隨(sui)著(zhe)電(dian)子技(ji)術的飛速(su)發(fa)展，電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)趨(qu)向於(yu)小(xiao)型(xing)化(hua)，重(zhong)量和(he)成本急劇(ju)下降(jiang)。就(jiu)SMT（表(biao)面貼裝(zhuang)技(ji)術）組裝而言(yan)，SMC（表(biao)面貼裝(zhuang)元(yuan)件）主(zhu)要通過(guo)回流焊焊接到(dao)PCB上，回流焊是(shi)壹種(zhong)自動設備。盡管 SMT 組(zu)裝(zhuang)堅(jian)持(chi)高度自動化(hua)，但在(zai)其(qi)制(zhi)造過(guo)程(cheng)中(zhong)仍(reng)然(ran)需要手(shou)工(gong)焊接。因(yin)此，本(ben)文將介紹(shao)手(shou)工(gong)焊接對SMT組裝(zhuang)的意(yi)義(yi)和(he)壹(yi)些技(ji)巧(qiao)。

    SMT組(zu)裝(zhuang)的(de)優勢(shi)

    1.高組(zu)裝(zhuang)密(mi)度

    與傳(chuan)統的通孔元件(jian)相比(bi)，片(pian)式(shi)元(yuan)件需要更(geng)小的(de)板面空間(jian)。此外(wai)，SMT組裝(zhuang)的應用導致(zhi)電子(zi)產(chan)品(pin)體積縮小(xiao)60%，重(zhong)量縮小(xiao)75%。

    2.高(gao)可(ke)靠性(xing)

    芯片(pian)元件(jian)體積小(xiao)、重(zhong)量輕(qing)，具有高可(ke)靠性(xing)和(he)抗(kang)沖擊性(xing)。采用自動化(hua)生(sheng)產(chan)，焊接和(he)貼裝(zhuang)可(ke)靠性(xing)高。因(yin)此，近90%的電子(zi)產(chan)品(pin)都(dou)是(shi)通過(guo)SMT組裝生產(chan)的。

    3.高頻(pin)

    由(you)於(yu)片(pian)式(shi)元(yuan)件沒有覆蓋引(yin)線，寄(ji)生(sheng)電(dian)感和(he)電(dian)容(rong)都(dou)隨(sui)著(zhe)頻(pin)率的提高而降(jiang)低(di)。

    4.降(jiang)低(di)成本

    由(you)於(yu)片(pian)式(shi)元(yuan)件的快速(su)進步(bu)和(he)廣(guang)泛應用，片(pian)式(shi)元(yuan)件(jian)的成本也以(yi)如此高(gao)的速(su)度下(xia)降(jiang)，以(yi)至(zhi)於(yu)片(pian)式(shi)電(dian)阻器(qi)與通孔電阻器(qi)具(ju)有相同(tong)的(de)價格。SMT 組(zu)裝(zhuang)簡化(hua)了(le)整個制(zhi)造程(cheng)序(xu)並降(jiang)低(di)了(le)制(zhi)造成本。就SMC而言(yan)，其(qi)引(yin)線無需重(zhong)組(zu)、彎(wan)曲(qu)或切(qie)割，從(cong)而縮短(duan)了(le)整個生產(chan)過(guo)程(cheng)，提(ti)高(gao)了(le)制(zhi)造效率。壹(yi)經采(cai)用SMT組(zu)裝(zhuang)，整體制(zhi)造成本可降低(di)30%至(zhi)50%。

    SMT組裝(zhuang)和(he)THT組(zu)裝(zhuang)的(de)比較(jiao)

    通過(guo)SMT組裝與THT（通孔技(ji)術）組裝的對比，可(ke)以(yi)充分(fen)體現(xian)SMT組裝(zhuang)的(de)特(te)點(dian)。基於(yu)貼裝(zhuang)技(ji)術，SMT組裝和(he)THT組(zu)裝(zhuang)的(de)本質區別在(zai)於(yu)貼裝(zhuang)和(he)通孔的不(bu)同(tong)。此外(wai)，雙(shuang)方(fang)在(zai)基板(ban)、元器(qi)件、器件、焊點(dian)和(he)組(zu)裝(zhuang)技(ji)術等(deng)方(fang)面存在(zai)差(cha)異.

    SMT和(he)THT的(de)區(qu)別(bie)其(qi)實(shi)來(lai)源(yuan)於(yu)元(yuan)件(jian)類型的不同(tong)，包(bao)括元件結(jie)構(gou)和(he)引(yin)線類型的不同(tong)。由(you)於(yu)在(zai)SMT組裝(zhuang)制(zhi)造中使(shi)用無引(yin)線或短(duan)引(yin)線元(yuan)件(jian)，SMT和(he)THT之(zhi)間的(de)本(ben)質(zhi)區別在(zai)於(yu)元(yuan)件(jian)和(he)PCB的(de)圖(tu)形(xing)並不完(wan)全相同(tong)，並(bing)且元件以(yi)不同(tong)的(de)方(fang)式固定在(zai)PCB上。

    SMT元(yuan)件(jian)手(shou)工(gong)焊接的(de)基(ji)本要求(qiu)

    要求(qiu)#1：焊接材(cai)料(liao)

    應使(shi)用更(geng)細(xi)的(de)錫(xi)線，直(zhi)徑在(zai)0.5mm至(zhi)0.6mm範(fan)圍內的(de)活(huo)性(xing)錫線(xian)更好。也(ye)可(ke)以(yi)使(shi)用焊膏，但它(ta)應該具有低(di)腐(fu)蝕(shi)和(he)無殘留的免(mian)清洗(xi)助焊劑。

    要求(qiu)#2：工(gong)具(ju)和(he)設備

    應使(shi)用恒(heng)溫烙(lao)鐵和(he)專(zhuan)用鑷子(zi)。恒(heng)溫烙(lao)鐵的(de)功(gong)率(lv)應低(di)於(yu)20W。

    要求(qiu)#3：操作(zuo)員

    要求(qiu)操作(zuo)人員掌握(wo)足(zu)夠的(de) SMT 檢(jian)測(ce)和(he)焊接技(ji)術。需要積(ji)累(lei)壹定的(de)工(gong)作(zuo)經驗。

    要求(qiu)#4：操作(zuo)規程(cheng)

    在(zai)SMT組裝(zhuang)過(guo)程(cheng)中(zhong)必(bi)須(xu)執(zhi)行嚴格的操作(zuo)規程(cheng)。

    SMC手(shou)工(gong)焊接常(chang)用的(de)工(gong)具(ju)和(he)設備

    鑷子(zi)

    鑷子(zi)是(shi)壹種(zhong)專門(men)用於(yu) SMC 的(de)焊接工(gong)具(ju)。用鑷子(zi)夾(jia)住(zhu)SMC的(de)兩(liang)個端子(zi)，可輕(qing)松完成元件焊接。

    恒(heng)溫烙(lao)鐵

    恒(heng)溫烙(lao)鐵具(ju)有可控(kong)制(zhi)溫度的(de)烙(lao)鐵頭(tou)。采用恒(heng)溫烙(lao)鐵是(shi)因為(wei)它(ta)堅(jian)持(chi)恒(heng)溫加熱(re)，節省壹半電能(neng)，升溫快。

    烙(lao)鐵專(zhuan)用加(jia)熱(re)頭(tou)

    不(bu)同(tong)尺(chi)寸(cun)的特(te)殊加熱(re)頭(tou)配(pei)備烙(lao)鐵後(hou)，可(ke)以(yi)焊接許(xu)多(duo)不同(tong)引(yin)腳數的(de)SMC，包括(kuo)QFP、二(er)極(ji)管、晶(jing)體管和(he)IC。

    真(zhen)空吸(xi)錫(xi)槍

    真(zhen)空吸(xi)錫(xi)槍主(zhu)要由(you)吸(xi)錫(xi)槍和(he)真(zhen)空泵組成。吸錫槍前端為(wei)空心(xin)焊頭，可加熱。

    熱(re)風(feng)焊臺

    熱風焊臺作(zuo)為壹(yi)種(zhong)以(yi)熱風為熱(re)源(yuan)的半自動化(hua)設備，可以(yi)輕松焊接SMC，比(bi)烙(lao)鐵更(geng)方(fang)便。此外(wai)，熱風(feng)焊臺能(neng)夠焊接多(duo)種(zhong)類型的組件(jian)。

    SMC 手(shou)工(gong)焊接技(ji)巧(qiao)

    電阻器(qi)、電(dian)容器(qi)和(he)二(er)極(ji)管烙(lao)鐵頭(tou)

    首先(xian)，錫在(zai)焊盤上熔化(hua)，烙(lao)鐵不(bu)應遠離焊盤以(yi)保持(chi)錫熔化(hua)。其(qi)次(ci)，用鑷子(zi)將組件放在(zai)焊盤上。第三(san)，壹個端子(zi)被(bei)焊接，然(ran)後(hou)是(shi)另(ling)壹個端子(zi)。

    QFP 烙(lao)鐵頭(tou)

    首先(xian)將IC放置在(zai)相應的位置(zhi)，用少(shao)許(xu)錫(xi)膏(gao)固定IC上的三(san)根引(yin)線，使(shi)芯片(pian)準確固定。其(qi)次(ci)，助焊劑平滑地(di)塗在(zai)引(yin)線上，每根(gen)引(yin)線都(dou)焊接了(le)。在(zai)焊接過(guo)程(cheng)中(zhong)，如果(guo)引(yin)線之(zhi)間發(fa)生橋(qiao)接，應在(zai)橋接位置(zhi)塗少(shao)許助焊劑。

    熱風焊臺應用技(ji)巧(qiao)

    熱風焊臺使(shi)用起(qi)來(lai)比(bi)烙(lao)鐵方(fang)便得(de)多，可(ke)以(yi)處理多種(zhong)類型的元件(jian)。IC可以(yi)通過(guo)熱風焊臺進行焊接，但應使(shi)用焊膏代(dai)替錫(xi)線(xian)作(zuo)為焊料。焊膏可以(yi)先(xian)用手(shou)工(gong)方(fang)法塗(tu)在(zai)焊盤上。SMC放置後(hou)，利(li)用熱(re)風(feng)噴(pen)嘴沿(yan)芯片(pian)快速(su)移動，使(shi)所(suo)有焊盤順利(li)加熱(re)，焊接完(wan)成。

    作(zuo)為壹(yi)種(zhong)傳(chuan)統的焊接方(fang)法，無論技(ji)術如何(he)發(fa)展，手(shou)工(gong)焊接在(zai)電子(zi)制(zhi)造中仍然起(qi)著(zhe)關(guan)鍵(jian)作(zuo)用。SMT組(zu)裝(zhuang)因(yin)其(qi)組(zu)裝密度高(gao)、制(zhi)造效率高(gao)、成本低(di)、可(ke)靠(kao)性(xing)高、應用範(fan)圍廣而成為領先(xian)的組(zu)裝方(fang)法。自動化(hua)焊接與手(shou)工(gong)焊接的(de)結(jie)合，必(bi)將為電子制(zhi)造帶來(lai)積(ji)極的影響(xiang)。