本(ben)文《PCB和PCBA不同(tong)的(de)全(quan)面(mian)解(jie)析(xi)，2021年指(zhi)南(nan)》深圳市潤澤五(wu)洲電(dian)子科(ke)技有(you)限(xian)公(gong)司PCBA作(zuo)者(zhe)編輯，歡迎(ying)閱(yue)讀以下(xia)詳(xiang)情內容(rong)。

盡管(guan)印刷(shua)電路板（PCB）和印(yin)刷(shua)電路板組(zu)件(jian)（PCBA）通常(chang)互換使用(yong)，但它們(men)並(bing)不相同。那麽PCB和PCBA有(you)何(he)不同(tong)？

您(nin)可(ke)以將PCB定義為(wei)可(ke)在(zai)其上(shang)安(an)裝(zhuang)電(dian)子組(zu)件(jian)以完成計(ji)劃(hua)的電(dian)路的板。相反，PCBA指(zhi)的(de)是(shi)已將所有(you)組(zu)件(jian)和部(bu)件(jian)焊(han)接(jie)並(bing)安(an)裝(zhuang)在(zai)PCB上(shang)並準(zhun)備(bei)執行其編程(cheng)的電子功(gong)能的板上(shang)。

今天(tian)，PCB很(hen)小，多(duo)層，復雜(za)，幾(ji)乎不是(shi)您(nin)最(zui)早(zao)的祖先。得益於(yu)先(xian)進的設計(ji)工具(ju)和生(sheng)產方(fang)法(fa)，該產品(pin)的生(sheng)產速(su)度(du)也(ye)比以前(qian)高(gao)得多(duo)，而(er)且效率更高(gao)。即使在(zai)十年前(qian)，也只看(kan)到了(le)用(yong)於(yu)HDI和FPGA的(de)最昂貴(gui)的原型(xing)，但是(shi)這些設計(ji)現(xian)在在(zai)全(quan)球(qiu)範圍(wei)內可用(yong)。

印(yin)刷(shua)電路板（PCB）的基(ji)本(ben)組(zu)件(jian)

PCB由導(dao)電的(de)走線(xian)設計(ji)和通常(chang)由玻(bo)璃(li)環氧(yang)樹(shu)脂(zhi)材(cai)料(liao)制成的(de)基(ji)板制成。例(li)如(ru)，簡單的(de)PCB可以分為(wei)四(si)層，六層或八(ba)層，而更常(chang)見(jian)的四層和六(liu)層PCB則(ze)可以。PCB設計(ji)是(shi)印刷(shua)零件(jian)或印刷(shua)電路，或兩(liang)者(zhe)的(de)組(zu)合(he)。導(dao)電設計(ji)被印(yin)刷(shua)或刻(ke)在可(ke)賦(fu)予(yu)預設圖案(an)的(de)絕緣(yuan)環氧(yang)玻(bo)璃(li)上(shang)。

PCB設計(ji)用(yong)於(yu)電(dian)子產(chan)品(pin)，例如(ru)電(dian)視，手(shou)機和PC部(bu)件(jian)。它們(men)還(hai)用(yong)於(yu)制(zhi)造照明(ming)和醫(yi)療設備，工(gong)業機械(xie)。PCB是(shi)系(xi)統(tong)結(jie)構的(de)重要組(zu)成部(bu)分，因(yin)為(wei)它有(you)助(zhu)於(yu)電(dian)子設備並(bing)充(chong)當(dang)組(zu)件(jian)的電(dian)氣連(lian)接(jie)。PCB的(de)獨(du)特功(gong)能是(shi)：

• 輕薄(bo) 適用(yong)於(yu)在(zai)緊(jin)湊的空間中(zhong)連(lian)接(jie)多(duo)個(ge)電(dian)子組(zu)件(jian)。

• 由於(yu)其圖(tu)形準確(que)性和可(ke)重復性，可以對設備進(jin)行維(wei)護(hu)，調(tiao)試(shi)和檢查(zha)。

• 生(sheng)產可(ke)以自動(dong)化，以最大(da)程(cheng)度(du)地(di)降(jiang)低(di)電(dian)子設備成本(ben)。

PCB類型(xing)

PCB有(you)幾(ji)種(zhong)類型(xing)。特別是(shi)，PCB有(you)四(si)種(zhong)主要(yao)形式，它們(men)是(shi)：

單面(mian)PCB

單(dan)層或單面(mian)PCB是(shi)單層由基(ji)材(cai)或基(ji)材(cai)組(zu)成的(de)單(dan)層。基(ji)礎材(cai)料(liao)的壹(yi)側塗有(you)壹(yi)層薄金屬。銅(tong)是(shi)使用(yong)最(zui)廣(guang)泛的塗層，因(yin)為(wei)它可(ke)以很(hen)好地用(yong)作(zuo)電(dian)導(dao)體(ti)。

雙面PCB

雙面或雙面PCB的(de)基(ji)板兩(liang)面(mian)都(dou)配(pei)有(you)包括(kuo)銅(tong)在內的基(ji)礎材(cai)料(liao)，並帶(dai)有(you)壹(yi)層導(dao)電金(jin)屬薄(bo)膜。穿(chuan)過板子的(de)孔(kong)允(yun)許板子壹(yi)側的電路連(lian)接(jie)另(ling)壹(yi)側的電路。雙層PCB上(shang)的電(dian)路(lu)和組(zu)件(jian)通常(chang)以壹(yi)種(zhong)或兩(liang)種(zhong)方(fang)式連(lian)接(jie)；通過(guo)直通或使用(yong)表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)。

多(duo)層PCB

壹(yi)系(xi)列的(de)三(san)個(ge)或更多(duo)的(de)雙層PCB由多(duo)層PCB組(zu)成。然(ran)後將這些板與先進的(de)預浸料(liao)和絕(jue)緣(yuan)組(zu)件(jian)之間的(de)芯子層壓在壹(yi)起，以防止(zhi)過多(duo)的(de)熱(re)量熔(rong)化(hua)任(ren)何組(zu)件(jian)。多(duo)層PCB的尺(chi)寸從4到(dao)10或12層不等。在(zai)商(shang)業規(gui)模上(shang)，有(you)史(shi)以來建(jian)造(zao)的多(duo)層中創建(jian)的(de)最大(da)層數為(wei)50。

硬(ying)質(zhi)PCB

剛性(xing)PCB是(shi)印刷(shua)在堅固基(ji)板上(shang)的電(dian)路(lu)板，可防止(zhi)電路板扭結(jie)。計(ji)算(suan)機主板可能是(shi)剛性(xing)PCB的(de)最(zui)常(chang)見(jian)示(shi)例。母(mu)板是(shi)多(duo)層PCB，用(yong)於(yu)分配(pei)電源的(de)電源，同時允(yun)許所有(you)計(ji)算(suan)機組(zu)件(jian)（例如(ru)CPU，GPU和RAM）之間進(jin)行通信。

柔(rou)性PCB

與使用(yong)不可(ke)移(yi)動材(cai)料(liao)的剛(gang)性(xing)PCB（例(li)如玻(bo)璃(li)纖維(wei)）相比，柔性PCB由(you)可(ke)以像塑(su)料(liao)壹(yi)樣移(yi)動和彎(wan)曲(qu)的材(cai)料(liao)制成。柔(rou)性(xing)PCB可(ke)以采用(yong)單(dan)層，雙層或多(duo)層格式，就(jiu)像剛性PCB壹(yi)樣。它們(men)的(de)生(sheng)產成本(ben)往往更高(gao)，因(yin)為(wei)它們(men)必(bi)須(xu)印(yin)刷(shua)在柔性(xing)材料(liao)上(shang)。

剛性(xing)和柔(rou)性PCB

剛性(xing)柔性(xing)PCB是(shi)剛性(xing)電(dian)路(lu)板和柔(rou)性電路(lu)板的組(zu)合(he)。它們(men)由(you)多(duo)層柔性電路(lu)組(zu)成，該柔性(xing)電(dian)路層附接(jie)到(dao)壹(yi)個(ge)以上(shang)的剛(gang)性(xing)板上(shang)。

這些PCB是(shi)精密制造(zao)的。因(yin)此，它被用(yong)於(yu)各種(zhong)軍事(shi)和醫(yi)療應(ying)用(yong)。

這(zhe)些PCB重量輕，可(ke)減輕60％的(de)重量並(bing)節省(sheng)空間。

高(gao)頻(pin)PCB

高(gao)頻(pin)PCB在500MHz至(zhi)2GHz的(de)頻(pin)率範圍(wei)內使用(yong)。這(zhe)些PCB被用(yong)於(yu)各種(zhong)頻率關鍵(jian)的應(ying)用(yong)中(zhong)，例如通信系(xi)統(tong)，微(wei)波PCB，微(wei)帶PCB等。

鋁(lv)背板

這些PCB用(yong)於(yu)高(gao)功(gong)率應(ying)用(yong)，因(yin)為(wei)鋁(lv)結(jie)構有(you)助(zhu)於(yu)散熱。鋁(lv)背PCB已知具有(you)高(gao)水(shui)平的剛(gang)性和低(di)水(shui)平(ping)的(de)熱膨脹性，使其成為(wei)具(ju)有(you)高(gao)機械(xie)公(gong)差的應(ying)用(yong)的(de)理想(xiang)選擇(ze)。PCB用(yong)於(yu)LED和電(dian)源。

對於(yu)我(wo)們日常(chang)生(sheng)活(huo)的(de)各個(ge)方(fang)面(mian)，PCB都(dou)是(shi)必(bi)不可(ke)少(shao)的(de)。我(wo)們的設備和資(zi)源(yuan)專(zhuan)註(zhu)於(yu)使我(wo)們(men)的生(sheng)活(huo)不斷(duan)發展(zhan)的(de)電路板上(shang)。繼(ji)續閱(yue)讀，了解(jie)這(zhe)壹(yi)驚(jing)人(ren)的(de)技術(shu)設計(ji)。

                                                                                               印刷(shua)電路板

PCB是(shi)如何(he)設計(ji)的？

第(di)壹(yi)步(bu)是(shi)使用(yong)軟(ruan)件(jian)（例如(ru)Altium）打印電(dian)路設計(ji)，然(ran)後使用(yong)繪(hui)圖儀打印機進(jin)行打印。內層用(yong)兩(liang)種(zhong)顏色的墨水(shui)表示(shi)：黑(hei)色表示(shi)銅線(xian)，白色表示(shi)PCB的非導(dao)電區域(yu)。這個(ge)過程(cheng)在外(wai)層是(shi)相反的(de)。

第(di)二(er)步是(shi)在內層上(shang)印刷(shua)銅，然(ran)後去(qu)除不需(xu)要(yao)的(de)銅(tong)，然(ran)後檢查(zha)層的對齊方(fang)式，並(bing)使用(yong)層傳(chuan)感(gan)器進(jin)行光(guang)學(xue)檢查(zha)。

檢查(zha)後的(de)第(di)三(san)步(bu)涉及層壓PCB層，然(ran)後在(zai)該面板上(shang)進行鉆(zuan)孔(kong)。在(zai)面(mian)板鉆(zuan)孔(kong)過(guo)程(cheng)之後，PCB板過程(cheng)開始(shi)於(yu)使用(yong)化(hua)學(xue)藥品(pin)來熔化所有(you)不同(tong)的(de)PCB層。然(ran)後，發生(sheng)外(wai)層的成像和鍍(du)銀(yin)，這(zhe)涉及蝕(shi)刻(ke)過程(cheng)以獲得最佳(jia)結果(guo)。

隨(sui)後，施(shi)加(jia)阻(zu)焊(han)劑，然(ran)後用(yong)銀(yin)或金覆(fu)蓋(gai)。最後，進(jin)行技能(neng)選(xuan)擇過(guo)程(cheng)，將重要信息打印在(zai)PCB上(shang)。

為(wei)什麽它使PCB具(ju)有(you)足(zu)夠(gou)的強(qiang)度(du)來固定組(zu)裝(zhuang)好的組(zu)件(jian)？

用(yong)於(yu)PCB加(jia)工(gong)和印(yin)刷(shua)的基(ji)材(cai)通常(chang)是(shi)玻(bo)璃(li)纖維(wei)增強(qiang)的環氧(yang)樹(shu)脂(zhi)。高(gao)端(duan)板的制造是(shi)將玻(bo)璃(li)纖維(wei)和環氧(yang)樹(shu)脂(zhi)用(yong)銅(tong)箔加(jia)固。連(lian)接(jie)到(dao)基(ji)板的壹(yi)側或兩(liang)側。用(yong)酚(fen)醛樹(shu)脂(zhi)制(zhi)成的(de)板，並用(yong)紙(zhi)和熔(rong)融銅箔(bo)加(jia)固；似(si)乎更便宜。

板上(shang)的印(yin)刷(shua)電路是(shi)由銅(tong)制(zhi)成的(de)。內容(rong)物(wu)將被磨(mo)碎或以所需(xu)的圖(tu)案(an)電(dian)鍍(du)在(zai)基(ji)材(cai)表面上(shang)。它們(men)覆(fu)蓋(gai)有(you)錫(xi)鉛層，可提供必(bi)要(yao)的(de)保(bao)護(hu)以防止(zhi)銅電路(lu)中的(de)氧化(hua)。基(ji)板外(wai)邊(bian)緣(yuan)的(de)接(jie)觸(chu)指(zhi)塗有(you)錫(xi)鉛，鎳(nie)和金(jin)的混合(he)物(wu)，以實現(xian)最佳(jia)導(dao)電性(xing)。

選擇(ze)PCB / PCBA時要記(ji)住(zhu)的(de)關鍵(jian)點是(shi)，PCB只是(shi)帶有(you)印(yin)刷(shua)電路的(de)電路(lu)板。PCBA是(shi)壹(yi)個(ge)完(wan)整(zheng)的軟(ruan)件(jian)包；它具(ju)有(you)滿(man)足(zu)您(nin)所(suo)需(xu)目(mu)的的所有(you)必(bi)要(yao)和可(ke)用(yong)組(zu)件(jian)。

為(wei)什麽PCB組(zu)裝(zhuang)在(zai)產品(pin)開發中(zhong)必(bi)不可(ke)少(shao)？

如(ru)前(qian)所述，帶(dai)有(you)附(fu)加(jia)組(zu)件(jian)的PCB被稱(cheng)為(wei)組(zu)裝(zhuang)PCB，制(zhi)造過程(cheng)簡稱為(wei)PCB Assembly或PCBA。這些微(wei)小的(de)綠色芯片(pian)被封(feng)裝(zhuang)在(zai)銅線中，這(zhe)些銅(tong)線(xian)位於(yu)被毀電子部(bu)件(jian)中心(xin)的(de)組(zu)件(jian)中。它們(men)的(de)框架由玻(bo)璃(li)纖維(wei)，銅(tong)和其他金屬(shu)成分制成，並(bing)且與環氧(yang)樹(shu)脂(zhi)壹(yi)起磨損，並通過(guo)阻(zu)焊(han)膜進(jin)行絕(jue)緣(yuan)。

在(zai)單板上(shang)，稱為(wei)走(zou)線(xian)的銅(tong)線電連(lian)接(jie)連(lian)接(jie)器和組(zu)件(jian)。這些功(gong)能運行信號(hao)以允(yun)許電路板以特定方(fang)式運行。這(zhe)些功(gong)能的範圍(wei)從(cong)基(ji)本(ben)到復雜(za)，但PCB的(de)尺(chi)寸仍(reng)可以小於(yu)縮略圖(tu)的(de)尺(chi)寸。

                                                                                             印刷(shua)電路板

PCB安(an)裝(zhuang)類(lei)型(xing)

在(zai)過(guo)去(qu)的(de)幾(ji)十年中(zhong)，PCBA行業在微(wei)觀細節方(fang)面(mian)發生(sheng)了巨(ju)大(da)的(de)變(bian)革(ge)。PCBA行業中使用(yong)的(de)兩(liang)種(zhong)主要(yao)裝(zhuang)配(pei)類型(xing)如(ru)下(xia)。

表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)技術(shu)（SMT）

敏(min)感(gan)組(zu)件(jian)會自(zi)動安(an)裝(zhuang)在(zai)電路板上(shang)，例如(ru)電(dian)阻(zu)或二(er)極管(guan)之類的(de)最(zui)小值。表(biao)面安(an)裝(zhuang)單(dan)元稱(cheng)為(wei)SMD組(zu)件(jian)。它適用(yong)於(yu)小(xiao)型(xing)組(zu)件(jian)和集(ji)成電(dian)路(lu)（IC）。壹(yi)些制(zhi)造(zao)商(shang)可(ke)以組(zu)裝(zhuang)最(zui)小尺(chi)寸的包裝(zhuang)。01005，甚至(zhi)比(bi)筆(bi)尖(jian)還(hai)小(xiao)。四(si)個(ge)主要(yao)階(jie)段(duan)如(ru)下(xia)：

PCB的(de)組(zu)織： 組(zu)裝(zhuang)過(guo)程(cheng)是(shi)從將錫膏(gao)散布在(zai)板上(shang)開始(shi)的(de)，特別是(shi)在需(xu)要(yao)錫(xi)膏(gao)的(de)區域(yu)。

插入組(zu)件(jian)： 下(xia)壹(yi)階(jie)段(duan)包括(kuo)將組(zu)件(jian)放置在(zai)板上(shang)所需(xu)的(de)位置，然(ran)後使用(yong)拾(shi)取(qu)和放(fang)置設備完(wan)成此過(guo)程(cheng)。

回流(liu)焊(han)接(jie)： 插(cha)入元件(jian)後，使用(yong)組(zu)裝(zhuang)器開(kai)始(shi)加(jia)熱(re)。在(zai)此過(guo)程(cheng)中，通過(guo)裝(zhuang)配(pei)工在回流(liu)焊(han)爐(lu)內部對板進行加(jia)熱(re)，然(ran)後繼(ji)續進(jin)行此過(guo)程(cheng)，直到(dao)形成焊(han)點為(wei)止(zhi)。通過(guo)為(wei)焊(han)膏(gao)提(ti)供(gong)所(suo)需的溫度(du)來發生(sheng)這種(zhong)情況(kuang)。

檢查(zha)： 最(zui)後壹(yi)步(bu)涉及在整(zheng)個SMT過(guo)程(cheng)中由組(zu)裝(zhuang)人(ren)員進(jin)行的(de)檢查(zha)。 

通孔(kong)技術(shu)（THT）

通孔(kong)技術(shu)適用(yong)於(yu)通過(guo)孔(kong)連(lian)接(jie)將其與導(dao)體(ti)或電纜(lan)連(lian)接(jie)的(de)組(zu)件(jian)。組(zu)件(jian)組(zu)裝(zhuang)在(zai)電路板的壹(yi)側，另壹(yi)側焊(han)接(jie)。這(zhe)項技術(shu)用(yong)於(yu)包含大(da)型(xing)組(zu)件(jian)（例如(ru)電容(rong)器和安(an)裝(zhuang)立(li)方(fang)體(ti)）的PCB組(zu)件(jian)中。此過(guo)程(cheng)的基(ji)本(ben)步驟(zhou)如下(xia)：

鉆(zuan)孔(kong)： 此過(guo)程(cheng)的第(di)壹(yi)步(bu)是(shi)在板上(shang)鉆(zuan)孔(kong)。待(dai)鉆(zuan)的(de)孔(kong)必(bi)須(xu)具(ju)有(you)足(zu)夠(gou)的尺(chi)寸，以便可(ke)以輕松(song)地定(ding)位組(zu)件(jian)。

引線(xian) 敷設：此步(bu)驟(zhou)涉及對電(dian)線進行敷設，這是(shi)由組(zu)裝(zhuang)人(ren)員完(wan)成的(de)。

焊(han)接(jie)： 此步(bu)驟(zhou)確(que)認所(suo)使用(yong)的(de)組(zu)件(jian)在必(bi)要(yao)時(shi)壹(yi)定(ding)要(yao)保(bao)持(chi)在(zai)正確(que)的位置。

檢查(zha)： 最(zui)後壹(yi)步(bu)是(shi)檢查(zha)，徹(che)底(di)檢查(zha)整(zheng)個組(zu)件(jian)，以確(que)認PCBA是(shi)否能正常(chang)工作(zuo)。

PCBA組(zu)件(jian)

將空的PCB板重新(xin)填充(chong)或重新(xin)包裝(zhuang)電(dian)子組(zu)件(jian)，以在組(zu)裝(zhuang)過(guo)程(cheng)中創建(jian)有(you)效的(de)印(yin)刷(shua)電路板（PCA）或PCBA。借助(zhu)孔(kong)技術(shu)，將電子元件(jian)放置在(zai)被導(dao)電墊包圍(wei)的(de)孔中。SMT將引腳放(fang)置在(zai)PCB上(shang)，以確(que)保(bao)引腳與導(dao)電焊(han)盤匹配(pei)。

焊(han)接(jie)前(qian)，必(bi)須(xu)將電路板兩(liang)側的電子元件(jian)固定件(jian)粘在(zai)電路(lu)板的壹(yi)側。測試PCB組(zu)件(jian)的標(biao)準操作(zuo)步(bu)驟如下(xia)。

• 在(zai)關閉(bi)電(dian)源(yuan)或使用(yong)自(zi)動光學(xue)檢查(zha)工(gong)具的情況(kuang)下(xia)，對(dui)電路板進行目(mu)視檢查(zha)。

• 關機用(yong)於(yu)執行模(mo)擬(ni)簽名(ming)分析。此調(tiao)查(zha)稱(cheng)為(wei)“關機檢查(zha)”。

• 在(zai)線測試是(shi)通過(guo)電(dian)源進行的(de)。

最(zui)後，執行凸(tu)點測試以確(que)定PCB是(shi)否正在(zai)執行其工(gong)作(zuo)。

PCB VS PCBA：可靠性分析

制(zhi)造過(guo)程(cheng)

由於(yu)PCB不需(xu)要(yao)組(zu)裝(zhuang)，因(yin)此更(geng)易(yi)於(yu)制(zhi)造。鑒於(yu)PCBA的(de)復雜(za)性(xing)，因(yin)為(wei)必(bi)須(xu)連(lian)接(jie)不同(tong)的(de)模(mo)塊(kuai)，並且隨(sui)之而來的是(shi)其連(lian)接(jie)處(chu)的(de)烤箱釬(qian)焊(han)。

成本(ben)

為(wei)同(tong)壹(yi)塊(kuai)板生(sheng)產PCB的(de)成本(ben)要比(bi)制造PCBA系(xi)統(tong)的(de)成本(ben)低(di)得多(duo)。額(e)外(wai)的(de)PCBA項目(mu)也(ye)有(you)相當多(duo)的(de)成本(ben)，這增加(jia)了(le)已(yi)完(wan)成的(de)PCBA總(zong)費(fei)用(yong)。

功(gong)能性

PCB是(shi)壹(yi)個(ge)空板。它沒(mei)有(you)用(yong)於(yu)傳(chuan)輸電力(li)的(de)組(zu)件(jian)，相反，PCBA配(pei)備了所(suo)有(you)必(bi)需(xu)的(de)組(zu)件(jian)並可(ke)以使用(yong)。

包裝(zhuang)

PCB采用(yong)真(zhen)空包裝(zhuang)，而(er)PCBA板采用(yong)隔離(li)式或抗靜電包裝(zhuang)。

關鍵(jian)要點：沒(mei)有(you)PCBA，PCB不能(neng)正常(chang)工作(zuo)

PCB的(de)功(gong)能只能(neng)在組(zu)裝(zhuang)後才(cai)能實(shi)現(xian)。因(yin)此，術(shu)語(yu)PCB和PCBA廣(guang)泛相關。本(ben)文的(de)壹(yi)些關鍵(jian)要點如(ru)下(xia)。

概(gai)念上(shang)的區別：  PCB代表(biao)裸露電(dian)路(lu)板，而PCBA代表配(pei)備有(you)使用(yong)插(cha)入式組(zu)裝(zhuang)或SMT組(zu)裝(zhuang)工(gong)藝的組(zu)件(jian)的PCB板。PCBA應(ying)該理解(jie)為(wei)完(wan)整(zheng)的電(dian)路板，但是(shi)在電(dian)路(lu)板配(pei)備有(you)其功(gong)能所需的(de)組(zu)件(jian)之前(qian)，不能(neng)算(suan)出(chu)PCBA。這些組(zu)件(jian)通常(chang)是(shi)電子芯片(pian)，電(dian)纜(lan)和其他電子零件(jian)。但是(shi)，由於(yu)PCB具(ju)有(you)各種(zhong)封裝(zhuang)和規(gui)格，因(yin)此還(hai)有(you)更(geng)多(duo)。常(chang)見(jian)的PCB由環氧(yang)樹(shu)脂(zhi)玻(bo)璃(li)樹(shu)脂(zhi)制(zhi)成，分為(wei)4層，6層和8層板；取(qu)決(jue)於(yu)信號(hao)層的數量。 

PCB無(wu)疑(yi)是(shi)所有(you)電(dian)氣系(xi)統(tong)的(de)基(ji)本(ben)組(zu)件(jian)。我們(men)的社(she)會依靠成功(gong)實施(shi)電路(lu)板來有(you)效地(di)處(chu)理(li)事務。如(ru)果(guo)這項基(ji)本(ben)技術(shu)失(shi)敗，則(ze)人類(lei)的所(suo)有(you)電(dian)氣系(xi)統(tong)都(dou)將無(wu)法(fa)使用(yong)。

壹(yi)般(ban)來說(shuo)，PCB和PCBA都(dou)具有(you)潛(qian)在的(de)潛(qian)力(li)。我(wo)們壹(yi)直在(zai)朝著更好的設計(ji)和適應(ying)小型(xing)電(dian)路(lu)板上(shang)超(chao)復雜(za)功(gong)能的能力(li)邁進。

    有(you)關更(geng)多(duo)詳(xiang)細信息，請(qing)聯系(xi)我(wo)們(men)：

    聯系(xi)人(ren)姓(xing)名：龍(long)濤/龍(long)先生(sheng)

    電子郵件(jian)：[email protected]

    電話：13380355860

    https://www.run-five.com/