本文《SMT插件的四個(ge)關(guan)鍵(jian)要素介(jie)紹(shao)》是(shi)深圳(zhen)市潤澤(ze)五洲電子科(ke)技有(you)限(xian)公(gong)司(si)SMT插(cha)件作(zuo)者編(bian)輯，歡迎(ying)閱(yue)讀(du)詳(xiang)情內(nei)容(rong)。

    壹(yi)般焊(han)料(liao)不(bu)能(neng)提(ti)供高(gao)質量(liang)的機(ji)械(xie)支撐，SMT插裝本深深的接強(qiang)度(du)比表面(mian)組(zu)裝要(yao)大得多，壹(yi)般是(shi)因為(wei)SMT插(cha)裝焊(han)接截(jie)面(mian)積(ji)打(da)；而(er)是由於(yu)印(yin)象(xiang)插(cha)入通孔內(nei)，提(ti)供了(le)機(ji)械(xie)支撐。通常(chang)山(shan)接插(cha)件(jian)壹(yi)起的有(you)初(chu)焊(han)過程(cheng)中(zhong)の 熱沖擊(ji)、操作(zuo)過程(cheng)紅(hong)的溫(wen)度(du)循(xun)環、熱拔(ba)力(li)、扭曲力(li)和(he)引(yin)線(xian)金屬。

    設計(ji)SMT接(jie)插件的關(guan)鍵(jian)要素有(you)四(si)個(ge)：引線(xian)結構(gou)、模塑化(hua)合(he)物、機(ji)械(xie)支撐和(he)引(yin)線(xian)金屬。

    （1）模塑化(hua)合(he)物。傳(chuan)統的熱塑料(liao)材料(liao)熔點較低，不適用(yong)於(yu)表(biao)面組(zu)裝再(zai)流(liu)焊工藝(yi)。而高(gao)溫(wen)熱塑材料(liao)是(shi)適(shi)用(yong)的，但它們(men)具有(you)的高熔點卻(que)增(zeng)加了工藝(yi)難度(du)和(he)造(zao)價(jia)。。鷗翼(yi)形和(he)J形引(yin)腳都可采用(yong)。但因為(wei)J形引(yin)腳結構(gou)是把(ba)引線(xian)彎在元器件本體(ti)下面，這(zhe)樣的連接(jie)點很(hen)難(nan)進行目(mu)測，目(mu)前只有(you)少(shao)數幾種(zhong)接插(cha)件(jian)采(cai)用(yong)這(zhe)種結(jie)構(gou)。

    （2）機(ji)械(xie)支撐。除少(shao)數情況(kuang)外(wai)，SMT接插(cha)件不(bu)應僅(jin)靠焊(han)接作(zuo)為僅(jin)有(you)的機(ji)械(xie)支撐方式，而可以采(cai)用多種(zhong)軸助(zhu)支撐方法(fa)。接插(cha)件可以利(li)用鉚接(jie)、壓接、繞接或(huo)螺(luo)紋(wen)連接的方法(fa)安(an)裝在(zai)電路板(ban)上(shang)。

    （3）引線(xian)結構(gou)。SMT接插(cha)件引(yin)作(zuo)為重(zhong)要的特(te)點是(shi)具有(you)壹(yi)定的柔性(xing)。顯然(ran)，柔性(xing)的引線(xian)不僅(jin)能彌(mi)補接(jie)插(cha)件與(yu)電路板(ban)間(jian)的熱膨脹(zhang)系數，而且(qie)對(dui)插入(ru)應力(li)還起(qi)著(zhe)緩(huan)沖(chong)作(zuo)用

    （4）引線(xian)金屬。為保(bao)證(zheng)足夠(gou)的焊接(jie)強(qiang)度(du)，接(jie)插件引線(xian)的電鍍金屬(shu)必須(xu)有(you)很(hen)高(gao)的可焊性(xing)。可焊性(xing)差(cha)不(bu)僅(jin)在生(sheng)產(chan)過程(cheng)中(zhong)會出現問(wen)題，而(er)且(qie)會降(jiang)低(di)焊(han)接強(qiang)度(du)。共(gong)晶的Sn－Pb塗(tu)敷提(ti)供了(le)較高的可焊性(xing)，而其(qi)他的塗(tu)敷效(xiao)果(guo)都差(cha)不(bu)多。

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