表面(mian)安裝技術(shu)（SMT）是(shi)構建(jian)電子(zi)電路的(de)過(guo)程，其(qi)中(zhong)組(zu)件(jian)直接焊(han)接到(dao)印(yin)刷電路板(ban)（PCB）的(de)表(biao)面(mian)上(shang)。在(zai)技術(shu)範(fan)圍(wei)內(nei)，表(biao)面(mian)安裝已取代通孔技術(shu)。將(jiang)帶(dai)有電(dian)纜的(de)組(zu)件(jian)安裝到(dao)PCB板(ban)上的(de)孔(kong)中(zhong)，從板(ban)的(de)另壹(yi)側(ce)穿過(guo)板(ban)的(de)過(guo)程中(zhong)使用(yong)的(de)方(fang)法。

　　SMD技術(shu)有所(suo)不同，連(lian)接是(shi)通過電(dian)路板(ban)底面(mian)上(shang)的(de)觸(chu)點-電(dian)路板(ban)周(zhou)圍(wei)的(de)金屬(shu)端(duan)子(zi)進(jin)行的(de)。兩(liang)種技術(shu)可(ke)在(zai)同壹(yi)PCB上用(yong)於非(fei)SMD組(zu)件(jian)，例(li)如散(san)熱器中(zhong)的(de)變(bian)壓器和高(gao)功(gong)率(lv)半(ban)導體。

　　SMT組(zu)件(jian)或SMD（表(biao)面(mian)安裝設備(bei)）通常比通孔(kong)技術(shu)小，因(yin)為(wei)它具有較(jiao)小的(de)電(dian)纜或根本(ben)沒有電(dian)纜。它可以(yi)包(bao)含(han)不同形(xing)狀(zhuang)的(de)電(dian)子引(yin)腳或(huo)電線，扁(bian)平觸點，錫球(qiu)陣(zhen)列(lie)（BGA-球柵陣(zhen)列(lie)Aray連(lian)接）或(huo)電路邊(bian)緣的(de)金屬(shu)端(duan)子(zi)。顯而(er)易(yi)見，使用(yong)SMD技術(shu)手(shou)工組(zu)裝零(ling)件(jian)很困(kun)難(nan)，這(zhe)就(jiu)是(shi)為(wei)什(shen)麽它需(xu)要自(zi)動化(hua)的(de)原(yuan)因(yin)，例(li)如在大規(gui)模(mo)生產線中(zhong)。使SMD設計(ji)即(ji)使在電(dian)磁(ci)幹(gan)擾率(lv)很(hen)高(gao)的(de)環(huan)境(jing)中(zhong)也能(neng)很(hen)好(hao)地(di)工作(zuo)是(shi)非(fei)常微妙(miao)的(de)技術(shu)。表(biao)面(mian)技術(shu)使用(yong)了(le)多(duo)個(ge)術(shu)語(yu)，它們(men)的(de)英(ying)文(wen)首字(zi)母(mu)縮(suo)寫更(geng)為(wei)人所(suo)熟知：

　　以(yi)下(xia)為(wei)SMT術(shu)語(yu)

　　SMD貼(tie)片(pian)

　　表面(mian)安裝設備(bei)（有源，無(wu)源和機(ji)電(dian)組(zu)件(jian)）

　　SMT貼(tie)片(pian)機(ji)

　　表面(mian)安裝技術(shu)（組(zu)裝和(he)安裝技術(shu)）

　　SMA

　　表面(mian)安裝組(zu)件(jian)（與SMT組(zu)裝的(de)模(mo)塊）

　　SMC

　　表面(mian)安裝組(zu)件(jian)（用(yong)於SMT的(de)組(zu)件(jian)）

　　SMP

　　表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)“封(feng)裝(zhuang)”（SMD外殼(ke)形(xing)式(shi)）

　　SME

　　表面(mian)安裝設備(bei)（SMT組(zu)裝機(ji)）

　　SMT在印(yin)刷電路制造中(zhong)的(de)優缺(que)點是(shi)什(shen)麽？

　　好(hao)處(chu)：表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)有很(hen)多(duo)好(hao)處(chu)。首(shou)先(xian)，組(zu)件(jian)較小，例(li)如在2012年，最小的(de)組(zu)件(jian)為(wei)0.4 x 0.2毫(hao)米。還(hai)有壹(yi)種更(geng)好(hao)的(de)組(zu)件(jian)密度(du)，這(zhe)意味著每個(ge)電(dian)路板(ban)面(mian)積(ji)上(shang)有更(geng)多(duo)的(de)組(zu)件(jian)（每個(ge)組(zu)件(jian)也包(bao)括(kuo)更(geng)多(duo)的(de)電(dian)纜）。使用(yong)SMT技術(shu)，可(ke)以(yi)在(zai)振動條件(jian)下提(ti)高(gao)機(ji)械性能(neng)。較(jiao)低(di)的(de)初(chu)始成(cheng)本(ben)，成(cheng)本(ben)和(he)生(sheng)產(chan)時(shi)間(jian)-而(er)且許(xu)多(duo)表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)零(ling)件(jian)的(de)成(cheng)本(ben)都(dou)低(di)於通(tong)孔組(zu)件(jian)中(zhong)的(de)相同零(ling)件(jian)。

　　與組(zu)裝有關(guan)的(de)更(geng)多(duo)好(hao)處(chu)。在(zai)PCB制(zhi)造過程中(zhong)，您不需(xu)要鉆孔(kong)那(na)麽多(duo)。自(zi)動化(hua)組(zu)裝更(geng)快，更(geng)輕(qing)松；因(yin)為(wei)某(mou)些機(ji)器能(neng)夠在(zai)短時(shi)間(jian)內(nei)安裝大量(liang)組(zu)件(jian)（每小時(shi)130,000個(ge)組(zu)件(jian)）。同樣(yang)，如果零件(jian)放(fang)置中(zhong)存(cun)在(zai)任何錯(cuo)誤(wu)，則(ze)由於熔(rong)融焊(han)縫中(zhong)的(de)應(ying)力(li)會拉動零件(jian)並使零件(jian)與焊(han)接電(dian)極重新(xin)對(dui)齊(qi)，因(yin)此會自(zi)動糾(jiu)正(zheng)這些錯(cuo)誤(wu)。另壹(yi)個好(hao)處(chu)是(shi)可(ke)以(yi)將(jiang)組(zu)件(jian)安裝在印(yin)刷電路的(de)任(ren)壹側(ce)。連(lian)接的(de)低(di)電(dian)阻(zu)和電感(gan)，從而(er)減(jian)少了(le)多(duo)余(yu)的(de)RF（射(she)頻頻(pin)譜(pu)）影響(xiang)，並提(ti)供(gong)了(le)更好(hao)，更可(ke)預測(ce)的(de)高(gao)頻(pin)性能(neng)。總(zong)而(er)言之，由SMT制成(cheng)的(de)PCB具有更(geng)好(hao)的(de)EMC（電(dian)磁兼容性），即由於減(jian)少了(le)輻射(she)空(kong)間(jian)（由於較(jiao)小的(de)封(feng)裝）和(he)最小的(de)導(dao)線電感(gan)，因(yin)此產生(sheng)的(de)輻(fu)射較(jiao)少。

　　另壹(yi)方(fang)面(mian)，SMT存(cun)在(zai)壹些障(zhang)礙(ai)：例(li)如，由於許(xu)多(duo)SMD的(de)尺寸減(jian)小和(he)位(wei)置減小，原(yuan)型組(zu)裝或(huo)組(zu)件(jian)級維(wei)修更(geng)加困(kun)難(nan)，需(xu)要更多(duo)的(de)個(ge)人技能(neng)和(he)昂(ang)貴(gui)的(de)工具。此外，Surface Mount設備(bei)無(wu)法與(yu)面(mian)包(bao)板(ban)配合使用(yong)，它們(men)需(xu)要為(wei)每個原(yuan)型定(ding)制PCB，或(huo)者(zhe)將(jiang)設備(bei)安裝在引(yin)線完成(cheng)的(de)載(zai)體引(yin)腳上(shang)。至於特(te)定SMD組(zu)件(jian)上的(de)原(yuan)型，則(ze)可(ke)以(yi)使用(yong)“分線”板(ban)。此外，還(hai)可以(yi)使用(yong)板(ban)條式原(yuan)型板(ban)，其中(zhong)壹些包(bao)括用(yong)於標準(zhun)尺寸SMD組(zu)件(jian)的(de)電(dian)極。對(dui)於原(yuan)型的(de)制(zhi)造，可以(yi)使用(yong)壹種(zhong)稱為(wei)“死(si)蟲(chong)”的(de)制(zhi)造方(fang)式(shi)（此過程(cheng)具有很(hen)多(duo)信(xin)息，但使用(yong)英語(yu)）。

　　表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)器件(jian)的(de)焊(han)接連(lian)接可(ke)能(neng)會受到(dao)灌(guan)封化(hua)合物的(de)熱循環(huan)損(sun)壞(huai)。隨(sui)著(zhe)他(ta)開發(fa)超(chao)精(jing)細(xi)制造技術(shu)，SMT接頭的(de)焊(han)接尺寸正(zheng)在(zai)迅速縮(suo)小。焊(han)點的(de)可(ke)靠性變(bian)得越(yue)來(lai)越(yue)壹(yi)致(zhi)，每(mei)個焊(han)點允(yun)許的(de)焊(han)料(liao)越(yue)來(lai)越(yue)少(shao)。當我們(men)在(zai)SMT應(ying)用(yong)中(zhong)回(hui)流(liu)焊(han)膏時，空(kong)洞(dong)是與(yu)焊(han)點相關(guan)的(de)問題(ti)。這些“零(ling)”的(de)存(cun)在(zai)會削(xue)弱(ruo)聯盟的(de)實(shi)力，最終導致聯盟的(de)失(shi)敗。

　　SMT不適合且不適用(yong)於大(da)型零(ling)件(jian)，大功(gong)率(lv)或(huo)高(gao)壓(ya)-例(li)如帶有大(da)功(gong)率(lv)電(dian)路的(de)地(di)方(fang)。通(tong)常將SMT和(he)通孔(kong)技術(shu)與(yu)散(san)熱器，大型電(dian)容器，槍支，連(lian)接器中(zhong)的(de)大(da)功(gong)率(lv)變(bian)壓器和半(ban)導(dao)體相結合。最後，SMT技術(shu)不適合連(lian)接承(cheng)受機(ji)械應(ying)力(li)的(de)組(zu)件(jian)，例(li)如用(yong)於與(yu)頻繁(fan)連(lian)接和(he)斷(duan)開連(lian)接的(de)外部設備(bei)進行(xing)接口(kou)的(de)連(lian)接器。