深(shen)圳(zhen)SMT使(shi)用表面貼裝技(ji)術(shu)（SMT）制造(zao)電子產品僅意(yi)味著(zhe)將電(dian)子組(zu)件(jian)與自動(dong)機器(qi)組(zu)裝在(zai)壹起，這些機器(qi)會將組(zu)件(jian)放(fang)置在(zai)電路(lu)板（印刷(shua)電路(lu)板，PCB）的表(biao)面上。 與(yu)傳統(tong)的通孔(kong)技(ji)術(shu)（THT）工藝(yi)不同(tong)，SMT組(zu)件(jian)直接放(fang)置在(zai)PCB的表(biao)面上，而(er)不是焊(han)接到(dao)導(dao)線(xian)上。在(zai)電子組(zu)裝方(fang)面，SMT是業(ye)界使(shi)用最(zui)廣(guang)泛(fan)的工(gong)藝。

　　電(dian)子組(zu)裝不僅包(bao)括(kuo)將零件放(fang)置和焊(han)接(jie)到(dao)PCB上，還包(bao)括(kuo)以(yi)下生(sheng)產步驟：

　　將錫(xi)顆粒和助(zhu)焊劑(ji)制成的(de)焊(han)膏塗到(dao)PCB上

　　將SMT組(zu)件(jian)放(fang)置在(zai)PCB上的(de)焊膏(gao)中

　　用回流(liu)焊工(gong)藝焊接電(dian)路板。

　　塗錫(xi)膏

　　錫(xi)膏的(de)應用是SMT組(zu)裝過(guo)程中(zhong)的(de)第壹(yi)步。 使(shi)用絲網(wang)印(yin)刷(shua)方(fang)法(fa)將焊(han)膏“印刷”到(dao)板上。根(gen)據板的設(she)計(ji)，使(shi)用不同(tong)的(de)不銹(xiu)鋼(gang)模(mo)板在板上“印(yin)刷”焊(han)膏和各(ge)種產品專(zhuan)用的焊(han)膏(gao)。使(shi)用為項(xiang)目(mu)定(ding)制的激(ji)光(guang)切(qie)割不銹(xiu)鋼(gang)模(mo)板，焊膏(gao)將僅應用於將要(yao)焊接組(zu)件(jian)的區域(yu)。將焊(han)膏放(fang)在板上後(hou)，將執(zhi)行(xing)2D焊膏檢查，以確(que)保(bao)正確(que)且(qie)均勻地(di)施(shi)加焊(han)膏(gao)。 壹(yi)旦確(que)認了(le)錫(xi)膏應用的準確(que)性(xing)，便(bian)將板轉(zhuan)移(yi)到(dao)SMT裝配(pei)線，在(zai)此(ci)將對(dui)元件(jian)進行(xing)焊接。

　　元(yuan)件(jian)放(fang)置與(yu)組(zu)裝

　　要(yao)組(zu)裝的(de)電子組(zu)件(jian)放(fang)在托(tuo)盤或線(xian)軸(zhou)上，然後(hou)將其裝入(ru)SMT機器(qi)中。 在充電過(guo)程中(zhong)，智(zhi)能(neng)軟(ruan)件(jian)系統(tong)可(ke)確(que)保(bao)不會意(yi)外更改(gai)或加載(zai)組(zu)件(jian)。然後(hou)，SMT組(zu)裝機會使(shi)用真(zhen)空移(yi)液器(qi)自動從(cong)其托(tuo)盤或線(xian)軸(zhou)上取(qu)下每(mei)個組(zu)件(jian)，並使(shi)用預(yu)先(xian)編程的(de)精(jing)確(que)XY坐標將其放(fang)置在(zai)板上的(de)正確(que)位(wei)置。我(wo)們的(de)機器(qi)每(mei)小時(shi)可(ke)裝配(pei)多達(da)25,000個零件。SMT組(zu)裝完(wan)成(cheng)後(hou)，將板移(yi)到(dao)回流(liu)焊爐中(zhong)進(jin)行(xing)焊接，從而(er)將組(zu)件(jian)固定(ding)到(dao)板上。

　　零件焊接(jie)

　　在(zai)焊(han)接電子元件(jian)時(shi)，我(wo)們(men)使(shi)用兩種不同(tong)的(de)方(fang)法(fa)，每(mei)種方(fang)法(fa)都(dou)有(you)不同(tong)的(de)優勢，具(ju)體取決(jue)於訂購(gou)數(shu)量。 對(dui)於批量生(sheng)產訂單，使(shi)用回流(liu)焊接(jie)工藝。在此(ci)過(guo)程中(zhong)，將板放(fang)置在(zai)氮氣(qi)氣氛(fen)中，並逐漸用熱空氣(qi)加熱(re)，直(zhi)到(dao)焊(han)膏(gao)熔(rong)化並且助(zhu)焊劑(ji)蒸(zheng)發，從而(er)將組(zu)件(jian)融合到(dao)PCB上。在(zai)此(ci)階(jie)段之後(hou)，板將冷卻(que)下(xia)來。隨著(zhe)焊(han)膏中的錫(xi)變(bian)硬(ying)，組(zu)件(jian)將永(yong)久粘附(fu)在板上，從(cong)而(er)完(wan)成(cheng)了(le)SMT組(zu)裝過(guo)程。

　　對(dui)於高(gao)度(du)敏(min)感的原(yuan)型(xing)或組(zu)件(jian)，我們有(you)專門(men)的氣(qi)相(xiang)焊(han)接工藝(yi)。 在此(ci)過(guo)程中(zhong)，將板加熱(re)到(dao)達(da)到(dao)焊(han)膏(gao)的(de)特(te)定(ding)熔(rong)點（高登(deng)）。這使(shi)我們(men)可以(yi)在較低(di)的(de)溫(wen)度(du)下進行(xing)焊接，或者根(gen)據(ju)不同(tong)的(de)焊接溫(wen)度(du)曲(qu)線(xian)在(zai)不同(tong)的(de)溫(wen)度(du)下焊接(jie)不同(tong)的(de)SMT組(zu)件(jian)。

　　AOI和外(wai)觀(guan)檢(jian)查

　　焊(han)接(jie)是SMT組(zu)裝過(guo)程的(de)倒(dao)數第二(er)個步驟。 為了(le)確(que)保(bao)組(zu)裝好(hao)的(de)板卡的質(zhi)量，或者(zhe)發現並糾(jiu)正錯(cuo)誤，幾(ji)乎(hu)對(dui)所有(you)批量生(sheng)產訂單都(dou)進行(xing)了(le)可(ke)視(shi)AOI檢查。AOI系統(tong)使(shi)用多臺(tai)攝(she)像(xiang)機自動檢查每(mei)個印(yin)版，並將每(mei)個印(yin)版的外(wai)觀(guan)與(yu)正(zheng)確(que)的(de)預(yu)定(ding)義參(can)考圖(tu)像進行(xing)比較。如(ru)果(guo)有(you)任何偏差(cha)，則(ze)可能的問(wen)題(ti)會報告給機器(qi)操作員，然後(hou)由(you)他(ta)們(men)糾(jiu)正錯(cuo)誤或從(cong)機器(qi)上卸下印版進行(xing)進壹步檢(jian)查。視覺(jiao)AOI驗證(zheng)可(ke)確(que)保(bao)SMT組(zu)件(jian)生(sheng)產過(guo)程中(zhong)的(de)壹(yi)致(zhi)性(xing)和準確(que)性(xing)。

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