電源是任(ren)何(he)電(dian)路或(huo)電子(zi)電(dian)路中(zhong)最(zui)基(ji)本的功能(neng)之(zhi)壹(yi)。為(wei)您的設計提供適(shi)當的電壓和電(dian)流(liu)的能力(li)是其(qi)成(cheng)功運(yun)行(xing)的基(ji)礎。壹(yi)塊電路板(ban)容(rong)納(na)幾(ji)種不(bu)同(tong)的電壓電平(ping)並(bing)不(bu)少(shao)見(jian)。例(li)如，數(shu)字電路使(shi)用(yong)5V電壓(ya)。但是，其(qi)他(ta)設備可(ke)能(neng)會隨1.2V，3V，10V，12V和15V的電源電平(ping)而(er)發(fa)生顯著(zhe)變化。線(xian)性和(he)開(kai)關模式(shi)電源(yuan)提供了(le)驅(qu)動(dong)PCBA和(he)其他(ta)電子(zi)系(xi)統這(zhe)些類型的負(fu)載所需的轉(zhuan)換(huan)和(he)控(kong)制。在這(zhe)兩(liang)種電(dian)源(yuan)設計中(zhong)，開(kai)關模式(shi)電源(yuan)具有明顯的優勢(shi)。

    開關電源：操作和應用(yong)

    如同(tong) 線(xian)性電(dian)源(yuan)可(ke)以(yi)使用(yong)各(ge)種類型的半(ban)導體(ti)，包(bao)括(kuo)二(er)極管(guan)和晶體(ti)管(guan)。但是，開(kai)關模式(shi)電源(yuan)（SMPS）利(li)用(yong)這些設備進(jin)行(xing)開關。輸(shu)出(chu)控(kong)制是使(shi)用(yong)PWM實現(xian)的，這些電(dian)源(yuan)是許多(duo)應(ying)用(yong)的驅(qu)動(dong)器(qi)，其中(zhong)包(bao)括(kuo)：

    開(kai)關模式(shi)電源(yuan)的示例(li)應用(yong)

•     電腦(nao)

•     手機(ji)充(chong)電(dian)器(qi)

•     電信設備

•     電弧(hu)焊(han)設備

•     醫學檢查(zha)設備

    如該列表(biao)所示(shi)，SMPS用(yong)於需要精度(du)的地方。毫(hao)不(bu)奇怪，還(hai)有許多(duo)不(bu)同的SMPS設計，如下(xia)圖所(suo)示。

    盡(jin)管(guan)並(bing)非(fei)詳(xiang)盡(jin)無遺，但上面(mian)的列表確實確定了(le)可(ke)用(yong)於SMPS的設計選(xuan)項的範圍(wei)，以(yi)及(ji)在為(wei)您的項目(mu)創(chuang)建(jian)最(zui)佳設計中(zhong)起(qi)著(zhe)重(zhong)要作用(yong)的支(zhi)持電(dian)路。

    優(you)化開(kai)關模式(shi)電源(yuan)的設計

    如上所(suo)示(shi)，SMPS設計可(ke)能(neng)會有些復雜(za)，具體(ti)取決(jue)於您的應用(yong)程序和負(fu)載要求(qiu)。因此，聲音(yin)電(dian)源設計 應(ying)采(cai)用(yong)原則。

    開關電源設計準(zhun)則(ze)

    盡(jin)可(ke)能(neng)利(li)用(yong)較小(xiao)的組(zu)件

    通常(chang)，SMPS設計可(ke)以(yi)使用(yong)比線(xian)性電(dian)源(yuan)小(xiao)的組(zu)件。設計師應(ying)在最(zui)大(da)程度(du)上利(li)用(yong)這壹(yi)特性，同(tong)時(shi)堅(jian)持(chi)所(suo)有原則。爬(pa)電距(ju)離(li)和(he)電氣間隙(xi)標準 和(he)DFM要求(qiu)。

    應用(yong)良(liang)好的過(guo)濾(lv)技(ji)術

    電源的基(ji)本功能(neng)是滿(man)足(zu)所有連(lian)接(jie)負(fu)載的需求(qiu)。為(wei)此，足(zu)夠過(guo)濾(lv)有必要的。任何變化（例(li)如紋(wen)波）可(ke)能(neng)會影響(xiang)所連(lian)接(jie)電(dian)路的操作。

    確保(bao)良(liang)好的散熱和散(san)熱(re)

    電(dian)源因在電(dian)路板(ban)上產生熱(re)點和熱(re)不(bu)平衡(heng)而(er)臭名(ming)昭著。所以，分(fen)析熱行(xing)為(wei)應(ying)該是壹(yi)個優先(xian)事(shi)項。在對電(dian)路板(ban)進(jin)行(xing)熱分(fen)析的過(guo)程中，需要進(jin)行(xing)所有必要的設計修(xiu)改以(yi)改進(jin)散熱(re)和分(fen)布(bu) 應(ying)該制定。

    選(xuan)擇(ze)合適(shi)的材料

    為(wei)了(le)獲得(de)最(zui)佳設計，您應(ying)該始終(zhong) 評(ping)估(gu)您選(xuan)擇(ze)的材料 而(er)不僅(jin)僅(jin)是接(jie)受(shou)軟件默(mo)認(ren)設置。

    選(xuan)擇(ze)適(shi)當的銅(tong)厚度(du)

    壹(yi)個重(zhong)要的考慮因素，如果(guo)被(bei)忽(hu)略(lve)，會(hui)導致(zhi) 電(dian)弧(hu)和(he)/或(huo)電路板(ban)損(sun)壞(huai)， 是 銅(tong)厚。電(dian)源(yuan)設計必(bi)須(xu)具有足(zu)夠的載流(liu)量。

    執(zhi)行(xing)電路分(fen)析仿(fang)真(zhen)

    模擬(ni)電(dian)路板(ban)的操作並(bing)確保(bao)您的電路板(ban)是壹(yi)個好主(zhu)意。 配(pei)電網（PDN） 供應(ying)充(chong)足(zu)。