壹、制(zhi)造方法分類(lei)：

    將(jiang) SMT 與(yu)通孔元件壹起(qi)使(shi)用會(hui)產(chan)生(sheng)不(bu)同的(de)組(zu)裝方法(fa)。此處(chu)我(wo)們(men)交(jiao)替(ti)使(shi)用術(shu)語(yu)初(chu)級側/組(zu)件側(ce)，這表(biao)示(shi)放置(zhi)傳(chuan)統(tong)通孔組(zu)件的(de)壹側。術(shu)語(yu)次(ci)級側/焊(han)接側可(ke)互(hu)換(huan)使(shi)用，這表(biao)示(shi)單獨(du)使(shi)用通(tong)孔組(zu)件時(shi)焊接的(de)壹側。組(zu)裝方法(fa)可(ke)以(yi)大(da)致(zhi)分為以(yi)下(xia)兩組(zu)：

    1. IA 和 IB 型(xing)：單(dan)面(mian)或雙面(mian)表(biao)面(mian)貼(tie)裝元件(jian)附件。

    2. Type II：元件(jian)側(ce)混(hun)合元件(jian)，即(ji)使(shi)用SMC和(he)通(tong)孔元件。在(zai)次(ci)級側（也(ye)稱(cheng)為(wei)焊(han)接側）僅使(shi)用表(biao)面(mian)貼(tie)裝元件(jian)。

    1. IA 型組(zu)裝：這裏(li)的(de)表面(mian)貼(tie)裝元件(jian)僅焊(han)接在(zai) PCB 的(de)元件側。這是最(zui)簡(jian)單的(de)組(zu)裝形(xing)式(shi)。所涉(she)及(ji)的(de)工藝步(bu)驟如下(xia)。

    粘貼(tie)應(ying)用(yong)-放置(zhi)-預(yu)熱(re)/回流-幹凈(jing)

    IB 型組(zu)件：IB 型(xing)由(you) PCB 兩側(ce)的(de)表面(mian)貼(tie)裝元件(jian)組(zu)成，功(gong)能密度非常(chang)高(gao)。在(zai)這裏(li)可(ke)以(yi)節省大(da)量空(kong)間(jian)。在(zai)這裏(li)，二次側的(de)元件首先使(shi)用粘(zhan)合(he)劑(ji)放置(zhi)，然(ran)後(hou)回流。如(ru)圖所示，不(bu)使(shi)用粘(zhan)合(he)劑(ji)將(jiang)初(chu)級側的(de)組(zu)件放(fang)置(zhi)在(zai)接下(xia)來(lai)的(de)位(wei)置(zhi)。雖(sui)然(ran)我(wo)們(men)已(yi)經展示了在(zai)電(dian)路板(ban)的(de)二次側的(de)組(zu)裝方法(fa)，在(zai)另(ling)壹側的(de)回流過(guo)程(cheng)中使(shi)用粘(zhan)合(he)劑(ji)將(jiang)元(yuan)件(jian)固定到位(wei)，但(dan)可(ke)以(yi)在(zai)電(dian)路板(ban)的(de)另壹側使(shi)用低(di)熔點焊料(liao)，從(cong)而避免(mian)粘合劑(ji)的(de)使(shi)用。電(dian)路板(ban)的(de)二次側通常(chang)只裝載簡(jian)單的(de)芯片(pian)元(yuan)件，如電(dian)容、電(dian)阻等(deng)。

    有次(ci)級/走線(xian)側.次(ci)級/走線(xian)側跟(gen)多(duo)詳(xiang)細(xi)請關註(zhu)我(wo)們(men)