SMD，您可能(neng)不知(zhi)道(dao)它(ta)是(shi)什麽？ 但(dan)是(shi)，當(dang)您提到(dao)SMT貼(tie)片(pian)時(shi)，許(xu)多(duo)人(ren)可(ke)能(neng)會(hui)知(zhi)道(dao)，今(jin)天，SMT貼片(pian)是(shi)壹個(ge)很(hen)小(xiao)的(de)系(xi)列，可以(yi)告訴(su)您SMD和SMT貼片(pian)之間(jian)的(de)區別(bie)是(shi)什麽。 我(wo)們(men)壹起(qi)去吧。 了解以(yi)下(xia)內(nei)容(rong)：

    SMD是(shi)表(biao)面貼(tie)裝設(she)備（Surface Mount Devices）的(de)縮(suo)寫，表(biao)示(shi)：表(biao)面(mian)貼裝設(she)備，它(ta)是(shi)SMT貼(tie)片(pian)（表(biao)面(mian)貼(tie)裝技術(shu)）的(de)組(zu)件(jian)之壹，包(bao)括CHIP，SOP，SOJ，PLCC，LCCC，QFP，BGA，CSP，FC， MCM等 上。

    表(biao)面(mian)貼裝組(zu)件(jian)大(da)約(yue)在(zai)20年前(qian)推(tui)出(chu)，並迎(ying)來了壹個(ge)新時(shi)代(dai)。 從(cong)無源組(zu)件(jian)到(dao)有(you)源組(zu)件(jian)和集(ji)成電(dian)路(lu)，它(ta)們(men)最(zui)終(zhong)成(cheng)為表面安裝器件(jian)（SMD），並且(qie)可(ke)以(yi)由拾放團(tuan)隊(dui)組(zu)裝。 長(chang)期以(yi)來，人們壹直(zhi)認為(wei)所有(you)引(yin)腳組(zu)件(jian)最終(zhong)都將以SMD封(feng)裝形式(shi)提供(gong)。

    SMT貼(tie)片(pian)是(shi)表(biao)面(mian)貼(tie)裝技術(shu)的(de)縮(suo)寫，它(ta)表(biao)示(shi)：表(biao)面(mian)貼裝技術(shu)，這(zhe)是(shi)電子(zi)裝配行業中(zhong)最(zui)流(liu)行的(de)技(ji)術(shu)和工藝(yi)。

    SMT貼(tie)片(pian)是(shi)新壹代(dai)的(de)電(dian)子(zi)組(zu)裝技術(shu)，它(ta)將傳統(tong)的(de)電(dian)子(zi)組(zu)件(jian)壓(ya)縮(suo)到(dao)體(ti)積(ji)僅(jin)為(wei)十(shi)分之幾的(de)設(she)備中(zhong)，從(cong)而實(shi)現(xian)了電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)高(gao)密(mi)度(du)，高可(ke)靠(kao)性，小(xiao)型(xing)化(hua)，低(di)成(cheng)本(ben)和(he)自(zi)動化生產。 。 這(zhe)種(zhong)小(xiao)型(xing)化(hua)的(de)組(zu)件(jian)稱為(wei)：SMD設(she)備（或(huo)SMC，芯片(pian)設(she)備）。 在(zai)PCB印(yin)刷電路(lu)板上組(zu)裝組(zu)件(jian)的(de)過程(cheng)稱為(wei)SMT過程(cheng)。

    現(xian)在(zai)，SMT貼片(pian)技(ji)術(shu)主要是(shi)通過稱為(wei)SMT設(she)備的(de)設(she)備來進行的(de)，該(gai)設(she)備主(zhu)要包(bao)括頂板機(ji)，錫膏印(yin)刷機，自(zi)動鋪(pu)設(she)機，回(hui)流(liu)焊爐以及(ji)各(ge)種(zhong)輔(fu)助工具(ju)設(she)備。

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