表面(mian)安(an)裝(zhuang)技術(shu)（SMT）是(shi)構建(jian)電(dian)子電(dian)路(lu)的(de)過(guo)程(cheng)，其中(zhong)組件直(zhi)接(jie)焊接(jie)到印刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)（PCB）的(de)表面(mian)上。在技術(shu)範(fan)圍內(nei)，表面(mian)安(an)裝(zhuang)已(yi)取代通(tong)孔技術(shu)。將(jiang)帶有(you)電(dian)纜的組件安(an)裝(zhuang)到PCB板上的孔中，從(cong)板的另壹(yi)側(ce)穿過(guo)板(ban)的(de)過程(cheng)中使(shi)用的方法。

    SMD技術(shu)有(you)所(suo)不同，連接(jie)是通(tong)過電(dian)路(lu)板(ban)底面(mian)上的觸(chu)點-電(dian)路(lu)板(ban)周(zhou)圍(wei)的金(jin)屬(shu)端子(zi)進(jin)行的(de)。兩(liang)種(zhong)技術(shu)可(ke)以在同壹(yi)PCB上用於(yu)非(fei)SMD組件，例如(ru)散(san)熱器(qi)中的(de)變壓(ya)器(qi)和高(gao)功率(lv)半導(dao)體。

    SMT組件或SMD（表面(mian)安(an)裝(zhuang)設備(bei)）通(tong)常比通(tong)孔技術(shu)小(xiao)，因為(wei)它具(ju)有(you)較小(xiao)的(de)電(dian)纜或根(gen)本(ben)沒(mei)有(you)電(dian)纜。它可以包含(han)不同形(xing)狀(zhuang)的(de)電(dian)子引腳或電(dian)線(xian)，扁平觸(chu)點，錫(xi)球陣(zhen)列（BGA-球柵(zha)陣(zhen)列Aray連接(jie)）或電(dian)路(lu)邊(bian)緣(yuan)的(de)金(jin)屬(shu)端子(zi)。顯(xian)而(er)易(yi)見，使(shi)用SMD技術(shu)手工(gong)組裝(zhuang)零件(jian)很(hen)困難(nan)，這就(jiu)是為(wei)什(shen)麽(me)它需要自(zi)動化(hua)的(de)原(yuan)因，例如(ru)在大規模(mo)生產(chan)線(xian)中(zhong)。使(shi)SMD設(she)計(ji)即使在電(dian)磁(ci)幹擾率(lv)很高(gao)的環(huan)境中(zhong)也(ye)能(neng)很好地(di)工(gong)作(zuo)是(shi)壹(yi)項(xiang)非(fei)常微妙(miao)的(de)技術(shu)。

    表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)有(you)很多(duo)好處。首(shou)先，組件較小(xiao)，例如(ru)在2012年，最(zui)小(xiao)的(de)組件為(wei)0.4 x 0.2毫(hao)米(mi)。還(hai)有(you)壹(yi)種(zhong)更好(hao)的組件密(mi)度(du)，即每(mei)個板面(mian)積(ji)上有(you)更多(duo)的組件（每個組件也(ye)包(bao)括(kuo)更多(duo)的電(dian)纜）。使用SMT技術(shu)，可(ke)提(ti)高(gao)振(zhen)動條(tiao)件(jian)下的(de)機(ji)械(xie)性(xing)能(neng)。較低的(de)初(chu)始(shi)成(cheng)本(ben)，成(cheng)本(ben)和生產(chan)時間-而(er)且許多(duo)表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)零件(jian)的(de)成本(ben)都(dou)低(di)於(yu)通(tong)孔組件中的相同零件(jian)。

    與(yu)組裝(zhuang)有(you)關的(de)更多(duo)好處。在PCB制造過程(cheng)中，您(nin)不需要鉆孔那(na)麽多(duo)。自(zi)動(dong)化(hua)組裝(zhuang)更快，更輕(qing)松；因為(wei)某(mou)些(xie)機(ji)器(qi)能(neng)夠在短時間內(nei)安(an)裝(zhuang)大量組件（每小(xiao)時130,000個組件）。同樣，如(ru)果(guo)零件(jian)放(fang)置(zhi)中存(cun)在任何(he)錯(cuo)誤(wu)，則(ze)由於(yu)熔融焊(han)縫(feng)中的應力(li)會拉動(dong)零件(jian)並(bing)使零件(jian)與(yu)焊接(jie)電(dian)極重(zhong)新(xin)對(dui)齊(qi)，因此會(hui)自(zi)動糾正它們。另壹(yi)個好處是可(ke)以將(jiang)組件安(an)裝(zhuang)在印刷(shua)電(dian)路(lu)的(de)任(ren)壹(yi)側(ce)。連接(jie)的低(di)電(dian)阻和電(dian)感，導(dao)致較少(shao)的(de)多(duo)余RF（射頻頻譜）效(xiao)應(ying)，以及更好(hao)，更可(ke)預(yu)測的(de)高(gao)頻性(xing)能(neng)。

    另壹(yi)方面(mian)，SMT存(cun)在壹(yi)些障礙：例如(ru)，由於(yu)許(xu)多SMD的(de)尺寸(cun)減小(xiao)和位(wei)置(zhi)減小(xiao)，原(yuan)型組裝(zhuang)或組件級維(wei)修(xiu)更加(jia)困難(nan)，需要更多(duo)的個人技能(neng)和昂(ang)貴的(de)工(gong)具(ju)。此外(wai)，Surface Mount設(she)備無法與(yu)面(mian)包(bao)板(ban)（原(yuan)型工(gong)具(ju)）協同(tong)工(gong)作(zuo)，它們需要PCB為(wei)每(mei)個原(yuan)型量身定做(zuo)，或將(jiang)設備(bei)安(an)裝(zhuang)在帶引線(xian)的(de)載針上。至於(yu)特(te)定SMD組件上的原(yuan)型，則可(ke)以使用(yong)“分(fen)線(xian)”板(ban)。此外(wai)，還(hai)可以使用(yong)板(ban)條(tiao)式(shi)原(yuan)型板，其中(zhong)壹(yi)些包括(kuo)用於(yu)標(biao)準尺寸(cun)SMD組件的電(dian)極。對(dui)於(yu)原(yuan)型的制造，可以使用(yong)壹(yi)種(zhong)稱為(wei)“死(si)蟲”的(de)制造方式(shi)（此過(guo)程(cheng)具(ju)有(you)很多(duo)信息(xi)，但使用英語）。

    表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)器(qi)件的(de)焊接(jie)連接(jie)可能(neng)會受(shou)到灌封(feng)化(hua)合(he)物(wu)的熱循環(huan)損(sun)壞。隨著他開(kai)發超(chao)精(jing)細(xi)制造技術(shu)，SMT接(jie)頭(tou)的(de)焊接(jie)尺寸(cun)正在迅(xun)速縮(suo)小(xiao)。焊(han)點的(de)可(ke)靠性(xing)變(bian)得(de)越(yue)來越(yue)壹(yi)致，每個焊點允(yun)許(xu)的(de)焊(han)料越(yue)來越(yue)少(shao)。當我們(men)在SMT應用(yong)中(zhong)回(hui)流(liu)焊(han)膏(gao)時，空(kong)洞(dong)是與(yu)焊點相關的(de)問題。這些(xie)“零”的(de)存(cun)在會降(jiang)低(di)鍵的強度(du)，最(zui)終導(dao)致鍵(jian)的失效(xiao)。

    SMT不適合且不適用於(yu)大型零件(jian)，大功率(lv)或高(gao)壓(ya)-例如(ru)帶(dai)有(you)大功率(lv)電(dian)路(lu)的(de)地(di)方(fang)。通(tong)常將(jiang)SMT和通(tong)孔技術(shu)與(yu)散熱器(qi)，大型電(dian)容(rong)器(qi)，槍支(zhi)，連接(jie)器(qi)中的(de)大功率(lv)變壓(ya)器(qi)和半(ban)導(dao)體相結合(he)。最(zui)後(hou)，SMT技術(shu)不適合連接(jie)承受(shou)機(ji)械(xie)應(ying)力(li)的組件，例如(ru)用(yong)於(yu)與(yu)頻繁連(lian)接(jie)和斷(duan)開(kai)連接(jie)的外(wai)部設(she)備連(lian)接(jie)的連(lian)接(jie)器(qi)。