我(wo)從(cong)多年(nian)的(de)劃船(chuan)中(zhong)學(xue)到(dao)的(de)壹(yi)件(jian)事是始終尊重(zhong)河(he)流的(de)水流。背棄它可能會(hui)導致(zhi)壹(yi)些不(bu)愉快的(de)後果，因(yin)為(wei)如(ru)果您不(bu)為(wei)此(ci)做好準(zhun)備(bei)，那麽(me)電流將(jiang)使(shi)您朝(chao)著(zhe)您不(bu)想(xiang)走的(de)方向走。在電路板設(she)計(ji)中(zhong)，同(tong)樣(yang)的(de)壹(yi)般(ban)警告規(gui)則也適(shi)用(yong)。高(gao)電流是設(she)計(ji)的(de)必(bi)要(yao)條(tiao)件(jian)，但(dan)是如(ru)果(guo)您在PCB布局中(zhong)未(wei)給(gei)予(yu)應(ying)有的(de)重(zhong)視(shi)，它(ta)也(ye)可能導致(zhi)壹(yi)些不(bu)愉快的(de)後果。

    必(bi)須(xu)在設(she)計(ji)中(zhong)管(guan)理(li)電源和地(di)，並(bing)正(zheng)確分(fen)配給(gei)它(ta)們(men)所(suo)連(lian)接(jie)的(de)不(bu)同(tong)組(zu)件(jian)。用(yong)來(lai)管(guan)理(li)PCB布局中(zhong)大(da)電流的(de)壹(yi)種(zhong)技術是縫合(he)過(guo)孔，它可以(yi)幫(bang)助通(tong)過(guo)電路板傳遞(di)電流的(de)熱量(liang)和能(neng)量(liang)。這是有關(guan)在(zai)下(xia)壹(yi)個PCB設(she)計(ji)中(zhong)使(shi)用(yong)過(guo)孔縫合(he)處(chu)理(li)大(da)電流走線的(de)更(geng)多信(xin)息(xi)。

    電路板上的(de)大電流問題

    許(xu)多系統(tong)在(zai)其(qi)操作(zuo)中(zhong)會(hui)消(xiao)耗(hao)大(da)量功率，並且(qie)這些系統(tong)中(zhong)的(de)電路板將(jiang)需要(yao)傳(chuan)導大(da)電流。但(dan)是，如(ru)果(guo)沒(mei)有針(zhen)對該電流水平(ping)正(zheng)確(que)設(she)計(ji)電路板，則該電路板可能會(hui)在(zai)電氣(qi)上(shang)或(huo)在(zai)結(jie)構(gou)上(shang)發生故障。例(li)如，壹(yi)塊(kuai)電路板使用(yong)的(de)金(jin)屬量不(bu)足，無法通過其(qi)電源層傳導電流，走線可能會(hui)變(bian)得(de)過(guo)熱。如果散熱(re)不(bu)正(zheng)確，則會(hui)影響未(wei)為(wei)其(qi)專(zhuan)門(men)設(she)計(ji)的(de)組件(jian)的(de)正常(chang)運(yun)行。最終，熱量(liang)將(jiang)產(chan)生壹(yi)個多米諾(nuo)骨(gu)牌場(chang)景，越來(lai)越多的(de)零(ling)件(jian)受到(dao)影響，最終導致(zhi)電路板故障(zhang)。

    高(gao)電流可能對電路板造成(cheng)負(fu)面(mian)影響的(de)另(ling)壹(yi)個示例(li)是電路板結構(gou)的(de)物理(li)故(gu)障(zhang)。原始電路板制造(zao)中(zhong)使(shi)用(yong)的(de)材料(liao)可以(yi)承(cheng)受很多熱量(liang)，但(dan)只能(neng)承受(shou)壹(yi)定(ding)程度的(de)熱量(liang)。FR-4是用(yong)於(yu)PCB制(zhi)造(zao)的(de)標準(zhun)材(cai)料(liao)，玻(bo)璃(li)化(hua)轉(zhuan)變(bian)溫(wen)度（Tg）額(e)定(ding)值(zhi)為(wei)130攝氏度。超(chao)過(guo)該(gai)點(dian)，其(qi)固(gu)體(ti)形式將(jiang)變(bian)得不(bu)穩(wen)定(ding)並可能開始熔化(hua)。但(dan)是，即(ji)使(shi)在(zai)未達到(dao)該溫(wen)度之(zhi)前(qian)，熱量(liang)也(ye)可能最終通過(guo)板上的(de)任何細(xi)金(jin)屬跡(ji)線(xian)燃(ran)燒，從(cong)而形成斷(duan)路(lu)，例(li)如保(bao)險(xian)絲(si)熔斷。

    為(wei)避免這些和其(qi)他(ta)大電流問題，必(bi)須(xu)謹慎(shen)設(she)計(ji)這些電路在PCB布局中(zhong)的(de)設(she)計(ji)方式。

    大(da)電流電路的(de)電氣(qi)和熱(re)量(liang)考慮(lv)

    高(gao)電流會(hui)在(zai)電路板上產(chan)生(sheng)大(da)量噪聲(sheng)，尤其(qi)是與開(kai)關(guan)模式電源相關的(de)電流。接(jie)通(tong)和斷(duan)開(kai)狀態(tai)之(zhi)間(jian)的(de)切換(huan)將(jiang)產(chan)生EMI，EMI的(de)強(qiang)度將(jiang)隨著(zhe)開(kai)關(guan)的(de)上升(sheng)時間(jian)的(de)增加(jia)而增加(jia)。雖然(ran)可以(yi)解(jie)決此(ci)問題，但(dan)也可以(yi)使(shi)用(yong)以(yi)下(xia)壹(yi)些旨在(zai)降(jiang)低噪聲(sheng)的(de)PCB布局技術來(lai)控制該(gai)問題。

    電源電路中(zhong)的(de)組件(jian)應(ying)放(fang)置(zhi)得足夠近，以(yi)進(jin)行短而(er)直(zhi)接(jie)的(de)走線連(lian)接(jie)，同(tong)時又(you)不(bu)要(yao)破(po)壞以(yi)下(xia)可制造性(xing)（DFM）規(gui)則的(de)設(she)計(ji)：

    1.電源組件(jian)應(ying)全部位於(yu)板(ban)的(de)同(tong)壹(yi)側(ce)，以(yi)消(xiao)除(chu)板內(nei)布線的(de)需要(yao)。

    2.電源的(de)大電流組件(jian)（例(li)如電感器和IC）應(ying)盡(jin)可能靠(kao)近，以(yi)實(shi)現最短的(de)連(lian)接(jie)。

    像(xiang)這樣(yang)將(jiang)組(zu)件(jian)放在(zai)壹(yi)起，布線應(ying)該(gai)在(zai)電源部件(jian)內非常(chang)直(zhi)接(jie)。您將(jiang)希望走線盡(jin)可能寬，以(yi)保(bao)持(chi)較低(di)的(de)電感並降(jiang)低EMI的(de)可能性(xing)。

    這種(zhong)策略將(jiang)使(shi)您更(geng)好地控制電源電路中(zhong)存在大(da)電流的(de)電氣(qi)和散(san)熱(re)問(wen)題，但(dan)是仍(reng)然(ran)存在將(jiang)大(da)電流路由到(dao)電路板上其(qi)他(ta)點(dian)的(de)問題(ti)。這樣(yang)的(de)大電流布線中(zhong)的(de)熱問(wen)題(ti)將(jiang)需要(yao)更(geng)多的(de)金(jin)屬，這可能需要(yao)在(zai)不(bu)止(zhi)壹(yi)層上布線。在(zai)這裏(li)，在大(da)電流走線中(zhong)使(shi)用(yong)縫合(he)過(guo)孔會(hui)有所(suo)幫(bang)助。