhang)力(li)。縱(zong)橫比(bi)可以通(tong)過(guo)確定孔(kong)徑(jing)寬度與模(mo)板(ban)厚度(du)(W/T)的比(bi)率來推導(dao)出來。

    盡管(guan)如此(ci)，仍有壹些行業(ye)標準定義(yi)了(le)確定最(zui)適(shi)合孔(kong)徑(jing)尺寸(cun)的模(mo)板(ban)厚度(du)的標準。縱(zong)橫比(bi)行業(ye)標準的最低界(jie)限是(shi)1.5。

    面(mian)積(ji)比(bi)

    確定模(mo)板(ban)厚度(du)如何(he)影響其焊膏釋放(fang)能力(li)的(de)另(ling)壹個關(guan)鍵(jian)指(zhi)標是其面(mian)積(ji)比(bi)。面積(ji)比(bi)是孔(kong)的表面(mian)積(ji)與孔(kong)壁的(de)表面(mian)積(ji)之比(bi)。

    行業(ye)標準的表面(mian)積(ji)範(fan)圍(wei)的最低界(jie)限是(shi)0.66。

    QFP和(he)BGA間(jian)距

    此(ci)外，在為(wei)您(nin)的模(mo)板(ban)確(que)定合適的(de)厚度(du)時(shi)，您(nin)需(xu)要(yao)仔細(xi)考(kao)慮細(xi)間(jian)距QFP、BGA和(he)最(zui)小(xiao)芯(xin)片(pian)尺寸(cun)。

    對於間(jian)距≤0.5毫(hao)米的QFP，您(nin)的模(mo)板(ban)厚度(du)應介(jie)於0.12毫(hao)米和(he)0.13毫(hao)米之間(jian)。厚度(du)>0.5mm的QFP需(xu)要(yao)0.15mm–0.20mm的模(mo)板(ban)厚度(du)。

    對於(yu)球(qiu)間(jian)距為(wei)1.0mm+的(de)BGA，合適的(de)模(mo)板(ban)厚度(du)為(wei)0.15mm。對(dui)於間(jian)距在0.5mm到(dao)1.0mm之間(jian)的BGA，模(mo)板(ban)厚度(du)應該選擇0.13mm。

    如果(guo)您(nin)要(yao)在電路板(ban)上(shang)同(tong)時(shi)放(fang)置不同(tong)的(de)IC，則更需(xu)要(yao)考慮BGA或最(zui)小(xiao)的(de)組件(jian)。

    SMT模(mo)板(ban)尺寸(cun)

    為(wei)SMT組(zu)件(jian)確定合適的(de)模(mo)板(ban)厚度(du)的規(gui)則更為(wei)復(fu)雜。但是(shi)，在確定SMT模(mo)板(ban)尺寸(cun)時(shi)，還(hai)必須(xu)考慮縱(zong)橫比(bi)和(he)面(mian)積(ji)比(bi)。

    對於采(cai)用(yong)化學蝕(shi)刻的SMT組件(jian)，適當的縱(zong)橫比(bi)為(wei)1:1.5。對(dui)於激(ji)光(guang)切割鋼(gang)網(wang)間(jian)距類(lei)型(xing)，適(shi)當的縱(zong)橫比(bi)為(wei)1:1.12。

    此(ci)外，既然(ran)您(nin)已經(jing)掌握了(le)有關模(mo)板(ban)重(zhong)要(yao)品質(zhi)的(de)足(zu)夠信(xin)息(xi)，您(nin)就(jiu)可以開(kai)始探(tan)索PCBA模(mo)板(ban)制(zhi)造(zao)商了(le)。下(xia)壹章將向(xiang)您(nin)展示(shi)如何(he)操(cao)作。

    PCBA模(mo)板(ban)制(zhi)造(zao)商

    獲得(de)壹塊厚度(du)合適的(de)薄材(cai)料是(shi)壹回(hui)事(shi)。然(ran)而(er)，在它們上(shang)打出(chu)完美尺寸(cun)的孔(kong)是壹種不同(tong)的(de)球(qiu)類(lei)遊(you)戲(xi)。

    鑒於(yu)PCBA模(mo)板(ban)必須(xu)具有數百(bai)甚(shen)至(zhi)數千(qian)個高(gao)精(jing)度對(dui)齊(qi)的(de)孔(kong)，因此(ci)手(shou)動(dong)打孔(kong)是不明(ming)智的(de)。

    制(zhi)作帶(dai)有適當孔(kong)的模(mo)板(ban)的(de)三(san)種最(zui)廣泛使(shi)用(yong)的方法(fa)是化學(xue)蝕刻、激(ji)光(guang)切割和(he)電(dian)鑄(zhu)。這(zhe)些(xie)方(fang)法中的(de)每壹種都(dou)可以使(shi)孔(kong)壁表面(mian)達(da)到(dao)不同(tong)的(de)光(guang)潔(jie)度，光(guang)潔(jie)度越(yue)光(guang)滑，膏體釋放(fang)越有效。

    這(zhe)三(san)個PCBA模(mo)板(ban)制(zhi)造(zao)商中(zhong)最受(shou)歡(huan)迎(ying)的(de)是(shi)激(ji)光(guang)切割機(ji)。

    在本(ben)章中，我(wo)們(men)將向(xiang)您(nin)展示(shi)如何(he)使用(yong)激(ji)光(guang)切割機(ji)制(zhi)作PCBA模(mo)板(ban)。請(qing)註(zhu)意(yi)，此(ci)技術不適(shi)用(yong)於創建(jian)間(jian)距非(fei)常緊(jin)的模(mo)板(ban)。

    如果(guo)您(nin)擁有用(yong)於此(ci)技術的以下(xia)工具，將會(hui)有所幫助：

    1.激(ji)光(guang)切割機(ji)

    2.麥(mai)拉(la)片(pian)

    3.ExpressPCBA或EagleCAD軟(ruan)件(jian)

    4.ViewMateGerber查(zha)看軟件(jian)

    5.PDF打印(yin)軟(ruan)件(jian)

    6.SketchUp、AutoCAD或任(ren)何(he)查(zha)看和(he)編(bian)輯.dxf文(wen)件(jian)的軟(ruan)件(jian)

    步驟(zhou)

    1.堆(dui)疊聚酯薄膜

    將兩張(zhang)聚酯薄膜堆疊在壹起(qi)。在這(zhe)種(zhong)技(ji)術中，您(nin)將加(jia)熱聚酯薄膜，直到(dao)第壹張(zhang)從(cong)堆疊中分(fen)離(li)出(chu)來。在此(ci)過程中，第(di)二(er)片(pian)將吸收第(di)壹片(pian)的熔(rong)化墊(dian)，從(cong)而可(ke)以幹(gan)凈(jing)地拉(la)下(xia)第壹片(pian)。

    2.從(cong)ExpressCAD或EagleCAD導(dao)出設計(ji)文(wen)件(jian)：

    在EagleCAD中，通過cam文(wen)件(jian)導(dao)出頂(ding)部(bu)和(he)底部(bu)奶油(you)層，就(jiu)像導(dao)出Gerbers進行(xing)制(zhi)造(zao)壹樣。在ExpressPCBA中，打開(kai)File菜單(dan)，然(ran)後(hou)選擇“ExportDXFMechanicalDrawing”選項。

    3.ViewMate中(zhong)的(de)膨(peng)脹(zhang)墊(dian)

    如果(guo)您(nin)使用(yong)的是導(dao)出Gerbers的軟(ruan)件(jian)，則需(xu)要(yao)補償切割過(guo)程引(yin)起(qi)的熔(rong)化(hua)。由於(yu)熔(rong)化(hua)會導(dao)致焊盤(pan)尺寸(cun)增(zeng)大，因(yin)此(ci)您(nin)需(xu)要(yao)先減小(xiao)焊盤(pan)尺寸(cun)。

    首(shou)先(xian)，選擇File>Import>Gerber將妳的(de)奶油(you)層導(dao)入ViewMate。接(jie)下(xia)來，選擇設(she)置(zhi)>D代(dai)碼(ma)。選擇此(ci)區(qu)域(yu)中的(de)所有列，然(ran)後打(da)開(kai)Operations>Swell。根據(ju)您(nin)的激(ji)光(guang)規格(ge)輸入(ru)尺寸(cun)調整(zheng)值(zhi)。

    之後，將Gerber打(da)印為(wei)PDF並(bing)保存(cun)。

    4.用(yong)AutoCad膨脹(zhang)墊(dian)

    如果(guo)您(nin)使用(yong)ExpressPCBA，您(nin)可能還(hai)需(xu)要(yao)使用(yong)不同(tong)的(de)軟件(jian)縮(suo)小(xiao)DXF的(de)內(nei)容(rong)。您(nin)可以使(shi)用(yong)AutoCAD做到(dao)這(zhe)壹點。為(wei)此(ci)，在打開(kai)的AutoCAD窗(chuang)口(kou)中突(tu)出顯示(shi)所(suo)有圖形(xing)，然(ran)後鍵(jian)入“SCALE”。

    在彈(dan)出(chu)的(de)比(bi)例因子(zi)對(dui)話框中(zhong)，鍵(jian)入適(shi)當的比(bi)例數字(zi)。它將以適(shi)當的比(bi)例渲染繪(hui)圖。

    完成(cheng)此(ci)操(cao)作後(hou)，將完成(cheng)的繪(hui)圖打(da)印為(wei)PDF。

    5.切割模(mo)板(ban)

    相應地調整(zheng)激(ji)光(guang)切割機(ji)上(shang)的設(she)置以切割堆(dui)疊的聚酯薄膜。由於(yu)激(ji)光(guang)的熱量(liang)，第壹張(zhang)紙(zhi)會(hui)熔化(hua)壹點。但是，第(di)二(er)個將吸收第(di)壹個熔(rong)化(hua)的墊(dian)子(zi)，讓您(nin)可以整(zheng)齊(qi)輕(qing)松(song)地拉(la)出第(di)壹張(zhang)紙(zhi)。

    到(dao)目(mu)前(qian)為(wei)止，我(wo)們(men)已經(jing)檢(jian)查(zha)了(le)壹個廣(guang)泛使(shi)用(yong)的PCBA制(zhi)造(zao)商。但(dan)是，PCBA模(mo)板(ban)的(de)類(lei)型(xing)和(he)質(zhi)量(liang)仍然(ran)是(shi)PCBA模(mo)板(ban)成(cheng)功的最關(guan)鍵(jian)決(jue)定因(yin)素。在下(xia)壹章中，我(wo)們(men)將進(jin)壹步剖析焊膏模(mo)板(ban)的(de)質量(liang)和(he)類(lei)型(xing)

    錫(xi)膏模(mo)板(ban)

    除(chu)了(le)PCBA模(mo)板(ban)設(she)計之外，在獲得(de)焊膏模(mo)板(ban)時(shi)必須(xu)認(ren)真(zhen)考慮四個因(yin)素：

    模(mo)板(ban)材(cai)料

    該材(cai)料對(dui)於PBC模(mo)板(ban)的(de)成功與PCBA模(mo)板(ban)設(she)計壹樣重(zhong)要(yao)。薄片(pian)通常由金(jin)屬(shu)或聚酰亞胺(an)制(zhi)成。金(jin)屬(shu)（通(tong)常是不銹(xiu)鋼）模(mo)板(ban)最(zui)適合用(yong)於生產大量(liang)原(yuan)型(xing)。

    不銹(xiu)鋼模(mo)板(ban)允(yun)許形成更(geng)精(jing)確的(de)孔(kong)。不銹(xiu)鋼的(de)分子(zi)結(jie)構(gou)使(shi)孔(kong)壁更(geng)加(jia)光(guang)滑，讓您(nin)輕松(song)獲得(de)有效的(de)縱(zong)橫比(bi)。

    但是，由(you)於(yu)它們更(geng)昂(ang)貴(gui)，因此(ci)對於少(shao)量(liang)原(yuan)型(xing)的(de)生產而(er)言(yan)，它(ta)們(men)更像是壹種矯枉過正。聚酰胺(an)模(mo)板(ban)是(shi)壹種更便宜的替代(dai)品(pin)。當通過激(ji)光(guang)切割技(ji)術生產時(shi)，它(ta)們還(hai)可(ke)以產生出色的孔(kong)徑(jing)。

    焊接(jie)模(mo)板(ban)類(lei)型(xing)

    有兩種類(lei)型(xing)的(de)焊膏模(mo)板(ban)：有框和(he)無(wu)框。框架(jia)模(mo)板(ban)，也(ye)稱為(wei)膠(jiao)粘模(mo)板(ban)，是(shi)用(yong)激(ji)光(guang)切割並(bing)永久固(gu)定在模(mo)板(ban)框架(jia)中的模(mo)板(ban)箔(bo)。

    在大批(pi)量(liang)PCBA印刷(shua)方面(mian)，帶(dai)框模(mo)板(ban)是(shi)最佳選擇。由(you)於(yu)它(ta)們(men)通(tong)常帶有非(fei)常光(guang)滑的孔(kong)壁，因(yin)此(ci)它們最(zui)適(shi)合在需(xu)要(yao)非(fei)常緊(jin)密的間(jian)距時(shi)使(shi)用(yong)。

    無框焊膏模(mo)板(ban)也(ye)是通過激(ji)光(guang)切割生產的(de)，帶有張(zhang)緊(jin)系(xi)統(tong)。使用(yong)這(zhe)些(xie)張(zhang)緊(jin)系(xi)統(tong)，它們(men)不需(xu)要(yao)固定在框架(jia)中。它使您(nin)更容(rong)易存(cun)儲它(ta)們。

    它(ta)們(men)是(shi)小(xiao)批(pi)量(liang)PCBA生產的(de)理(li)想選擇。它(ta)們(men)也(ye)有光(guang)滑的孔(kong)。此(ci)外，您(nin)可以將它(ta)們用(yong)於需(xu)要(yao)16密耳(er)或更(geng)小(xiao)的(de)間(jian)距和(he)微(wei)型(xing)BGA的(de)PCBA焊盤(pan)。

    焊膏

    焊膏中的(de)助焊劑和(he)合金(jin)也會(hui)影(ying)響焊點固(gu)定元(yuan)件(jian)的程度。如果(guo)焊點中(zhong)的助焊劑不足(zu)，焊料將無(wu)法將元(yuan)件(jian)牢固(gu)地固定在板(ban)上(shang)。

    模(mo)板(ban)塗(tu)層

    PCBA模(mo)板(ban)有多(duo)種類(lei)型(xing)的(de)塗層，可幫助解(jie)決(jue)PCBA模(mo)板(ban)中(zhong)的特定問(wen)題(ti)。對(dui)於(yu)初學者來說，在大規(gui)模(mo)生產運(yun)行後(hou)清潔(jie)電路(lu)板(ban)非(fei)常具有挑戰性(xing)。

    您(nin)可以輕(qing)松(song)地從(cong)PCBA底部(bu)擦(ca)去多(duo)余的焊料，以防(fang)止多(duo)余的焊料弄(nong)臟(zang)其他(ta)板(ban)。然(ran)而，在大型(xing)生產運(yun)行中(zhong)做同(tong)樣的(de)事(shi)情(qing)是(shi)非(fei)常痛苦的。

    使用(yong)某些類(lei)型(xing)的(de)塗層，您(nin)可以減少(shao)孔(kong)壁中(zhong)的殘留(liu)焊料，這(zhe)些(xie)焊料會(hui)扭(niu)曲(qu)所需(xu)的(de)焊膏/助焊劑配方。

    現(xian)在您(nin)對PCBA模(mo)板(ban)的(de)類(lei)型(xing)和(he)質(zhi)量(liang)有了更(geng)清晰的了解(jie)，您(nin)最好(hao)實施(shi)PCBA模(mo)板(ban)。下(xia)壹章將讓您(nin)仔細(xi)了(le)解壹些用(yong)於制(zhi)作PCBA模(mo)板(ban)的(de)最重(zhong)要(yao)設備。

    PCBA模(mo)板(ban)打(da)印機

    PCBA模(mo)板(ban)打(da)印機以其無(wu)缺(que)陷(xian)和(he)可(ke)重(zhong)復的(de)打(da)印(yin)能力(li)而(er)聞名(ming)。這(zhe)些(xie)打(da)印機通(tong)常是小(xiao)批(pi)量(liang)和(he)大批(pi)量(liang)PCBA生產的(de)理(li)想選擇。

    SMT模(mo)板(ban)印(yin)刷(shua)機有兩種主(zhu)要(yao)類(lei)型(xing)：自(zi)動(dong)和(he)半(ban)自(zi)動(dong)SMT印刷(shua)機。還(hai)有專門(men)為(wei)短期(qi)和(he)原(yuan)型(xing)生產設(she)計的(de)手(shou)動(dong)模(mo)板(ban)印(yin)刷(shua)機。

    SMT模(mo)板(ban)打(da)印機的壹些主(zhu)要(yao)功能包(bao)括(kuo)螺(luo)絲(si)刀、速(su)度(du)控制(zhi)器和(he)便於PCBA對齊(qi)的(de)攝像系(xi)統(tong)。操(cao)作通(tong)常圍繞(rao)模(mo)板(ban)尺寸(cun)設置的(de)調整(zheng)和(he)模(mo)板(ban)在框架(jia)安裝(zhuang)器上(shang)的放(fang)置展開(kai)。

    典型(xing)的(de)打印機允(yun)許(xu)您(nin)設置(zhi)打印(yin)速(su)度(du)、行程長度(du)、刮(gua)刀壓(ya)力(li)等(deng)等(deng)。SMT模(mo)板(ban)打(da)印機還帶(dai)有顯示(shi)操(cao)作細(xi)節(jie)的屏幕。

    它們(men)還帶(dai)有隔(ge)間(jian)，可通過潤(run)濕(shi)、幹(gan)燥(zao)和(he)吸塵等(deng)操(cao)作擦(ca)拭模(mo)板(ban)的(de)底面(mian)。抽真(zhen)空(kong)動(dong)作可(ke)清除(chu)卡在孔(kong)中的(de)殘留(liu)焊料。

    PCBA模(mo)板(ban)激(ji)光(guang)切割機(ji)

    它(ta)是壹種激(ji)光(guang)系(xi)統(tong)，它使(shi)用(yong)高功率光(guang)束根(gen)據計(ji)算機軟件(jian)規定的(de)參數在模(mo)板(ban)上(shang)打孔(kong)。

    它完全(quan)自(zi)動(dong)化地在模(mo)板(ban)中(zhong)創建孔(kong)，完全(quan)消除(chu)了(le)壓(ya)力(li)和(he)誤(wu)差(cha)幅度(du)。當您(nin)使用(yong)激(ji)光(guang)切割機(ji)切割PCBA模(mo)板(ban)時(shi)，您(nin)可以放(fang)心(xin)邊緣(yuan)，並(bing)且(qie)孔(kong)壁將達(da)到(dao)最佳光(guang)滑度。

    模(mo)板(ban)激(ji)光(guang)系(xi)統(tong)通常用(yong)途廣泛。使(shi)用(yong)激(ji)光(guang)，您(nin)可以切割、鉆(zuan)孔(kong)和(he)燒(shao)蝕由(you)多(duo)種材(cai)料制(zhi)成的(de)模(mo)板(ban)和(he)PCBA焊盤(pan)。

    PCBA激(ji)光(guang)切割機(ji)還(hai)可以雕(diao)刻模(mo)板(ban)而(er)不會(hui)產生灰(hui)塵(chen)，就(jiu)像傳統(tong)的機(ji)械(xie)切割系(xi)統(tong)壹樣。它(ta)對帶(dai)有光(guang)學元(yuan)件(jian)的PCBA電(dian)子(zi)產品(pin)產生了很大的(de)影(ying)響。

    現(xian)在，您(nin)已了(le)解(jie)有關PCBA模(mo)板(ban)質(zhi)量(liang)和(he)制(zhi)造(zao)商的(de)所有信(xin)息(xi)。讓我(wo)們(men)來看看所有東(dong)西是(shi)如何(he)在小(xiao)批(pi)量(liang)PCBA組裝(zhuang)中(zhong)組(zu)合在壹起(qi)的。

    結(jie)論(lun)

    妳去吧(ba)。我(wo)們(men)剛(gang)剛從(cong)裏(li)到(dao)外剖析(xi)了(le)PCBA模(mo)板(ban)，並(bing)向(xiang)您(nin)展示(shi)了(le)您(nin)需(xu)要(yao)知道(dao)的(de)壹切。掌握了(le)這(zhe)些(xie)知識(shi)，您(nin)可以更(geng)好(hao)地避免某(mou)些(xie)可(ke)能會(hui)毀掉您(nin)的PCBA項(xiang)目(mu)的(de)打印錯誤。

    此(ci)外，當您(nin)在PCBA制(zhi)造(zao)過程中感到(dao)迷茫(mang)時(shi)，您(nin)可以聯系(xi)我(wo)們(men)。我(wo)們(men)擁有壹流的專業(ye)知識(shi)和(he)最(zui)先進(jin)的(de)設(she)備，可幫助您(nin)解決(jue)PCBA模(mo)板(ban)中(zhong)的任何(he)問題(ti)。