就電(dian)子產品所關註的(de)性(xing)能(neng)和效率(lv)而(er)言(yan)，SMT（表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)技術(shu)）組(zu)裝(zhuang)已成(cheng)為領先的(de)電子制(zhi)造技(ji)術。在保(bao)證高可(ke)靠性(xing)的(de)前提下，低(di)成(cheng)本(ben)絕對(dui)是(shi)OEM（原始(shi)設(she)備(bei)制(zhi)造商）不(bu)得(de)不(bu)考(kao)慮的(de)次要(yao)要素。

    SMT 組(zu)裝(zhuang)程(cheng)序(xu)由許(xu)多步(bu)驟(zhou)組(zu)成(cheng)，每(mei)個(ge)步(bu)驟(zhou)都有助於最(zui)終產品的(de)質(zhi)量(liang)。此外(wai)，每(mei)個(ge)制(zhi)造步(bu)驟(zhou)的(de)任(ren)何(he)修改都可(ke)能導(dao)致(zhi)巨大(da)的(de)成(cheng)本(ben)波(bo)動。因(yin)此，全面(mian)了(le)解SMT組(zu)裝(zhuang)程(cheng)序(xu)是(shi)非常積極(ji)的(de)，這也(ye)是(shi)降(jiang)低(di)成(cheng)本(ben)而(er)不(bu)犧(xi)牲(sheng)性(xing)能(neng)的(de)捷徑(jing)。

    壹般來說(shuo)，SMT組(zu)裝(zhuang)程(cheng)序(xu)主要(yao)包(bao)含(han)以下步(bu)驟(zhou)：錫膏印刷(shua)、錫膏檢查(zha)（SPI）、貼(tie)片、外(wai)觀(guan)檢(jian)查(zha)、回(hui)流(liu)焊(han)、AOI、外(wai)觀(guan)檢(jian)查(zha)、ICT（In-Circuit Test）、功(gong)能測(ce)試(shi)、depanelization等. 並且(qie)，對(dui)整個流程(cheng)的(de)全面(mian)了(le)解有助(zhu)於您降(jiang)低(di)生產成(cheng)本(ben)。

    步(bu)驟(zhou)#1：焊(han)膏印刷(shua)

    SMT 組(zu)裝(zhuang)從焊(han)膏印刷(shua)開始，目的(de)是(shi)將適(shi)量(liang)的(de)焊膏放置(zhi)在要(yao)焊接(jie)元(yuan)件(jian)的(de)焊盤上。錫膏印刷(shua)的(de)好(hao)壞主要(yao)由(you)三個(ge)要(yao)素決(jue)定(ding)：錫膏狀況(kuang)、刮削(xue)角度(du)和刮削(xue)速(su)度。

    除(chu)非正確(que)儲(chu)存和應用焊(han)膏，否則 SMT 組(zu)裝(zhuang)的(de) PCB 永遠無(wu)法(fa)獲得(de)高質(zhi)量(liang)。焊(han)膏必(bi)須存放在冰(bing)箱中以保持低(di)溫(wen)，並且(qie)在應用於SMT生產線(xian)之(zhi)前應將其(qi)溫(wen)度(du)恢復(fu)到(dao)室(shi)溫(wen)。此外(wai)，未覆(fu)蓋的(de)焊膏必(bi)須在兩(liang)小時內(nei)用完(wan)。除(chu)了(le)錫膏狀態(tai)外(wai)，錫膏印刷(shua)機的(de)參數(shu)也要(yao)設(she)置(zhi)好(hao)，尤(you)其(qi)是(shi)刮削(xue)角度(du)和刮削(xue)速(su)度，這兩(liang)者都與焊盤上的(de)具體(ti)殘(can)留量(liang)密(mi)切相(xiang)關。

    步(bu)驟(zhou)#2：焊(han)膏檢查(zha)（SPI）

    焊膏檢查(zha)本(ben)身(shen)是(shi)壹種(zhong)降(jiang)低(di)成(cheng)本(ben)的(de)可(ke)選(xuan)方(fang)法(fa)，因(yin)為現在減(jian)少(shao)焊錫缺(que)陷(xian)比(bi)以後發現它(ta)們要(yao)好(hao)。SPI 不是(shi) SMT 組(zu)裝(zhuang)過程(cheng)中必(bi)須的(de)步(bu)驟(zhou)，但(dan)應用它(ta)有利於降(jiang)低(di)您的(de)制(zhi)造成(cheng)本(ben)並提高產(chan)品(pin)質(zhi)量(liang)。畢(bi)竟，SMT組(zu)裝(zhuang)中的(de)大(da)多數(shu)缺(que)陷(xian)都來自(zi)於錫膏印刷(shua)，如(ru)果能(neng)夠在早(zao)期發現並處(chu)理(li)，那麽(me)在制(zhi)造後期可(ke)能導(dao)致(zhi)缺(que)陷(xian)的(de)威(wei)脅(xie)將減(jian)少(shao)甚至(zhi)消(xiao)除。SPI 機器(qi)有(you)兩種(zhong)類型：2D 和 3D。

    步(bu)驟(zhou)#3：芯片(pian)安裝(zhuang)

    貼(tie)片在 SMT 組(zu)裝(zhuang)過程(cheng)中起(qi)著核(he)心作(zuo)用。芯片(pian)安裝(zhuang)由主要(yao)在速(su)度和安(an)裝(zhuang)能力(li)方(fang)面(mian)彼(bi)此不同的(de)芯片(pian)安裝(zhuang)器完(wan)成(cheng)。壹些小元(yuan)件(jian)通(tong)常由(you)高速(su)貼(tie)片機貼(tie)裝(zhuang)，貼(tie)片機能夠快(kuai)速(su)貼(tie)裝(zhuang)，使這些(xie)元(yuan)件(jian)快(kuai)速(su)粘(zhan)附(fu)在焊(han)盤上的(de)焊膏上。

    但(dan)是(shi)，BGA、IC、連接(jie)器等(deng)大(da)型元(yuan)件(jian)通(tong)常由(you)運行速(su)度相(xiang)對(dui)較(jiao)低的(de)多功(gong)能貼(tie)片機貼(tie)裝(zhuang)。就這些(xie)組(zu)件(jian)而(er)言(yan)，對(dui)齊(qi)確實很重要(yao)。貼(tie)片前完(wan)成(cheng)對(dui)準(zhun)需(xu)要更(geng)多的(de)時間(jian)，這就(jiu)是(shi)為什(shen)麽(me)多功(gong)能貼(tie)片機的(de)速(su)度遠低於高速(su)貼(tie)片機的(de)原因(yin)。此外(wai)，由(you)於尺寸(cun)的(de)限(xian)制(zhi)，多功(gong)能貼(tie)片機中使用的(de)壹些(xie)元(yuan)件(jian)不(bu)依(yi)賴於卷(juan)軸上的(de)膠帶(dai)，而(er)壹(yi)些在托(tuo)盤或(huo)管上。

    步(bu)驟(zhou)#4：目視(shi)檢(jian)查 + 手(shou)工放置(zhi)元(yuan)件(jian)

    貼(tie)片後，需(xu)要進(jin)行目視(shi)檢(jian)查，以確保回(hui)流焊(han)無(wu)缺(que)陷(xian)。這壹(yi)步(bu)要發(fa)現的(de)主要(yao)問(wen)題(ti)包(bao)括錯位、缺(que)件(jian)等(deng)。這些(xie)缺(que)陷(xian)壹(yi)旦(dan)完(wan)成(cheng)回流焊(han)接(jie)就很難(nan)處(chu)理(li)，因(yin)為它(ta)們(men)會牢固地(di)固(gu)定(ding)在PCB上。結(jie)果(guo)，產品的(de)可(ke)靠性(xing)會(hui)下(xia)降(jiang)，生產成(cheng)本(ben)也(ye)會(hui)上升。

    另壹(yi)方(fang)面(mian)，這壹(yi)步(bu)可(ke)以直(zhi)接(jie)手(shou)工貼(tie)裝(zhuang)壹些(xie)元(yuan)件(jian)，包(bao)括壹些(xie)大(da)型元(yuan)件(jian)、DIP元(yuan)件(jian)或(huo)由於某(mou)些原(yuan)因(yin)無(wu)法(fa)通(tong)過貼(tie)片機貼(tie)裝(zhuang)的(de)元(yuan)件(jian)。

    步(bu)驟(zhou)#5：回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)

    在回(hui)流焊接(jie)過程(cheng)中，焊膏熔化(hua)產生IMC（金屬間(jian)化(hua)合物）來連(lian)接(jie)元(yuan)件(jian)引(yin)腳和電(dian)路(lu)板(ban)。回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)過程(cheng)中遵循(xun)的(de)溫度(du)曲線包(bao)括預熱、溫(wen)升、回流(liu)和冷卻。以SAC305無(wu)鉛(qian)錫膏為例，其(qi)熔(rong)點(dian)約(yue)為217℃，因(yin)此除非回流焊爐的(de)溫度(du)高於217℃，否則錫膏不能(neng)重熔(rong)。此外(wai)，回(hui)流焊(han)爐(lu)的(de)最(zui)高溫(wen)度(du)不(bu)應高於250℃，否則很多(duo)元(yuan)件(jian)無(wu)法(fa)承受如(ru)此高的(de)溫度(du)而無(wu)法(fa)熔(rong)化(hua)。

    事(shi)實上，溫度曲線(xian)設(she)置(zhi)決(jue)定(ding)回(hui)流(liu)焊接(jie)質(zhi)量(liang)並有(you)助(zhu)於降(jiang)低(di)生產成(cheng)本(ben)。因(yin)此，最(zui)好(hao)找有經驗的(de)SMT組(zu)裝(zhuang)商作(zuo)為(wei)CM（合同制(zhi)造商），他完(wan)全了(le)解影(ying)響SMT焊(han)接(jie)質(zhi)量(liang)的(de)因(yin)素和改(gai)進措(cuo)施(shi)。所有的(de)要素(su)都會導(dao)致(zhi)生產成(cheng)本(ben)被(bei)削(xue)減。

    步(bu)驟(zhou)#6：AOI（自(zi)動光(guang)學(xue)檢測(ce)）

    到(dao)目前為止，元(yuan)件(jian)已(yi)經在回(hui)流焊接(jie)後固定(ding)在PCB上，這意(yi)味著(zhe)SMT組(zu)裝(zhuang)任(ren)務(wu)的(de)基(ji)本(ben)部(bu)分已經(jing)完(wan)成(cheng)。但(dan)是(shi)，組(zu)裝(zhuang)好(hao)的(de)板子不能直(zhi)接(jie)用於最(zui)終產品，除非已經進行了(le)充分的(de)測(ce)試(shi)和檢(jian)查。焊(han)點(dian)的(de)性(xing)能(neng)可(ke)以通(tong)過AOI的(de)應用進(jin)行檢查(zha)，AOI能夠(gou)暴露(lu)壹(yi)些缺(que)陷(xian)，如(ru)墓(mu)碑、邊(bian)緣(yuan)、缺(que)失(shi)組(zu)件(jian)、錯(cuo)位、方(fang)向(xiang)、橋(qiao)接(jie)、空焊(han)料(liao)等。

    步(bu)驟(zhou)#7：AXI（自(zi)動 X 射線檢測(ce)）

    X 射(she)線檢(jian)測(ce)是(shi)對(dui) AOI 的(de)補(bu)充，因(yin)為它(ta)能(neng)夠更清晰(xi)、更(geng)直(zhi)接(jie)地(di)指示(shi)某(mou)些缺(que)陷(xian)。這不(bu)是(shi)回流(liu)焊接(jie)後必(bi)須采(cai)取的(de)措施(shi)。但(dan)是(shi)，只要(yao)SMT組(zu)裝(zhuang)商更(geng)關心產(chan)品的(de)質(zhi)量(liang)和可(ke)靠性(xing)，X射(she)線(xian)檢(jian)測(ce)機(ji)肯(ken)定(ding)會(hui)被(bei)應用來滿足壹(yi)些OEM廠商對(dui)更(geng)高效率(lv)的(de)苛刻(ke)要求。

    步(bu)驟(zhou)#8：ICT 或(huo)功(gong)能測(ce)試(shi)

    ICT 的(de)目的(de)是(shi)通(tong)過測(ce)量(liang)電(dian)阻、電容(rong)和電(dian)感(gan)來測(ce)試(shi)電路(lu)中是(shi)否存在開路(lu)和短(duan)路(lu)，並暴(bao)露(lu)某(mou)些元(yuan)件(jian)的(de)某(mou)些缺(que)陷(xian)。因(yin)此，對(dui)元(yuan)件(jian)進(jin)行測(ce)試(shi)以確保它(ta)們在回(hui)流焊接(jie)後的(de)高性(xing)能(neng)。

    功(gong)能測(ce)試(shi)是(shi)ICT的(de)補(bu)充，因(yin)為ICT只(zhi)能(neng)測(ce)試(shi)裸板上的(de)開路(lu)和短(duan)路(lu)，而(er)無(wu)法(fa)測(ce)試(shi)組(zu)裝(zhuang)PCB的(de)功(gong)能。因(yin)此，組(zu)裝(zhuang)PCB的(de)功(gong)能應通(tong)過功(gong)能測(ce)試(shi)進行(xing)測(ce)試(shi)，以保持最(zui)終產品的(de)高可(ke)靠性(xing)。