術語“橋”通常與以前(qian)無(wu)法到達的(de)連接(jie)或(huo)穿越(yue)區(qu)域(yu)同(tong)義。在無(wu)線(xian)通信(xin)中，術(shu)語橋接適(shi)用(yong)於(yu)通(tong)過Wi-Fi連接(jie)在兩個有(you)線(xian)網絡(luo)之(zhi)間(jian)提供Internet連接(jie)。在這種情(qing)況下，網(wang)橋（無(wu)線(xian)）通過(guo)登(deng)錄(lu)路(lu)由器並提供與連接(jie)的(de)設備(bei)共享的(de)Internet連接(jie)來(lai)充當客戶(hu)端(duan)。

    但是，結(jie)合焊接，術語橋接在以下領(ling)域(yu)具(ju)有(you)完全不同(tong)的(de)含(han)義： 印刷(shua)電(dian)路板(ban)。焊接(jie)橋接是焊(han)接過程(cheng)中可(ke)能發生(sheng)的壹(yi)種錯誤。這(zhe)是壹(yi)個可(ke)能影響制(zhi)造(zao)，必須進(jin)行(xing)返修並導(dao)致(zhi)現(xian)場運(yun)行(xing)不穩(wen)定(ding)的問題(ti)。了(le)解(jie)如(ru)何防止(zhi)焊料橋接是優化(hua)電(dian)路(lu)板(ban)制(zhi)造(zao)和操作(zuo)所要(yao)解(jie)決(jue)的(de)問題(ti)。因此(ci)，讓我們深(shen)入(ru)研(yan)究焊(han)料(liao)橋接的(de)原(yuan)因並提出(chu)避免方法。

    什麽(me)是焊(han)錫(xi)橋接？

    對(dui)幾(ji)乎(hu)所有電子(zi)設備(bei)的小(xiao)型化(hua)的(de)持(chi)續(xu)關(guan)註(zhu)帶來(lai)了(le)越(yue)來(lai)越高(gao)的(de)設計要(yao)求(qiu)，以使(shi)越(yue)來(lai)越小(xiao)的封裝(zhuang)尺(chi)寸(cun)適(shi)合更(geng)多的(de)組(zu)件(jian)。小(xiao)型化(hua)尤(you)其(qi)帶來(lai)各種制(zhi)造(zao)問題(ti)，尤其(qi)是焊(han)料橋接。

    許多(duo)問題(ti)都會影響 焊接(jie)過程(cheng)並在電路(lu)板(ban)組裝(zhuang)過(guo)程(cheng)中導(dao)致(zhi)缺陷(xian)。焊料(liao)橋接是壹(yi)種缺陷，當(dang)兩個或(huo)多個焊(han)盤(pan)通(tong)過過量(liang)施(shi)加(jia)焊(han)料(liao)而形成(cheng)連接(jie)時(shi)，會形成(cheng)橋接。其(qi)他焊接(jie)問題(ti)（如(ru)墓(mu)碑(bei)）更(geng)容(rong)易(yi)識(shi)別，但(dan)如(ru)果(guo)沒(mei)有(you)詳(xiang)細的說(shuo)明(ming)，焊(han)料橋接可(ke)能(neng)無(wu)法顯示出來(lai)光(guang)學檢(jian)查(zha)。

    諸(zhu)如(ru)焊(han)料(liao)橋連未被診斷的問題(ti)可能(neng)會導(dao)致(zhi)走線(xian)損壞(huai)，組件(jian)損壞甚(shen)至短路(lu)。由於這(zhe)是壹(yi)個至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)的(de)問題(ti)，阻(zu)焊(han)膜(mo)可(ke)以防止(zhi)過量的(de)焊(han)料應用。阻(zu)焊(han)層(ceng)是壹(yi)種防焊(han)塗(tu)層(ceng)，在制(zhi)造(zao)過程(cheng)中會添加到您的(de)PCB中，以(yi)保(bao)護PCB的某些區(qu)域(yu)免於施(shi)加(jia)焊(han)料(liao)。

    焊錫(xi)橋接的(de)常見原因

    在制(zhi)造(zao)過程(cheng)中，各(ge)種條件(jian)都會並且將導(dao)致(zhi)焊料(liao)橋接。焊(han)接(jie)橋接可(ke)能(neng)來(lai)自使(shi)用(yong)中的(de)制(zhi)造(zao)設備(bei)，甚至(zhi)可能(neng)是設(she)計過程(cheng)中做(zuo)出的(de)決(jue)定。以(yi)下是焊(han)料橋接的(de)壹(yi)些較常見的原因：

1.     模板(ban)規格(ge)不正確(que)會導(dao)致(zhi)焊盤(pan)上的(de)焊料過(guo)多，從(cong)而導(dao)致(zhi) 表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)技術（SMT）。

2.     在印刷(shua)過(guo)程(cheng)中，模(mo)板(ban)與裸板(ban)之(zhi)間(jian)的密(mi)封不良會導(dao)致(zhi)焊料(liao)橋接。

3.     較(jiao)小(xiao)的引(yin)腳間(jian)距(ju)會導(dao)致(zhi)元(yuan)件(jian)焊(han)盤(pan)之(zhi)間(jian)缺乏(fa)足(zu)夠(gou)的(de)間(jian)隙，或(huo)者(zhe)沒有(you)阻(zu)焊(han)層(ceng)。

4.     組(zu)件放(fang)置不正確(que)或不準(zhun)確(que)或組(zu)件減少會導(dao)致(zhi)焊盤(pan)尺(chi)寸相關(guan)。

5.     設(she)置回流(liu)焊(han)爐可(ke)確(que)定焊(han)料(liao)潤濕並凝(ning)固(gu)的溫度(du)。

    如(ru)何防止(zhi)焊錫(xi)橋接

    CM可以(yi)采(cai)取(qu)幾種預(yu)防措(cuo)施(shi)來(lai)避免焊料(liao)橋接的(de)問題(ti)。下面(mian)的(de)列(lie)表(biao)描(miao)述(shu)了(le)應用領域。

    浮雕(diao)

    壹種 阻(zu)焊(han)層(ceng)浮(fu)雕(diao)是PCB布(bu)局上不需(xu)要(yao)阻(zu)焊(han)層(ceng)的(de)區(qu)域(yu)。我們通(tong)常將它們(men)指定(ding)為(wei)圍繞(rao)通孔(kong)焊盤(pan)，表(biao)面(mian)安(an)裝(zhuang)焊(han)盤(pan)，過(guo)孔和測(ce)試(shi)點(dian)的薄輪廓。

    此外(wai)，阻(zu)焊(han)層(ceng)受(shou)行(xing)業(ye)標(biao)準(zhun)（IPC-SM-840D），其(qi)中包(bao)括保(bao)質(zhi)期(qi)，物(wu)理(li)要(yao)求(qiu)，材料(liao)等(deng)。

    阻(zu)焊(han)面(mian)壩

    壹種 阻(zu)焊(han)層(ceng)壩充(chong)當(dang)在每個焊(han)盤(pan)上施(shi)加(jia)焊(han)料(liao)之(zhi)間(jian)的隔(ge)離墻。確保(bao)在每個SMT焊(han)盤(pan)之(zhi)間(jian)提供阻(zu)焊(han)層(ceng)壩。本(ben)質(zhi)上，它(ta)起(qi)著(zhe)實際（物理(li)）壩的(de)作(zuo)用(yong)。

    作為(wei)建議(yi)，SMT組(zu)件(jian)上的(de)每個焊(han)盤(pan)之(zhi)間(jian)都應有阻(zu)焊(han)層(ceng)。當(dang)您的(de)PCBA（即集成電(dian)路(lu)（IC））變(bian)得(de)更(geng)小(xiao)，更(geng)緊湊(cou)時，這就(jiu)變(bian)得(de)越(yue)來(lai)越有必要(yao)。

    阻(zu)焊(han)層(ceng)定(ding)義的焊盤(pan)

    在某些情(qing)況下（BGA或(huo)LGA），您需(xu)要(yao)在兩個SMT焊(han)盤(pan)之(zhi)間(jian)安裝(zhuang)阻(zu)焊(han)層(ceng)，但(dan)又缺少必要(yao)的(de)維(wei)護空(kong)間(jian) 口(kou)罩浮雕(diao)和障(zhang)礙物，請(qing)嘗試(shi)為(wei)焊盤(pan)使(shi)用(yong)零(ling)阻(zu)焊(han)層(ceng)擴(kuo)展設(she)置(zhi)。這(zhe)些提供的(de)阻(zu)焊(han)層(ceng)浮(fu)雕(diao)與其保(bao)護的銅(tong)墊(dian)尺寸相同(tong)。

    如(ru)果(guo)是這(zhe)種情(qing)況，則應在制(zhi)造(zao)文(wen)件中加(jia)以註意(yi)，從(cong)而通知(zhi)您的(de)CM保(bao)留焊接(jie)掩膜定(ding)義的焊盤(pan)不變(bian)，即沒(mei)有標(biao)準(zhun)的掩膜間(jian)隙。

    基準標(biao)記

    基準標(biao)記是您在PCBA設計(ji)過(guo)程(cheng)中使(shi)用(yong)的(de)特定設計標(biao)記或(huo)指示器。這些對(dui)準(zhun)標(biao)記可(ke)確保(bao)組件在方向和與焊盤(pan)的(de)對(dui)準(zhun)方面(mian)準(zhun)確(que)放(fang)置。與足(zu)夠(gou)的(de)設(she)計(ji)間(jian)隙配合使(shi)用(yong)時(shi)，這(zhe)些標記可(ke)最(zui)大(da)程(cheng)度(du)地減少發生(sheng)焊料(liao)橋接的(de)可(ke)能性(xing)。