PCB上的(de)大多數表面(mian)貼(tie)裝技(ji)術（SMT）零(ling)件將使用(yong)自(zi)動貼(tie)裝設(she)備組裝。為此(ci)，必須(xu)準備(bei)好裸(luo)板(ban)和(he)組件以進(jin)行(xing)生(sheng)產(chan)。這(zhe)首先(xian)要由(you)CM的檢(jian)查團(tuan)隊(dui)進(jin)行(xing)驗(yan)證(zheng)。完成(cheng)後(hou)，將使用(yong)以下(xia)過程準備(bei)將板(ban)組裝：

• 焊膏(gao)應用(yong)程序：使用(yong)從(cong)用(yong)於(yu)構建原始PCB的相(xiang)同(tong)CAD輸出文件設(she)計的模(mo)板(ban)，將焊膏(gao)應用(yong)於(yu)電路板上(shang)的SMT焊盤。將此焊膏(gao)保(bao)存(cun)在(zai)受控的(de)涼(liang)爽(shuang)環(huan)境中，將其粘(zhan)貼(tie)到板(ban)上後(hou)，板上等待(dai)組裝的時(shi)間(jian)就有時(shi)間(jian)限(xian)制。

• 焊膏(gao)檢(jian)查：塗上焊膏(gao)後，將(jiang)對電路板進(jin)行(xing)焊膏(gao)檢(jian)查（SPI）。類(lei)似(si)於(yu)組裝後使用(yong)的(de)自動光學(xue)檢(jian)查（AOI）工(gong)具，SPI會(hui)評(ping)估(gu)焊膏(gao)位置(zhi)，所施(shi)加(jia)焊膏(gao)的物(wu)理體(ti)積以及(ji)其他(ta)關(guan)鍵參數。

• 在(zai)次(ci)級(ji)側重(zhong)復此(ci)過程：如果(guo)電路板的(de)兩側都有SMT部(bu)件，則將在(zai)次(ci)級(ji)側重(zhong)復此(ci)過程。在(zai)這(zhe)壹(yi)點上(shang)，還(hai)跟蹤了(le)電路板的(de)焊膏(gao)暴(bao)露於(yu)室(shi)溫的(de)時(shi)間(jian)。

在(zai)準備(bei)組裝電路板的(de)同(tong)時(shi)，還在(zai)工(gong)廠(chang)的(de)另(ling)壹(yi)部(bu)分準備(bei)零件。它(ta)們(men)將(jiang)被(bei)組織成工具包(bao)，通過這些(xie)工(gong)具(ju)包(bao)可以構(gou)建電路板：

• 組裝套(tao)件的物料清(qing)單（BOM）：CM將獲(huo)取您(nin)的(de)BOM表數據(ju)以及(ji)相關(guan)的組件條形(xing)碼(ma)信息(xi)，以創(chuang)建組裝套(tao)件BOM。

• 套(tao)件中備有零(ling)部件：使用(yong)組裝套(tao)件BOM的條形(xing)碼(ma)將零部件從(cong)庫存(cun)中拉出，然(ran)後(hou)添加(jia)到(dao)組裝套(tao)件中。滿載後，該(gai)套(tao)件將被轉發到(dao)SMT生(sheng)產(chan)線(xian)上的(de)取(qu)放(fang)機器(qi)。

• 準備(bei)好放(fang)置(zhi)零部(bu)件：自動拾取和(he)放(fang)置(zhi)機器(qi)使用(yong)藥筒來固(gu)定(ding)每(mei)種類(lei)型(xing)的(de)組件進(jin)行(xing)組裝，現(xian)在(zai)已(yi)從(cong)套(tao)件中裝入了(le)零(ling)部件。每個墨盒都有其唯(wei)壹(yi)的(de)鍵(jian)，並且該鍵(jian)與組裝套(tao)件BOM匹配，因此(ci)機(ji)器(qi)可(ke)以知道(dao)哪(na)個(ge)墨盒固定(ding)著(zhe)哪些(xie)零(ling)件。

在(zai)將(jiang)墨盒裝入(ru)正(zheng)確(que)的(de)零(ling)件之(zhi)後，使用(yong)放(fang)置(zhi)數據(ju)對取放(fang)機(ji)器(qi)進(jin)行(xing)編(bian)程，並且已(yi)準備(bei)好塗有焊膏(gao)的電路板，現(xian)在(zai)可(ke)以開(kai)始(shi)找(zhao)SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)廠(chang)提(ti)供(gong)SMT組裝線(xian)了(le)。