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          PCB設計組(zu)成基(ji)礎知識講(jiang)解

          • 發表(biao)時間:2021-08-05 08:36:48
          • 來源(yuan):PCB設計
          • 人(ren)氣:613

              印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban) (PCB)是支持(chi)和連接幾(ji)乎(hu)所有(you)消(xiao)費(fei)電子(zi)和工業(ye)電子(zi)產品中(zhong)的電子(zi)元件的設備(bei)。這些組(zu)件通(tong)常(chang)使用(yong)導電(dian)材料(liao)(通(tong)常(chang)是蝕(shi)刻(ke)銅)制成的軌道(dao)和(he)焊盤連接在壹(yi)起(qi),然後將(jiang)它們(men)粘(zhan)合到壹塊(kuai)不導(dao)電的基板(ban)上(shang),通(tong)常(chang)是玻璃(li)纖(xian)維(wei)或環氧(yang)樹(shu)脂。連接到 PCB 的所有(you)組(zu)件,例如(ru)電阻器(qi)、電(dian)容器(qi)或有源(yuan)電路(lu)部件,通(tong)常(chang)直(zhi)接焊接到板(ban)上(shang),但更(geng)先(xian)進(jin)的 PCB 設計可(ke)能包(bao)含直(zhi)接嵌入(ru)基板(ban)的組件(jian)。

              目(mu)前使用(yong)的最常(chang)見(jian)的基材類型(xing)是 FR-4 — 阻燃(ran)劑,4 級 — 玻璃(li)纖(xian)維(wei)增(zeng)??強環(huan)氧(yang)樹(shu)脂層壓(ya)板(ban)。很(hen)多時候,簡單(dan) PCB 的第壹個(ge)構建(jian)塊只(zhi)是壹塊(kuai)層壓(ya)到單(dan)側的 FR-4 薄(bo)板(ban)。然(ran)後從層(ceng)壓(ya)到 PCB 材料(liao)上(shang)的銅中(zhong)蝕(shi)刻(ke)出(chu)走線(xian)、焊盤和(he)其(qi)他(ta)特(te)征(zheng)。

          SMT設備

              目前(qian)常(chang)用(yong)的 PCB 主(zhu)要有 3 種(zhong)類(lei)型(xing),簡單(dan)地用(yong) PCB 的層數(shu)表(biao)示:

          •     甲(jia)單(dan)層或單(dan)面(mian)PCB是單(dan)件玻(bo)璃(li)纖(xian)維(wei)/環(huan)氧(yang)樹(shu)脂用(yong)壹塊(kuai)銅(tong)的片材箔層壓(ya)到壹側。這些板(ban)通(tong)常(chang)用(yong)於業(ye)余(yu)愛(ai)好(hao)項目(mu)和(he)更(geng)簡單(dan)的電子(zi)產品。

          •     甲(jia)雙層(ceng)板(ban)是單(dan)片的玻璃(li)纖(xian)維(wei)或環氧(yang)樹(shu)脂片材,其具有銅(tong)塊箔(bo)層(ceng)壓(ya)到各邊(bian)的。

          •     多層(ceng) PCB是壹系(xi)列(lie)雙(shuang)層板(ban),它(ta)們被(bei)夾(jia)在壹(yi)起(qi)並通(tong)過壹系(xi)列(lie)垂(chui)直(zhi)互連通(tong)路(lu) (VIA) 連接進(jin)行(xing)連接,這些連接用(yong)於連接板(ban)之(zhi)間的不同(tong)電(dian)路(lu)。

          •     PCB 的組成(cheng) - 印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)組(zu)件

              那(na)麽(me)PCB究(jiu)竟是由(you)什麽(me)組成(cheng)的呢?就 PCB 的構成(cheng)而(er)言(yan),有(you)四種(zhong)不同(tong)的主(zhu)要組件(jian):

          •     基(ji)材,

          •     銅箔/薄(bo)片(pian),

          •     阻焊層,

          •     和(he)絲(si)網(wang)印(yin)刷(shua)。

              讓(rang)我們從中(zhong)間開始,然(ran)後向外(wai)工作。

              PCB 的開始部分幾(ji)乎(hu)總是基板(ban)材料(liao)。正(zheng)如(ru)介(jie)紹中(zhong)提(ti)到的,這通(tong)常(chang)是 FR-4 玻璃(li)纖(xian)維(wei)板(ban)。使用(yong)像(xiang)玻(bo)璃(li)纖(xian)維(wei)這樣的實(shi)心核心材料(liao)使 PCB 具有剛性,並(bing)有(you)助於防止(zhi)意(yi)外(wai)折斷(duan)等損(sun)壞(huai)。然而(er),也(ye)有(you)柔(rou)性印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)——用(yong)於需要電子(zi)設備彎(wan)曲的物品(pin)——由(you)柔(rou)性塑料(liao)制成,也(ye)能(neng)夠(gou)耐(nai)高溫。

              更(geng)便(bian)宜(yi)的 PCB 可以(yi)用(yong)穿孔(kong)板(ban)制成,穿(chuan)孔(kong)板(ban)通(tong)常(chang)是壹張(zhang)用(yong)酚醛樹(shu)脂(如 FR-2)層(ceng)壓(ya)的紙。在某些(xie)情況(kuang)下(xia),質量(liang)更(geng)好(hao)的穿孔(kong)板(ban)甚(shen)至可以(yi)與(yu) FR-4 層壓(ya)。

              基(ji)板(ban)之(zhi)後的下壹(yi)層(ceng)是壹層(ceng)銅箔(bo),用(yong)粘(zhan)合劑粘(zhan)合,然後熱(re)固(gu)定(ding)在基(ji)板(ban)上(shang)。最(zui)常見(jian)的印刷(shua)電(dian)路板(ban)類(lei)型(xing)是雙面(mian)板(ban),有(you)兩層(ceng)銅(tong)箔(bo),每(mei)面(mian)壹(yi)層。PCB 通(tong)常(chang)以(yi)其(qi)具有的層數(shu)來指代。所以壹塊16層的PCB??由(you)8塊(kuai)雙層(ceng)板(ban)組(zu)成,每(mei)塊(kuai)板(ban)有(you)兩塊(kuai)銅(tong)板(ban),每(mei)面(mian)壹(yi)塊。

              在銅(tong)箔(bo)/銅片(pian)和芯層之間(jian),可以(yi)有壹層(ceng)預(yu)浸(jin)樹(shu)脂或預(yu)浸(jin)料(liao)。預(yu)浸(jin)料(liao)是用(yong)環氧(yang)樹(shu)脂浸漬(zi)的樹(shu)脂。然後將(jiang)其夾(jia)在芯(xin)和(he)銅箔(bo)層之間,或夾在銅(tong)箔(bo)層之(zhi)間。在粘(zhan)合過程(cheng)中(zhong),施加(jia)熱(re)量(liang)和(he)壓(ya)力,將(jiang)預(yu)浸(jin)料(liao)夾(jia)在中(zhong)間並(bing)激活環(huan)氧(yang)樹(shu)脂,使其將(jiang)芯線(xian)與銅(tong)或銅與銅粘(zhan)合在壹(yi)起(qi)。這通(tong)常(chang)是多層(ceng)印刷(shua)電(dian)路板(ban)的制造方(fang)式(shi)。

          ICT測(ce)試儀

              PCB 制造中(zhong)使用(yong)的銅的厚度(du)往(wang)往因(yin)制造商(shang)或用(yong)途而(er)異(yi),但通(tong)常(chang)以(yi)盎司/平方(fang)英尺(chi)為(wei)單(dan)位(wei)指定。大多數(shu) PCB 每平方(fang)英尺(chi)使用(yong) 1 盎司銅(tong)板(ban),但處(chu)理(li)極高功率(lv)負(fu)載(zai)的 PCB 可能(neng)每(mei)平方(fang)英尺(chi)使用(yong)兩到三(san)盎司,而(er)普(pu)通(tong)的每平方(fang)英尺(chi)銅(tong)板(ban)轉換(huan)為 34 微(wei)米的厚度(du)。

              在銅(tong)箔(bo)/銅片(pian)之後是壹層(ceng)阻焊層。該(gai)阻(zu)焊層是什麽(me)給了(le)PCB的顏色。通(tong)常(chang),PCB 阻(zu)焊層是綠色的,但有(you)些(xie)制造商(shang)使用(yong)不同(tong)的顏色,例如(ru)紅色。制造商(shang)使用(yong)阻焊層來保(bao)持銅跡線(xian)和焊盤與(yu)其(qi)他(ta)金(jin)屬、焊料(liao)或其他導電(dian)材料(liao)片(pian)絕緣。

              阻焊層還(hai)用(yong)於幫助(zhu)指導用(yong)戶,通(tong)過向他(ta)們展示電路板(ban)的哪些(xie)區(qu)域(yu)可以焊接,並用(yong)綠色或其他顏色的掩模(mo)標出(chu)不能(neng)焊接的區(qu)域(yu)。

              應用(yong)阻焊層後,最後壹層(ceng)是絲(si)網(wang)印(yin)刷(shua)層(ceng),通(tong)常(chang)是白色墨水(shui)。絲(si)印(yin)用(yong)於向 PCB 添(tian)加(jia)信息(xi),使其更容易(yi)組(zu)裝(zhuang)並(bing)被人類更(geng)好(hao)地理(li)解。通(tong)常(chang),此(ci)信息(xi)采(cai)用(yong)數字、字母(mu)和其(qi)他符(fu)號的形式(shi),例(li)如引腳(jiao)或 LED 的功能符(fu)號。


           
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