SMT貼片廠:Smd的回流焊(han)接(jie)工藝(yi)和Ir焊(han)接(jie)的好處(chu)
- 發(fa)表時(shi)間(jian):2021-06-03 17:17:32
- 來源(yuan):SMT貼片廠
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1、SMD回流焊(han):
通過紅(hong)外(wai)線(xian)加(jia)熱(re)回(hui)流(liu)焊(han)接(jie),通常稱為(wei)紅(hong)外(wai)線(xian)焊(han)接(jie),主(zhu)要(yao)用(yong)於焊(han)接(jie)帶(dai)有(you)表面(mian)貼裝元(yuan)件的(de)基(ji)板(ban)。通(tong)常,基(ji)板(ban)被傳(chuan)送(song)通(tong)過(guo)具有(you)壹系列(lie)加(jia)熱(re)元(yuan)件的(de)機(ji)器(qi),例(li)如橫(heng)向於(yu)傳(chuan)送(song)方(fang)向定(ding)位的桿狀(zhuang)輻(fu)射(she)器(qi)。元(yuan)件可以(yi)放置(zhi)在(zai)被傳(chuan)送(song)的(de)基(ji)板(ban)上(shang)方(fang),但在(zai)許多情(qing)況(kuang)下,基板(ban)下(xia)方(fang)也存(cun)在(zai)元(yuan)件以(yi)增加(jia)加(jia)熱(re)速(su)率(lv)並(bing)改善(shan)溫(wen)度(du)的(de)均勻性。這種機器的可能設置(zhi)如(ru)下(xia)圖(tu)所(suo)示。

IR 焊(han)接(jie)爐示意圖(tu)。加(jia)熱(re)的(de)主(zhu)要(yao)特征(zheng)是(shi)機器中元(yuan)件的(de)波(bo)長(chang)。
2. IR焊(han)接(jie)的好處(chu):
i) 它是清潔和環(huan)保(bao)的(de)方(fang)法
ii) 加(jia)熱(re)是(shi)非(fei)接(jie)觸(chu)式(shi)的,不(bu)需要(yao)精確(que)定位要(yao)焊(han)接(jie)的產(chan)品(pin)
iii) 加(jia)熱(re)功(gong)率(lv)易(yi)於控(kong)制(zhi)
IR 加(jia)熱(re)的(de)主(zhu)要(yao)缺點是(shi)加(jia)熱(re)速(su)率(lv)的(de)差異,這是(shi)由所用(yong)材(cai)料(liao)的(de)不(bu)同吸收(shou)系數(shu)和不(bu)同組(zu)件(jian)熱(re)質(zhi)量導致的,這與(yu)可接(jie)觸(chu) IR 輻射(she)的(de)表面(mian)積有(you)關(guan)。
IR 爐中的溫(wen)度(du)是(shi)輻射和對(dui)流(liu)混合(he)的(de),是(shi)不(bu)明確(que)的,用(yong)掛在(zai)爐內(nei)的熱(re)電偶(ou)測(ce)量(liang)溫(wen)度(du)幾(ji)乎(hu)沒(mei)有(you)意義;唯壹有(you)用(yong)的方(fang)法是(shi)測(ce)量(liang)特定(ding)產(chan)品(pin)在(zai)通(tong)過(guo)熔爐運(yun)輸時(shi)的(de)溫(wen)度(du)。如(ru)果傳(chuan)送(song)帶(dai)下方(fang)和上(shang)方(fang)有(you)加(jia)熱(re)器(qi)(通(tong)常是這種情(qing)況(kuang)),它們會相(xiang)互影響(xiang)它們的溫(wen)度(du)控(kong)制(zhi),尤(you)其是當(dang)它們可以(yi)“看到(dao)”彼此時(shi)。
對(dui)帶(dai)有(you)表面(mian)貼裝元(yuan)件的(de)電(dian)路板(ban)進(jin)行(xing)紅(hong)外(wai)線(xian)焊(han)接(jie)的主(zhu)要(yao)困難(nan)在(zai)於(yu)不(bu)同熱(re)需(xu)求的(de)元(yuan)件的(de)加(jia)熱(re)速(su)率(lv)不(bu)同。這意味著,當(dang)同時(shi)焊(han)接(jie)多種元(yuan)件時(shi),有(you)些可能已(yi)經超(chao)過了焊(han)接(jie)溫(wen)度(du),而(er)另(ling)壹(yi)些則離(li)這個(ge)溫(wen)度(du)還(hai)很遠。當(dang)繼續加(jia)熱(re)直(zhi)到(dao)回流時(shi),某(mou)些元(yuan)件將(jiang)達到(dao)無法忍受(shou)的高溫(wen)。在(zai)實際(ji)的(de)熔爐中,通常使(shi)用(yong)三步加(jia)熱(re)方(fang)法:開(kai)始(shi)快(kuai)速(su)加(jia)熱(re)、平(ping)衡和再(zai)次快(kuai)速(su)加(jia)熱(re)。對(dui)於(yu)第二(er)步,可以(yi)調(tiao)整(zheng)爐子中的區域以(yi)在(zai) 120 0 C 和 1600 C 之間的(de)區域內(nei)產(chan)生(sheng)壹(yi)種溫(wen)度(du)平(ping)臺(tai),其中溫(wen)升(sheng)低(di)至約(yue) 0。50K/s 並(bing)且(qie)在(zai)恢(hui)復到(dao)焊(han)接(jie)溫(wen)度(du)的(de)急(ji)劇上升之前溫(wen)差可以(yi)均勻化。在(zai)焊(han)接(jie)階段(duan)快(kuai)速(su)加(jia)熱(re)是(shi)必要(yao)的,以(yi)限(xian)制(zhi)該階段(duan)的持(chi)續時(shi)間(jian)。此外(wai)最重要(yao)的是(shi),在(zai)焊(han)接(jie)階段(duan)的快(kuai)速(su)加(jia)熱(re)開(kai)始(shi)之前,不(bu)同組(zu)件(jian)之間沒(mei)有(you)或只(zhi)有(you)很小(xiao)的溫(wen)差,以(yi)避免任(ren)何(he)此類焊(han)接(jie)缺陷(xian),如冷焊(han)、浸出。理(li)想的情(qing)況(kuang)是,在(zai)均質(zhi)化步驟(zhou)結束(shu)時(shi),即(ji)在(zai)回(hui)流(liu)焊(han)之前,輕組分和重組分的(de)溫(wen)度(du)實際(ji)上(shang)相(xiang)同(tong)。然(ran)而(er),這在(zai)生(sheng)產(chan)回(hui)流(liu)系統(tong)中很難(nan)獲(huo)得(de),即(ji)使這些系統(tong)相(xiang)當(dang)長(chang)。溫(wen)度(du)-時(shi)間(jian)曲(qu)線(xian)在(zai)大(da)型生(sheng)產(chan)爐中測(ce)得(de);第(di)壹步,SOT-23封(feng)裝(zhuang)的(de)引(yin)腳(jiao)溫(wen)度(du)比(bi)PLCC-68封(feng)裝(zhuang)的(de)引(yin)腳(jiao)溫(wen)度(du)上(shang)升得(de)更(geng)快(kuai);隨(sui)後(hou)溫(wen)差減(jian)小(xiao)。在(zai)第(di)二(er)階段(duan)加(jia)熱(re)期(qi)間,差異略微(wei)增(zeng)加(jia)並(bing)再(zai)次減(jian)小(xiao)。此後,溫(wen)差迅速(su)增(zeng)加(jia)的(de)焊(han)接(jie)步驟(zhou)開(kai)始(shi)了,但(dan)此時(shi)兩條(tiao)溫(wen)度(du)曲(qu)線(xian)之間的(de)差異仍然(ran)很大(da),因此達到(dao)的峰值溫(wen)度(du)之間的(de)差異也很大(da)。
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