PCB制(zhi)板、材(cai)質(zhi)利用(yong)
- 發(fa)表(biao)時間：2018-10-22 10:56:57
- 來源(yuan)：PCB制(zhi)板
- 人(ren)氣(qi)：916
柔性電(dian)路板---FPC（Flexible Printed Circuit Board簡稱(cheng)FPC）,是(shi)以聚酰(xian)亞(ya)胺或(huo)聚(ju)酯(zhi)薄膜(mo)為基(ji)材(cai)制(zhi)成的(de)壹種(zhong)具有(you)高(gao)度(du)可靠性。具(ju)有(you)配線(xian)密度(du)高(gao)、重量(liang)輕(qing)、厚度薄、彎(wan)折(zhe)性好的特(te)點(dian)。
軟(ruan)硬結合(he)板（Rigid- Flexible board）----FPC與(yu)PCB的(de)誕(dan)生與(yu)發(fa)展(zhan)，催(cui)生了(le)軟硬結合(he)板這壹新(xin)產品。因此(ci)，軟硬結合(he)板，就(jiu)是(shi)柔性線(xian)路板與(yu)硬性線(xian)路板，經(jing)過壓合等工序(xu)，按相關工藝(yi)要求(qiu)組合在壹起(qi)，形成的(de)具有(you)FPC特性與(yu)PCB特(te)性的(de)線(xian)路板。
| PCB制(zhi)板能力 | ||||||||
| 層數（最大(da)） | 2、28 | 26-32 | ||||||
| 板材(cai)類(lei)型 | FR-4, 高(gao)TG板材(cai)，鋁(lv)基(ji)板材(cai) | PTFE，PPO ，PPE | ||||||
| 聚(ju)四氟乙烯(xi) | ||||||||
| Rogers,etc 聚四氟乙烯(xi) | E-65，etc | |||||||
| 板材(cai)混壓 | 4層--6層 | 6層--8層 | ||||||
| 最大(da)尺寸(cun) | 610mm X 1100mm | |||||||
| 外(wai)形尺寸(cun)精(jing)度(du) | ±0.13mm | ±0.10mm | ||||||
| 板厚(hou)範(fan)圍 | 0.2mm--6.00mm | 0.20mm--8.00mm | ||||||
| 板厚(hou)公(gong)差 ( t≥0.8mm) | ±8% | ±5% | ||||||
| 板厚(hou)公(gong)差(t＜0.8mm) | ±10% | ±8% | ||||||
| 介質(zhi)厚度(du) | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm | ||||||
| 最小線(xian)寬(kuan) | 0.10mm | 0.075mm | ||||||
| 最小間距 | 0.10mm | 0.075mm | ||||||
| 外(wai)層銅厚(hou) | 8.75um--175um | 8.75um--280um | ||||||
| 內(nei)層銅厚(hou) | 17.5um--175um | 8.75um--175um | ||||||
| 鉆(zuan)孔(kong)孔(kong)徑 (機械鉆(zuan)) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm | ||||||
| 成(cheng)孔孔徑(jing) (機械鉆(zuan)) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm | ||||||
| 孔(kong)徑公差 (機械鉆(zuan)) | 0.05mm | |||||||
| 孔(kong)位公差(機械鉆(zuan)) | 0.075mm | 0.050mm | ||||||
| 激(ji)光鉆孔(kong)孔徑(jing) | 0.10mm | 0.075mm | ||||||
| 板厚(hou)孔(kong)徑比 | 10:01 | 12:01 | ||||||
| 阻焊(han)類(lei)型 | 感(gan)光(guang)綠、黃、黑、紫、藍(lan)、油(you)墨(mo) | |||||||
| 最小阻焊(han)橋(qiao)寬(kuan) | 0.10mm | 0.075mm | ||||||
| 最小阻焊(han)隔(ge)離環 | 0.05mm | 0.025mm | ||||||
| 塞(sai)孔(kong)直徑 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm | ||||||
| 阻抗(kang)公(gong)差 | ±10% | ±5% | ||||||
| 表(biao)面(mian)處(chu)理類(lei)型 | 熱(re)風(feng)整(zheng)平(ping)、化(hua)學(xue)鎳(nie)金、 電(dian)鍍鎳(nie)金、化(hua)學(xue)沈錫(xi) | 化學(xue)沈錫(xi)，OSP | ||||||
| 孔徑(jing)與(yu)焊(han)盤(pan)的關系(xi)（普通(tong)工藝(yi)） | ||||||||
| 最小線(xian)寬(kuan)/線(xian)距（普通(tong)工藝(yi)） | 6Mil | |||||||
| 最小過孔(kong)孔(kong)徑(jing)（普通(tong)工藝(yi)） | 14mil | |||||||
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