目前生產的(de)大(da)多數產品(pin)都(dou)采用(yong)表面(mian)貼裝技(ji)術。但是SMT並非(fei)在所(suo)有(you)情況(kuang)下都(dou)適(shi)用(yong)。通(tong)常，如果滿(man)足以下條(tiao)件，則應考(kao)慮(lv)使(shi)用(yong)SMT：

• 您(nin)需要(yao)容(rong)納(na)高密(mi)度的(de)組件。

• 需要(yao)壹(yi)種緊湊(cou)的(de)或(huo)小的(de)產(chan)品(pin)。

• 盡管組件密度(du)高，您(nin)的(de)最(zui)終(zhong)產(chan)品(pin)仍(reng)需要(yao)光(guang)滑(hua)輕巧。

• 該(gai)要(yao)求指定(ding)了設(she)備(bei)的(de)高速(su)/頻率(lv)功能(neng)。

• 您(nin)需要(yao)使(shi)用(yong)自(zi)動化(hua)技術來(lai)大(da)量(liang)生(sheng)產(chan)。

• 您(nin)的(de)產(chan)品(pin)應(ying)產(chan)生很少(shao)的(de)噪音(yin)（如果有(you)的(de)話(hua)）。

表(biao)面(mian)貼裝設(she)備（SMD）封(feng)裝

SMD封裝(zhuang)具(ju)有(you)多種形(xing)狀(zhuang)和尺(chi)寸(cun)，如下所示：

通(tong)用(yong)無源分(fen)立元件(jian)

這些組件主要(yao)是(shi)電(dian)阻(zu)器和(he)電容(rong)器，並且(qie)是當(dang)今大多數電子(zi)設(she)備的(de)壹(yi)部(bu)分。 

下(xia)面給(gei)出的(de)是(shi)電(dian)容(rong)器(qi)和電阻(zu)器的(de)SMD封(feng)裝(zhuang)詳細(xi)信息。

晶(jing)體(ti)管 

晶(jing)體(ti)管封裝的(de)常見(jian)類型如下：

• 尺(chi)寸(cun)為(wei)3 x 1.75 x 1.3mm的(de)SOT-23（小(xiao)型輪(lun)廓(kuo)晶(jing)體(ti)管）

• SOT-223（小尺(chi)寸(cun)晶(jing)體(ti)管）尺(chi)寸(cun)為(wei)6.7 x 3.7 x 1.8Mmm

貼片SOT-23晶(jing)體(ti)管

集成(cheng)電(dian)路(lu)（IC）封裝

集成(cheng)電(dian)路(lu)封裝的(de)範圍(wei)很(hen)廣(guang)，如下所示：

• 小(xiao)尺(chi)寸(cun)集成(cheng)電(dian)路(lu)（SOIC）

小外形(xing)包(bao)裝(zhuang)（SOP）

TSOP（薄(bo)型小型封裝(zhuang)）比SOIC薄(bo)

• 四(si)方(fang)扁(bian)平(ping)包(bao)裝(zhuang)（QFP）

四(si)方(fang)扁(bian)平(ping)封裝是通(tong)用(yong)的(de)方(fang)形(xing)扁(bian)平(ping)IC封裝。

四(si)方(fang)扁(bian)平(ping)封裝IC

• 球(qiu)柵(zha)陣(zhen)列（BGA）

BGA封裝(zhuang)包(bao)括在(zai)芯(xin)片底面(mian)上的(de)引(yin)腳代替焊(han)料球(qiu)的(de)布置。球(qiu)間距通(tong)常為(wei)1.27、0.8、0.5、0.4和(he)0.35mm

帶球(qiu)柵(zha)陣(zhen)列的(de)IC

• 塑料引線(xian)芯片載體(ti)

芯片被封裝(zhuang)在塑料模具中(zhong)。它可以是正(zheng)方(fang)形(xing)或(huo)矩形(xing)。 

英(ying)制(zhi)或(huo)公(gong)制(zhi)的(de)SMD尺(chi)寸(cun)

表(biao)面(mian)安(an)裝組件標準(zhun)由聯(lian)合(he)電子(zi)設備工(gong)程理事會(hui)（JEDEC）固(gu)態(tai)技術(shu)協會(hui)（JEDEC.org）指(zhi)定。JEDEC是(shi)壹(yi)個獨(du)立的(de)半導體(ti)工(gong)程貿易(yi)組織和標準(zhun)化機構，其總部(bu)位於美(mei)國(guo)弗吉尼亞州的(de)阿靈頓。 

您(nin)可以在英(ying)制(zhi)系(xi)統(tong)中(zhong)以英(ying)寸(cun)為(wei)單(dan)位來(lai)測(ce)量(liang)SMD尺(chi)寸(cun)，在(zai)公(gong)制(zhi)系(xi)統中(zhong)以毫米為(wei)單(dan)位來(lai)測(ce)量(liang)。對(dui)於0201英(ying)制(zhi)組件，尺(chi)寸(cun)為(wei)0.02 x 0.01英(ying)寸(cun)。對(dui)於0201公(gong)制(zhi)組件，為(wei)0.2 x 0.1 mm。