PCB維(wei)修(xiu)需(xu)要(yao)哪(na)些材(cai)料(liao)?
- 發(fa)表(biao)時(shi)間(jian):2021-08-05 08:34:53
- 來(lai)源:PCB維(wei)修(xiu)
- 人氣:601
正(zheng)如所(suo)料,大多(duo)數維(wei)修(xiu)需(xu)要(yao)與板的(de)官(guan)方(fang)設(she)計中(zhong)使(shi)用(yong)的(de)相同材料(liao)或改(gai)進材(cai)料。它(ta)可(ke)能需(xu)要(yao)重(zhong)新(xin)安裝(zhuang)銅(tong)或銀(yin)以修(xiu)復(fu)痕跡通路。PCB 基(ji)板通常(chang)由(you)玻(bo)璃(li)纖(xian)維(wei)或環(huan)氧(yang)樹脂組(zu)成,銅(tong)箔粘(zhan)合(he)到(dao)導(dao)電(dian)層(ceng)上(shang)。它(ta)們(men)也(ye)可(ke)能由增(zeng)強(qiang)型(xing)酚(fen)醛(quan)樹脂組(zu)成,這(zhe)是(shi)壹種(zhong)比(bi)玻璃(li)纖(xian)維(wei)更薄(bo)的(de)紙(zhi)狀材(cai)料(liao)。
許(xu)多(duo)制造商或維(wei)修(xiu)中(zhong)心也(ye)使(shi)用(yong)黃金(jin),特別(bie)是在重(zhong)新(xin)電(dian)鍍或改(gai)善(shan)電(dian)路板的(de)焊接部(bu)分時(shi)。

最好(hao)的(de)服(fu)務和(he)維(wei)修(xiu)團(tuan)隊(dui)可(ke)以重(zhong)新(xin)組(zu)裝(zhuang)或修(xiu)復(fu)損(sun)壞(huai)的(de)電(dian)路板,使(shi)其接(jie)近(jin)原(yuan)始(shi)狀(zhuang)態(tai),以前版(ban)本和(he)升(sheng)級後的(de)版(ban)本幾乎(hu)沒(mei)有(you)區別(bie)。當然(ran),這(zhe)需(xu)要(yao)大量的(de)技(ji)巧和經驗(yan),這(zhe)是(shi)您在(zai)經驗(yan)豐(feng)富(fu)的(de)專業環(huan)境(jing)之外找不到的(de)。
研(yan)究和(he)聘請專業維(wei)修(xiu)服(fu)務的(de)壹(yi)個(ge)重(zhong)要部(bu)分是(shi)確(que)保(bao)他(ta)們(men)擁有(you)合(he)適的(de) PCB 維(wei)修(xiu)材(cai)料(liao)和(he)工具(ju)來完成工作。壹些服(fu)務維(wei)修(xiu)團(tuan)隊(dui)並(bing)沒(mei)有(you)在財產或現(xian)場(chang)提供壹切(qie),這(zhe)可(ke)能會增(zeng)加(jia)維(wei)修(xiu)或重(zhong)新(xin)組(zu)裝(zhuang)零(ling)件(jian)所(suo)需(xu)的(de)時(shi)間(jian)。他(ta)們(men)必須等(deng)待才(cai)能收到(dao)必需(xu)的(de)材(cai)料(liao)或工(gong)具(ju)。
很多(duo)使(shi)用(yong)的(de)材(cai)料(liao)都不環(huan)保(bao)或不利於安全(quan),這(zhe)已(yi)經不是什(shen)麽秘(mi)密(mi)了(le)。我(wo)們(men)還有(you)很長的(de)路要(yao)走,但有科學(xue)家(jia)和前沿(yan)團(tuan)隊正(zheng)在 研(yan)究可(ke)生(sheng)物(wu)降解的(de) PCB,這(zhe)些 PCB在(zai)被(bei)丟棄後會自然(ran)分(fen)解。
【上壹篇:】PCB維(wei)修(xiu)和(he)再(zai)制造包括什(shen)麽?
【下(xia)壹篇:】PCB設(she)計組(zu)成基礎知識講解(jie)
- 2025-02-20深(shen)圳(zhen)SMT貼片加(jia)工(gong)如何(he)計算(suan)報(bao)價(jia)?
- 2025-12-31如(ru)何(he)科學(xue)評估與投資(zi)PCBA智能工廠(chang)?ROI測(ce)算與關鍵(jian)自動化設(she)備選(xuan)型指南(nan)
- 2025-12-30元(yuan)器(qi)件(jian)國(guo)產化替(ti)代進入深(shen)水(shui)區,在(zai)PCBA加工(gong)中(zhong)如(ru)何進行(xing)系(xi)統(tong)性的(de)驗(yan)證與導入?
- 2025-12-30經濟周(zhou)期中(zhong),PCBA加工企業如何通過(guo)產品(pin)與客戶(hu)結構調(tiao)整(zheng)實(shi)現(xian)逆勢(shi)增(zeng)長?
- 2025-12-26PCBA來(lai)料(liao)質(zhi)量風(feng)險轉移(yi),JDM模(mo)式與傳統(tong)代工(gong)模(mo)式的(de)責(ze)任(ren)邊界(jie)如何(he)界(jie)定?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工企業的(de)技(ji)術(shu)護(hu)城(cheng)河(he)是(shi)什(shen)麽?是(shi)工(gong)藝(yi)專利、設(she)備集(ji)群(qun)還(hai)是(shi)供應鏈生(sheng)態(tai)?
- 2025-12-26PCBA加工(gong)未(wei)來(lai)五年趨(qu)勢(shi):從(cong)傳統(tong)組(zu)裝(zhuang)到(dao)系(xi)統(tong)級封裝(zhuang)(SiP)的(de)技(ji)術(shu)躍(yue)遷
- 2025-12-26無(wu)鉛(qian)焊點在(zai)嚴(yan)苛環(huan)境(jing)下(xia)的(de)裂(lie)紋(wen)失(shi)效(xiao)機理(li)與工藝(yi)改善(shan)方(fang)案(an)咨詢
- 2025-03-11AI智能硬件(jian)的(de)趨(qu)勢(shi)是(shi)什(shen)麽?
- 2025-03-11要(yao)做好(hao)SMT貼片加(jia)工(gong)需(xu)要(yao)註意哪(na)幾點(dian)?
- 1深(shen)圳(zhen)SMT貼片加(jia)工(gong)如何(he)計算(suan)報(bao)價(jia)?
- 2如(ru)何(he)科學(xue)評估與投資(zi)PCBA智能工廠(chang)?ROI測(ce)算與關鍵(jian)自動化設(she)備選(xuan)型指南(nan)
- 3元(yuan)器(qi)件(jian)國(guo)產化替(ti)代進入深(shen)水(shui)區,在(zai)PCBA加工(gong)中(zhong)如(ru)何進行(xing)系(xi)統(tong)性的(de)驗(yan)證與導入?
- 4經濟周(zhou)期中(zhong),PCBA加工企業如何通過(guo)產品(pin)與客戶(hu)結構調(tiao)整(zheng)實(shi)現(xian)逆勢(shi)增(zeng)長?
- 5PCBA來(lai)料(liao)質(zhi)量風(feng)險轉移(yi),JDM模(mo)式與傳統(tong)代工(gong)模(mo)式的(de)責(ze)任(ren)邊界(jie)如何(he)界(jie)定?
- 6PCBA加(jia)工企業的(de)技(ji)術(shu)護(hu)城(cheng)河(he)是(shi)什(shen)麽?是(shi)工(gong)藝(yi)專利、設(she)備集(ji)群(qun)還(hai)是(shi)供應鏈生(sheng)態(tai)?
- 7PCBA加工(gong)未(wei)來(lai)五年趨(qu)勢(shi):從(cong)傳統(tong)組(zu)裝(zhuang)到(dao)系(xi)統(tong)級封裝(zhuang)(SiP)的(de)技(ji)術(shu)躍(yue)遷
- 8無(wu)鉛(qian)焊點在(zai)嚴(yan)苛環(huan)境(jing)下(xia)的(de)裂(lie)紋(wen)失(shi)效(xiao)機理(li)與工藝(yi)改善(shan)方(fang)案(an)咨詢
- 9AI智能硬件(jian)的(de)趨(qu)勢(shi)是(shi)什(shen)麽?
- 10要(yao)做好(hao)SMT貼片加(jia)工(gong)需(xu)要(yao)註意哪(na)幾點(dian)?




