本(ben)文(wen)《確保(bao)設(she)計(ji)完(wan)整(zheng)性(xing)的(de)PCB設(she)計(ji)軟(ruan)件(jian)功(gong)能(neng)》是(shi)深圳市潤(run)澤(ze)五洲(zhou)電(dian)子科技(ji)有限(xian)公司(si)PCBA作(zuo)者(zhe)編輯(ji)，歡迎(ying)閱讀以下詳(xiang)情(qing)內(nei)容(rong)。

    在構(gou)建電(dian)子電(dian)路板(ban)時，必(bi)須(xu)在整(zheng)個(ge)過程(cheng)中(zhong)保(bao)持設(she)計(ji)完(wan)整(zheng)性(xing)。 PCBA開發流程(cheng)。設(she)計(ji)構(gou)建測(ce)試（DBT）過程(cheng)的(de)每(mei)個(ge)階段都應反(fan)映出設(she)計(ji)師(shi)的(de)初(chu)衷。為(wei)此(ci)，您的(de)PCB設(she)計(ji)軟(ruan)件(jian)應(ying)包括使您能(neng)夠(gou)將所(suo)有必(bi)要(yao)的(de)數(shu)據(ju)和(he)信息(xi)合並(bing)到設(she)計(ji)文(wen)件或封(feng)裝(zhuang)中(zhong)的(de)功(gong)能(neng)。

    將(jiang)意圖整合(he)到設(she)計(ji)包(bao)中(zhong)

    最(zui)佳的(de)PCBA設(she)計(ji)不(bu)僅(jin)滿(man)足(zu)性(xing)能(neng)要(yao)求。相反(fan)，最好(hao)的(de)電(dian)路板(ban)設(she)計(ji)通(tong)過將設(she)計(ji)和(he)所(suo)有必(bi)要(yao)的(de)支持數(shu)據(ju)轉換(huan)為(wei)CM格式，從而(er)結合(he)了設(she)計(ji)者(zhe)的(de)意(yi)圖(tu)。促(cu)進可(ke)制造(zao)性同時保(bao)持原始設(she)計(ji)的(de)完(wan)整(zheng)性(xing)。這些目(mu)標的(de)實(shi)現(xian)程(cheng)度(du)取決於您的(de)CM和(he)共(gong)生關系的(de)建立(li)，以(yi)及所(suo)使用(yong)的(de)PCB設(she)計(ji)軟(ruan)件(jian)及其(qi)功(gong)能(neng)。

    準確地(di)將(jiang)設(she)計(ji)意(yi)圖(tu)傳(chuan)遞給您(nin)的(de)CM是(shi) 最(zui)佳(jia)PCBA，這是電(dian)路板(ban)制(zhi)造階段的(de)定義步驟。因(yin)此(ci)，組裝(zhuang)是確(que)定電(dian)路板(ban)構(gou)建狀(zhuang)態的(de)最(zui)終條(tiao)件(jian)，並(bing)負責(ze)確保(bao)滿(man)足(zu)您(nin)的(de)設(she)計(ji)要(yao)求。當開發人(ren)員(yuan)和CM之(zhi)間存在開放(fang)，透明(ming)和(he)協作(zuo)的(de)環(huan)境(jing)時，組裝(zhuang)以及整個(ge)制造過程(cheng)都是最(zui)有效的(de)。這被(bei)稱(cheng)為(wei)白盒(he)制造，這取決於可(ke)用(yong)性，獲(huo)取的(de)難(nan)易(yi)程(cheng)度(du)以及對CM的(de)DFM和(he)DFA規(gui)則和(he)指南(nan)的(de)遵(zun)守(shou)情(qing)況。

    此(ci)外，設(she)計(ji)完(wan)整(zheng)性(xing)還取決於 設(she)計(ji)軟(ruan)件(jian)用(yong)於創建您(nin)的(de)設(she)計(ji)文(wen)件或程(cheng)序(xu)包。不同EDA程(cheng)序(xu)之(zhi)間的(de)功(gong)能(neng)差異可(ke)能(neng)比(bi)您想(xiang)象(xiang)的(de)要(yao)大(da)。盡(jin)管(guan)當今(jin)大(da)多(duo)數程(cheng)序(xu)都包含(han)基(ji)本(ben)功能(neng)，例(li)如(ru)符號(hao)和(he)登陸(lu)頁面(mian)創建，電(dian)路板(ban)和(he)原理(li)圖(tu)設(she)計(ji)之(zhi)間的(de)後(hou)註，自動(dong)放置(zhi)和自(zi)動布線，但通(tong)常(chang)無(wu)法使用(yong)高級功(gong)能(neng)來幫助(zhu)您(nin)的(de)CM。

    選(xuan)擇(ze)PCB設(she)計(ji)軟(ruan)件(jian)以(yi)滿(man)足(zu)設(she)計(ji)完(wan)整(zheng)性(xing)要(yao)求

    確保(bao)PCB設(she)計(ji)軟(ruan)件(jian)中(zhong)存在以下基(ji)本(ben)特(te)征(zheng)，以方便翻譯和合並(bing)設(she)計(ji)意(yi)圖(tu)：

    實(shi)現設(she)計(ji)完(wan)整(zheng)性(xing)的(de)基(ji)本(ben)PCB設(she)計(ji)軟(ruan)件(jian)功(gong)能(neng)

    1.實(shi)時組件(jian)信息(xi)

    設(she)計(ji)完(wan)整(zheng)性(xing)的(de)壹(yi)個(ge)關鍵領域是 最佳(jia)組件選擇(ze)。缺(que)少此(ci)信息(xi)，可(ke)能(neng)會(hui)延遲(chi)和進行(xing)後(hou)期開(kai)發(fa)設(she)計(ji)更(geng)改(gai)。

    2.全面的(de)組(zu)件(jian)庫導(dao)入

    盡管(guan)創建新(xin)的(de)組(zu)件(jian)符號(hao)和(he)著(zhe)陸模(mo)式的(de)能(neng)力(li)對於EDA功能(neng)至(zhi)關重(zhong)要(yao)，但同樣重(zhong)要(yao)的(de)是(shi)，您(nin)的(de)軟(ruan)件(jian)應(ying)實(shi)現全面的(de)功(gong)能(neng)。 PCB組(zu)件采購(gou)準則。

    3.輕(qing)松(song)/簡(jian)單(dan)的(de)DFM和(he)DFA導(dao)入(ru)

    為(wei)了支持和(he)促(cu)進最(zui)佳開發和可(ke)制造(zao)性，您應該(gai)獲取並(bing)利用(yong)您的(de)CM DFM 和(he) DFA。

    4.實(shi)時DRC

    大(da)多(duo)數領(ling)先的(de)CM都會自(zi)動對您的(de)設(she)計(ji)包(bao)執行(xing)DFM檢查(zha)。但是，您(nin)可(ke)以通(tong)過以下方(fang)式擴展此(ci)過程(cheng)：檢(jian)查設(she)計(ji)規(gui)則在(zai)設(she)計(ji)過程(cheng)中(zhong)。如(ru)果可(ke)以實(shi)時執行(xing)這些檢(jian)查，則可(ke)以在(zai)錯誤變得根深蒂固且難以(yi)跟蹤和識別之(zhi)前糾(jiu)正錯(cuo)誤。

    5.前進(jin)和後(hou)退註釋

    原理(li)圖(tu)和(he)原理(li)圖(tu)上(shang)即(ji)時反(fan)映出更改(gai)或修正的(de)能(neng)力(li) PCB布局 是創建高效設(she)計(ji)的(de)寶貴(gui)工具(ju)。

    6.電(dian)路分析能(neng)力(li)

    當今(jin)許(xu)多(duo)領先(xian)的(de)EDA程(cheng)序(xu)都缺(que)乏(fa)廣(guang)泛(fan)的(de)電(dian)路分析功能(neng)。提(ti)供PDN信息(xi)或熱(re)分布非常(chang)有用(yong)；但是(shi)，能(neng)夠(gou)進行(xing)性能(neng)測(ce)試的(de)高級電(dian)路分析是壹(yi)個(ge)明(ming)顯(xian)的(de)優勢(shi)。

    7.數(shu)碼(ma)雙胞胎(tai)觀看(kan)

    指某東西的(de)用(yong)途 數(shu)字孿生技(ji)術(shu)正在(zai)尋找(zhao)進入PCBA設(she)計(ji)流程(cheng)的(de)方(fang)式。這種3D透視圖允許(xu)在開始制造(zao)之(zhi)前識別或發現潛在(zai)的(de)問(wen)題。

    8.面(mian)板(ban)化(hua)設(she)計(ji)能(neng)力(li)

    保(bao)持設(she)計(ji)意(yi)圖(tu)並(bing)幫助(zhu)您的(de)CM的(de)另壹(yi)種方(fang)法是(shi) 考慮(lv)面板(ban)化(hua) 在設(she)計(ji)過程(cheng)中(zhong)-如(ru)果您的(de)軟(ruan)件(jian)具(ju)有該(gai)功能(neng)。

    在(zai)您開發PCBA設(she)計(ji)的(de)整(zheng)個(ge)過程(cheng)中(zhong)，上(shang)述(shu)功(gong)能(neng)的(de)使用(yong)將對保(bao)持設(she)計(ji)的(de)完(wan)整(zheng)性(xing)大(da)有幫助(zhu)。即(ji)使您的(de)程(cheng)序(xu)不具(ju)備全部(bu)功能(neng)，您(nin)可(ke)以利(li)用(yong)的(de)這些功(gong)能(neng)越多(duo)，內置(zhi)板(ban)就(jiu)越接近(jin)您(nin)的(de)原始概(gai)念。

    有關確(que)保(bao)設(she)計(ji)完(wan)整(zheng)性(xing)的(de)PCB設(she)計(ji)軟(ruan)件(jian)功(gong)能(neng)更(geng)多(duo)詳細(xi)信息(xi)，請聯系我(wo)們：

    聯系人(ren)姓名：龍(long)濤(tao)/龍(long)先(xian)生

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