PCB功(gong)能(neng)測試(shi)和PCBA加(jia)工(gong)廠(chang)協作(zuo)的作(zuo)用
- 發(fa)表時(shi)間:2021-04-20 15:45:35
- 來源:PCBA加(jia)工(gong)廠(chang)
- 人氣(qi):696

如(ru)果要確(que)保電(dian)路(lu)板(ban)按預(yu)期運(yun)行(xing),則必(bi)須在(zai)原型(xing)制作(zuo),大規(gui)模(mo)制(zhi)造和後(hou)期組(zu)裝過(guo)程中(zhong)進(jin)行(xing)壹系列(lie)測試(shi)。PCB功能(neng)測試(shi)包括(kuo)壹(yi)系(xi)列(lie)評(ping)估板(ban)功能(neng)的測試(shi),涵蓋(gai)從信(xin)號行為到短(duan)路(lu)檢(jian)查的所有內(nei)容。
有時(shi)制造商(shang)需要(yao)修(xiu)改其設計(ji)以(yi)確(que)保可以正確(que)執(zhi)行完(wan)整(zheng)的PCB功能(neng)測試(shi)。這些(xie)設計(ji)修(xiu)改包括(kuo)添加(jia)或(huo)移動測試(shi)結構,交(jiao)換或移動組件以及在(zai)設計(ji)中(zhong)指定(ding)在(zai)線測試(shi)點。無(wu)需來(lai)回發(fa)送(song)設計(ji)文(wen)件,您可以提高(gao)設計(ji)資格(ge),並確(que)保制(zhi)造商(shang)在(zai)與(yu)制造商(shang)實時(shi)協作(zuo)時(shi)了解您的測試(shi)要求。實施(shi)此(ci)過(guo)程的最(zui)佳方法(fa)是(shi)使用基(ji)於雲(yun)的系統進(jin)行(xing)數據訪問,共(gong)享和協作(zuo)。
什(shen)麽(me)是(shi)PCB功能(neng)測試(shi)?
您的下壹(yi)塊(kuai)PCB在(zai)制造期間(jian)將(jiang)必須通過(guo)多(duo)次檢查,包括(kuo)外(wai)觀(guan)檢查(zha),電(dian)路(lu)測試(shi)(ICT)或飛(fei)行探(tan)針測試(shi),甚至(zhi)是(shi)自(zi)動或半自動的臺式測試(shi)。PCB凸點(dian)測試(shi)是最(zui)全(quan)面(mian)的測試(shi)方案,用於(yu)確(que)定(ding)人(ren)造板(ban)是否(fou)可以出廠(chang)並運(yun)送(song)給客戶。目(mu)的是確(que)定(ding)影響(xiang)可靠性(xing),部件缺(que)失(shi)或(huo)不(bu)正(zheng)確(que)以(yi)及網(wang)絡或(huo)焊(han)接(jie)連接(jie)開(kai)路/短(duan)路(lu)的制造缺(que)陷(xian)。
電(dian)源完(wan)整(zheng)性(xing)問題(ti):例(li)如,工作(zuo)期間(jian)PDN紋(wen)波(bo)過(guo)大,低頻(pin)噪(zao)聲(sheng)和抖(dou)動過(guo)大。
信(xin)號失真(zhen)和其(qi)他(ta)行為(wei)-您可以識別各(ge)種(zhong)網(wang)絡上(shang)的過(guo)度信(xin)號失真(zhen),總線上的信(xin)號偏斜以(yi)及板(ban)上的其他(ta)行為(wei)。
不(bu)正(zheng)確(que)的電(dian)壓(ya)/電(dian)流(liu)-盡(jin)管(guan)聽起(qi)來(lai)很(hen)行(xing)人,但由(you)於(yu)將錯誤的組件,缺(que)少(shao)的組件或過(guo)多(duo)的IR壓(ya)降(jiang)放(fang)置(zhi)在(zai)板(ban)上的某些(xie)地(di)方,可能(neng)導致(zhi)電(dian)壓(ya)或(huo)電(dian)流(liu)不(bu)正(zheng)確(que)。
考(kao)慮到所有(you)將(jiang)在(zai)凸點(dian)測試(shi)中(zhong)檢查(zha)的區域,全(quan)面(mian)的PCB凸點測試(shi)需要(yao)為您的電(dian)路(lu)板(ban)定(ding)制(zhi)定(ding)制(zhi)測試(shi)夾具(ju),這(zhe)可能(neng)會(hui)帶(dai)來高(gao)昂的代價。使用嵌入式軟(ruan)件時(shi),成本會增(zeng)加(jia),這(zhe)可能(neng)需(xu)要(yao)編寫(xie)自(zi)定(ding)義(yi)測試(shi)程序。但是(shi),顛簸測試(shi)通過(guo)大量(liang)的構建運(yun)行(xing)迅速(su)收回成本,從而(er)有(you)助於確(que)保高(gao)性(xing)能(neng)和高(gao)質(zhi)量(liang)。

為什(shen)麽(me)制(zhi)造商(shang)合作(zuo)很(hen)重要(yao)?
如果您從(cong)未(wei)為擴(kuo)展(zhan)的可測試(shi)性(xing)設計(ji)電(dian)路(lu)板(ban),或者(zhe)不(bu)確(que)定(ding)某些(xie)設計(ji)選項(xiang)的可測試(shi)性(xing),那麽(me)制(zhi)造商(shang)可能(neng)是(shi)幫(bang)助您在(zai)生產(chan)之前修(xiu)改設計(ji)的重要(yao)資產(chan)。出於(yu)各(ge)種(zhong)原因,大多(duo)數(shu)PCB設計(ji)在(zai)制造前(qian)都會(hui)被(bei)擱(ge)置(zhi),其中(zhong)壹些(xie)會(hui)發(fa)送給設計(ji)人(ren)員進(jin)行(xing)修改。如果您可以在(zai)設計(ji)過(guo)程的早(zao)期與(yu)制造商(shang)合作(zuo),則(ze)可以加(jia)快設計(ji)修(xiu)改的速(su)度(du)並減少(shao)響(xiang)應時(shi)間。您的目(mu)標(biao)應該是確(que)保電(dian)路(lu)板(ban)滿足(zu)其(qi)制(zhi)造商(shang)的DFM測試(shi)功能(neng)和建(jian)議。
為了快速(su)開(kai)始(shi)制造並確(que)保您的電(dian)路(lu)板(ban)已經(jing)過(guo)全(quan)面(mian)測試(shi),請確(que)保您的制造商(shang)提供以(yi)下服(fu)務(wu):
合格(ge)的測試(shi)工程師會(hui)不(bu)斷(duan)開(kai)發功(gong)能(neng)測試(shi)硬(ying)件/軟(ruan)件,測試(shi)附(fu)件和測試(shi)結構。
根據(ju)需(xu)要(yao)的壹組測試(shi)設備,用於(yu)PCB功能(neng)測試(shi),飛針(zhen)測試(shi),TIC和手(shou)動測試(shi)程序。
供應鏈(lian)可見性(xing)和與(yu)零件/層壓(ya)板(ban)制造商(shang),大型(xing)分(fen)銷商和經(jing)紀人的杠(gang)桿作(zuo)用。
協作(zuo)開(kai)發關(guan)鍵(jian)電(dian)路(lu)模(mo)塊(kuai)的測試(shi),並提供測試(shi)結果的全(quan)面(mian)文(wen)檔(dang)。
使用設計(ji)軟(ruan)件中(zhong)內(nei)置的正確(que)協作(zuo)工(gong)具(ju),您的制造商(shang)可以在(zai)任(ren)何這(zhe)些(xie)領(ling)域與(yu)您進(jin)行(xing)協作(zuo),以(yi)確(que)保您的PCB測試(shi)要求明(ming)確(que)。
使用Altium Concord Pro確(que)保正(zheng)確(que)的功能(neng)PCB測試(shi)
當設計(ji)師(shi)和制(zhi)造商(shang)與(yu)基(ji)於雲(yun)的設計(ji)和數(shu)據(ju)管(guan)理(li)平臺壹起(qi)工(gong)作(zuo)時(shi),雙方將對設計(ji)的各(ge)個(ge)方面(mian)具(ju)有完(wan)全(quan)的可見性(xing)。設計(ji)人(ren)員和制(zhi)造商(shang)可以輕松地(di)進(jin)行(xing)設計(ji)鑒定(ding)過(guo)程,並進(jin)行(xing)協作(zuo)以(yi)確(que)保了解PCB功能(neng)測試(shi)要求,並且(qie)任(ren)何設計(ji)更(geng)改都不(bu)會(hui)影響(xiang)器(qi)件性(xing)能(neng)。您可以在(zai)Altium Concord Pro中(zhong)找到(dao)這(zhe)種(zhong)協作(zuo)體驗(yan)。
雙方都可以在(zai)Altium Designer中(zhong)訪問這(zhe)些(xie)協作(zuo)功(gong)能(neng)。各(ge)方都可以來回推(tui)動提議的設計(ji)更(geng)改,而(er)無(wu)需(xu)訴諸過(guo)時(shi)的電(dian)子(zi)郵件,聊(liao)天(tian)軟(ruan)件或其(qi)他(ta)通信(xin)方法(fa)。對於(yu)具(ju)有精確(que)機(ji)械要求的高(gao)級(ji)產(chan)品(pin),Altium Concord Pro中(zhong)的ECAD / MCAD協作(zuo)功(gong)能(neng)可實現(xian)新(xin)產(chan)品(pin)在(zai)機械(xie)方面(mian)的實時(shi)設計(ji)協作(zuo)。

有關(guan)更(geng)多(duo)詳(xiang)細(xi)信(xin)息(xi),請聯系(xi)我(wo)們:
聯系(xi)人(ren)姓名(ming):龍濤(tao)/龍先(xian)生(sheng)
電(dian)子(zi)郵件:[email protected]
電(dian)話:13380355860
https://www.run-five.com/
【上壹(yi)篇(pian):】2021至(zhi)2026年(nian)電(dian)子(zi)領(ling)域的PCB設計(ji)軟(ruan)件市場分(fen)析
【下壹(yi)篇(pian):】ARDUINO連(lian)接到(dao)LCD1602和LCD2004的簡(jian)易教程
- 2025-02-20深圳SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)如(ru)何計(ji)算(suan)報價?
- 2025-12-31如(ru)何科學評(ping)估與(yu)投資PCBA智能(neng)工(gong)廠(chang)?ROI測算(suan)與(yu)關(guan)鍵(jian)自動化(hua)設備選型(xing)指南(nan)
- 2025-12-30元(yuan)器(qi)件國產(chan)化(hua)替代進(jin)入(ru)深水區,在(zai)PCBA加(jia)工(gong)中(zhong)如何進(jin)行(xing)系統性(xing)的驗(yan)證(zheng)與(yu)導入(ru)?
- 2025-12-30經(jing)濟(ji)周(zhou)期中(zhong),PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業(ye)如何通過(guo)產(chan)品(pin)與(yu)客戶結構調整(zheng)實現(xian)逆(ni)勢(shi)增(zeng)長?
- 2025-12-26PCBA來料質量(liang)風險轉(zhuan)移,JDM模(mo)式與(yu)傳(chuan)統代工模(mo)式的責(ze)任(ren)邊界如何界定(ding)?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業(ye)的技(ji)術護(hu)城河是(shi)什(shen)麽(me)?是(shi)工藝(yi)專利(li)、設備集群還是供應鏈(lian)生(sheng)態(tai)?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工(gong)未(wei)來五(wu)年(nian)趨(qu)勢(shi):從傳(chuan)統組(zu)裝到系(xi)統級(ji)封裝(SiP)的技(ji)術躍遷(qian)
- 2025-12-26無鉛(qian)焊(han)點(dian)在(zai)嚴苛(ke)環境下的裂紋失效機理(li)與(yu)工藝(yi)改善(shan)方案咨(zi)詢(xun)
- 2025-03-11AI智能(neng)硬(ying)件的趨(qu)勢(shi)是什(shen)麽(me)?
- 2025-03-11要(yao)做(zuo)好(hao)SMT貼片加(jia)工(gong)需(xu)要(yao)註意(yi)哪幾點(dian)?
- 1深圳SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)如(ru)何計(ji)算(suan)報價?
- 2如(ru)何科學評(ping)估與(yu)投資PCBA智能(neng)工(gong)廠(chang)?ROI測算(suan)與(yu)關(guan)鍵(jian)自動化(hua)設備選型(xing)指南(nan)
- 3元(yuan)器(qi)件國產(chan)化(hua)替代進(jin)入(ru)深水區,在(zai)PCBA加(jia)工(gong)中(zhong)如何進(jin)行(xing)系統性(xing)的驗(yan)證(zheng)與(yu)導入(ru)?
- 4經(jing)濟(ji)周(zhou)期中(zhong),PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業(ye)如何通過(guo)產(chan)品(pin)與(yu)客戶結構調整(zheng)實現(xian)逆(ni)勢(shi)增(zeng)長?
- 5PCBA來料質量(liang)風險轉(zhuan)移,JDM模(mo)式與(yu)傳(chuan)統代工模(mo)式的責(ze)任(ren)邊界如何界定(ding)?
- 6PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業(ye)的技(ji)術護(hu)城河是(shi)什(shen)麽(me)?是(shi)工藝(yi)專利(li)、設備集群還是供應鏈(lian)生(sheng)態(tai)?
- 7PCBA加(jia)工(gong)未(wei)來五(wu)年(nian)趨(qu)勢(shi):從傳(chuan)統組(zu)裝到系(xi)統級(ji)封裝(SiP)的技(ji)術躍遷(qian)
- 8無鉛(qian)焊(han)點(dian)在(zai)嚴苛(ke)環境下的裂紋失效機理(li)與(yu)工藝(yi)改善(shan)方案咨(zi)詢(xun)
- 9AI智能(neng)硬(ying)件的趨(qu)勢(shi)是什(shen)麽(me)?
- 10要(yao)做(zuo)好(hao)SMT貼片加(jia)工(gong)需(xu)要(yao)註意(yi)哪幾點(dian)?




