當(dang)今(jin)時代已(yi)經見證了高(gao)速集(ji)成和鉛組件的(de)大(da)規模(mo)生(sheng)產(chan)和制(zhi)造(zao)以及(ji)小(xiao)型(xing)化。說到SMT（表面(mian)貼裝(zhuang)技術）組(zu)裝(zhuang)，元器件要(yao)經過(guo)壹(yi)系列(lie)的加(jia)工(gong)，包(bao)括預(yu)處(chu)理、貼裝(zhuang)、焊(han)接(jie)、測試和封(feng)裝(zhuang)。在整個(ge)過(guo)程(cheng)中(zhong)，ESD（靜(jing)電(dian)放(fang)電(dian)）的(de)發生(sheng)可能(neng)會造成不同程度(du)的損(sun)壞(huai)，降低(di)SMT組(zu)裝(zhuang)的性能(neng)。然(ran)而(er)，在焊(han)接(jie)過程中(zhong)，元件內部的濕氣可能(neng)會帶來蒸汽和壓(ya)力(li)，導(dao)致元件內部出現(xian)裂(lie)紋並可能(neng)擴(kuo)散。結果，最(zui)終(zhong)可(ke)能(neng)造(zao)成短路，降低(di)產(chan)品的(de)可靠(kao)性。因此，ESD對(dui)焊(han)點(dian)造成的損壞(huai)非(fei)常嚴(yan)重，必須(xu)引起足夠(gou)的(de)重(zhong)視(shi)，

    ESD的(de)產(chan)生源(yuan)

    靜(jing)電(dian)主(zhu)要(yao)來源(yuan)於(yu)三個(ge)來(lai)源(yuan)：摩(mo)擦(ca)、感(gan)應(ying)和人(ren)體(ti)。

    摩(mo)擦(ca)靜(jing)電(dian)放(fang)電(dian)

    靜(jing)電(dian)作為電(dian)能(neng)的(de)壹(yi)種，通(tong)常停(ting)留在物體表面(mian)，其產(chan)生來(lai)源(yuan)於(yu)局部(bu)範(fan)圍內正負電(dian)荷(he)的(de)不(bu)平衡。壹(yi)般(ban)來說，靜(jing)電(dian)是通(tong)過電(dian)子(zi)和離(li)子(zi)的(de)轉(zhuan)移(yi)而(er)產(chan)生的(de)。當兩(liang)個(ge)絕(jue)緣(yuan)物體(ti)之間發生(sheng)摩(mo)擦(ca)時，壹(yi)個(ge)物(wu)體(ti)表面(mian)的電(dian)能(neng)將(jiang)轉(zhuan)移(yi)到(dao)另壹(yi)個(ge)物(wu)體(ti)的(de)表面(mian)，然後帶(dai)有負電(dian)荷(he)。摩(mo)擦(ca)產(chan)生的(de)靜(jing)電(dian)放(fang)電(dian)主(zhu)要(yao)與物(wu)體表面(mian)的清(qing)潔(jie)度(du)、尺寸(cun)和環(huan)境有(you)關。

    灣(wan)感應(ying)靜(jing)電(dian)放(fang)電(dian)

    能(neng)夠(gou)引起感(gan)應(ying)的(de)物(wu)體(ti)是靜(jing)電(dian)領(ling)域(yu)中(zhong)的導(dao)體和電(dian)介(jie)質(zhi)。當(dang)帶(dai)電(dian)物(wu)體(ti)周(zhou)圍有(you)導(dao)體可(ke)用(yong)時，由(you)於靜(jing)電(dian)場的影響(xiang)，導(dao)體上(shang)會產(chan)生極(ji)化。其結果(guo)是，感(gan)應(ying)電(dian)荷(he)會以相反的(de)極(ji)化和等(deng)效(xiao)值(zhi)出(chu)現(xian)，這(zhe)將(jiang)增(zeng)加(jia)ESD的(de)可能(neng)性。

    人體ESD

    在整個(ge)SMT組(zu)裝(zhuang)過程(cheng)中(zhong)，人體被視為ESD的(de)主要(yao)來源(yuan)。人(ren)在移(yi)動(dong)時，鞋子(zi)或衣(yi)服的摩(mo)擦(ca)會導(dao)致物(wu)體帶(dai)電(dian)。此外(wai)，溫(wen)度(du)、高(gao)速運動(dong)和斷(duan)裂也(ye)會導(dao)致ESD。

    事實上，人們(men)在(zai)日常生(sheng)活中(zhong)經常會遇到靜(jing)電(dian)，但(dan)它(ta)的危害很小。但(dan)是，如(ru)果經(jing)常使用IC和高(gao)分子(zi)材料(liao)，則ESD的(de)損害會得到改善。因此，在(zai)SMT組(zu)裝(zhuang)過程(cheng)中(zhong)提(ti)出ESD保護(hu)方案意義(yi)重大(da)。

    ESD對(dui)焊(han)點(dian)的損壞(huai)

    焊(han)點(dian)在整個(ge)電(dian)子(zi)產(chan)品系統(tong)中(zhong)起著至關重要(yao)的作用，它們在電(dian)路(lu)運行過程中(zhong)承(cheng)擔著連接的(de)責(ze)任。目前(qian)，隨(sui)著(zhe)焊(han)點(dian)數量(liang)的(de)大(da)幅增(zeng)加，電(dian)路(lu)變(bian)得(de)越(yue)來(lai)越(yue)高(gao)密(mi)度(du)。如(ru)果單(dan)個(ge)焊(han)點(dian)出現(xian)問題，整個(ge)電(dian)路(lu)系統(tong)就會失效(xiao)。焊(han)點(dian)缺(que)陷主(zhu)要(yao)來自SMT組裝(zhuang)過程(cheng)中(zhong)發生(sheng)的缺(que)陷。壹(yi)旦(dan)環(huan)境溫(wen)度(du)波動(dong)或整個(ge)電(dian)路(lu)的(de)電(dian)流(liu)不(bu)穩定(ding)，元件就會變得很熱，熱(re)疲勞(lao)會進(jin)壹(yi)步降低(di)電(dian)子(zi)產(chan)品的(de)性能(neng)。此外(wai)，當(dang)焊(han)點(dian)周(zhou)圍的(de)溫(wen)度(du)發生(sheng)變化時，會在焊(han)點(dian)內部產(chan)生熱(re)應(ying)力(li)。

    焊(han)點(dian)的另壹(yi)個(ge)缺(que)陷是空(kong)洞。空(kong)洞是指(zhi)焊(han)點(dian)內的壹(yi)些微小(xiao)氣(qi)泡(pao)，它來(lai)源(yuan)於(yu)化合物膨脹(zhang)或焊(han)膏中(zhong)的空(kong)氣(qi)殘(can)留。雖(sui)然(ran)目視檢(jian)查(zha)可以(yi)發現(xian)焊(han)點(dian)的壹(yi)些外(wai)部(bu)空(kong)洞，但(dan)在(zai)焊(han)接(jie)過程中(zhong)形(xing)成的空(kong)洞將成為壹(yi)個(ge)巨大(da)的威(wei)脅，以至於很難將(jiang)它們暴(bao)露(lu)出(chu)來(lai)。然而(er)，空(kong)洞是由(you)於壹(yi)系列(lie)自然過(guo)程(cheng)而(er)形(xing)成的，這(zhe)意(yi)味(wei)著(zhe)它(ta)們是不(bu)可(ke)避免(mian)的(de)。壹(yi)方面(mian)，空(kong)腔(qiang)可(ke)以(yi)阻止(zhi)裂(lie)縫(feng)的(de)形(xing)成或改變裂縫(feng)的(de)擴(kuo)展(zhan)路(lu)線(xian)。另壹(yi)方面(mian)，空(kong)腔(qiang)會縮短最(zui)終(zhong)產(chan)品的(de)保質(zhi)期。

    盡(jin)量減(jian)少(shao)焊(han)點(dian)負面(mian)影響(xiang)的(de)措(cuo)施(shi)

    ESD保(bao)護(hu)在SMT組(zu)裝(zhuang)過程(cheng)中(zhong)可能(neng)出(chu)現(xian)的(de)問題中(zhong)名列(lie)前(qian)茅(mao)。操(cao)作人員必須(xu)具(ju)備足夠(gou)的(de)ESD防(fang)護(hu)知(zhi)識(shi)，充分了解(jie)ESD防(fang)護(hu)的目的和具(ju)體(ti)措(cuo)施(shi)。此外(wai)，所(suo)有操(cao)作員都(dou)必須(xu)接(jie)受(shou)專(zhuan)業(ye)知(zhi)識(shi)培(pei)訓，並保持對(dui)ESD保(bao)護(hu)的高(gao)度(du)意識(shi)。

    ESD保(bao)護(hu)措(cuo)施(shi)#1：導(dao)體和絕(jue)緣(yuan)體

    如(ru)果導(dao)體上(shang)產(chan)生靜(jing)電(dian)，應(ying)及(ji)時通(tong)過壹(yi)些設(she)備、裝(zhuang)置等(deng)渠(qu)道泄(xie)漏(lou)出去。靜(jing)電(dian)泄(xie)漏(lou)的通(tong)道可(ke)以(yi)是導(dao)體接(jie)地(di)，從(cong)而(er)釋放(fang)導(dao)體的(de)靜(jing)電(dian)荷(he)。防(fang)靜(jing)電(dian)線(xian)可用(yong)於ESD保護(hu)，應(ying)獨(du)立(li)設(she)置，將(jiang)電(dian)源(yuan)地(di)線(xian)和防(fang)靜(jing)電(dian)地(di)線(xian)分開。由(you)於電(dian)荷(he)無(wu)法在(zai)絕緣(yuan)體中(zhong)移(yi)動(dong)，因此導(dao)體的(de)ESD保(bao)護(hu)措(cuo)施(shi)不(bu)適用(yong)於(yu)絕(jue)緣(yuan)體。因此，電(dian)荷(he)中(zhong)和通(tong)常用(yong)於(yu)絕(jue)緣(yuan)體的(de)ESD保護(hu)。離子(zi)風(feng)機用(yong)於(yu)產(chan)生正(zheng)負離(li)子(zi)，從(cong)而(er)中(zhong)和靜(jing)電(dian)荷(he)。在(zai)同(tong)樣(yang)的環(huan)境中(zhong)，較低的環(huan)境溫(wen)度(du)導(dao)致濕(shi)度(du)的改善，這(zhe)也(ye)會影響(xiang)導(dao)體的(de)電(dian)導(dao)率。當(dang)電(dian)導(dao)率不(bu)斷(duan)上升(sheng)，濕度(du)也上(shang)升(sheng)時，最(zui)好在(zai)這(zhe)種環(huan)境中(zhong)防(fang)止(zhi)靜(jing)電(dian)放(fang)電(dian)。因此，它(ta)是危險區(qu)域(yu)內提(ti)高(gao)濕(shi)度(du)和降低(di)溫(wen)度(du)作為ESD保護(hu)措(cuo)施(shi)的(de)最(zui)佳(jia)解(jie)決(jue)方案。

    ESD保護(hu)措(cuo)施(shi)#2：ESD保(bao)護(hu)器件

    為(wei)了在很大(da)程度(du)上阻(zu)止(zhi)靜(jing)電(dian)的(de)產(chan)生並釋放(fang)現(xian)有(you)的靜(jing)電(dian)，ESD保(bao)護(hu)器件應(ying)具(ju)有(you)足夠(gou)的(de)導(dao)電(dian)性並能(neng)夠(gou)控(kong)制ESD泄(xie)漏(lou)的速度(du)，以避(bi)免(mian)靜(jing)電(dian)泄(xie)漏(lou)過多(duo)。

    ESD保(bao)護(hu)措(cuo)施(shi)#3：保(bao)護(hu)電(dian)路(lu)

    在(zai)ESD保(bao)護(hu)措(cuo)施(shi)中(zhong)加入保護(hu)電(dian)路(lu)是很正常(chang)的。但(dan)是，在(zai)小(xiao)型化和高(gao)密(mi)度(du)電(dian)路(lu)中(zhong)不接受(shou)保護(hu)電(dian)路(lu)。

    就ESD保護(hu)措(cuo)施(shi)而(er)言(yan)，在(zai)做(zuo)出決(jue)定(ding)時必須(xu)考(kao)慮許多(duo)因素，以(yi)便應(ying)用(yong)最(zui)佳(jia)的ESD保(bao)護(hu)措(cuo)施(shi)。

    PS在(zai)SMT組裝(zhuang)過程(cheng)中(zhong)優(you)化焊(han)點(dian)生成的壹(yi)些技(ji)巧(qiao)

    隨(sui)著(zhe)電(dian)子(zi)產(chan)品的(de)不斷(duan)小型(xing)化和多(duo)功能(neng)化，在SMT組裝(zhuang)過程(cheng)中(zhong)分析缺(que)陷原(yuan)因變得(de)越(yue)來(lai)越(yue)困(kun)難(nan)。焊(han)點(dian)問題壹(yi)直是SMT組(zu)裝(zhuang)過程(cheng)中(zhong)的壹(yi)個(ge)關(guan)鍵(jian)問題，因此可(ke)以(yi)通(tong)過適當(dang)設(she)置回流(liu)焊(han)接(jie)溫(wen)度(du)曲線(xian)來解(jie)決(jue)焊(han)點(dian)問題。

    空(kong)腔(qiang)會加速斷(duan)裂的(de)膨脹(zhang)速度(du)，會降低(di)焊(han)點(dian)的強度(du)。PCB（印刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)）上(shang)盲孔的應(ying)用(yong)會導(dao)致空(kong)洞，這(zhe)也(ye)會是技(ji)術應(ying)用(yong)不(bu)當(dang)造成的。盲孔內有空(kong)氣(qi)，加(jia)熱(re)後體(ti)積會變大(da)。此外(wai)，焊(han)膏熔(rong)化時會排(pai)出壹(yi)些空(kong)氣(qi)，未(wei)排(pai)出的(de)空(kong)氣(qi)會在焊(han)點(dian)中(zhong)形(xing)成空(kong)洞。

    此外(wai)，空(kong)洞的產(chan)生與(yu)焊(han)接(jie)溫(wen)度(du)直接(jie)相關。預(yu)熱(re)溫(wen)度(du)應(ying)延(yan)長至90～120秒，使錫膏中(zhong)的空(kong)氣(qi)和水(shui)分完全蒸(zheng)發，減(jian)少(shao)空(kong)腔(qiang)出(chu)現(xian)的(de)機會。或者，降低(di)錫(xi)膏的(de)表面(mian)張(zhang)力(li)可(ke)以在高(gao)溫(wen)環(huan)境下(xia)排(pai)出氣(qi)泡(pao)。