SMT貼片(pian):Esd 控(kong)制(zhi)和處(chu)理程序
- 發(fa)表(biao)時(shi)間:2021-06-07 17:16:50
- 來(lai)源(yuan):SMT貼(tie)片(pian)
- 人氣:593
1. 靜電(dian)放電(dian)
靜電(dian)放電(dian)被(bei)定(ding)義為(wei)由直接接(jie)觸(chu)或(huo)由靜電(dian)場(chang)感應引(yin)起的不同靜(jing)電(dian)電(dian)位(wei)的物(wu)體(ti)之間的(de)靜電(dian)荷轉(zhuan)移。
通常(chang)的(de) ESD 包(bao)括(kuo)從(cong)電(dian)容(rong)性物(wu)品(pin)釋放存儲(chu)的(de)電(dian)荷,最(zui)基(ji)本(ben)形式的電(dian)容(rong)性物(wu)品(pin)是人體。其他(ta)典(dian)型(xing)的電(dian)荷存儲(chu)體(ti)包括(kuo)底(di)盤(pan)、衣服(fu)、椅子(zi)等。大多(duo)數 ESD 故(gu)障發(fa)生(sheng)在人(ren)類對大(da)約(yue) 4000 V 開始的靜電(dian)放電(dian)的(de)感覺之下。然而(er),大(da)多(duo)數集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)和許多(duo)分立部(bu)件(jian)在低(di)於(yu) 4000 V 的(de)閾(yu)值(zhi)下發(fa)生(sheng)故(gu)障。除(chu)了(le)在極(ji)其幹(gan)燥(zao)的(de)大氣條(tiao)件(jian)下,靜電(dian)放電(dian)的(de)感覺很(hen)少(shao)發(fa)生(sheng)。
典(dian)型(xing)的敏(min)感性水(shui)平(ping):

2. ESD 和 EOS(電(dian)氣過(guo)載(zai)):
ESD 以外的(de)電(dian)氣過(guo)應力(li) (EOS) 故(gu)障通(tong)常(chang)持(chi)續(xu)時(shi)間較長(chang),通常(chang)大(da)於(yu) 50 毫秒(miao)。典(dian)型(xing)的 EOS 電(dian)源(yuan)為 230 VAC、50 Hz,對(dui)直流或(huo)交流(liu)電(dian)位(wei)的意外短(duan)路(lu)超過(guo)柵(zha)極(ji)氧(yang)化層擊穿或(huo)不同持(chi)續(xu)時(shi)間的(de)系(xi)統瞬(shun)變(bian)。在這(zhe)些情況(kuang)下,加熱(re)的(de)持(chi)續(xu)時(shi)間通(tong)常(chang)比(bi)典(dian)型(xing)的 ESD 暴(bao)露期間更(geng)長(chang),從而(er)導(dao)致更(geng)廣泛(fan)的(de)損(sun)壞(huai)。通常(chang),EOS 瞬(shun)變(bian)比(bi) ESD 瞬變(bian)持(chi)續(xu)時(shi)間更(geng)長(chang)。此外(wai),EOS 引(yin)起的故(gu)障可(ke)能(neng)是正向或(huo)反向偏(pian)置(zhi)。正(zheng)向偏(pian)置(zhi) EOS 通(tong)常(chang)由(you)高(gao)電(dian)流(liu)的結果損(sun)壞(huai)證明(ming),例如內部(bu)連(lian)接(jie)的(de)熔(rong)化和(he)/汽化。例如,TTL 輸(shu)入門暴(bao)露於 14V 電(dian)壓(ya)達(da) 200 毫秒(miao),峰(feng)值(zhi)電(dian)流(liu)為 500 mA,導(dao)致(zhi)內部(bu)連(lian)接(jie)的(de)高(gao)電(dian)流(liu)熔(rong)化。
ESD 造成(cheng)的最(zui)普(pu)遍(bian)的(de)結損(sun)壞(huai)發(fa)生(sheng)在反(fan)向(xiang)偏(pian)置(zhi)條(tiao)件下,並由(you)降級(ji)的(de) IV 特(te)性(xing)證明(ming)。退化可(ke)以(yi)是從幾乎可(ke)以(yi)忽略(lve)不計的(de)曲(qu)線(xian)偏(pian)移(yi)到(dao)短路(lu)。除了(le)最(zui)嚴(yan)重(zhong)的情況(kuang)外(wai),通(tong)過(guo)顯(xian)微鏡檢查芯(xin)片表(biao)面(mian),物(wu)理損壞(huai)是不可(ke)見(jian)的。
3. 表面電(dian)阻率(lv):
對於表(biao)面,電(dian)阻與(yu)寬度(du) W 成(cheng)比(bi)例地(di)減(jian)小(xiao),並(bing)與長(chang)度(du) l 成(cheng)比(bi)例地(di)增(zeng)大(da)。
電(dian)阻率(lv),R 由(you)下式給出
R=kl/W
其中 k 是比(bi)例常(chang)數(shu)。
在正(zheng)方(fang)形的(de)情況(kuang)下,其中(zhong) l = W,方程(cheng)簡化為(wei)
R=k
從等式可(ke)以(yi)看出,如果l=W,則(ze)l和(he)W的大(da)小(xiao)無關(guan)緊(jin)要,因(yin)此正方形的大(da)小(xiao)無關(guan)緊(jin)要。換(huan)句話說,
rs= 表面電(dian)阻率(lv) =k = l = W 時(shi)的電(dian)阻
根(gen)據表(biao)面電(dian)阻率(lv)對(dui)材料進行分類的術(shu)語目前定(ding)義如下:
導電(dian):<= 10 5per square
靜電(dian)耗(hao)散(san):10 5 to 10 9W
抗靜電(dian):10 9 to 10 14W per square
絕(jue)緣:> 10 14 W per square
但(dan)是,以上僅是指(zhi)示(shi)性(xing)的,如有必要,可(ke)以(yi)根(gen)據個(ge)人要求(qiu)定(ding)制(zhi)限(xian)制(zhi)。
濕度(du)的影響:
較高(gao)的(de)濕度(du)會根(gen)據材料不同程(cheng)度(du)地增(zeng)加(jia)材料的水(shui)分(fen)含量。這(zhe)種增(zeng)加(jia)的(de)水(shui)分(fen)含量會(hui)降(jiang)低(di)電(dian)阻率(lv)。
- 2025-02-20深(shen)圳SMT貼片(pian)加工(gong)如何(he)計(ji)算(suan)報(bao)價(jia)?
- 2025-12-31如何(he)科(ke)學(xue)評(ping)估與投(tou)資PCBA智(zhi)能工(gong)廠?ROI測算與(yu)關(guan)鍵(jian)自動(dong)化設備(bei)選(xuan)型(xing)指(zhi)南
- 2025-12-30元(yuan)器(qi)件(jian)國(guo)產化替(ti)代(dai)進入深水(shui)區(qu),在PCBA加(jia)工(gong)中如何(he)進行系(xi)統性(xing)的(de)驗(yan)證(zheng)與導(dao)入?
- 2025-12-30經(jing)濟(ji)周期(qi)中,PCBA加(jia)工(gong)企業如何(he)通(tong)過(guo)產(chan)品(pin)與客(ke)戶結構(gou)調(tiao)整(zheng)實現逆(ni)勢(shi)增(zeng)長(chang)?
- 2025-12-26PCBA來(lai)料質量風(feng)險(xian)轉(zhuan)移,JDM模式與傳(chuan)統代(dai)工(gong)模式的責(ze)任(ren)邊界如何(he)界(jie)定(ding)?
- 2025-12-26PCBA加工(gong)企業的(de)技(ji)術(shu)護城河是什(shen)麽(me)?是工(gong)藝專利、設備(bei)集(ji)群還(hai)是供(gong)應鏈生(sheng)態?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工(gong)未來(lai)五(wu)年(nian)趨(qu)勢:從傳統組(zu)裝到(dao)系(xi)統級(ji)封(feng)裝(SiP)的(de)技(ji)術(shu)躍(yue)遷(qian)
- 2025-12-26無鉛(qian)焊(han)點(dian)在嚴(yan)苛(ke)環(huan)境下的裂(lie)紋失(shi)效(xiao)機理與工(gong)藝改(gai)善方(fang)案咨(zi)詢
- 2025-03-11AI智(zhi)能硬(ying)件的(de)趨勢是什(shen)麽(me)?
- 2025-03-11要(yao)做好SMT貼片(pian)加(jia)工(gong)需(xu)要註(zhu)意哪幾點?
- 1深(shen)圳SMT貼片(pian)加(jia)工(gong)如何(he)計(ji)算(suan)報(bao)價(jia)?
- 2如何(he)科(ke)學(xue)評(ping)估與投(tou)資PCBA智(zhi)能工(gong)廠?ROI測算與(yu)關(guan)鍵(jian)自動(dong)化設備(bei)選(xuan)型(xing)指(zhi)南
- 3元(yuan)器(qi)件(jian)國(guo)產化替(ti)代(dai)進入深水(shui)區(qu),在PCBA加(jia)工(gong)中如何(he)進行系(xi)統性(xing)的(de)驗(yan)證(zheng)與導(dao)入?
- 4經(jing)濟(ji)周期(qi)中,PCBA加(jia)工(gong)企業如何(he)通(tong)過(guo)產(chan)品(pin)與客(ke)戶結構(gou)調(tiao)整(zheng)實現逆(ni)勢(shi)增(zeng)長(chang)?
- 5PCBA來(lai)料質量風(feng)險(xian)轉(zhuan)移,JDM模式與傳(chuan)統代(dai)工(gong)模式的責(ze)任(ren)邊界如何(he)界(jie)定(ding)?
- 6PCBA加工(gong)企業的(de)技(ji)術(shu)護城河是什(shen)麽(me)?是工(gong)藝專利、設備(bei)集(ji)群還(hai)是供(gong)應鏈生(sheng)態?
- 7PCBA加(jia)工(gong)未來(lai)五(wu)年(nian)趨(qu)勢:從傳統組(zu)裝到(dao)系(xi)統級(ji)封(feng)裝(SiP)的(de)技(ji)術(shu)躍(yue)遷(qian)
- 8無鉛(qian)焊(han)點(dian)在嚴(yan)苛(ke)環(huan)境下的裂(lie)紋失(shi)效(xiao)機理與工(gong)藝改(gai)善方(fang)案咨(zi)詢
- 9AI智(zhi)能硬(ying)件的(de)趨勢是什(shen)麽(me)?
- 10要(yao)做好SMT貼片(pian)加(jia)工(gong)需(xu)要註(zhu)意哪幾點?




