SMT貼片處(chu)理(li)短(duan)路缺(que)陷(xian)主要發(fa)生(sheng)在細(xi)間距(ju)集(ji)成電路(lu)的(de)引腳之間，因此(ci)也稱(cheng)為“橋(qiao)接(jie)”。 當然(ran)，CHIP部件(jian)之間也(ye)存在短(duan)路，這(zhe)是非(fei)常(chang)罕(han)見(jian)的(de)。 在(zai)這(zhe)裏(li)，我們主要與朋友(you)討論細(xi)間距(ju)IC引腳與(yu)相(xiang)關解(jie)決(jue)方(fang)案(an)之間橋(qiao)接(jie)的(de)原(yuan)因。 橋接現象主要發(fa)生(sheng)在間距(ju)小於(yu)等(deng)於(yu)0.5mm的(de)IC引腳之間。 由(you)於(yu)空(kong)間狹小，模板(ban)設計不合理(li)或略微(wei)省略(lve)了打(da)印。 因此(ci)SMT貼片根(gen)據(ju)IPC-7525模(mo)板(ban)設計指南，可(ke)以(yi)將(jiang)錫(xi)膏從(cong)模板(ban)開(kai)口緩慢(man)釋放(fang)到(dao)PCB焊盤(pan)。

    還有壹個SMT貼(tie)片(pian)回(hui)流(liu)過程(cheng)也(ye)是壹個關鍵(jian)因素(su)，因此(ci)在回(hui)流(liu)過程(cheng)中(zhong)應(ying)避(bi)免(mian)以(yi)下(xia)問題：

    1.加(jia)熱(re)速度過快

    2.加(jia)熱(re)溫(wen)度過高

    3.焊錫(xi)膏加(jia)熱(re)得更快比(bi)電路(lu)板(ban)4助(zhu)焊劑(ji)潤濕(shi)速度太快。

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