smt處理/補(bu)丁(ding)處理過程的(de)基礎(chu)知(zhi)識(shi)：

    絲(si)網印刷(shua)（或分(fen)配）->組(zu)裝(zhuang)->（固化(hua)）->回流(liu)焊接->清(qing)潔(jie)->測(ce)試(shi)->返工

    絲(si)網印刷(shua)：其功(gong)能是(shi)在PCB焊(han)盤(pan)上印刷(shua)焊膏或修(xiu)補(bu)膠(jiao)，以(yi)準(zhun)備組件(jian)焊(han)接。 所使用(yong)的(de)設(she)備是(shi)絲(si)網印刷(shua)機(ji)（絲(si)網印刷(shua)機(ji)），位於SMT生(sheng)產線(xian)的(de)最(zui)前端。

    點(dian)膠：它(ta)是(shi)壹(yi)種將膠(jiao)水(shui)滴(di)到PCB上(shang)固定(ding)位置(zhi)的(de)膠水(shui)。 它(ta)的(de)主要功能(neng)是(shi)將組(zu)件(jian)固定(ding)到(dao)PCB上。所使用(yong)的(de)設(she)備是(shi)位於SMT線(xian)前面(mian)或檢(jian)查設(she)備後面(mian)的(de)分配(pei)器。

    安(an)裝(zhuang)：其功(gong)能是(shi)將表面(mian)安(an)裝(zhuang)的(de)組件(jian)精(jing)確地安(an)裝(zhuang)在PCB上(shang)的(de)固定(ding)位置(zhi)。 所使用(yong)的(de)設(she)備是(shi)位於SMT生(sheng)產線(xian)上絲(si)網印刷(shua)機(ji)後面(mian)的(de)貼片機(ji)。

    固化(hua)：其(qi)功(gong)能(neng)是(shi)熔化(hua)貼片膠(jiao)，以(yi)使表面(mian)貼裝(zhuang)組件(jian)和PCB板牢(lao)固連(lian)接。 所使用(yong)的(de)設(she)備是(shi)位於SMT線(xian)上鋪設(she)機(ji)後方的(de)固化(hua)爐(lu)。

    回流(liu)焊接：功(gong)能(neng)是(shi)熔化(hua)焊(han)膏，以使(shi)表面(mian)安(an)裝(zhuang)組件(jian)和PCB板牢(lao)固連(lian)接。 所使用(yong)的(de)設(she)備是(shi)位於SMT線(xian)上貼片機(ji)後面(mian)的(de)回流(liu)焊爐(lu)。

    清潔(jie)：其功(gong)能(neng)是(shi)清除已(yi)組(zu)裝(zhuang)的(de)PCB上對(dui)人(ren)體(ti)有害的(de)殘留焊料(liao)（例如助焊劑(ji)）。 使用(yong)的(de)設(she)備是(shi)洗衣(yi)機(ji)，位置(zhi)可以固定(ding)，也(ye)可以不(bu)在線(xian)。