SMT貼片系(xi)統(tong)的原(yuan)理(li)
- 發(fa)表時間(jian):2021-05-06 14:28:24
- 來源(yuan):本站(zhan)
- 人氣:714
不(bu)同(tong)類型(xing)的(de)SMT貼片機器各(ge)有優缺(que)點(dian),通(tong)常取(qu)決(jue)於(yu)系(xi)統(tong)的應(ying)用或(huo)技(ji)術,並且(qie)它(ta)們的速(su)度和(he)精(jing)度之(zhi)間(jian)存(cun)在(zai)壹定(ding)的(de)權(quan)衡(heng)。在(zai)芯片放(fang)置(zhi)技(ji)術中(zhong),任何(he)芯片放(fang)置(zhi)機器的(de)組件(jian)放(fang)置(zhi)過(guo)程都(dou)包(bao)括(kuo)PCB傳輸(shu),組件(jian)拾取(qu),支(zhi)持和識(shi)別(bie),檢(jian)測(ce)和(he)調(tiao)整,組件(jian)放(fang)置(zhi)以(yi)及其他步驟。
1. PCB傳輸(shu)
PCB傳輸(shu)是在(zai)smt貼片機器上安裝(zhuang)組件(jian)的第壹(yi)步。這(zhe)是主(zhu)要(yao)通(tong)過傳動機構(gou)將要(yao)膠粘(zhan)的組件(jian)的PCB準(zhun)確(que)地(di)導入(ru)到組裝(zhuang)器指定(ding)位(wei)置(zhi)的(de)過程。此後,PCB傳輸(shu)系(xi)統(tong)需要(yao)穩(wen)定(ding)的(de)帶有組件(jian)的PCB輸(shu)出。
2. PCB參考校準(zhun)標(biao)準
在(zai)smt機器運行時(shi),以PCB上角(通常是左(zuo)下角和右上角)為原(yuan)點(dian)來(lai)計算組件(jian)安裝(zhuang)坐標(biao)。在(zai)PCB處(chu)理(li)過(guo)程中(zhong)可能(neng)會出現壹(yi)些(xie)錯誤(wu)。因此,必須在(zai)高(gao)精(jing)度組(zu)裝(zhuang)過程中(zhong)放(fang)置(zhi)PCB。
3.收(shou)集組(zu)件(jian)
組(zu)件(jian)收集是指從(cong)包(bao)裝(zhuang)中(zhong)收集芯(xin)片組件(jian)。在(zai)此過程中(zhong),關鍵(jian)是收(shou)集的(de)準確(que)性(xing)和正(zheng)確性(xing)。影響(xiang)此過程的因素(su)包(bao)括(kuo)收集工(gong)具和(he)方法(fa),組件(jian)包(bao)裝(zhuang)方法(fa)以及組(zu)件(jian)本身(shen)的(de)相關(guan)特征。
有(you)兩(liang)種(zhong)收(shou)集方(fang)式(shi),手(shou)動收(shou)集和(he)機器收(shou)集。機器選擇(ze)包(bao)括(kuo)兩(liang)種(zhong)模(mo)式(shi):機械抓地(di)力和真空抽(chou)吸。機器采摘工具比手(shou)動采摘更復雜(za)。幾乎所(suo)有(you)現(xian)代(dai)SMT機器都(dou)采用真空抽(chou)吸方(fang)法(fa)。只(zhi)有在(zai)特殊情(qing)況(kuang)下,例(li)如某些(xie)體積(ji)較(jiao)大(da)且(qie)形(xing)狀特殊的(de)特殊形(xing)狀(zhuang)的(de)組件(jian),才可(ke)以(yi)通(tong)過機械夾(jia)緊(jin)來(lai)安裝(zhuang)它(ta)們。
4.檢(jian)測(ce)與(yu)調(tiao)整
排(pai)芯(xin)機吸收(shou)組件(jian)後,需(xu)要(yao)確(que)定(ding)兩(liang)個(ge)問題(ti):第壹(yi)個(ge)組件(jian)的中(zhong)心與(yu)安裝(zhuang)頭的(de)中(zhong)心是否(fou)壹(yi)致(zhi)。如果(guo)組(zu)件(jian)的中(zhong)心與(yu)安裝(zhuang)頭的(de)中(zhong)心不(bu)壹致(zhi),並且(qie)不(bu)進行任(ren)何調整,將導(dao)致(zhi)組件(jian)的最(zui)終(zhong)偏差;
如(ru)果(guo)第二(er)個(ge)組件(jian)符合(he)安(an)裝(zhuang)要(yao)求(qiu),則(ze)如果(guo)第二(er)個(ge)組件(jian)不符(fu)合(he)要(yao)求(qiu),則(ze)無法(fa)安裝(zhuang)它(ta)們。這(zhe)兩(liang)個(ge)問題(ti)必須通過(guo)測(ce)試確(que)定(ding)。
【上壹篇(pian):】SMT貼片機器應(ying)具有(you)哪些(xie)功(gong)能
【下壹篇(pian):】不良(liang)的(de)PCB材(cai)料(liao)導致(zhi)6種可(ke)能(neng)的(de)結果(guo)
- 2025-02-20深(shen)圳(zhen)SMT貼片加(jia)工(gong)如何計(ji)算報(bao)價(jia)?
- 2025-12-31如何(he)科(ke)學評估(gu)與(yu)投資PCBA智能(neng)工(gong)廠?ROI測(ce)算(suan)與(yu)關鍵自動化(hua)設(she)備(bei)選型(xing)指南(nan)
- 2025-12-30元(yuan)器件(jian)國產(chan)化替代(dai)進入(ru)深(shen)水(shui)區,在(zai)PCBA加(jia)工(gong)中(zhong)如何(he)進行系(xi)統(tong)性(xing)的驗(yan)證(zheng)與導入(ru)?
- 2025-12-30經濟周(zhou)期(qi)中(zhong),PCBA加(jia)工(gong)企業如(ru)何通過產品(pin)與(yu)客(ke)戶結構(gou)調整(zheng)實(shi)現(xian)逆(ni)勢增長(chang)?
- 2025-12-26PCBA來料(liao)質量(liang)風險(xian)轉(zhuan)移(yi),JDM模式(shi)與傳統(tong)代(dai)工模(mo)式(shi)的責(ze)任邊界(jie)如何(he)界(jie)定(ding)?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工(gong)企業的(de)技(ji)術護(hu)城(cheng)河是什(shen)麽(me)?是工(gong)藝專利(li)、設(she)備(bei)集群還是供(gong)應(ying)鏈生態(tai)?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工(gong)未來五(wu)年趨(qu)勢:從(cong)傳統(tong)組裝(zhuang)到系(xi)統(tong)級封(feng)裝(zhuang)(SiP)的技(ji)術躍(yue)遷(qian)
- 2025-12-26無(wu)鉛(qian)焊點(dian)在(zai)嚴苛環(huan)境下的裂(lie)紋(wen)失(shi)效(xiao)機理(li)與(yu)工藝(yi)改(gai)善(shan)方(fang)案咨詢
- 2025-03-11AI智能(neng)硬件(jian)的趨(qu)勢是什(shen)麽(me)?
- 2025-03-11要(yao)做(zuo)好(hao)SMT貼片加(jia)工(gong)需要(yao)註意(yi)哪幾(ji)點(dian)?
- 1深(shen)圳(zhen)SMT貼片加(jia)工(gong)如何計(ji)算報(bao)價(jia)?
- 2如何(he)科(ke)學評估(gu)與(yu)投資PCBA智能(neng)工(gong)廠?ROI測(ce)算(suan)與(yu)關鍵自動化(hua)設(she)備(bei)選型(xing)指南(nan)
- 3元(yuan)器件(jian)國產(chan)化替代(dai)進入(ru)深(shen)水(shui)區,在(zai)PCBA加(jia)工(gong)中(zhong)如何(he)進行系(xi)統(tong)性(xing)的驗(yan)證(zheng)與導入(ru)?
- 4經濟周(zhou)期(qi)中(zhong),PCBA加(jia)工(gong)企業如(ru)何通過產品(pin)與(yu)客(ke)戶結構(gou)調整(zheng)實(shi)現(xian)逆(ni)勢增長(chang)?
- 5PCBA來料(liao)質量(liang)風險(xian)轉(zhuan)移(yi),JDM模式(shi)與傳統(tong)代(dai)工模(mo)式(shi)的責(ze)任邊界(jie)如何(he)界(jie)定(ding)?
- 6PCBA加(jia)工(gong)企業的(de)技(ji)術護(hu)城(cheng)河是什(shen)麽(me)?是工(gong)藝專利(li)、設(she)備(bei)集群還是供(gong)應(ying)鏈生態(tai)?
- 7PCBA加(jia)工(gong)未來五(wu)年趨(qu)勢:從(cong)傳統(tong)組裝(zhuang)到系(xi)統(tong)級封(feng)裝(zhuang)(SiP)的技(ji)術躍(yue)遷(qian)
- 8無(wu)鉛(qian)焊點(dian)在(zai)嚴苛環(huan)境下的裂(lie)紋(wen)失(shi)效(xiao)機理(li)與(yu)工藝(yi)改(gai)善(shan)方(fang)案咨詢
- 9AI智能(neng)硬件(jian)的趨(qu)勢是什(shen)麽(me)?
- 10要(yao)做(zuo)好(hao)SMT貼片加(jia)工(gong)需要(yao)註意(yi)哪幾(ji)點(dian)?




