PCB 材(cai)料(liao)選擇(ze)是PCB 設(she)計(ji)過(guo)程(cheng)的(de)第壹(yi)步(bu)。為(wei)您的(de)設計(ji)選擇(ze)合(he)適(shi)的(de)材料(liao)非常重(zhong)要，因為(wei)它會影響電(dian)路(lu)板(ban)的(de)整(zheng)體性(xing)能(neng)。

在(zai)選擇(ze)開始(shi)之前，有許多(duo)因素(su)需(xu)要考慮(lv)。確保(bao)材(cai)料(liao)特(te)性(xing)符合(he)您(nin)的(de)特(te)定(ding)電(dian)路(lu)板(ban)要求和最(zui)終應(ying)用(yong)。

我(wo)們(men)在(zai)制(zhi)造(zao) PCB 時(shi)面(mian)臨的(de)主要問題(ti)之壹是(shi)設(she)計人員(yuan)經常過(guo)度(du)依(yi)賴(lai)材(cai)料(liao)數(shu)據表(biao)。數(shu)據表(biao)為(wei)設計(ji)人員提供了材(cai)料(liao)電(dian)氣(qi)特(te)性(xing)的(de)全面(mian)描(miao)述(shu)。然(ran)而(er)，當(dang)考(kao)慮(lv)到各種現實世(shi)界(jie)的(de)制(zhi)造(zao)問(wen)題(ti)時(shi)，數(shu)據表(biao)不足，而現(xian)實世(shi)界(jie)的(de)制(zhi)造(zao)問(wen)題(ti)很(hen)重(zhong)要，因為(wei)它們(men)會影響產量和成(cheng)本。

在(zai)這(zhe)篇博(bo)文(wen)中，我(wo)們(men)將重(zhong)點關註(zhu)以(yi)下(xia)幾(ji)點：

印刷電(dian)路(lu)板(ban)材料(liao)：

PCB材料(liao)：覆(fu)銅板(ban)

使用(yong)以(yi)下(xia) 3 項制(zhi)造(zao)印(yin)刷電(dian)路(lu)板(ban)：

預浸料(liao)：B 階(jie)段(duan)材(cai)料(liao)，具(ju)有粘(zhan)性並(bing)允(yun)許粘合(he)不同的(de)層壓(ya)板(ban)或箔(bo)。

銅箔(bo)：PCB 上(shang)的(de)導(dao)電(dian)跡線(xian)。

覆銅板(ban)（芯材）：由預浸料(liao)和銅箔(bo)層壓(ya)並固(gu)化而(er)成。

PCB 材料(liao)：箔(bo)、芯和預浸料(liao)

如(ru)何選擇(ze)PCB層壓(ya)板(ban)？

PCB層壓(ya)板(ban)由介(jie)電(dian)材(cai)料(liao)制(zhi)成(cheng)。在(zai)選擇(ze) PCB 層壓(ya)板(ban)時，我(wo)們(men)需(xu)要考慮(lv)所(suo)用(yong)介(jie)電(dian)材(cai)料(liao)的(de)壹些(xie)關鍵(jian)特(te)性(xing)。這(zhe)些(xie)屬(shu)性包括：

玻(bo)璃化(hua)轉(zhuan)變溫度(du) (Tg)：隨(sui)著(zhe)聚合(he)物(wu)鏈(lian)變得(de)更(geng)易(yi)移(yi)動，PCB 基板(ban)從玻(bo)璃態(tai)、剛性狀態(tai)轉(zhuan)變為(wei)軟化(hua)、可變形狀態(tai)的(de)溫度(du)。Tg 以(yi)攝氏(shi)度(du) (ºC) 為(wei)單位(wei)表(biao)示(shi)。

分解溫度(du) (Td)：材(cai)料(liao)發(fa)生化學(xue)分解的(de)溫度(du)。SI 單(dan)位(wei)：攝(she)氏(shi)度(du)。

熱導(dao)率(lv) (k)：材料(liao)導(dao)熱(re)的(de)特(te)性(xing)；低熱(re)導(dao)率(lv)意(yi)味(wei)著低熱(re)傳遞，而高(gao)導(dao)率(lv)意(yi)味(wei)著高(gao)熱傳遞。SI 單位(wei)：瓦(wa)特(te)/米(mi)開爾文(wen)。

熱(re)膨脹系(xi)數(shu) (CTE)：PCB 材料(liao)加(jia)熱(re)時(shi)的(de)膨脹率。CTE 以(yi)每加熱攝(she)氏(shi)度(du)時(shi)膨脹的(de)百萬分之幾 (ppm) 表(biao)示(shi)。SI 單(dan)位：PPM/°C。

當(dang)材(cai)料(liao)的(de)溫度(du)上(shang)升(sheng)到超過(guo) Tg 時(shi)，CTE 也(ye)會上(shang)升(sheng)。

基板(ban)的(de) CTE 通常遠高(gao)於銅，這(zhe)會在(zai) PCB 加(jia)熱(re)時(shi)導(dao)致(zhi)互連問題(ti)。

X 軸和 Y 軸的(de) CTE 通常較(jiao)低——每(mei)攝(she)氏(shi)度(du)約(yue) 10 至(zhi) 20 ppm。這通常要歸功(gong)於在(zai) X 和 Y 方向(xiang)上(shang)約(yue)束(shu)材(cai)料(liao)的(de)編織(zhi)玻(bo)璃，即(ji)使(shi)材(cai)料(liao)的(de)溫度(du)升(sheng)高(gao)到 Tg 以(yi)上(shang)，CTE 也(ye)不會發生太大(da)變化。所(suo)以(yi)材料(liao)必(bi)須在(zai) Z 方向(xiang)膨脹。

沿 Z 軸的(de) CTE 應盡(jin)可能低；目(mu)標(biao)是每(mei)攝氏(shi)度(du)低於(yu) 70 ppm，隨(sui)著材料(liao)超(chao)過(guo) Tg，這(zhe)將(jiang)增(zeng)加(jia)。

材料(liao)的(de)膨脹是通過(guo)熱(re)膨脹系(xi)數(shu) (CTE) 來(lai)衡(heng)量的(de)。此(ci)圖顯(xian)示(shi) Z 方向(xiang)的(de) CTE。要了解(jie)有關(guan) PCB 材料(liao)熱(re)考(kao)慮(lv)的(de)更(geng)多(duo)信息(xi)，請閱讀(du)我們(men)的(de)文(wen)章什麽是(shi) PCB 裝(zhuang)配(pei)中的(de)熱分析

介電(dian)常數(shu) (Dk) 或相(xiang)對(dui)磁(ci)導(dao)率(lv) (Er)：材料(liao)的(de)介電(dian)常數(shu)與自由空(kong)間（即(ji)真(zhen)空(kong)）的(de)介電(dian)常數(shu)之比。它(ta)也(ye)稱為(wei)相對(dui)滲(shen)透率。

數(shu)據表(biao)適(shi)用(yong)於(yu)材(cai)料(liao)中特(te)定(ding)（通(tong)常為(wei) 50%）的(de)樹脂(zhi)含量百分比。芯材或預浸料(liao)中的(de)實際樹脂(zhi)百分比因成分而異，因此(ci) Dk 會發生變化。銅的(de)百分比和壓(ya)出的(de)預浸料(liao)厚(hou)度(du)將(jiang)最(zui)終(zhong)決定(ding)介(jie)質(zhi)高(gao)度(du)。

大(da)多(duo)數(shu)使用(yong)的(de) PCB 材料(liao)的(de) Er 在(zai) 2.5 和 4.5 之間的(de)範圍內(nei)。在(zai)特(te)定(ding)的(de)微波(bo)應(ying)用(yong)中，也(ye)使(shi)用(yong)具(ju)有較(jiao)高(gao) Er 值的(de)材料(liao)。它(ta)通(tong)常隨(sui)著頻率的(de)增加(jia)而減(jian)少(shao)。

損耗(hao)角(jiao)正(zheng)切(qie) (tanδ) 或損耗(hao)因(yin)數(shu) (Df)：損耗(hao)角(jiao)正(zheng)切(qie)或損耗(hao)因(yin)數(shu)是電(dian)介(jie)質(zhi)中電(dian)阻(zu)電(dian)流(liu)和無(wu)功電(dian)流(liu)之間相(xiang)角(jiao)的(de)正切(qie)。介(jie)電(dian)損耗(hao)隨(sui)著 Df 值(zhi)的(de)增加(jia)而增加。Df 值低導(dao)致(zhi)“快”底(di)物(wu)，而(er)大(da)值(zhi)導(dao)致(zhi)“慢(man)”底物(wu)。Df 隨(sui)頻率略有增(zeng)加；對(dui)於(yu) Df 值非常低的(de)高(gao)頻材料(liao)，它(ta)隨(sui)頻率的(de)變化非常小(xiao)。值範圍從(cong) 0.001 到 0.030。

信號損耗(hao)和工作頻率

信號損耗(hao)包括介質(zhi)損耗(hao)和銅損耗(hao)。 

介(jie)電(dian)損耗(hao)作(zuo)為(wei)總信(xin)號損耗(hao)的(de)壹部(bu)分：介電(dian)材(cai)料(liao)由極(ji)化(hua)分子(zi)組(zu)成(cheng)。這(zhe)些(xie)分子(zi)在(zai)信(xin)號軌跡上(shang)隨(sui)時間變化的(de)信號產(chan)生的(de)電(dian)場中振(zhen)動。這會加熱(re)介電(dian)材(cai)料(liao)並(bing)導(dao)致(zhi)介電(dian)損耗(hao)作(zuo)為(wei)信號損耗(hao)的(de)壹部(bu)分。信號損失(shi)隨頻率增加。通(tong)過(guo)使(shi)用(yong)具(ju)有較(jiao)低耗(hao)散因數(shu)的(de)材料(liao)，可以(yi)將這種損失(shi)降至(zhi)最低。要了解(jie) PCB 走線(xian)上(shang)的(de)信號性(xing)能(neng)，請閱(yue)讀(du)有關(guan) PCB 中信(xin)號的(de)傳播延(yan)遲(chi)。

銅損作(zuo)為(wei)總信(xin)號損失(shi)的(de)壹部(bu)分：由於(yu)信(xin)號走(zou)線(xian)和適(shi)用(yong)的(de)返回路徑的(de)交(jiao)流(liu)電(dian)阻(zu)而(er)產(chan)生銅損。由於(yu)趨膚效(xiao)應(ying)，它隨著(zhe)頻率的(de)增加(jia)而增加。銅箔(bo)-電(dian)介(jie)質(zhi)齒形界(jie)面(mian)輪廓(kuo)增加(jia)了(le)有效(xiao)長(chang)度(du)，從(cong)而(er)增(zeng)加了銅損。可以(yi)通過(guo)在(zai)非常高(gao)的(de)頻率下(xia)使(shi)用(yong)低剖(pou)面(mian)和非常低剖(pou)面(mian)的(de)箔來(lai)減(jian)少(shao)銅損。

信(xin)號損耗(hao)與工作頻率之間的(de)相關(guan)性。

信號損耗(hao)與工作頻率之間的(de)相關(guan)性

正如(ru)您在(zai)上(shang)圖中所(suo)看(kan)到的(de)，信號損失(shi)或衰減(jian)隨(sui)著(zhe)頻率的(de)增加(jia)而增加。同時(shi)，我(wo)們還可以(yi)看(kan)到某些(xie)材料(liao)的(de)損耗(hao)比(bi)其他材(cai)料(liao)低。該(gai)圖顯(xian)示(shi)了(le)哪(na)種材料(liao)在(zai)更(geng)高(gao)的(de)速度(du)下(xia)可能具有更(geng)好(hao)的(de)電(dian)氣(qi)性(xing)能(neng)。

PCB材(cai)料(liao)類(lei)別(bie)

正常速(su)度(du)和正(zheng)常損耗(hao)：這(zhe)些是(shi)最常見(jian)的(de) PCB 材料(liao)——FR-4 系(xi)列(lie)。它們(men)的(de)介電(dian)常數(shu) (Dk) 與頻率響應的(de)關系(xi)不是很(hen)平坦(tan)，並(bing)且具(ju)有更(geng)高(gao)的(de)介電(dian)損耗(hao)。它(ta)們適(shi)用(yong)於(yu)高(gao)達2GHz 的(de)應用(yong)。這(zhe)種材料(liao)的(de)壹個例子(zi)是(shi) Isola 370HR。

中速(su)和中損耗(hao)：中速(su)材(cai)料(liao)具(ju)有更(geng)平坦(tan)的(de) Dk 與頻率響應曲(qu)線(xian)，介電(dian)損耗(hao)約(yue)為(wei)正常速(su)度(du)材(cai)料(liao)的(de)壹半。這些(xie)適(shi)用(yong)於(yu)高(gao)達2GHz 的(de)應用(yong)。這(zhe)種材料(liao)的(de)壹個例子(zi)是(shi) Nelco N7000-2 HT。

高(gao)速和低損耗(hao)：這(zhe)些材(cai)料(liao)還(hai)具(ju)有更(geng)平坦(tan)的(de) Dk 與頻率響應曲(qu)線(xian)和低介(jie)電(dian)損耗(hao)。與其他材(cai)料(liao)相(xiang)比(bi)，它(ta)們(men)產生的(de)有害(hai)電(dian)噪(zao)聲(sheng)也(ye)更(geng)少(shao)。這(zhe)些(xie)適(shi)用(yong)於(yu)高(gao)達20GHz 的(de)應用(yong)。這(zhe)種材料(liao)的(de)壹個例子(zi)是(shi) Isola I-Speed。

非常高(gao)的(de)速度(du)和非常低的(de)損耗(hao)（射(she)頻/微波(bo)）：用(yong)於(yu)射(she)頻/微波(bo)應(ying)用(yong)的(de)材料(liao)具(ju)有最(zui)平坦(tan)的(de) Dk 與頻率響應和最(zui)小(xiao)的(de)介電(dian)損耗(hao)。它(ta)們適(shi)用(yong)於(yu)高(gao)達60GHz 的(de)應用(yong)。這(zhe)種材料(liao)的(de)壹個例子(zi)是(shi) Isola Tachyon 100G。

PCB材料(liao)類(lei)別(bie)對(dui)比(bi) 10GHz 時的(de)損耗(hao)角(jiao)正(zheng)切(qie)

銅箔(bo)選擇(ze)

銅箔(bo)的(de)選擇(ze)取決(jue)於(yu)以(yi)下(xia)幾(ji)點：

• 銅材(cai)特(te)性(xing)

• 銅箔(bo)種類(lei)

銅材(cai)料(liao)特(te)性(xing)：

銅厚(hou)度(du)：典(dian)型厚(hou)度(du)從(cong) 0.25 盎(ang)司(si)（0.3 密耳(er)）到 5 盎司(si)（7 密耳(er)）不等。

銅純(chun)度(du)：它(ta)是(shi)銅箔(bo)中銅的(de)百分比。電(dian)子(zi)級(ji)銅箔(bo)純度(du)在(zai)99.7%左右。

銅電(dian)介(jie)質(zhi)界(jie)面(mian)輪廓(kuo)：低輪廓(kuo)在(zai)高(gao)頻下(xia)具(ju)有較(jiao)低的(de)信號銅損。

低剖(pou)面(mian)銅箔(bo)：這種類(lei)型的(de)銅箔(bo)用(yong)於(yu)低損耗(hao)高(gao)頻應用(yong)。

銅箔(bo)種類(lei)：

電(dian)鍍銅：壹(yi)種用(yong)於(yu)生產剛性 PCB 的(de)銅。

壓(ya)延銅：壹(yi)種銅，通(tong)過(guo)在(zai)重(zhong)輥(gun)之間加(jia)工制(zhi)成(cheng)非常薄(bo)，廣(guang)泛(fan)用(yong)於(yu)生產柔(rou)性(xing) PCB 和剛柔(rou)結(jie)合(he) PCB。

要了解(jie)有關(guan)剛柔(rou)結(jie)合(he) PCB 的(de)更(geng)多(duo)信息(xi)，請閱讀(du)我們(men)的(de)文(wen)章剛柔(rou)結(jie)合(he)可降低電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)組(zu)裝(zhuang)成(cheng)本。

低剖(pou)面(mian)銅箔(bo)：這種類(lei)型的(de)銅箔(bo)用(yong)於(yu)低損耗(hao)高(gao)頻應用(yong)。

PCB材(cai)料(liao)選擇(ze)最佳(jia)實踐(jian)

具有相(xiang)似 Dk 的(de)材料(liao)：確(que)保(bao)基(ji)板(ban)由具(ju)有相(xiang)似介(jie)電(dian)常數(shu) (Dk) 的(de)材料(liao)制(zhi)成(cheng)。

熱(re)膨脹匹(pi)配系(xi)數(shu) (CTE)：CTE 是基(ji)板(ban)最關(guan)鍵(jian)的(de)熱特(te)性(xing)。如(ru)果基板(ban)的(de)組(zu)件具有不同的(de) CTE，它們(men)可能會在(zai)制(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)中以(yi)不同的(de)速率(lv)膨脹。 

為(wei)極(ji)高(gao)頻/高(gao)速應(ying)用(yong)選擇(ze)更(geng)平坦(tan)和更(geng)緊密的(de)基材(cai)編織(zhi)：Dk 分布將是均(jun)勻(yun)的(de)。

避(bi)免(mian)在(zai)高(gao)頻應用(yong)中使(shi)用(yong) FR4：這(zhe)是(shi)由於(yu)其高(gao)介電(dian)損耗(hao)和更(geng)陡(dou)峭(qiao)的(de) Dk 與頻率響應曲(qu)線(xian)。

使用(yong)吸(xi)濕性(xing)較低的(de)材料(liao)：吸(xi)濕性(xing)是 PCB 材(cai)料(liao)（在(zai)這(zhe)種情況下(xia)為(wei)銅）浸(jin)入(ru)水中時(shi)抵(di)抗(kang)吸(xi)水的(de)能力。它是由 PCB 材(cai)料(liao)因(yin)吸(xi)水而(er)增加(jia)的(de)重(zhong)量引起(qi)的(de)。百分比範圍從(cong) 0.01% 到 0.20%。閱讀(du)有關(guan)我們(men)如(ru)何制(zhi)造(zao)受(shou)控阻(zu)抗(kang) PCB的(de)帖子(zi)。

Sierra Circuits的(de)首選材料(liao)

高(gao)速網(wang)絡推動材料(liao)選擇(ze)

思科(ke)系(xi)統公司(si)和其他高(gao)速網(wang)絡設備制(zhi)造(zao)商(shang)已經開發了極(ji)其嚴格(ge)的(de)內部(bu)程(cheng)序和標(biao)準(zhun)化的(de)測試工具，以(yi)確保材料(liao)能(neng)夠(gou)承受(shou)比(bi)制(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)中遇到的(de)更(geng)嚴(yan)酷(ku)的(de)條件。這些都是(shi)很(hen)高(gao)的(de)障礙(ai)。如(ru)果價(jia)格(ge)合(he)適(shi)，通過(guo)的(de)材料(liao)也(ye)將(jiang)成(cheng)為(wei)其他各種高(gao)速數(shu)字應用(yong)的(de)主要候選材料(liao)。

Isola 代(dai)表(biao)指出了兩(liang)種層壓板(ban)，其中第二(er)種層壓板(ban)是在(zai) 2014 年 6 月(yue)下(xia)旬(xun)剛剛推出的(de)，分別是 Tachyon 和 Tachyon-100G，他(ta)們推(tui)薦(jian)用(yong)於(yu)構(gou)建(jian)路由器背板(ban)、線卡(ka)和其他超(chao)高(gao)速數(shu)字應用(yong)的(de) PCB。兩(liang)種層壓板(ban)具有相(xiang)同的(de)電(dian)氣(qi)特(te)性(xing)，包括 0.002 的(de) Df 和 3.02 的(de) Dk，在(zai) 40 GHz 內(nei)保(bao)持不變。

Tachyon-100G 被引(yin)入(ru)以(yi)針(zhen)對(dui)超(chao)高(gao)速線(xian)卡(ka)（100-Gb/s 以(yi)太網(wang)），因(yin)為(wei)它具(ju)有熱(re)穩(wen)定(ding)性(xing)，特(te)別(bie)是(shi)在(zai) Z 軸上(shang)具(ju)有非常低的(de)膨脹系(xi)數(shu)，非常適(shi)合(he)它(ta)，尤其是對(dui)於(yu)此(ci)類(lei)高(gao)層-計(ji)數(shu)結構(gou)。這(zhe)兩(liang)種材料(liao)都使(shi)用(yong)擴散玻(bo)璃和非常薄(bo)的(de)銅箔(bo)（2 μm Rz 表(biao)面(mian)粗(cu)糙(cao)度(du)），以(yi)幫(bang)助最(zui)大(da)限(xian)度(du)地(di)減(jian)少(shao)編(bian)織(zhi)引(yin)起(qi)的(de)差分偏斜，縮短(duan)信號上(shang)升(sheng)時間並(bing)減(jian)少(shao)抖動和符號間幹(gan)擾。這(zhe)些(xie)材(cai)料(liao)具(ju)有多(duo)種預浸料(liao)和芯厚度(du)，並(bing)以(yi)與典型 FR-4 層(ceng)壓板(ban)相同的(de)方式進行(xing)加工。它們(men)可以(yi)用(yong)作(zuo)混(hun)合(he) FR-4 構(gou)建(jian)中的(de)核心(xin)或預浸料(liao)。

任(ren)何(he)具(ju)有上(shang)述(shu)介電(dian)和熱(re)性能(neng)的(de)材料(liao)都是(shi) PCB 制(zhi)造(zao)商(shang)的(de)層壓(ya)板(ban)目錄(lu)中受(shou)歡迎(ying)的(de)補充(chong)，特(te)別(bie)是(shi)因(yin)為(wei)它們(men)不涉及加(jia)工基於(yu) PTFE 的(de)材料(liao)所(suo)固(gu)有的(de)復雜性(xing)。我(wo)將在(zai)不久的(de)將來(lai)提(ti)供(gong)與其他層(ceng)壓板(ban)的(de)比較(jiao)。

關鍵(jian)制(zhi)造(zao)考(kao)慮因(yin)素

因此(ci)，接(jie)下(xia)來(lai)，讓(rang)我(wo)們(men)討論處理(li)混(hun)合(he) PCB 堆(dui)疊時(shi)的(de)關鍵(jian)制(zhi)造(zao)考(kao)慮因(yin)素。首先(xian)，確(que)保(bao)您的(de)混(hun)合(he)疊(die)層(ceng)中的(de)所(suo)有材(cai)料(liao)都與您的(de)層壓(ya)周期兼(jian)容(rong)。有些(xie)材料(liao)在(zai)層(ceng)壓(ya)過(guo)程(cheng)中需(xu)要比其他材(cai)料(liao)更(geng)高(gao)的(de)溫度(du)和壓(ya)力。在(zai)提(ti)交(jiao)設(she)計(ji)之前，請檢查(zha)您(nin)的(de)材料(liao)數(shu)據表(biao)以(yi)確認正在(zai)使(shi)用(yong)兼(jian)容(rong)的(de)材料(liao)。

混(hun)合(he)疊(die)層(ceng)的(de)第二(er)個考慮(lv)因(yin)素是正(zheng)確鉆(zuan)孔(kong)的(de)鉆孔(kong)參(can)數(shu)。鉆頭的(de)進給(gei)和速(su)度(du)因(yin)堆(dui)疊中的(de)材料(liao)而(er)異(yi)。如(ru)果您有壹(yi)個純結(jie)構(gou)的(de)堆(dui)疊，這(zhe)意(yi)味(wei)著它們都是(shi)相(xiang)同的(de)材料(liao)，而(er)不是混(hun)合(he)結(jie)構(gou)，則(ze)必(bi)須調(tiao)整(zheng)進給(gei)和速(su)度(du)。例(li)如(ru)，某些(xie)設置(zhi)會產生大(da)量熱量，如(ru)果材料(liao)無(wu)法(fa)承(cheng)受(shou)熱量，則(ze)可能會發生壹些(xie)變形。您還應該(gai)考慮(lv)到不同材(cai)料(liao)的(de)鉆孔(kong)方式不同。例(li)如(ru)，Rogers 會更(geng)快(kuai)地(di)磨(mo)損鉆(zuan)頭，從而(er)影(ying)響成本。

後(hou)鉆(zuan)孔(kong)和CUPOSIT之前，有孔(kong)壁(bi)的(de)準(zhun)備。不同的(de)材料(liao)需(xu)要不同的(de)等離(li)子(zi)體(ti)。制(zhi)造(zao)商(shang)之間的(de)壹個骯(ang)臟(zang)的(de)小(xiao)秘密是(shi)，並(bing)非所(suo)有人(ren)都根(gen)據材(cai)料(liao)改(gai)進我(wo)們(men)的(de)流程(cheng)。每個壹般類(lei)別(bie)可以(yi)有工藝指(zhi)南，但(dan)為(wei)了絕(jue)對(dui)的(de)可靠性和準(zhun)時交(jiao)貨，制(zhi)造(zao)商(shang)應該(gai)改(gai)進每(mei)種材料(liao)的(de)工藝。

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