在(zai)某(mou)些(xie)應(ying)用(yong)中，保形塗(tu)層(ceng)是必要(yao)的， SMT貼片加工廠(chang)以(yi)保(bao)護 PCB 上(shang)的(de)組(zu)件(jian)免受(shou)可(ke)能導(dao)致(zhi)產品故(gu)障的(de)惡劣(lie)環(huan)境(jing)中的物理(li)沖(chong)擊(ji)和濕(shi)氣的腐蝕作(zuo)用(yong)。

    如(ru)果(guo)敷(fu)形塗(tu)層(ceng)應(ying)用(yong)不當，產品的(de)長期(qi)可(ke)靠性可(ke)能會受(shou)到(dao)影響。例如，汽車(che)電子(zi)模(mo)塊(kuai)制(zhi)造(zao)過程中的塗(tu)層缺陷(xian)會威(wei)脅到(dao)乘客(ke)的(de)安(an)全(quan)和保障。即(ji)使(shi)在(zai)當今高(gao)度(du)自動(dong)化的制(zhi)造(zao)過程時(shi)代(dai)，許(xu)多公(gong)司(si)仍然手動(dong)檢(jian)查保(bao)形塗(tu)層(ceng)。在(zai)這(zhe)種情況(kuang)下，根據(ju)操作員(yuan)的熟練(lian)程度(du)和疲(pi)勞因素(su)，可(ke)能會出(chu)現人(ren)為(wei)錯誤(wu)。減少(shao)此類(lei)人(ren)為(wei)錯誤(wu)並提高(gao)檢(jian)測(ce)過(guo)程的(de)質量和可(ke)重復性(xing)是自動(dong)敷(fu)形塗(tu)層(ceng)檢(jian)測(ce)機(ji)的作用(yong)。

    保(bao)形塗(tu)層(ceng)缺陷(xian)檢(jian)測(ce)的(de)關(guan)鍵(jian)在(zai)於(yu)塗層的照(zhao)度(du)。這(zhe)是通(tong)過(guo)在(zai)塗(tu)層中添(tian)加示蹤劑材(cai)料(liao)來(lai)實現的(de)，當暴(bao)露於(yu)紫(zi)外線(xian)光(guang)源(yuan)時(shi)，塗(tu)層(ceng)會發光(guang)。PARMI 的(de) PCI 100照(zhao)明(ming)系(xi)統(tong) (1) 通(tong)過(guo) UV LED 照明獲取(qu)檢(jian)測(ce)圖像進行(xing)保(bao)形塗(tu)層(ceng)和氣泡檢(jian)測(ce) (2) 利用(yong)白光(guang) LED 照(zhao)明(ming)進(jin)行(xing)教學(xue)和基準標記(ji)識別(bie)。PARMI 采用(yong)非(fei)常創新(xin)的(de)同步圖像采集(ji)技(ji)術(shu)，從 UV LED 和白光(guang) LED 進(jin)行(xing)單(dan)次掃描，因此檢(jian)測(ce)時(shi)間(jian)非(fei)常快。掃(sao)描樣品塗(tu)層 PCB 後， SMT貼片加工廠(chang)只(zhi)需(xu)單(dan)擊魔(mo)術(shu)棒按(an)鈕，程序(xu)員(yuan)就(jiu)可(ke)以(yi)定義(yi) PCB 上(shang)的(de)塗(tu)層(ceng)和非(fei)塗層(ceng)（保留）區(qu)域。PARMI 的(de) PCI 100 可(ke)以(yi)檢(jian)查帶塗(tu)層的 PCB 的(de)以(yi)下(xia)屬性(xing)：塗層(ceng)存在(zai)、塗(tu)層缺失(shi)（保(bao)留(liu)）、過噴(pen)/汙染(ran)、氣泡，並可(ke)選擇在(zai)指(zhi)定位(wei)置(zhi)測量(liang)塗層(ceng)厚度(du)。

    隨著移(yi)動(dong)設(she)備(bei)和可(ke)穿戴設(she)備(bei)變得(de)越(yue)來越(yue)小(xiao)，越(yue)來越(yue)薄，必須嚴格控制(zhi)塗(tu)層厚度(du)。塗(tu)層必須足夠(gou)厚以(yi)保(bao)護組(zu)件(jian)，並且足夠(gou)薄以(yi)具(ju)有便攜性和最小(xiao)化塗層材(cai)料(liao)的(de)消耗(hao)。為(wei)了(le)滿足塗層厚度(du)的(de)標準，可(ke)以(yi)在(zai)PCI 100機(ji)器中選擇(ze)添(tian)加PARMI的CTS I（塗層厚度(du)傳感器）。通(tong)過(guo)在(zai) PCI 100 傳感器頭中的激(ji)光(guang)模(mo)塊(kuai)首先(xian)找(zhao)到 PCB 上(shang)的(de)測(ce)量(liang)目(mu)標高(gao)度(du)，然後在(zai)進(jin)行(xing)厚度(du)測(ce)量之(zhi)前將(jiang) Z 軸調整到精確(que)的(de)焦(jiao)距(ju)，提高(gao)了(le)厚度(du)傳感器的測(ce)量可(ke)靠性。塗層。

    PARMI 的(de) PCI 100 DSI（雙面(mian)檢(jian)測(ce)）可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)在(zai)機(ji)器內(nei)部(bu)翻(fan)轉 PCB，在(zai)壹(yi)次連(lian)續(xu)操作中檢(jian)測(ce) PCB 的(de)頂(ding)部和(he)底部。它通(tong)過(guo)最大(da)限度地減(jian)少(shao)不必要(yao)的流(liu)程以(yi)更(geng)短的(de)周(zhou)期時(shi)間(jian)最(zui)大(da)限度地提高(gao)生(sheng)產(chan)效率， SMT貼片加工廠(chang)並通(tong)過(guo)消除(chu)對外(wai)部(bu)板翻(fan)轉器(qi)的(de)需(xu)求來(lai)最大(da)限度地減(jian)少(shao)所(suo)需(xu)的(de)占(zhan)地面(mian)積(ji)。