1.基(ji)板(ban)的(de)耐(nai)熱性(xing)和(he)熱膨(peng)脹(zhang)特(te)性(xing)與(yu)元件(jian)設(she)計(ji)，焊料(liao)，焊接(jie)工(gong)藝和(he)溫(wen)度(du)不(bu)匹(pi)配(pei)，從而(er)導(dao)致(zhi)PCB變形(xing)/變形(xing)和(he)嚴(yan)重(zhong)的(de)焊料(liao)缺(que)陷。

    2.基(ji)材(cai)焊接(jie)塗層(ceng)材(cai)料(liao)的(de)變化或其(qi)耐熱性(xing)，焊接(jie)電阻(zu)等 與(yu)焊接(jie)不(bu)匹(pi)配(pei)，焊接(jie)過(guo)程(cheng)溫度(du)高(gao)，導(dao)致(zhi)潤濕(shi)性差(cha)或過(guo)度(du)潤濕(shi)性以(yi)及(ji)其他低焊接(jie)性(xing)。

    3.可焊接(jie)的(de)襯裏或可焊接(jie)的(de)強(qiang)度(du)材(cai)料(liao)不(bu)符合(he)相(xiang)關(guan)工(gong)藝的(de)應(ying)用要(yao)求，並導致板(ban)表面(mian)腐(fu)蝕。

    4.PCB焊料(liao)塗覆(fu)過(guo)程(cheng)失控，銅(tong)箔(bo)表面(mian)被(bei)嚴(yan)重(zhong)氧(yang)化(hua)或汙(wu)染，焊料(liao)塗覆(fu)材(cai)料(liao)的(de)特(te)性(xing)不(bu)同(tong)，或者(zhe)其(qi)耐熱性(xing)和(he)阻(zu)焊性(xing)與(yu)焊接(jie)溫(wen)度(du)和(he)焊接(jie)工(gong)藝不(bu)壹致等導致(zhi)銅(tong)暴(bao)露在焊盤上。

    5.如(ru)果(guo)不(bu)進(jin)行電阻(zu)焊接(jie)或電阻(zu)焊接(jie)，則(ze)導線的(de)布線間(jian)距過(guo)小，PCB布線會超(chao)出(chu)公(gong)差(cha)，導致(zhi)導體(ti)焊接(jie)。

    6.基(ji)板(ban)的(de)耐(nai)熱性(xing)差(cha)，並且(qie)層(ceng)壓(ya)過(guo)程(cheng)和(he)材(cai)料(liao)質(zhi)量不(bu)受控制(zhi)，導致(zhi)PCB層(ceng)壓(ya)和(he)泡(pao)沫(mo)。