內容(rong)概要：如果(guo)銅(tong)加工(gong)過(guo)程中(zhong)有破(po)洞(dong)，則(ze)PCBA孔(kong)壁(bi)上(shang)有銅(tong)顆粒和銅(tong)線，藥(yao)水(shui)有什(shen)麽問題(ti)？ 什麽(me)是SAP流程？

    工(gong)業(ye)界通(tong)常將(jiang)初級銅(tong)定義(yi)為去(qu)除(chu)三個(ge)膠(jiao)殘(can)留(liu)物(wu)的(de)過(guo)程，化(hua)學銅(tong)和完(wan)整(zheng)的(de)印(yin)版(ban)。 PCBA孔(kong)壁(bi)中會(hui)發(fa)生破(po)孔(kong)，銅(tong)顆粒和銅(tong)線。這(zhe)些問(wen)題(ti)通(tong)常不(bu)是銅(tong)問題(ti)，而是由化(hua)學銅(tong)沈(chen)澱或(huo)除渣(zha)過(guo)程引(yin)起(qi)的(de)問(wen)題(ti)。在(zai)排(pai)泄物(wu)的(de)過(guo)程中(zhong)，電路板(ban)將(jiang)經歷填充劑，氧化(hua)劑和還原(yuan)劑(ji)的(de)三(san)個(ge)處(chu)理過(guo)程。如(ru)果(guo)溶(rong)液(ye)在(zai)還原(yuan)過(guo)程中(zhong)老化(hua)，則高(gao)錳酸(suan)鹽殘(can)留(liu)物(wu)可能(neng)會(hui)留在(zai)PCBA孔(kong)壁(bi)上(shang)而不(bu)能(neng)完(wan)全(quan)清除(chu)。 當(dang)這(zhe)種類(lei)型的(de)電(dian)路板(ban)進(jin)入化(hua)學鍍銅(tong)工(gong)藝(yi)時，它(ta)將受(shou)到(dao)微(wei)蝕刻溶(rong)液(ye)的(de)侵(qin)蝕，從而導致(zhi)局部(bu)脫離(li)。 這(zhe)時，由(you)成(cheng)孔(kong)劑(ji)形(xing)成(cheng)的(de)活(huo)性層(ceng)將(jiang)被(bei)破(po)壞，導致(zhi)化(hua)學銅(tong)嚴重(zhong)生長(chang)並(bing)且孔(kong)破(po)裂。

    當(dang)然(ran)，銅(tong)本身的(de)化(hua)學過程也(ye)會(hui)引(yin)起(qi)開(kai)孔(kong)問(wen)題(ti)，例如(ru)銅(tong)化(hua)學活性不(bu)足(zu)，孔(kong)深(shen)太大，化(hua)學銅(tong)無法(fa)加(jia)工(gong)，使(shi)用(yong)金屬(shu)改(gai)性劑(ji)，鈀(ba)孔(kong)和(he)膠(jiao)體的(de)問(wen)題(ti)，這(zhe)些都(dou)會(hui)也(ye)影(ying)響(xiang)PCBA孔(kong)壁(bi)質(zhi)量(liang)。 如(ru)果(guo)鉆(zuan)頭(tou)質(zhi)量(liang)不(bu)佳(jia)，則孔(kong)更(geng)容易(yi)破裂(lie)。特別是如果(guo)PCBA孔(kong)壁(bi)太厚，將導致(zhi)諸如(ru)清潔(jie)不良和(he)殘(can)留(liu)液(ye)體等問題(ti)，從而影(ying)響(xiang)化(hua)學銅(tong)的(de)沈(chen)澱。破洞(dong)特別容易發(fa)生。 至(zhi)於(yu)諸如(ru)銅(tong)顆粒和銅(tong)線之類的(de)電(dian)鍍問題(ti)的(de)發(fa)生，最(zui)常見(jian)的(de)問(wen)題(ti)根(gen)源是刷塗(tu)不(bu)良和(he)銅(tong)的(de)化(hua)學粗(cu)糙(cao)度。 就(jiu)改(gai)善化(hua)學銅(tong)而言，改(gai)善水(shui)洗，萃取(qu)架(jia)完(wan)整(zheng)性和(he)化(hua)學液(ye)體替代是可行的(de)方(fang)法(fa)。其中(zhong)，特別需要避免(mian)將(jiang)銅(tong)化(hua)學微(wei)雕刻與萃取(qu)光(guang)柵處(chu)理槽(cao)混合(he)使(shi)用(yong)。此(ci)類問題(ti)通(tong)常在(zai)鑄造廠(chang)中發(fa)現，並(bing)在(zai)工(gong)作(zuo)場所(suo)受限的(de)工(gong)廠(chang)中發(fa)生。當(dang)兩者(zhe)混合(he)時(shi)，在(zai)剝(bo)離(li)柵格處(chu)理中(zhong)留(liu)下(xia)的(de)膠(jiao)體將沈(chen)澱到孔(kong)中(zhong)，並且PCBA孔(kong)壁(bi)將是粗(cu)糙(cao)的(de)。 從這(zhe)個(ge)角度出發(fa)，為消(xiao)除(chu)這(zhe)些難(nan)題(ti)，不僅(jin)需要混合(he)儲(chu)罐(guan)，而(er)且要註意(yi)鈀(ba)膠(jiao)體和水(shui)洗過(guo)濾循環系(xi)統。 只有(you)這(zhe)樣，才(cai)能(neng)使(shi)PCBA孔(kong)壁(bi)的(de)粗(cu)糙(cao)度最(zui)小化(hua)。

    如果(guo)產品允(yun)許，公司也(ye)可以考慮使(shi)用(yong)直接(jie)塗層(ceng)工(gong)藝(yi)。 這(zhe)種類(lei)型的(de)過(guo)程沒(mei)有鈀(ba)膠(jiao)體問題(ti)，但是由於(yu)電路板(ban)的(de)結構和過去(qu)的(de)歷史(shi)經驗，某(mou)些(xie)系(xi)統供(gong)應(ying)商限制了(le)該技(ji)術的(de)使(shi)用(yong)。這(zhe)是建立(li)流(liu)程的(de)第(di)壹(yi)步(bu)，請考(kao)慮這(zhe)壹(yi)部分。諸(zhu)如(ru)“陰(yin)影(ying)”和“黑(hei)洞”之類的(de)工(gong)藝(yi)就(jiu)是此(ci)類技(ji)術的(de)代表(biao)，它(ta)們還可以具有增(zeng)強(qiang)PCBA孔(kong)壁(bi)上(shang)的(de)銅(tong)顆粒的(de)功能(neng)。

    SAP的(de)全(quan)名是“ SemiAdditiveProcess”，因為壹(yi)般的(de)電(dian)路生產分為兩(liang)種(zhong)方(fang)法(fa)：完(wan)全(quan)蝕刻和(he)部(bu)分蝕(shi)刻。 這(zhe)種局部(bu)蝕刻方(fang)法(fa)具(ju)有(you)制造更(geng)強電(dian)路的(de)能(neng)力(li)，並且可以產生更(geng)精(jing)細(xi)的(de)電(dian)路。因此(ci)，如果(guo)普通(tong)電路板(ban)的(de)外(wai)部(bu)電(dian)路較(jiao)薄(bo)，則可以考慮采(cai)用(yong)SAP工(gong)藝(yi)來制作(zuo)該(gai)電路。近年(nian)來，對電路生產的(de)要求(qiu)變(bian)得越來越精(jing)確。因此(ci)，壹(yi)些電路板(ban)是使(shi)用(yong)全(quan)化(hua)學銅(tong)基方(fang)法(fa)制造的(de)。今天(tian)，大多(duo)數(shu)行(xing)業(ye)都使(shi)用(yong)所謂(wei)的(de)SAP流(liu)程，即此(ci)類實踐。

    實際(ji)上(shang)，所有(you)電(dian)路板(ban)生產方(fang)法(fa)都(dou)可以稱(cheng)為SAP工(gong)藝(yi)，但是它(ta)們的(de)基(ji)礎銅(tong)厚度不(bu)同(tong)，但是當(dang)前業(ye)界認(ren)為，僅(jin)應將基(ji)礎銅(tong)為純化(hua)學銅(tong)的(de)工(gong)藝(yi)稱(cheng)為。 另(ling)外(wai)，在(zai)結構負(fu)載(zai)面(mian)板(ban)領域(yu)中，該(gai)行業(ye)還部分地使(shi)用(yong)超(chao)薄(bo)銅(tong)覆層(ceng)來制作(zuo)電(dian)路。此(ci)時，添加了(le)壹(yi)個(ge)不同(tong)的(de)名(ming)稱(cheng)“ M-SAP”。這(zhe)個(ge)M代表(biao)金屬(shu)，意(yi)思(si)是銅(tong)金屬(shu)。此(ci)時，制造工(gong)藝(yi)不是純銅(tong)的(de)基(ji)礎，而是超(chao)細(xi)銅(tong)。以上(shang)僅(jin)供參考(kao)。