電路(lu)板組(zu)件(jian)的(de)質量(liang)取(qu)決(jue)於(yu)幾(ji)個因(yin)素，例如電路(lu)板和(he)組(zu)件(jian)之(zhi)間的接(jie)口(kou)。這使(shi)焊盤(pan)成為PCB設計和(he)開(kai)發(fa)的(de)重要組(zu)成部(bu)分(fen)，因(yin)為(wei)它(ta)用作(zuo)組(zu)件(jian)和(he)電(dian)路(lu)板之間(jian)電(dian)接(jie)觸的指(zhi)定表(biao)面積(ji)。

什麽是PCB設(she)計中的(de)焊盤(pan)？

焊(han)盤(pan)是(shi)電路(lu)板上的(de)金(jin)屬線的(de)裸露區(qu)域，元(yuan)件(jian)引線已(yi)焊接(jie)到(dao)該(gai)區(qu)域上。結(jie)合(he)使用多個焊盤(pan)可(ke)在PCB上生(sheng)成組(zu)件(jian)占(zhan)位面(mian)積或焊盤(pan)圖(tu)案。可(ke)用的兩(liang)種類型的(de)焊(han)盤(pan)是(shi)通孔(kong)焊(han)盤(pan)和(he)表(biao)面(mian)安(an)裝焊盤(pan)。

表(biao)面(mian)貼裝墊(dian)的(de)墊(dian)設(she)計

通孔(kong)焊(han)盤(pan)的(de)焊盤設計

表面(mian)貼裝墊(dian)

用於(yu)安(an)裝 表面(mian)安(an)裝組(zu)件(jian)的(de)焊盤稱(cheng)為(wei)表面(mian)安(an)裝焊盤(pan)。這些(xie)墊(dian)具有以下(xia)功能： 

1.焊盤(pan)顯(xian)示(shi)銅線區(qu)域。可以是(shi)矩形(xing)，圓形(xing)，正(zheng)方(fang)形(xing)或長方(fang)形(xing)。 

2.阻焊(han)層

3.焊錫(xi)膏 

4.打擊墊(dian)編(bian)號(hao)（組(zu)件(jian)存(cun)在的打(da)擊墊(dian)數(shu)量(liang)）

BGA墊(dian)的(de)特(te)殊(shu)功能

SMD墊(dian)vs NSMD墊(dian)

正(zheng)確(que)的焊(han)盤(pan)設(she)計對於(yu)確(que)保BGA組(zu)件(jian)的(de)可制造(zao)性至關重要。BGA焊盤基本(ben)上(shang)有(you)兩(liang)種類型-阻(zu)焊(han)層定義(yi)的焊盤(pan)（SMD）和(he)非(fei)阻(zu)焊(han)層定義(yi)的焊盤(pan)（NSMD）。

阻焊(han)層定義(yi)（SMD）BGA焊盤 

SMD焊(han)盤由(you)應用於(yu)BGA焊(han)盤(pan)的(de)阻(zu)焊膜孔定(ding)義(yi)。這些(xie)焊(han)盤(pan)具有阻焊層孔，以使(shi)掩模(mo)開(kai)口小(xiao)於(yu)它(ta)們(men)覆(fu)蓋(gai)的(de)焊盤的(de)直(zhi)徑。這樣(yang)做是為了(le)縮(suo)小(xiao)零件(jian)將(jiang)要焊接到(dao)的(de)銅焊盤的尺寸(cun)。

該圖(tu)顯(xian)示(shi)了(le)如何(he)指(zhi)定阻(zu)焊劑(ji)覆(fu)蓋(gai)下(xia)面的壹(yi)部(bu)分(fen)銅焊盤。這可(ke)以帶(dai)來(lai)兩(liang)個好處(chu)-首(shou)先，重疊的(de)掩模(mo)有(you)助於(yu)防(fang)止由(you)於(yu)機(ji)械(xie)應力(li)或熱應力(li)而導致焊(han)盤脫(tuo)離電路板。第(di)二個優(you)點(dian)是，當(dang)零件(jian)在整個焊接(jie)過(guo)程(cheng)中(zhong)移動時(shi)，掩模(mo)上(shang)的開(kai)口將為BGA上的(de)每(mei)個焊球(qiu)對準壹個通道(dao)。

傳(chuan)統上(shang)，SMD BGA焊(han)盤(pan)的(de)銅層直(zhi)徑等(deng)於(yu)BGA上(shang)的(de)焊(han)盤(pan)直(zhi)徑。為(wei)了生成SMD覆(fu)蓋(gai)層，傳(chuan)統上(shang)將(jiang)其(qi)減(jian)少(shao)20％。

SMD和(he)NSMD墊(dian)

非(fei)焊(han)料掩模(mo)定(ding)義(yi)的BGA焊盤(pan)（NSMD）

NSMD焊盤(pan)與SMD焊(han)盤的(de)不(bu)同(tong)之(zhi)處在於(yu)，將(jiang)阻(zu)焊(han)層定義(yi)為不(bu)接(jie)觸銅焊盤。代替(ti)地，形(xing)成掩模(mo)使(shi)得(de)在焊盤(pan)邊(bian)緣(yuan)和(he)阻(zu)焊(han)劑(ji)之(zhi)間(jian)產(chan)生間(jian)隙(xi)。 

NSMD墊(dian)的(de)橫截面(mian)

此處，銅焊盤尺寸(cun)由(you)銅焊盤直(zhi)徑而(er)不(bu)是(shi)掩模(mo)層定義(yi)。

NSMD焊盤可(ke)以小(xiao)於(yu)焊(han)球(qiu)的(de)直(zhi)徑，而(er)焊盤尺寸(cun)的這種減小(xiao)是焊(han)球直(zhi)徑的(de)20％。這種方(fang)法(fa)在相(xiang)鄰(lin)的焊盤之間留(liu)出(chu)更(geng)多空(kong)間(jian)，使(shi)走(zou)線更(geng)容易，並(bing)用於(yu)高(gao)密度(du)和(he)小(xiao)間距(ju)BGA芯(xin)片(pian)。NSMD墊(dian)的(de)壹(yi)個缺點(dian)是(shi)由(you)於(yu)熱(re)應力(li)和(he)機(ji)械(xie)應力(li)導致它們(men)極易分(fen)層。但是，如果遵(zun)循(xun)標準的制造(zao)和(he)處(chu)理方(fang)法(fa)，則可(ke)以防(fang)止NSMD護(hu)墊(dian)分(fen)層。

通孔(kong)墊(dian)

用於(yu)安(an)裝通孔(kong)組(zu)件(jian)的(de)焊盤稱(cheng)為(wei)通孔(kong)焊(han)盤(pan)，有(you)兩(liang)種類型：

電(dian)鍍(du)通孔(kong)（PTH）

PTH是(shi)指(zhi)帶有(you)通孔(kong)的(de)焊(han)盤(pan)。孔壁將鍍(du)銅，有時還(hai)會(hui)鍍(du)焊料或其他(ta)保護(hu)性鍍(du)層。孔電鍍(du)是通過(guo)電(dian)解(jie)過(guo)程(cheng)完(wan)成的。該鍍(du)層提供了板的不(bu)同(tong)層之間的電(dian)連(lian)接(jie)。

非鍍(du)通孔(kong)

NPTH是(shi)指(zhi)在孔中(zhong)沒有(you)電鍍(du)的焊盤(pan)。該墊(dian)主要用於(yu)單(dan)面(mian)板，或者這些(xie)孔(kong)用於(yu)將(jiang)PCB安(an)裝在外殼(ke)中，螺(luo)釘(ding)通過(guo)這些(xie)孔(kong)安(an)裝。通常(chang)，未(wei)電(dian)鍍(du)的孔在孔的(de)周圍(wei)將沒(mei)有(you)任何(he)銅的區(qu)域（類似(si)於(yu)板的邊(bian)緣(yuan)間(jian)隙(xi)）。這樣(yang)做是為了(le)防(fang)止銅層和(he)要放置的零件(jian)之(zhi)間短路(lu)。

通孔(kong)焊(han)盤(pan)的(de)不(bu)同(tong)部(bu)分(fen)通常(chang)稱(cheng)為(wei)焊(han)盤堆(dui)疊，由(you)以下(xia)部(bu)分(fen)組(zu)成：

1.頂(ding)墊(dian)

2.底墊(dian)

3.內(nei)墊(dian)

4.鉆(zuan)頭

5.環形(xing)圈

6.針號(hao) 

可(ke)以在墊(dian)子上(shang)放(fang)置(zhi)通孔(kong)嗎(ma)？–是的(de)，作(zuo)為通孔(kong)

在HDI設計中，在空(kong)間(jian)受(shou)限(xian)的情(qing)況下，有(you)必(bi)要在焊盤(pan)上放(fang)置過(guo)孔(kong)。 傳(chuan)統的(de)過(guo)孔(kong)具有從焊盤(pan)到(dao)走(zou)線的(de)信號(hao)承載走(zou)線。焊(han)盤(pan)內(nei)通孔(kong)可(ke)通過(guo)減(jian)少(shao)走線布線占(zhan)用的空(kong)間(jian)來(lai)最小(xiao)化PCB的(de)尺寸(cun)。焊盤(pan)內(nei)通孔(kong)用於(yu)間(jian)距(ju)小(xiao)於(yu)等(deng)於(yu)0.5 mm的(de)BGA組(zu)件(jian)。

墊(dian)中(zhong)通孔(kong)

傳(chuan)統通孔(kong)與(yu)焊(han)盤(pan)通孔(kong)