PCB技術(shu)的負膜變形解決(jue)方案(an)
- 發表時間(jian):2021-04-07 11:30:28
- 來源:PCB技(ji)術
- 人氣(qi):820
負片(pian)變形的原因及其解決(jue)方法:
原因:
(1)溫(wen)濕(shi)度控制(zhi)不(bu)良(liang)
(2)曝(pu)光機溫(wen)度升得太高(gao)
解(jie)決(jue)方案(an):
(1)通(tong)常(chang),溫(wen)度控制(zhi)在22±2°C,濕(shi)度控制(zhi)在55%±5%RH。
(2)使(shi)用冷光源或(huo)帶(dai)有冷卻(que)裝置(zhi)的曝(pu)氣(qi)器,並(bing)不(bu)斷更換備(bei)用膜(mo)

負片(pian)變形校(xiao)正過程(cheng):
1.更改孔位置方法
在掌握數字(zi)編程(cheng)器的(de)操(cao)作(zuo)技(ji)術的(de)情況(kuang)下,首先,將(jiang)負片(pian)與鉆(zuan)孔測(ce)試板(ban)進行(xing)比(bi)較,並測(ce)量(liang)長(chang)度和寬度的兩(liang)個(ge)變形量。在數(shu)字(zi)編(bian)程器上(shang),根(gen)據變形量延長或(huo)縮(suo)短(duan)孔的位置,並(bing)使(shi)用已(yi)延長或(huo)縮(suo)短(duan)孔位置的鉆(zuan)孔測(ce)試板(ban)以(yi)適(shi)應(ying)變形的負片(pian)。這(zhe)種(zhong)方式消除了拼接膠(jiao)片(pian)的繁(fan)瑣工作(zuo),並(bing)確保(bao)了圖形的完整(zheng)性(xing)和準(zhun)確性。
2.懸(xuan)掛方式
針(zhen)對(dui)負片(pian)會(hui)隨(sui)著(zhe)環(huan)境(jing)溫(wen)度和濕度的變化而(er)變化的(de)物理(li)現象(xiang),在復(fu)制(zhi)負片(pian)之(zhi)前(qian)將負片(pian)放入(ru)密(mi)封(feng)袋中,並在工作(zuo)環(huan)境(jing)條(tiao)件(jian)下懸掛4-8小時,從(cong)而(er)使(shi)膠卷(juan)在復(fu)制(zhi)前(qian)變形,從而使膠(jiao)卷(juan)在復(fu)制(zhi)後(hou)非(fei)常(chang)小。
3.拼(pin)接方法對(dui)於線(xian)條(tiao)簡單,線寬寬,間(jian)距(ju)大(da),變形不(bu)規(gui)則(ze)的(de)圖(tu)案(an),可將(jiang)負片(pian)的變形部(bu)分(fen)切(qie)開,然後(hou)在復(fu)印(yin)前(qian)將其重(zhong)新拼(pin)接在已(yi)鉆(zuan)測(ce)試板(ban)的(de)孔位置上
4.焊(han)盤(pan)重(zhong)疊法(fa)
使(shi)用測(ce)試板(ban)上(shang)的(de)孔將其擴大(da)到(dao)焊(han)盤(pan)尺寸,並(bing)去除變形的線段(duan),以確(que)保(bao)最(zui)小環路(lu)寬(kuan)度技術要求(qiu)。
5.紋理(li)方法
按比(bi)例放(fang)大變形膜上的圖(tu)形,然後(hou)重(zhong)新放(fang)置印(yin)版
6.拍(pai)攝方法
使(shi)用相(xiang)機放大(da)或(huo)縮(suo)小變形的身影。

這(zhe)些(xie)相關(guan)方法的(de)註(zhu)意(yi)事項
1.拼(pin)接方式:
適(shi)用:塗(tu)膜線(xian)條(tiao)較(jiao)不(bu)密(mi)實(shi),各(ge)層(ceng)塗(tu)膜(mo)變形不(bu)壹(yi)致;特別(bie)適(shi)用於(yu)阻(zu)焊(han)層(ceng)和多層(ceng)電(dian)源接地(di)膜(mo)的(de)變形;
不(bu)適(shi)用:底片(pian)的導線密(mi)度高(gao),線寬(kuan)和間(jian)距(ju)小於0.2mm;
註(zhu)意:切(qie)割時(shi),請(qing)盡(jin)量(liang)減(jian)少(shao)對(dui)導線的損壞(huai),而(er)不(bu)要(yao)損壞(huai)襯(chen)墊。拼接和復(fu)制(zhi)時(shi),應(ying)註(zhu)意連(lian)接關(guan)系(xi)的(de)正確性(xing)。
2.更改孔位置方法:
適(shi)用:各(ge)層(ceng)變形壹致。線密(mi)集(ji)型負片(pian)也適(shi)用於(yu)這(zhe)種(zhong)方法。
不(bu)適(shi)用:薄(bo)膜不(bu)會(hui)均(jun)勻(yun)變形,局(ju)部(bu)變形特別(bie)嚴(yan)重(zhong)。
註(zhu)意:使用編(bian)程器延長或(huo)縮(suo)短(duan)孔位置後(hou),應(ying)重(zhong)新設(she)置公(gong)差的孔位置。
3.懸(xuan)掛方式:
適(shi)用的(de); 尚未(wei)變形並防止(zhi)復(fu)印(yin)後(hou)變形的膠片(pian);
不(bu)適(shi)用:變形的底片(pian)。
註(zhu)意:在通(tong)風(feng)和黑暗(an)的(de)環境(jing)中幹燥(zao)膠片(pian),以避(bi)免汙染(ran)。確保(bao)空(kong)氣(qi)溫(wen)度與工作(zuo)場(chang)所的(de)溫(wen)度和濕度相同(tong)。
4.焊(han)盤(pan)重(zhong)疊法(fa)
適(shi)用:圖(tu)形線不(bu)要(yao)太密(mi),線(xian)寬和間(jian)距(ju)大(da)於0.30mm;
不(bu)適(shi)用:特別(bie)是(shi)用戶對(dui)印(yin)刷電(dian)路(lu)板(ban)的(de)外觀(guan)有(you)嚴(yan)格(ge)的(de)要(yao)求(qiu);
註(zhu)意:重(zhong)疊後(hou),焊(han)盤(pan)是(shi)橢圓(yuan)形的,線條(tiao)和焊(han)盤(pan)邊(bian)緣(yuan)的(de)光暈(yun)很(hen)容(rong)易(yi)變形。
5.拍(pai)照方式
適(shi)用:薄(bo)膜在長(chang)度和寬度方向(xiang)上(shang)的變形率相同(tong)。如(ru)果(guo)不(bu)方便使(shi)用笨(ben)重(zhong)的鉆(zuan)孔測(ce)試板(ban),則(ze)僅(jin)應(ying)用銀(yin)鹽(yan)膜。
不(bu)適(shi)用:薄(bo)膜的(de)長度和寬度變形不(bu)同(tong)。
註(zhu)意:拍攝時,對(dui)焦(jiao)應(ying)準(zhun)確,以防止(zhi)線(xian)條(tiao)變形。膠片(pian)的損(sun)失很(hen)大。通(tong)常(chang)情況(kuang)下,必(bi)須(xu)進行(xing)多(duo)次(ci)調整(zheng)以(yi)獲得(de)滿意(yi)的(de)電(dian)路(lu)圖(tu)案(an)。
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