如(ru)果(guo)您查看最新的(de)商用(yong)電子(zi)設(she)備(bei)，您會發現它(ta)們(men)裝(zhuang)滿了(le)壹些微(wei)型(xing)設(she)備(bei)。甚至妳的(de) iPhone、微(wei)波(bo)爐(lu)和(he)個(ge)人(ren)電腦(nao)的(de)電路(lu)板(ban)上(shang)都有它們(men)。與使用(yong)標(biao)準(zhun)組件相(xiang)反(fan)，PCB 制(zhi)造(zao)商使用(yong)專門(men)的(de)機(ji)器(qi)將(jiang)這(zhe)些組件安裝(zhuang)到電路板(ban)的(de)表面上(shang)。需(xu)要(yao)註(zhu)意的(de)重要(yao)壹(yi)點(dian)是(shi)，就(jiu)尺(chi)寸而(er)言(yan)，它們(men)中(zhong)的(de)大(da)多(duo)數都相(xiang)對較(jiao)小。用(yong)於安裝(zhuang)這(zhe)些設備(bei)的(de)技(ji)術稱為(wei)表面安裝(zhuang)技(ji)術 (SMT)。那麽(me)，SMT具(ju)體(ti)是什麽(me)及(ji)其優(you)勢呢？本(ben)文(wen)重點(dian)介(jie)紹(shao)了(le)有關 SMT 技(ji)術的(de)更多(duo)信息。在(zai)本(ben)文(wen)的(de)末尾(wei)，您將(jiang)詳(xiang)細了(le)解(jie) SMT 的(de)優(you)點(dian)和(he)缺(que)點(dian)。您(nin)將(jiang)了解(jie)它的(de)應(ying)用(yong)以及(ji)您(nin)以前(qian)從未了(le)解(jie)過(guo)的(de) SMT 技(ji)術。 

（什麽(me)是(shi)smt——表面技(ji)術特(te)寫）

1.什麽(me)是(shi)SMT技(ji)術？

表面貼裝(zhuang)技(ji)術 (SMT)是當(dang)今電子(zi)電(dian)路組裝(zhuang)的(de)標(biao)準(zhun)程序(xu)。許多(duo)SMT貼片(pian)加(jia)工(gong)廠(chang)最(zui)近依(yi)靠 SMT 技(ji)術來制(zhi)造(zao)他們(men)的(de)電路(lu)板(ban)。表面貼裝(zhuang)技(ji)術是將(jiang)電子(zi)元(yuan)件安裝(zhuang)到 PCB 表面的(de)過(guo)程。表面貼裝(zhuang)技(ji)術不(bu)同於鍍通孔技(ji)術，是 PTH 的(de)最佳(jia)替(ti)代品或(huo)選項。使用(yong)表面貼裝(zhuang)技(ji)術，甚至可(ke)以輕松(song)構建壹(yi)些最復(fu)雜(za)的(de)電子(zi)電(dian)路板(ban)。 

通過(guo)使用(yong)這(zhe)項技(ji)術，您可(ke)以(yi)實現(xian)具有出色(se)重復(fu)性(xing)的(de)更小組件。所有(you)這(zhe)壹(yi)切(qie)都歸(gui)功於表面貼裝(zhuang)技(ji)術技(ji)術帶來(lai)的(de)高度自動(dong)化和(he)精(jing)確度。許多(duo)制(zhi)造(zao)商現在(zai)使用(yong)這(zhe)項技(ji)術，因(yin)為(wei)它(ta)使他們(men)能夠(gou)快(kuai)速(su)設計(ji)輕巧緊湊的(de)小型(xing) PCB。更(geng)好的(de)是，與通(tong)孔(kong)技(ji)術相(xiang)比，這(zhe)是(shi)壹(yi)個(ge)更(geng)快(kuai)的(de)過(guo)程。表面貼裝(zhuang)技(ji)術在(zai)組裝(zhuang)過(guo)程中(zhong)不(bu)需(xu)要(yao)太(tai)多(duo)工(gong)作。SMT 是壹個(ge)簡(jian)單(dan)的(de)過(guo)程，只(zhi)需在(zai)電(dian)路板(ban)上(shang)拾(shi)取(qu)和(he)放(fang)置(zhi)PCB 組件。 

（表面貼裝(zhuang)技(ji)術機(ji)器(qi)）

2、SMT技(ji)術優(you)勢 

您需(xu)要(yao)了(le)解(jie)的(de) SMT 技(ji)術有幾(ji)個(ge)優(you)點(dian)。如(ru)果(guo)您考(kao)慮在(zai)PCB 組裝(zhuang)中(zhong)使用(yong) SMT 技(ji)術，那麽(me)您(nin)壹(yi)定(ding)會享受(shou)到它的(de)壹些好處。它(ta)的(de)壹些優(you)點(dian)包(bao)括(kuo)：

降(jiang)低制(zhi)造(zao)成本(ben) 

表面貼裝(zhuang)技(ji)術承諾(nuo)降(jiang)低制(zhi)造(zao)成本(ben)。SMT 為(wei)創(chuang)建(jian)小型(xing) PCB 設(she)計(ji)提供了空(kong)間，從而(er)降(jiang)低了(le)制(zhi)造(zao)成本(ben)。通(tong)過(guo)使用(yong) SMT，可以(yi)將(jiang)組件彼此靠近放置(zhi)在(zai)電(dian)路板(ban)上(shang)。因(yin)此，使用(yong) SMT 技(ji)術的(de)制(zhi)造(zao)商享有制(zhi)造(zao)成本(ben)大(da)幅(fu)降(jiang)低的(de)優(you)勢。 

提高工(gong)作效率(lv) 

SMT技(ji)術也(ye)是(shi)最(zui)好的(de)電路(lu)組裝(zhuang)技(ji)術之(zhi)壹(yi)，因(yin)為(wei)它(ta)提高了工(gong)作效率(lv)。這(zhe)是(shi)最(zui)近許多(duo) PCB 制(zhi)造(zao)商似乎(hu)更喜(xi)歡(huan)它的(de)另壹(yi)個(ge)原(yuan)因(yin)。依(yi)靠 SMT，可(ke)以(yi)在(zai)壹(yi)個(ge)工(gong)作日(ri)內(nei)在(zai)盡(jin)可能(neng)短的(de)時間內完(wan)成(cheng)任(ren)務(wu)。與可(ke)能(neng)需(xu)要(yao)壹(yi)些時間的(de) PTH 技(ji)術不(bu)同，SMT 的(de)情況並(bing)非如(ru)此。如(ru)果(guo)您選擇(ze)使用(yong)表面貼裝(zhuang)技(ji)術進行組裝(zhuang)，工(gong)作效率(lv)將(jiang)是您(nin)獲(huo)得的(de)重要(yao)保(bao)證(zheng)。 

整體(ti)結構更加(jia)簡(jian)潔。 

您在(zai) SMT 下(xia)制(zhi)造(zao)的(de)電路(lu)板(ban)的(de)整體(ti)結構很(hen)簡單(dan)。與 PTH 組裝(zhuang)面板(ban)不(bu)同，SMT 制(zhi)造(zao)的(de)板(ban)的(de)設計(ji)往往非(fei)常(chang)簡單(dan)。表面貼裝(zhuang)技(ji)術組裝(zhuang)板(ban)不(bu)需(xu)要(yao)太(tai)多(duo)技(ji)術細節(jie)，例如(ru)鉆孔(kong)。與使用(yong)其他方式(shi)制(zhi)造(zao)的(de)面板(ban)相(xiang)比，在(zai) SMT 下(xia)制(zhi)造(zao)的(de)面板(ban)具(ju)有更多(duo)的(de)表面結構。

不(bu)易出錯(cuo) 

沒(mei)有(you)什麽(me)比由於錯誤(wu)而(er)不(bu)得不(bu)重新制(zhi)作電路板(ban)更(geng)苛刻(ke)的(de)了。SMT 技(ji)術的(de)另壹(yi)個(ge)優(you)點(dian)是(shi)它(ta)不(bu)太(tai)容易出錯(cuo)。與詳(xiang)細的(de) PTH 不(bu)同，表面貼裝(zhuang)技(ji)術並(bing)沒(mei)有(you)涉(she)及(ji)太(tai)多(duo)細節(jie)。在(zai) SMT 下(xia)制(zhi)造(zao)的(de)電路(lu)板(ban)的(de)小錯(cuo)誤(wu)是(shi)可(ke)以糾(jiu)正的(de)。制(zhi)造(zao)商更喜(xi)歡(huan)這(zhe)種方法(fa)，因(yin)為(wei)它(ta)可(ke)以使他們(men)生(sheng)產(chan)出(chu)很(hen)多(duo)板(ban)而(er)沒(mei)有(you)很(hen)多(duo)錯誤(wu)。 

適應(ying)更小的(de)元件/高元件密度 

使用(yong) SMT 可以(yi)很(hen)容易地將(jiang)元件放置(zhi)在(zai)電(dian)路板(ban)的(de)兩個(ge)位置(zhi)上。更(geng)好(hao)的(de)是，您(nin)可以在(zai)更(geng)高的(de)密度下完(wan)成(cheng)所有這(zhe)些工(gong)作。能夠識別彼此靠近的(de)部件是 SMT 的(de)另壹(yi)個(ge)優(you)勢。您可以使用(yong) SMT 快(kuai)速(su)實現單(dan)位面積(ji)的(de)更多(duo)連接(jie)和(he)單(dan)位面積(ji)的(de)更多(duo)功能(neng)。 

更高的(de)連接(jie)密(mi)度 

SMT 技(ji)術承諾(nuo)提供更高的(de)連接(jie)密(mi)度。使用(yong) SMT 技(ji)術制(zhi)造(zao)的(de)電路(lu)板(ban)可(ke)以在(zai)特(te)定(ding)時間內傳(chuan)遞特(te)定(ding)尺(chi)寸的(de)信息。表面貼裝(zhuang)技(ji)術技(ji)術允許發送通(tong)知，即使在(zai)受(shou)限(xian)制(zhi)的(de)位置(zhi)。 

需要(yao)鉆(zuan)更(geng)少(shao)的(de)孔 

SMT 技(ji)術便(bian)宜。在(zai)這(zhe)裏(li)，您(nin)不(bu)必在(zai)電(dian)路板(ban)上(shang)鉆很(hen)多(duo)孔。SMT 技(ji)術不(bu)需(xu)要(yao)很(hen)多(duo)點(dian)來(lai)將(jiang)信號(hao)傳(chuan)送到電路板(ban)的(de)其他部(bu)分。您可(ke)以(yi)在(zai) SMT組裝(zhuang)的(de) PCB上找(zhao)到的(de)安裝(zhuang)孔很(hen)少(shao)。有了(le)這(zhe)項技(ji)術，就不(bu)需(xu)要(yao)鉆(zuan)很(hen)多(duo)孔了(le)。 

低輻射 

或(huo)許，SMT 技(ji)術帶來(lai)的(de)最顯(xian)著優(you)勢之(zhi)壹(yi)是低(di)輻射。使用(yong) SMT 組裝(zhuang)零(ling)件時，您會遇到低輻射排放(fang)。因(yin)此，這(zhe)意(yi)味(wei)著(zhe)與其他組裝(zhuang)方法(fa)相(xiang)比，SMT 是壹(yi)種更安全(quan)的(de)組裝(zhuang)方法(fa)。

電磁兼(jian)容性(xing) (EMC) 性能優(you)於舊(jiu)技(ji)術組裝(zhuang)方法(fa)。

使用(yong) SMT，可以(yi)實現(xian)緊(jin)湊的(de)封裝(zhuang)和更(geng)低的(de)引線(xian)電(dian)感(gan)。在(zai)這(zhe)裏(li)，您(nin)可(ke)以(yi)獲(huo)得較(jiao)小的(de)輻射回路(lu)面積(ji)，這(zhe)意(yi)味(wei)著(zhe)出(chu)色(se)的(de) EMC 兼(jian)容性(xing)。同樣，如(ru)果(guo)您使用(yong) SMT 技(ji)術，這(zhe)是(shi)另(ling)壹(yi)個(ge)適用(yong)的(de)優(you)點(dian)。 

(PCB SMT組裝(zhuang))

3. SMT技(ji)術的(de)缺(que)點(dian)

盡(jin)管 SMT 技(ji)術具有(you)多(duo)種優(you)勢，如(ru)上所(suo)述(shu)，但 SMT 也(ye)有(you)壹(yi)些缺(que)點(dian)。以(yi)下(xia)是(shi)您在(zai)使用(yong) SMT 時會遇到的(de)壹些缺(que)點(dian)。雖(sui)然(ran)它(ta)們(men)不(bu)是(shi)很(hen)多(duo)，但它(ta)們(men)值得註(zhu)意，特(te)別是如(ru)果(guo)您正(zheng)在(zai)考(kao)慮使用(yong)它。

板(ban)上(shang)的(de)機(ji)械(xie)應(ying)力 

由於 SMT 技(ji)術確保(bao)組件彼此靠近放置(zhi)，因(yin)此機(ji)械(xie)應(ying)力機(ji)會很(hen)高。機(ji)械(xie)應(ying)力是(shi)不(bu)利(li)的(de)，許多(duo)PCB制(zhi)造(zao)商希(xi)望(wang)避(bi)免它(ta)。機(ji)械(xie)應(ying)力會影響印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)的(de)整體(ti)功能(neng)。在(zai) PCB 上(shang)，機(ji)械(xie)應(ying)力會導致(zhi)電(dian)路板(ban)疲(pi)勞。 

不(bu)幸(xing)的(de)是，這(zhe)個(ge)問(wen)題(ti)伴(ban)隨著(zhe) SMT 技(ji)術。由於組件彼此如(ru)此靠近放置(zhi)，因(yin)此無法(fa)避(bi)免機(ji)械(xie)應(ying)力。更(geng)糟糕(gao)的(de)是，由(you)於機(ji)械(xie)應(ying)力，焊(han)料往往會很(hen)快(kuai)變(bian)弱(ruo)。因(yin)此，這(zhe)在(zai)某(mou)種程度上使 SMT 變(bian)得有些不(bu)受(shou)歡(huan)迎(ying)。 

環(huan)境(jing)壓力 

在(zai)某(mou)種程度上，SMT 並(bing)不(bu)適合(he)環(huan)境(jing)。不(bu)幸(xing)的(de)是，這(zhe)是(shi) SMT 的(de)另壹(yi)個(ge)缺(que)點(dian)。使用(yong) SMT 的(de)貼裝(zhuang)元件需要(yao)太(tai)多(duo)熱(re)量(liang)。大(da)量(liang)的(de)熱(re)量(liang)不(bu)僅(jin)對組裝(zhuang)者有(you)害，而(er)且(qie)對環(huan)境(jing)也(ye)有(you)害(hai)。不(bu)幸(xing)的(de)是，這(zhe)就(jiu)是(shi) SMT 帶來(lai)的(de)問題(ti)。雖然這(zhe)項技(ji)術可能(neng)具(ju)有成(cheng)本(ben)效益(yi)，但有時它對環(huan)境(jing)並(bing)不(bu)理(li)想(xiang)。這(zhe)就(jiu)是(shi) PTH 技(ji)術在(zai)環(huan)境(jing)保(bao)護(hu)方面表現出色(se)的(de)原(yuan)因(yin)。 

溫(wen)度應(ying)力  

溫(wen)度應(ying)力會影響機(ji)電(dian)組件，限制(zhi)其功能(neng)。在(zai) SMT 下(xia)組裝(zhuang)的(de)印刷(shua)電(dian)路板(ban)也(ye)是(shi)如(ru)此。由於 SMT 涉(she)及(ji)部(bu)件彼此靠近的(de)組裝(zhuang)，因(yin)此很(hen)可能出現溫(wen)度應(ying)力。與溫(wen)度應(ying)力相(xiang)關的(de)問題(ti)伴(ban)隨著(zhe)表面貼裝(zhuang)技(ji)術制(zhi)造(zao)的(de) PCB。 

與某(mou)些零(ling)件不(bu)兼(jian)容 

最後(hou)，但(dan)重要(yao)的(de)是，使用(yong) SMT 會使其他部(bu)件與其他部(bu)件不(bu)兼(jian)容。在(zai)板(ban)上(shang)拾(shi)取(qu)和(he)放(fang)置(zhi)元件帶來(lai)了挑戰(zhan)。有人聲稱在(zai)使用(yong) SMT 時某(mou)些功能(neng)無法(fa)匹配或(huo)彼此不(bu)壹(yi)致(zhi)。零(ling)件不(bu)兼(jian)容也(ye)是(shi)表面貼裝(zhuang)技(ji)術帶來(lai)的(de)另壹(yi)個(ge)顯(xian)著缺(que)點(dian)。 

（工(gong)廠(chang)工(gong)人(ren)檢查 SMT 故障(zhang)）

4. SMT的(de)必要(yao)工(gong)序(xu) 

SMT 並(bing)不(bu)是(shi)壹項艱(jian)巨的(de)任(ren)務(wu)，正(zheng)如(ru)您想(xiang)象(xiang)的(de)那樣。盡(jin)管 PCB 組裝(zhuang)商的(de)做法(fa)不(bu)同，但主要(yao)涉(she)及(ji)八個(ge)必要(yao)的(de)過(guo)程。 

在(zai)板(ban)上(shang)印刷(shua)焊(han)膏(gao)

第(di)壹(yi)個(ge)過(guo)程涉(she)及(ji)在(zai)板(ban)上(shang)印刷(shua)焊(han)膏(gao)。在(zai)這(zhe)裏(li)，生(sheng)產(chan)商使用(yong)絲(si)網(wang)印刷(shua)機(ji)。這(zhe)壹(yi)步(bu)的(de)目的(de)是保(bao)證(zheng)焊(han)盤(pan)上(shang)元(yuan)器(qi)件的(de)焊接(jie)順(shun)利(li)進行。 

安裝(zhuang)零(ling)件

其次，零(ling)件的(de)安裝(zhuang)如(ru)下。零(ling)件安裝(zhuang)涉(she)及(ji)在(zai)固(gu)定(ding) PCB 上(shang)仔(zai)細放(fang)置(zhi)元件。 

凝固(gu)

零(ling)件放置(zhi)後(hou)，接(jie)下(xia)來(lai)是(shi)固(gu)化(hua)過(guo)程。固(gu)化(hua)的(de)作用(yong)是熔(rong)化SMT粘(zhan)合(he)劑(ji)。這(zhe)樣，制(zhi)造(zao)商可以確保(bao)表面貼裝(zhuang)元件正確地粘在(zai)板(ban)上(shang)。位於貼片(pian)機(ji)背(bei)面的(de)固(gu)化(hua)爐進行固(gu)化(hua)。 

回流(liu)焊(han)

凝固(gu)後(hou)，進行回流(liu)焊(han)接(jie)。回(hui)流(liu)焊(han)的(de)目的(de)是保(bao)證(zheng)焊(han)料熔(rong)化和(he)PCB板(ban)的(de)拼接(jie)。 

自動(dong)光(guang)學(xue)檢測(ce)

回流(liu)焊(han)後(hou)的(de)第(di)五(wu)步是(shi)自(zi)動光(guang)學(xue)檢測(ce)（AOI）。AOI 的(de)主要(yao)目的(de)是檢(jian)查焊接(jie)和(he)裝(zhuang)配質(zhi)量(liang)。借(jie)助自(zi)動(dong)光學(xue)檢測(ce)，可以(yi)在(zai)將(jiang)電路(lu)板(ban)投(tou)放市(shi)場(chang)之(zhi)前(qian)及(ji)早發現錯(cuo)誤(wu)。在(zai)大(da)規(gui)模(mo)生(sheng)產(chan)電(dian)路(lu)板(ban)之(zhi)前(qian)，這(zhe)是(shi)必要(yao)的(de)。 

板(ban)材切(qie)割

自動(dong)光(guang)學(xue)檢測(ce)後(hou)，他(ta)們(men)正在(zai)切(qie)割電(dian)路(lu)板(ban)。設(she)計(ji)師將(jiang)電路(lu)板(ban)切(qie)割成(cheng)壹(yi)個(ge)單(dan)獨的(de)個(ge)體(ti)。這(zhe)裏(li)使用(yong)了幾(ji)種機(ji)器(qi)切(qie)割方法(fa)。 

磨板(ban)子(zi)

將(jiang)板(ban)切(qie)割成(cheng)所(suo)需的(de)形(xing)狀(zhuang)後(hou)，很(hen)快(kuai)就(jiu)會進行研(yan)磨(mo)。研(yan)磨(mo)是(shi)必不(bu)可(ke)少(shao)的(de)SMT工(gong)藝之(zhi)壹(yi)。研(yan)磨(mo)的(de)主要(yao)作用(yong)是確保(bao)銑(xi)削掉毛刺。銑掉(diao)毛刺確保(bao)您(nin)最(zui)終(zhong)獲(huo)得光滑(hua)的(de)板(ban)。在(zai)電(dian)路板(ban)生(sheng)產(chan)過(guo)程中(zhong)，您無(wu)疑(yi)會遇到粗糙的(de)邊(bian)緣(yuan)。銑(xi)削確保(bao)粗(cu)糙邊(bian)緣(yuan)的(de)平滑。 

板(ban)的(de)銑削

銑削後(hou)，接(jie)下(xia)來(lai)是(shi)最後(hou)壹(yi)個(ge)過(guo)程。最(zui)後(hou)的(de)過(guo)程包(bao)括(kuo)清(qing)洗電路(lu)板(ban)。清(qing)潔電(dian)路(lu)板(ban)可(ke)確保(bao)去(qu)除(chu)有(you)害(hai)的(de)焊接(jie)殘(can)留物，例如(ru)助焊(han)劑(ji)。您可(ke)以(yi)手(shou)動或(huo)使用(yong)機(ji)器(qi)進行電路(lu)板(ban)清(qing)潔。有(you)專(zhuan)門的(de)機(ji)器(qi)可(ke)以(yi)幫(bang)助您(nin)獲(huo)得最佳(jia)的(de)清潔效果(guo)。幸(xing)運的(de)是，如(ru)果(guo)您買不(bu)起(qi)這(zhe)種專門的(de)清潔機(ji)器(qi)，您(nin)可(ke)以(yi)手(shou)動進行清潔。 

（SMT機(ji)在(zai)工(gong)作）

5. SMT和SMD有(you)什麽(me)區別？

SMT

和 SMD之(zhi)間存在(zai)相(xiang)當(dang)大(da)的(de)差(cha)異。不(bu)幸(xing)的(de)是，許多(duo)人不(bu)了(le)解(jie)兩者(zhe)之(zhi)間的(de)區別。如(ru)果(guo)妳在(zai)這(zhe)裏(li)，算(suan)自(zi)己幸(xing)運。在(zai)這(zhe)裏(li)，您(nin)將(jiang)體(ti)會到 SMT 和 SMD 之(zhi)間的(de)區別。 

讓我們(men)從 SMT 開(kai)始。SMT（表面貼裝(zhuang)技(ji)術）是涉(she)及(ji)將(jiang)電子(zi)元(yuan)件焊接(jie)和(he)安裝(zhuang)在(zai)電(dian)路板(ban)上(shang)的(de)整個(ge)技(ji)術。電子(zi)特(te)性(xing)包(bao)括(kuo) PCB 上(shang)的(de)電容(rong)器(qi)、電(dian)阻(zu)器(qi)和(he)晶(jing)體(ti)管，僅(jin)舉(ju)幾例。盡(jin)管您(nin)可(ke)以手(shou)動放(fang)置(zhi)零(ling)件，但大(da)多(duo)數情況下，制(zhi)造(zao)商使用(yong)特(te)殊機(ji)器(qi)。使用(yong)機(ji)器(qi)，結果(guo)主要(yao)是(shi)完(wan)美(mei)和高質量(liang)。 

特(te)殊的(de) SMT 機(ji)器(qi)，通(tong)常(chang)稱為(wei) Pick-and-Place 機(ji)器(qi)，小心地拾(shi)取(qu)和(he)放(fang)置(zhi)所有(you)組件並(bing)將(jiang)它們(men)放置(zhi)在(zai)電(dian)路板(ban)上(shang)。同樣，如(ru)果(guo)您願(yuan)意或(huo)有手(shou)動執(zhi)行此操作的(de)經驗(yan)，您可以手(shou)動執(zhi)行此操作。但是，您可(ke)能(neng)必須使用(yong)所需(xu)的(de)貼片(pian)機(ji)以(yi)獲(huo)得最佳(jia)效果(guo)，以獲(huo)得最佳(jia)產(chan)品的(de)最佳(jia)效果(guo)。 

表面貼裝(zhuang)器(qi)件 (SMD) 是制(zhi)造(zao)商安裝(zhuang)在(zai)電(dian)子(zi)電(dian)路上以使電路(lu)工(gong)作的(de)組件。SMT 是技(ji)術，而(er) SMD 是(shi)安裝(zhuang)在(zai)裸(luo)電路板(ban)上(shang)的(de)部件。基本(ben)組件必須使用(yong) SMT 工(gong)藝找(zhao)到電路板(ban)。大(da)多(duo)數情況下，願意(yi)保(bao)持(chi)競(jing)爭(zheng)力(li)的(de)制(zhi)造(zao)商使用(yong)機(ji)器(qi)在(zai)裸(luo)板(ban)上(shang)安裝(zhuang)和焊(han)接(jie) SMD。 

在(zai)早期階(jie)段(duan)，表面貼裝(zhuang)器(qi)件的(de)放置(zhi)大(da)多(duo)是手(shou)工(gong)完(wan)成(cheng)的(de)。然而(er)，隨(sui)著技(ji)術的(de)進步(bu)，貼片(pian)機(ji)承(cheng)擔了(le)這(zhe)壹(yi)角(jiao)色(se)。這(zhe)些機(ji)器(qi)非(fei)常(chang)適合(he)將(jiang)所有(you)零(ling)件拾(shi)取(qu)和(he)放(fang)置(zhi)在(zai)電(dian)路板(ban)上(shang)。與拾(shi)取(qu)和(he)手(shou)動放(fang)置(zhi)組件相(xiang)比，它們(men)可以(yi)更快(kuai)、更(geng)高效地(di)完(wan)成(cheng)工(gong)作。 

6. 常(chang)見(jian)貼片(pian)元件 

有大(da)量(liang)表面貼裝(zhuang)器(qi)件組件。所有(you)這(zhe)些設備(bei)協同工(gong)作以構成壹(yi)個(ge)功能(neng)電路。您(nin)將(jiang)在(zai)電(dian)路板(ban)上(shang)使用(yong)的(de)壹些最常(chang)見(jian)的(de) SMD 組件包(bao)括(kuo)：

無源(yuan)元(yuan)件：無源(yuan)貼片(pian) 

大(da)多(duo)數無源(yuan)元(yuan)件包(bao)括(kuo)電(dian)感、電容和(he)復(fu)合(he)器(qi)件。在(zai)電(dian)路板(ban)上(shang)，無源SMD元件多(duo)為(wei)圓柱形(xing)和矩(ju)形(xing)。與通(tong)孔(kong)部(bu)件相(xiang)比，這(zhe)些部件的(de)質量(liang)也(ye)低(di)了(le)十(shi)倍(bei)。 

晶體(ti)管和(he)電(dian)阻器(qi) 

晶體(ti)管和(he)電(dian)阻器(qi)也(ye)是(shi)標(biao)準(zhun)的(de) SMD 元件。如(ru)果(guo)妳環(huan)顧(gu)四周(zhou)，妳不(bu)會錯過(guo) PCB 上的(de)電阻(zu)器(qi)和(he)晶(jing)體(ti)管。電(dian)阻(zu)器(qi)分壓電壓、減少(shao)電流(liu)並(bing)調(tiao)整(zheng)信號(hao)電(dian)平。除了電阻(zu)器(qi)，您(nin)還會在(zai) PCB 上(shang)找到晶體(ti)管。晶(jing)體(ti)管放(fang)大(da)和(he)切(qie)換印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)上(shang)的(de)電子(zi)功率(lv)和電子(zi)信號(hao)。晶(jing)體(ti)管可(ke)以(yi)同時用(yong)作開(kai)關和放大(da)器(qi)。當(dang)基極(ji)沒(mei)有(you)電(dian)流(liu)時，發射極和(he)集(ji)電(dian)極(ji)之(zhi)間幾乎(hu)沒(mei)有(you)電(dian)流(liu)流(liu)動(dong)。 

二極(ji)管

您總(zong)會在(zai)印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)上(shang)找到二極管。但(dan)是(shi)二極(ji)管的(de)作用(yong)是什麽(me)？二(er)極(ji)管是(shi)兩端設(she)備(bei)，允許流(liu)暢(chang)的(de)電流(liu)，但(dan)只能在(zai)壹(yi)個(ge)方向。它們(men)主要(yao)將(jiang)交流(liu)電(dian) (AC) 轉換為(wei)直(zhi)流(liu)電(dian) (DC)。二極管混合(he)信號(hao)。他(ta)們(men)還隔(ge)離了 sig。

集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)  

集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)是簡單(dan)的(de)邏(luo)輯芯片(pian)。如(ru)果(guo)沒(mei)有(you)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)，電路板(ban)將(jiang)無法(fa)正(zheng)常(chang)工(gong)作，因(yin)為(wei)它(ta)們(men)有助於傳(chuan)遞信號(hao)和(he)降(jiang)低電(dian)路板(ban)溫(wen)度。 

（常(chang)見(jian)SMD元件：晶體(ti)管和(he)電(dian)阻）

7. SMT技(ji)術我們(men)需要(yao)的(de)設備(bei)

要(yao)使 SMT 順利(li)進行或(huo)以您想(xiang)要(yao)的(de)方式(shi)進行，您需(xu)要(yao)幾(ji)種基本(ben)設(she)備(bei)類型。如(ru)果(guo)您希(xi)望(wang)大(da)批(pi)量(liang)生(sheng)產(chan)，那(na)麽(me)您(nin)必須擁(yong)有(you)最好(hao)的(de)工(gong)具(ju)。您需(xu)要(yao)的(de)壹些設備(bei)包(bao)括(kuo)：

貼片(pian)機(ji) 

貼片(pian)機(ji)取(qu)放(fang)PCB組件到他們(men)所需(xu)的(de)步伐(fa)。這(zhe)臺機(ji)器(qi)有(you)效地(di)拾(shi)取(qu)整(zheng)個(ge)表面貼裝(zhuang)元件並(bing)將(jiang)它們(men)放置(zhi)在(zai)板(ban)上(shang)所需的(de)位置(zhi)。您需(xu)要(yao)了(le)解(jie)這(zhe)些機(ji)器(qi)往往很(hen)昂貴。但在(zai)壹(yi)天結束時，它會給(gei)妳完(wan)美(mei)的(de)結果(guo)。 

程序(xu)員 

您不(bu)能(neng)忽(hu)視輸(shu)入程序(xu)員作為(wei)制(zhi)造(zao)商引入表面貼裝(zhuang)技(ji)術的(de)質量(liang)。程序(xu)員確實幫助編(bian)寫並(bing)隨後(hou)測(ce)試 PCB 組件。此外，當(dang)它們(men)在(zai)電(dian)路板(ban)上(shang)起(qi)作用(yong)時，它們(men)有助於在(zai)壹(yi)個(ge)地(di)方維護(hu) SMD。 

波(bo)峰(feng)焊(han)機(ji) 

在(zai)波(bo)峰(feng)焊(han)接(jie)機(ji)也(ye)是(shi)必要(yao)的(de)PCB生(sheng)產(chan)必不(bu)可(ke)少(shao)的(de)設備(bei)。波(bo)峰(feng)焊(han)涉(she)及(ji)將(jiang)電路(lu)板(ban)通(tong)過(guo)壹盤(pan)熔(rong)化的(de)焊料。波(bo)峰(feng)焊(han)有(you)其優(you)點(dian)。此過(guo)程帶來(lai)的(de)最大(da)好(hao)處是(shi)可(ke)以(yi)設計(ji)許多(duo)電路(lu)板(ban)。制(zhi)造(zao)商可以在(zai)最(zui)短的(de)時間內制(zhi)造(zao)這(zhe)些板(ban)。 

打印(yin)機(ji) 

打印(yin)機(ji)也(ye)是(shi)表面貼裝(zhuang)技(ji)術技(ji)術中(zhong)必不(bu)可(ke)少(shao)的(de)設備(bei)。制(zhi)造(zao)商在(zai)PCB 快(kuai)速(su)原(yuan)型(xing)制(zhi)作期間使用(yong)它們(men)來打(da)印 SMD 。3D PCB 打印(yin)不(bu)僅(jin)可(ke)以(yi)制(zhi)作 PCB，還可(ke)以(yi)進行印刷(shua)電(dian)路板(ban)組裝(zhuang)PCBA工(gong)藝，然(ran)後(hou)您(nin)將(jiang)應(ying)用(yong)SMT。表面貼裝(zhuang)技(ji)術在(zai)WellPCB 中(zhong)幾乎(hu)獨家(jia)使用(yong)。我們(men)將(jiang)為(wei)您(nin)提供壹站式(shi)服(fu)務(wu)和(he)高-優(you)質的(de)產(chan)品。您可以將(jiang)您需(xu)要(yao)制(zhi)作的(de)文件發送給(gei)我們(men)並(bing)立即(ji)獲(huo)得報價(jia)！我們(men)還在(zai)等(deng)什麽(me)？我們(men)有十(shi)年的(de)PCB組裝(zhuang)。 

(SMT 技(ji)術生(sheng)產(chan)的(de) PCB 的(de)開(kai)發和檢(jian)查)

概括(kuo)

SMT 有幾(ji)個(ge)優(you)點(dian)。SMT 具(ju)有(you)成(cheng)本(ben)效益(yi)和時間制(zhi)造(zao)。使用(yong) SMT，您可(ke)以利(li)用(yong)電路(lu)板(ban)的(de)兩側(ce)來(lai)放(fang)置(zhi)您的(de)電子(zi)元(yuan)件。SMT 技(ji)術的(de)另壹(yi)個(ge)優(you)勢是設置(zhi)和制(zhi)造(zao)成本(ben)較(jiao)低。 

您手(shou)頭(tou)有(you)任(ren)何即(ji)將(jiang)到來的(de) SMT PCB 項目嗎？今天打(da)電(dian)話給(gei)我們(men)，討(tao)論更(geng)多(duo)關於 PCB 的(de)知識。