我們(men)可以先(xian)簡單(dan)的理解(jie)為DIP插件是電子(zi)生產制造(zao)過(guo)程中的壹個(ge)環(huan)節，有(you)手工(gong)DIP插件也有(you)AI機(ji)DIP插(cha)件。把(ba)指(zhi)定的物(wu)料(liao)插(cha)到指(zhi)定的位(wei)置。手(shou)工DIP插件還要(yao)經(jing)過(guo)波峰(feng)焊，把電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)焊在(zai)板(ban)子(zi)上。

    DIP插(cha)件（Dual In-line Package），中文(wen)又稱DIP封(feng)裝(zhuang)，也(ye)叫(jiao)雙列(lie)直(zhi)插(cha)式封(feng)裝(zhuang)技術(shu)，是指(zhi)采(cai)用雙列(lie)直(zhi)插(cha)形式封(feng)裝(zhuang)的集成(cheng)電路(lu)芯片(pian)，絕(jue)大(da)多(duo)數中(zhong)小(xiao)規(gui)模(mo)集成(cheng)電(dian)路均采(cai)用這種(zhong)封裝(zhuang)形式，其(qi)引(yin)腳(jiao)數壹般不(bu)超(chao)過(guo)100。DIP封裝(zhuang)的CPU芯片(pian)有(you)兩排(pai)引腳(jiao)，需要(yao)插(cha)入(ru)到具有(you)DIP結構的芯片(pian)插(cha)座上。當然，也(ye)可以直(zhi)接插在(zai)有(you)相(xiang)同焊孔數(shu)和幾何(he)排列的電路(lu)板(ban)上進行(xing)焊接。DIP封(feng)裝的芯片(pian)在(zai)從芯片(pian)插(cha)座上插(cha)拔時(shi)應特別小(xiao)心，以免(mian)損(sun)壞(huai)管(guan)腳(jiao)。DIP封裝結構形(xing)式有(you)：多(duo)層陶(tao)瓷雙列(lie)直(zhi)插(cha)式DIP，單(dan)層(ceng)陶(tao)瓷雙列(lie)直(zhi)插(cha)式DIP，引(yin)線(xian)框(kuang)架式DIP（含(han)玻(bo)璃陶瓷封接(jie)式，塑料包封(feng)結構式，陶(tao)瓷低熔玻(bo)璃封裝式）等。

    DIP插(cha)件(jian)加工(gong)的工藝流程壹般可(ke)分(fen)為：元器件(jian)成(cheng)型(xing)加工(gong)→插(cha)件(jian)→過(guo)波峰(feng)焊→元件(jian)切腳(jiao)→補焊（後焊）→洗板(ban)→功(gong)能測試

    現(xian)在(zai)隨著SMT加工(gong)技(ji)術(shu)的快(kuai)速(su)發展(zhan)，SMT貼(tie)片加工(gong)有(you)逐漸取代(dai)DIP插(cha)件加工(gong)的趨勢，但由於(yu)PCBA生產中壹(yi)些電子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)尺(chi)寸過(guo)大(da)等原(yuan)因，插件(jian)加工(gong)壹(yi)直(zhi)沒有(you)被取代(dai)，並仍然(ran)在(zai)電子(zi)組(zu)裝加工(gong)過(guo)程扮演著重(zhong)要(yao)的角色。DIP插件(jian)加工(gong)處(chu)於(yu)SMT貼(tie)片加工(gong)之(zhi)後，壹(yi)般采(cai)用流水(shui)線(xian)人工插件，需(xu)要(yao)的員工比較(jiao)多(duo)。

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