SMT貼片加(jia)工(gong)廠(chang)焊料(liao)、助(zhu)焊劑和(he)可(ke)焊性:焊料(liao)合(he)金(jin)和(he)應用(yong)
- 發(fa)表(biao)時間(jian):2021-06-01 14:46:23
- 來(lai)源:本(ben)站
- 人氣:596
壹. 焊料(liao)合(he)金(jin)及應用(yong)
錫和(he)鉛(qian)的合(he)金(jin)是主要使用的(de)合(he)金(jin),其(qi)他(ta)合(he)金(jin)被(bei)認為可(ke)以滿足前(qian)面給(gei)出的(de)任何特定要求(qiu)。焊料(liao)合(he)金(jin)的主要成(cheng)分(fen)是 60% 的錫(xi)和(he) 40% 的(de)鉛,但它(ta)們通(tong)常(chang)還(hai)含(han)有壹定量(liang)的(de)其(qi)他(ta)熔點(dian)相(xiang)對(dui)較低的(de)金(jin)屬,如(ru)鉍(bi)、銦和(he)銀(yin)。
錫/鉛合(he)金(jin)的廣泛使(shi)用是由於(yu)以下原因(yin)。
1. 熔點 (1830 C- 1890 C) 足(zu)夠(gou)低,可(ke)以設計出(chu)能夠承(cheng)受(shou)與焊接過程(cheng)相(xiang)關(guan)的高(gao)溫(wen)的組(zu)件。
2. 雖(sui)然焊錫氧化(hua)速(su)度很(hen)快(kuai),但錫(xi)氧化(hua)膜(mo)的特性與其(qi)他(ta)壹些(xie)低熔(rong)點(dian)金屬(shu)的(de)氧化(hua)膜(mo)相(xiang)比(bi),問(wen)題相(xiang)對(dui)較少。
3. 由於錫(xi)與許多(duo)其(qi)他(ta)金屬(shu)之間的親(qin)和(he)力,僅(jin)借助(zhu)溫(wen)和(he)活(huo)性(xing)的(de)助(zhu)焊劑即可(ke)實(shi)現良(liang)好的(de)潤濕(shi)。
4. 它為焊點提(ti)供(gong)了(le)相(xiang)當(dang)好的機械(xie)強(qiang)度,可(ke)以預期軟(ruan)焊。
5. 由於錫(xi)與許多(duo)其(qi)他(ta)金屬(shu)之間的親(qin)和(he)力,僅(jin)借助(zhu)溫(wen)和(he)活(huo)性(xing)的(de)助(zhu)焊劑即可(ke)實(shi)現良(liang)好的(de)潤濕(shi)。我們將(jiang)在(zai)稍(shao)後階(jie)段(duan)討(tao)論通(tong)量(liang)和(he)潤(run)濕(shi)。下面給(gei)出了(le)壹(yi)些(xie)適用於(yu)各(ge)種(zhong)應用(yong)的(de)焊料(liao)合(he)金(jin)配(pei)置(zhi)。

【上(shang)壹(yi)篇(pian):】SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)廠(chang):焊料(liao)印(yin)刷(shua)技(ji)術:點(dian)膠(jiao)、絲網印刷
【下壹篇(pian):】SMT貼片(pian)加(jia)工(gong)廠(chang)制(zhi)造方(fang)法分(fen)類(lei)
- 2025-02-20深圳(zhen)SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)如何計算(suan)報(bao)價(jia)?
- 2025-12-31如(ru)何科學評估與投資PCBA智(zhi)能(neng)工(gong)廠(chang)?ROI測算與關(guan)鍵自動化(hua)設備(bei)選(xuan)型(xing)指南(nan)
- 2025-12-30元器(qi)件(jian)國(guo)產化(hua)替(ti)代(dai)進入深水(shui)區,在(zai)PCBA加工(gong)中(zhong)如(ru)何進行系(xi)統性(xing)的驗證(zheng)與導入?
- 2025-12-30經濟周期(qi)中(zhong),PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業如何通(tong)過產品(pin)與客(ke)戶(hu)結(jie)構調整實(shi)現(xian)逆勢增長(chang)?
- 2025-12-26PCBA來(lai)料(liao)質(zhi)量(liang)風(feng)險轉移(yi),JDM模式(shi)與傳(chuan)統代(dai)工(gong)模式的責任邊界如何界定?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業的技(ji)術護(hu)城(cheng)河(he)是什麽?是工(gong)藝專利、設(she)備(bei)集(ji)群(qun)還(hai)是供(gong)應鏈生(sheng)態(tai)?
- 2025-12-26PCBA加(jia)工(gong)未來五年趨(qu)勢:從(cong)傳(chuan)統組(zu)裝到系(xi)統級(ji)封裝(SiP)的(de)技(ji)術躍(yue)遷(qian)
- 2025-12-26無鉛焊點在(zai)嚴(yan)苛(ke)環境下的裂(lie)紋失(shi)效(xiao)機理與工(gong)藝改善方(fang)案咨詢
- 2025-03-11AI智(zhi)能(neng)硬件(jian)的趨(qu)勢是什麽?
- 2025-03-11要做(zuo)好(hao)SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)需要註意哪幾(ji)點?
- 1深圳(zhen)SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)如何計算(suan)報(bao)價(jia)?
- 2如(ru)何科學評估與投資PCBA智(zhi)能(neng)工(gong)廠(chang)?ROI測算與關(guan)鍵自動化(hua)設備(bei)選(xuan)型(xing)指南(nan)
- 3元器(qi)件(jian)國(guo)產化(hua)替(ti)代(dai)進入深水(shui)區,在(zai)PCBA加工(gong)中(zhong)如(ru)何進行系(xi)統性(xing)的驗證(zheng)與導入?
- 4經濟周期(qi)中(zhong),PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業如何通(tong)過產品(pin)與客(ke)戶(hu)結(jie)構調整實(shi)現(xian)逆勢增長(chang)?
- 5PCBA來(lai)料(liao)質(zhi)量(liang)風(feng)險轉移(yi),JDM模式(shi)與傳(chuan)統代(dai)工(gong)模式的責任邊界如何界定?
- 6PCBA加(jia)工(gong)企(qi)業的技(ji)術護(hu)城(cheng)河(he)是什麽?是工(gong)藝專利、設(she)備(bei)集(ji)群(qun)還(hai)是供(gong)應鏈生(sheng)態(tai)?
- 7PCBA加(jia)工(gong)未來五年趨(qu)勢:從(cong)傳(chuan)統組(zu)裝到系(xi)統級(ji)封裝(SiP)的(de)技(ji)術躍(yue)遷(qian)
- 8無鉛焊點在(zai)嚴(yan)苛(ke)環境下的裂(lie)紋失(shi)效(xiao)機理與工(gong)藝改善方(fang)案咨詢
- 9AI智(zhi)能(neng)硬件(jian)的趨(qu)勢是什麽?
- 10要做(zuo)好(hao)SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)需要註意哪幾(ji)點?




