SMT的(de)總體(ti)優勢(shi)有以下幾(ji)個方(fang)面：

•     SMT通過允許將(jiang)更多組件(jian)更緊(jin)密(mi)地放置在(zai)板(ban)上(shang)來(lai)實(shi)現(xian)更小的(de)PCB設(she)計(ji)。這導(dao)致設(she)計(ji)更加(jia)輕(qing)巧(qiao)和(he)緊(jin)湊(cou)。

•     與通孔(kong)技術相比(bi)，SMT的(de)生(sheng)產(chan)設置(zhi)過程更快。這是因(yin)為(wei)組裝(zhuang)不(bu)需要(yao)鉆(zuan)孔(kong)，這也降低(di)了成本。

•     SMT可以提高電路(lu)速(su)度，因為(wei)使用SMT工(gong)藝創建的(de)PCB更加(jia)緊(jin)湊(cou)。

•     組件(jian)可(ke)以以更高(gao)的(de)組件(jian)密(mi)度放置在(zai)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)兩側(ce)，每(mei)個組件(jian)可(ke)以進行(xing)更多的(de)連(lian)接(jie)。

•     緊(jin)湊(cou)的(de)封(feng)裝(zhuang)和(he)SMT中(zhong)較低的(de)引(yin)線電感(gan)意味著更容易實(shi)現(xian)電(dian)磁兼(jian)容性(xing)（EMC）。

•     SMT可降低(di)連接(jie)處的(de)電(dian)阻(zu)和(he)電(dian)感(gan)，從(cong)而減(jian)輕RF信號的(de)不(bu)良(liang)影響，從(cong)而提(ti)供更好(hao)的(de)高(gao)頻性(xing)能

    基(ji)於設(she)計(ji)的(de)SMT的(de)優(you)勢(shi)：

•     顯著減輕(qing)重量

•     最(zui)佳利(li)用電(dian)路(lu)板空(kong)間

•     大量減(jian)少(shao)電(dian)噪(zao)聲(sheng)。

    基(ji)於制(zhi)造的(de)SMT的(de)優(you)勢(shi)：

•     降低(di)董事會成本。

•     最小化(hua)物(wu)料(liao)搬(ban)運成本。

•     受控的(de)制(zhi)造過程。

    表面貼裝(zhuang)技(ji)術(shu)的(de)缺(que)點(dian)：

    盡(jin)管(guan)SMT具(ju)有許多優(you)點，但(dan)表面貼裝(zhuang)設(she)備(bei)的(de)技(ji)術(shu)也帶(dai)來(lai)了(le)某(mou)些(xie)缺(que)點：

•     當(dang)您(nin)使組件(jian)承(cheng)受機械應力(li)時，將表面安裝(zhuang)作(zuo)為(wei)附在(zai)PCB上(shang)的(de)唯壹方(fang)法是不(bu)可靠(kao)的(de)。這些(xie)組件(jian)包(bao)括用於與(yu)外(wai)部設(she)備(bei)連接(jie)的(de)連(lian)接(jie)器，這些(xie)連(lian)接(jie)器會定(ding)期(qi)刪(shan)除並(bing)重(zhong)新連(lian)接(jie)。

•     操作(zuo)過程中的(de)熱(re)循(xun)環可能(neng)會(hui)損(sun)壞(huai)SMD的(de)焊接(jie)連接(jie)

•     您(nin)將(jiang)需要(yao)技術(shu)嫻熟(shu)的(de)專(zhuan)家級(ji)操(cao)作(zuo)員(yuan)以及(ji)昂貴(gui)的(de)工(gong)具來(lai)進行(xing)組件(jian)級(ji)維(wei)修(xiu)和(he)手(shou)動(dong)原型裝(zhuang)配(pei)。這是因(yin)為(wei)較(jiao)小的(de)尺寸(cun)和(he)引(yin)線空(kong)間。

•     大多數(shu)SMT組件(jian)軟(ruan)件包無法安裝(zhuang)在(zai)可(ke)以輕松安裝(zhuang)和(he)更換(huan)故障組件(jian)的(de)插槽(cao)中。

•     在(zai)SMT中(zhong)，使用較(jiao)少(shao)的(de)焊料用於焊點，因(yin)此焊點的(de)可(ke)靠(kao)性成為(wei)壹個問(wen)題。空(kong)洞(dong)的(de)形成可(ke)能(neng)會(hui)導(dao)致此(ci)處的(de)焊點失(shi)效(xiao)。

•     SMD通(tong)常(chang)小於通(tong)孔(kong)組件(jian)，從(cong)而留(liu)下較(jiao)小的(de)表面積來(lai)標(biao)記(ji)零(ling)件ID和(he)組件(jian)值(zhi)。這使得在(zai)原(yuan)型(xing)設(she)計(ji)，維修(xiu)或返(fan)工(gong)期(qi)間識(shi)別(bie)組件(jian)成為(wei)壹個挑戰。