SMT貼(tie)片(pian)以及通孔(kong)技(ji)術的出現
- 發(fa)表時間(jian):2021-05-24 17:06:58
- 來源:SMT貼(tie)片(pian)
- 人氣:577
表面安(an)裝(zhuang)技(ji)術是電(dian)子(zi)組件的(de)壹(yi)部分(fen),該組件負責將電(dian)子(zi)組件安(an)裝(zhuang)到(dao)PCB表(biao)面(mian)。以(yi)這種方式(shi)安(an)裝(zhuang)的(de)電(dian)子(zi)組件稱(cheng)為(wei)表面安裝(zhuang)設(she)備(bei)(SMD)。開(kai)發(fa)SMT的目的(de)是在有(you)效(xiao)利(li)用(yong)PCB空(kong)間的同時(shi)最(zui)大程度(du)地(di)降(jiang)低(di)制(zhi)造成(cheng)本(ben)。表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)技(ji)術的引入使(shi)PCB設計服(fu)務可(ke)用(yong)於(yu)具有(you)較小組(zu)件的(de)高(gao)度復(fu)雜(za)的電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)。我(wo)們(men)將(jiang)在本文(wen)中討(tao)論(lun)表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)技(ji)術的各(ge)種優缺點。

表(biao)面(mian)安(an)裝(zhuang)技(ji)術於(yu)1960年代(dai)開發(fa),並在1980年代(dai)得(de)到(dao)廣(guang)泛(fan)使用(yong)。到(dao)1990年代(dai),它們(men)已(yi)用(yong)於(yu)大多(duo)數高(gao)端PCB組(zu)件中(zhong)。重(zhong)新(xin)設計(ji)了(le)常規(gui)的(de)電(dian)子(zi)組件,使(shi)其(qi)包(bao)括可(ke)以直(zhi)接(jie)連接(jie)到(dao)板(ban)表面(mian)的(de)金(jin)屬接(jie)線(xian)片(pian)或端蓋(gai)。這(zhe)取代(dai)了需(xu)要(yao)穿(chuan)過(guo)鉆孔(kong)的(de)典型(xing)導(dao)線(xian)。與(yu)通(tong)孔(kong)安(an)裝(zhuang)相(xiang)比,SMT可(ke)以使(shi)組件更(geng)小,並(bing)且(qie)可(ke)以更(geng)頻(pin)繁地(di)將(jiang)組件放置(zhi)在電(dian)路(lu)板(ban)的兩(liang)側(ce)。表面貼(tie)裝(zhuang)可(ke)實現(xian)更高(gao)程度(du)的(de)自動(dong)化,從而最大程度(du)地(di)降(jiang)低(di)人(ren)工(gong)成本並提高(gao)生產(chan)率(lv),從而(er)實(shi)現(xian)先(xian)進(jin)的(de)PCB設(she)計和(he)開(kai)發(fa)。
下(xia)面給(gei)出(chu)的(de)是表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)和(he)通(tong)孔(kong)技(ji)術的顯(xian)著(zhe)特征(zheng):
表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)技(ji)術(SMT)
SMT允許(xu)將(jiang)電(dian)氣(qi)組(zu)件安(an)裝(zhuang)在PCB的表(biao)面上(shang),而(er)無(wu)需(xu)任(ren)何鉆孔(kong)。這(zhe)些(xie)組件的(de)引線較(jiao)小或根本(ben)沒(mei)有(you)引線,並(bing)且比通(tong)孔(kong)組(zu)件小。由於(yu)表面(mian)安裝(zhuang)組(zu)件不(bu)需(xu)要(yao)很多(duo)鉆(zuan)孔(kong),因(yin)此它(ta)們(men)更(geng)緊湊並(bing)且(qie)適合(he)更(geng)高(gao)的布(bu)線(xian)密度(du)。
通(tong)孔(kong)技(ji)術
多(duo)年(nian)以來(lai),通孔(kong)技(ji)術已(yi)用(yong)於(yu)幾乎(hu)所(suo)有(you)PCB。這種安裝(zhuang)包(bao)括將電(dian)子(zi)元件引線插(cha)入(ru)PCB上(shang)鉆(zuan)出(chu)的孔(kong)中(zhong),然(ran)後將(jiang)其(qi)焊(han)接(jie)到(dao)PCB另壹(yi)側(ce)的(de)焊(han)盤(pan)上。由於(yu)通孔(kong)安(an)裝(zhuang)提供(gong)了(le)牢固(gu)的(de)機械(xie)結合(he),因(yin)此非(fei)常可(ke)靠(kao)。但是,在生產(chan)過(guo)程中對PCB進(jin)行鉆孔(kong)往(wang)往會(hui)增(zeng)加(jia)制(zhi)造成(cheng)本(ben)。而且(qie),通孔(kong)技(ji)術限制(zhi)了多(duo)層板(ban)上頂(ding)層以下(xia)的信(xin)號走(zou)線(xian)的(de)布(bu)線區域(yu)。
- 2025-02-20深圳SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)如(ru)何(he)計(ji)算(suan)報價(jia)?
- 2025-12-31如(ru)何(he)科(ke)學(xue)評估與(yu)投(tou)資(zi)PCBA智(zhi)能(neng)工(gong)廠?ROI測算與(yu)關(guan)鍵(jian)自動(dong)化設備選型(xing)指(zhi)南
- 2025-12-30元(yuan)器(qi)件國(guo)產(chan)化替代(dai)進(jin)入(ru)深水區,在PCBA加(jia)工(gong)中如(ru)何(he)進(jin)行系統性的(de)驗(yan)證與(yu)導(dao)入(ru)?
- 2025-12-30經(jing)濟周期(qi)中,PCBA加(jia)工(gong)企業如(ru)何(he)通(tong)過(guo)產品(pin)與(yu)客(ke)戶(hu)結構(gou)調整實(shi)現(xian)逆(ni)勢(shi)增(zeng)長?
- 2025-12-26PCBA來(lai)料(liao)質量(liang)風(feng)險轉移(yi),JDM模式(shi)與(yu)傳(chuan)統代(dai)工(gong)模式(shi)的(de)責任邊(bian)界(jie)如(ru)何(he)界(jie)定(ding)?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工(gong)企業的技(ji)術護(hu)城河是什麽?是工(gong)藝(yi)專(zhuan)利(li)、設備集群還是(shi)供(gong)應鏈生態?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工(gong)未來五年(nian)趨勢(shi):從(cong)傳(chuan)統組裝(zhuang)到(dao)系統級封裝(zhuang)(SiP)的(de)技(ji)術躍遷
- 2025-12-26無(wu)鉛焊(han)點(dian)在嚴苛環(huan)境(jing)下(xia)的裂(lie)紋(wen)失(shi)效(xiao)機理與(yu)工(gong)藝(yi)改(gai)善(shan)方案(an)咨詢
- 2025-03-11AI智(zhi)能(neng)硬件的(de)趨(qu)勢(shi)是(shi)什麽?
- 2025-03-11要做好(hao)SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)需(xu)要(yao)註意哪幾點(dian)?
- 1深圳SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)如(ru)何(he)計(ji)算(suan)報價(jia)?
- 2如(ru)何(he)科(ke)學(xue)評估與(yu)投(tou)資(zi)PCBA智(zhi)能(neng)工(gong)廠?ROI測算與(yu)關(guan)鍵(jian)自動(dong)化設備選型(xing)指(zhi)南
- 3元(yuan)器(qi)件國(guo)產(chan)化替代(dai)進(jin)入(ru)深水區,在PCBA加(jia)工(gong)中如(ru)何(he)進(jin)行系統性的(de)驗(yan)證與(yu)導(dao)入(ru)?
- 4經(jing)濟周期(qi)中,PCBA加(jia)工(gong)企業如(ru)何(he)通(tong)過(guo)產品(pin)與(yu)客(ke)戶(hu)結構(gou)調整實(shi)現(xian)逆(ni)勢(shi)增(zeng)長?
- 5PCBA來(lai)料(liao)質量(liang)風(feng)險轉移(yi),JDM模式(shi)與(yu)傳(chuan)統代(dai)工(gong)模式(shi)的(de)責任邊(bian)界(jie)如(ru)何(he)界(jie)定(ding)?
- 6PCBA加(jia)工(gong)企業的技(ji)術護(hu)城河是什麽?是工(gong)藝(yi)專(zhuan)利(li)、設備集群還是(shi)供(gong)應鏈生態?
- 7PCBA加(jia)工(gong)未來五年(nian)趨勢(shi):從(cong)傳(chuan)統組裝(zhuang)到(dao)系統級封裝(zhuang)(SiP)的(de)技(ji)術躍遷
- 8無(wu)鉛焊(han)點(dian)在嚴苛環(huan)境(jing)下(xia)的裂(lie)紋(wen)失(shi)效(xiao)機理與(yu)工(gong)藝(yi)改(gai)善(shan)方案(an)咨詢
- 9AI智(zhi)能(neng)硬件的(de)趨(qu)勢(shi)是(shi)什麽?
- 10要做好(hao)SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)需(xu)要(yao)註意哪幾點(dian)?




