眾所周知(zhi)，PCB通(tong)過(guo)回流(liu)爐(lu)時(shi)很(hen)容(rong)易彎(wan)曲或翹曲。因此(ci)，如(ru)何避(bi)免這(zhe)種情況，以(yi)下(xia)為您提供(gong)壹(yi)些建(jian)議(yi)。

    1.降低溫(wen)度對(dui)PCB板(ban)應(ying)力(li)的(de)影響(xiang)

    由於“溫度(du)”是板(ban)上(shang)應(ying)力(li)的(de)主(zhu)要來(lai)源(yuan)，因此(ci)，只(zhi)要(yao)降低回流(liu)爐(lu)的(de)溫度或(huo)減(jian)慢回流(liu)爐(lu)中的(de)升溫和(he)冷(leng)卻速(su)度，就可以(yi)使板(ban)彎(wan)曲和翹曲。大(da)大(da)減少(shao)了。但是(shi)，可能(neng)會發(fa)生(sheng)其(qi)他副作用，例如(ru)焊料(liao)短(duan)路。

    2.使用高Tg板(ban)

    Tg是(shi)玻(bo)璃(li)化(hua)轉變溫度，即材(cai)料(liao)從玻(bo)璃(li)態(tai)變為橡膠(jiao)態的(de)溫度。Tg值(zhi)越(yue)低，進(jin)入回流(liu)爐(lu)後板(ban)開始軟化的(de)速度就越(yue)快(kuai)，變成軟橡膠(jiao)狀(zhuang)所需的(de)時間(jian)也就越(yue)長(chang)。電路板(ban)的(de)變形當然會(hui)變得更加嚴(yan)重(zhong)。使用更高的(de)Tg板(ban)可(ke)以(yi)提高其(qi)承受(shou)應(ying)力(li)變形的(de)能(neng)力(li)，但(dan)是材(cai)料(liao)的(de)價格相(xiang)對較高。

    3.增(zeng)加(jia)板(ban)的(de)厚(hou)度

    為(wei)了實現更輕，更薄的(de)目的(de)，許多(duo)電(dian)子(zi)產(chan)品的(de)板(ban)的(de)厚(hou)度為(wei)1.0毫米(mi)，0.8毫米，甚至是(shi)0.6毫(hao)米。這(zhe)樣的(de)厚(hou)度難(nan)以(yi)防(fang)止板(ban)在(zai)通(tong)過回流(liu)爐(lu)之(zhi)後變形。因此(ci)，建(jian)議(yi)在(zai)沒(mei)有薄(bo)而輕的(de)要求的(de)情況下(xia)，板(ban)的(de)厚(hou)度可(ke)以(yi)為1.6mm，這(zhe)樣可以(yi)大(da)大(da)降低板(ban)彎(wan)曲和變形的(de)風險(xian)。

    4.減(jian)少(shao)板(ban)子(zi)的(de)尺寸和(he)面(mian)板(ban)的(de)數量(liang)

    由於大(da)多(duo)數(shu)回流(liu)焊(han)爐(lu)都(dou)使用鏈條將板(ban)向(xiang)前(qian)推(tui)動，因此(ci)較大(da)的(de)板(ban)尺(chi)寸(cun)會因(yin)自(zi)身重(zhong)量(liang)而在回流(liu)爐(lu)中變形，因此(ci)，請嘗(chang)試(shi)將板(ban)的(de)長邊作(zuo)為板(ban)邊緣(yuan)放(fang)置(zhi)在鏈(lian)條(tiao)的(de)鏈條上(shang)。在(zai)回流(liu)爐(lu)中，可以(yi)減小(xiao)由電(dian)路板(ban)本(ben)身的(de)重(zhong)量(liang)引起(qi)的(de)凹(ao)槽的(de)變形。並且，由於這(zhe)個原因，面(mian)板(ban)的(de)數量(liang)也減少了，也就是說(shuo)，當通(tong)過(guo)爐(lu)子(zi)時，狹窄(zhai)的(de)側面被用來盡可能(neng)地與爐子(zi)的(de)方(fang)向(xiang)交(jiao)叉(cha)，以(yi)達到(dao)最(zui)小(xiao)的(de)凹(ao)陷(xian)量(liang)。

    5.使用回流(liu)載體(ti)/模板(ban)

    如(ru)果(guo)上(shang)述(shu)方(fang)法(fa)難(nan)以(yi)實現，請使用回流(liu)焊(han)機(ji)以(yi)減少(shao)變形量(liang)。托盤(pan)過多(duo)可(ke)以(yi)減少(shao)板(ban)的(de)彎曲的(de)原因是(shi)，無(wu)論是熱脹(zhang)冷(leng)縮，爐(lu)盤(pan)都可以(yi)固(gu)定(ding)電路板(ban)，並且在(zai)電路板(ban)溫(wen)度(du)低於Tg值(zhi)後，可(ke)以(yi)重(zhong)新開始變硬後，保(bao)持(chi)原來的(de)尺寸。

    如(ru)果(guo)單(dan)層(ceng)載體(ti)不能(neng)減少(shao)電(dian)路板(ban)的(de)變形，則(ze)需(xu)要(yao)添(tian)加壹層(ceng)載體(ti)以(yi)用上下(xia)兩(liang)層(ceng)載體(ti)來夾(jia)持電(dian)路板(ban)。因(yin)此(ci)，可以(yi)大(da)大(da)減少(shao)回流(liu)爐(lu)上(shang)的(de)電路板(ban)變形的(de)問題。然而，使用回流(liu)載體(ti)的(de)工(gong)具(ju)和人(ren)工(gong)成(cheng)本很(hen)高，並且需(xu)要人(ren)工(gong)來(lai)放(fang)置(zhi)和回收(shou)載體(ti)。

    6.使用路由器(qi)代(dai)替V-Cut

    由於V-Cut會破壞面(mian)板(ban)的(de)結構強(qiang)度(du)，因此(ci)請不(bu)要(yao)使用V-Cut板(ban)或(huo)減(jian)小(xiao)V-Cut的(de)深度。