如何延長PCB的使用壽命 ？如果您有(you)保(bao)護塗(tu)層以避(bi)免(mian)氧(yang)化，那(na)會(hui)有(you)所幫助。這就是阻(zu)焊層(ceng)的作(zuo)用(yong)！然(ran)而(er)，妳(ni)如何找到合(he)適的呢(ne)？

許(xu)多(duo)人(ren)對(dui)阻(zu)焊層(ceng)的設計和(he)選擇感(gan)到困(kun)惑(huo)。有(you)些(xie)人(ren)不知(zhi)道如何選擇阻(zu)焊層(ceng)及(ji)其設計。了解有(you)關(guan)阻(zu)焊層(ceng)的更多(duo)信息以及(ji)可(ke)以幫助您入(ru)門的(de)不同(tong)設(she)計技(ji)巧。

什(shen)麽(me)是阻(zu)焊層(ceng)？

您如何保持(chi) PCB 的(de)最佳狀態？您需要避(bi)免(mian)生(sheng)銹(xiu)，氧(yang)化會導致(zhi)生(sheng)銹(xiu)。使用阻(zu)焊膜很容易(yi)做到這(zhe)壹點。 

我們(men)也(ye)將阻(zu)焊膜稱為(wei)阻(zu)焊劑(ji)或阻(zu)焊膜。它是(shi)覆蓋(gai)銅跡(ji)線(xian)的(de)薄層(ceng)。您不需要在兩側(ce)的印刷電(dian)路板(PCB) 上進行(xing)焊接。它(ta)更(geng)容易(yi)確(que)保(bao) PCB 的(de)可(ke)靠性和高(gao)性(xing)能。我們(men)使用樹(shu)脂作(zuo)為(wei)阻(zu)焊層(ceng)的主要材料。它在絕緣性、防(fang)潮性(xing)、耐高(gao)溫(wen)性和耐焊(han)性方(fang)面效(xiao)果很(hen)好。

PCB 是(shi)綠色(se)的，這(zhe)是阻(zu)焊層(ceng)綠油(you)的(de)顏色(se)。但是(shi)，通過我們(men)，您還可(ke)以獲(huo)得其他顏色(se)的阻(zu)焊層(ceng)。從(cong)白(bai)色(se)、黑色(se)、藍色(se)、黃色(se)、紅色(se)等選(xuan)項(xiang)中(zhong)進行(xing)選擇。添(tian)加顏(yan)色(se)可以增加壹點個(ge)性(xing)。這就是為(wei)什麽(me)越來(lai)越(yue)多(duo)的 OEM 制造商為(wei)自(zi)己選(xuan)擇顏(yan)色(se)的原(yuan)因。這是他們(men)如何知道(dao)這(zhe)是他們(men)的(de)董(dong)事會。

此外(wai)，OEM 制造商還(hai)根據(ju)細分市(shi)場選擇顏(yan)色(se)。例(li)如，如今(jin)人(ren)工智(zhi)能(neng)行業(ye)的人(ren)選擇紅(hong)色(se)。您將黑板用於(yu)需要更多(duo)光反射(she)的項(xiang)目。這(zhe)樣很(hen)容易(yi)發(fa)現板子。

根據(ju)您的需求(qiu)，我們(men)應(ying)用(yong)不同(tong)的(de)顏色(se)。也(ye)有(you)可(ke)能同(tong)壹塊電(dian)路板包含不同(tong)顏(yan)色(se)的阻(zu)焊層(ceng)。

阻(zu)焊層(ceng)：頂級(ji)功(gong)能

阻(zu)焊層(ceng)日(ri)益流(liu)行(xing)。人(ren)們(men)還(hai)關註效(xiao)率和(he)數(shu)量。 

阻(zu)焊層(ceng)可阻(zu)止焊(han)接橋在覆蓋(gai)區域(yu)發(fa)生(sheng)。回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)是(shi)SMT組裝的(de)重(zhong)要組成(cheng)部(bu)分。它(ta)使電(dian)子元件(jian)通(tong)過焊膏(gao)安裝在電(dian)路板上。 

此外(wai)，它還(hai)可以阻(zu)止焊(han)橋的形成(cheng)。這(zhe)些(xie)可以快速或以其他方(fang)式在精心包(bao)裝的(de)焊(han)盤(pan)之(zhi)間(jian)創(chuang)建(jian)。 

如果您不使用阻(zu)焊層(ceng)，銅跡(ji)線(xian)將附著在焊(han)膏(gao)上。許(xu)多(duo)手工組裝的(de)電(dian)路都會(hui)發生(sheng)這(zhe)種(zhong)情(qing)況(kuang)。反(fan)過來，它(ta)可能(neng)導致(zhi)短(duan)期課(ke)程。這會(hui)影(ying)響(xiang)性(xing)能(neng)和可(ke)靠(kao)性。阻(zu)焊層(ceng)還可以保(bao)護銅跡(ji)線(xian)免(mian)受腐蝕、氧(yang)化和汙(wu)垢的影(ying)響(xiang)。 

這(zhe)就是為(wei)什麽(me)大(da)多(duo)數(shu)批量生(sheng)產(chan)的(de) PCB 都(dou)有(you)它(ta)的原(yuan)因。妳不能(neng)冒(mao)險！

阻(zu)焊層(ceng)的四(si)種(zhong)主要類型(xing)

阻(zu)焊層(ceng)可防(fang)止各(ge)種(zhong)電(dian)子元件(jian)之(zhi)間(jian)的(de)導電(dian)焊料橋接。實(shi)質(zhi)上，它(ta)阻(zu)止了短路(lu)。不同(tong)的(de) PCB 阻(zu)焊層(ceng)如下。

• 頂面和(he)底(di)面掩(yan)模： 電(dian)子工程師(shi)知道(dao)各(ge)種(zhong)開(kai)口(kou)。他知道(dao)通(tong)過墨(mo)水(shui)、環氧(yang)樹(shu)脂或(huo)薄(bo)膜技術(shu)添(tian)加了什麽(me)。然(ran)後(hou)，他可以在確(que)定的位置的幫助下焊接(jie)板上的(de)元件(jian)引(yin)腳。您還可(ke)以註(zhu)意到電(dian)路板頂部的(de)導電(dian)跡(ji)線(xian)圖(tu)案。您將這些(xie)稱為(wei)頂部跟(gen)蹤。較低(di)的(de)是(shi)底(di)部面(mian)罩。 

•  環(huan)氧(yang)液體(ti)： 如果您想(xiang)要便宜的選(xuan)擇，請(qing)選擇環(huan)氧(yang)液體(ti)。熱(re)固(gu)性聚(ju)合物(wu)有(you)多(duo)種應(ying)用(yong)。絲(si)印是(shi)壹種印刷技術(shu)。它(ta)使用編(bian)織(zhi)網(wang)來支(zhi)撐阻(zu)墨(mo)圖(tu)案。網(wang)格可以為(wei)油(you)墨(mo)的轉(zhuan)移創(chuang)造壹個(ge)開(kai)放(fang)區(qu)域(yu)。熱(re)固(gu)化是(shi)最終(zhong)整(zheng)理(li)過程的壹部分。 

•  液(ye)態油(you)墨(mo)可照(zhao)相成(cheng)像： 我們(men)提(ti)供(gong)阻(zu)焊層(ceng)作(zuo)為(wei)油(you)墨(mo)配(pei)方(fang)。您可以將墨(mo)水(shui)噴(pen)入(ru)PCB。然(ran)後(hou)，您可以公開(kai)模(mo)式(shi)並開(kai)發(fa)它(ta)。需要註意的是(shi)，我們(men)使用該過程以及(ji)液(ye)體(ti)墨(mo)水(shui)配(pei)方(fang)。這需要沒(mei)有(you)汙(wu)染物(wu)和顆粒的(de)清(qing)潔環(huan)境(jing)。人(ren)們(men)可(ke)以在將其暴(bao)露(lu)在紫(zi)外(wai)線下後將其取下。我通(tong)過稱為(wei)顯(xian)影劑(ji)的高(gao)壓(ya)水(shui)噴(pen)霧來(lai)做到這(zhe)壹點。 

•  幹膜可照(zhao)相成(cheng)像：借(jie)助真(zhen)空層壓(ya)應(ying)用(yong) 此阻(zu)焊層(ceng)。開(kai)發(fa)完(wan)成(cheng)後(hou)，您可以創(chuang)建(jian)開(kai)口(kou)並將部件(jian)焊接(jie)到銅焊盤(pan)上。此外(wai)，應(ying)用(yong)錫保護銅電(dian)路。然(ran)後(hou)我們(men)去(qu)除(chu)幹膜。

阻(zu)焊層(ceng)制造工藝(yi)

阻(zu)焊層(ceng)的制造涉(she)及(ji)幾個(ge)階(jie)段。我們(men)需要準確(que)性(xing)。它(ta)是(shi)否(fou)符(fu)合(he)制造經(jing)驗和(he)技術(shu)？ 

第(di)壹步：清(qing)潔(jie)電(dian)路板： 清潔電(dian)路板表(biao)面。去(qu)除(chu)汙垢(gou)，同(tong)時(shi)保持(chi)表(biao)面幹(gan)燥。 

第(di) 2 步：油(you)墨(mo)塗(tu)布： 第(di)二(er)步是(shi)將幹凈的(de)紙板裝入(ru)立(li)式(shi)塗(tu)布機(ji)。借(jie)助可靠性(xing)需求(qiu)等元素，我們(men)可(ke)以看(kan)到塗(tu)層厚度(du)。當阻(zu)焊油(you)墨(mo)存在於(yu)不同(tong)的(de)電(dian)路板部分時(shi)，寬度(du)可能(neng)會(hui)有(you)所不同(tong)。 

第(di) 3 步：預硬化(hua)： 預硬化(hua)不同(tong)於(yu)完(wan)全(quan)硬化(hua)。使塗(tu)層穩(wen)定在板上。這(zhe)樣，不需要的層就會在開(kai)發(fa)階(jie)段(duan)從(cong)板上移除(chu)。 

第(di) 4 步：成(cheng)像和硬化(hua)： 在板上安(an)裝透(tou)明(ming)薄膜。將其與電(dian)路圖(tu)像結(jie)合(he)，然(ran)後(hou)將其暴(bao)露(lu)在紫(zi)外(wai)線下。該工藝(yi)發(fa)展(zhan)到用(yong)透(tou)明薄膜部分覆蓋(gai)阻(zu)焊層(ceng)。切片(pian)膜上覆蓋(gai)有(you)電(dian)路圖(tu)像 - 保持(chi)預硬化(hua)。在進行(xing)硬化(hua)時(shi)確(que)保(bao)正確(que)對(dui)齊。否(fou)則(ze)，它可(ke)以阻(zu)止銅箔的(de)暴(bao)露(lu)。該漏(lou)洞(dong)會影響(xiang)性(xing)能(neng)或產(chan)生(sheng)短(duan)路(lu)。 

第(di) 5 步：顯(xian)影： 在下壹個(ge)級(ji)別(bie)，您將PCB 放入(ru)顯(xian)影劑(ji)中(zhong)以清(qing)潔任(ren)何不需要的阻(zu)焊層(ceng)。這確(que)保(bao)了所需的(de)銅箔暴(bao)露(lu)出(chu)來(lai)。 

第(di) 6 步：最(zui)終(zhong)硬化(hua)和(he)清(qing)潔： 在最(zui)後(hou)壹步中(zhong)，您需要實(shi)施最(zui)終(zhong)硬化(hua)。我這(zhe)樣做是為(wei)了使阻(zu)焊油(you)墨(mo)可以安(an)裝在 PCB 表(biao)面上。在進壹步處(chu)理(li)之前，您需要清潔這些(xie)板。我們(men)以組裝或(huo)表(biao)面光(guang)潔度(du)的形(xing)式(shi)進行(xing)。 

阻(zu)焊層(ceng)設計技(ji)巧

了解使用阻(zu)焊層(ceng)是可選的。您使用什麽(me)PCB 設計並不重(zhong)要。選擇原(yuan)計劃(hua)之前，獲得(de)聯(lian)系T搭配(pei)適當的PCB制造商。您將了解能(neng)力、厚度(du)和兩者之間(jian)的(de)間(jian)距(ju)。 

電(dian)路板可能因不同(tong)原(yuan)因而出現問(wen)題(ti)。它可能(neng)就像壹個(ge)不足或(huo)過度(du)的開(kai)放(fang)。或(huo)者，機會(hui)和銅焊盤(pan)之(zhi)間(jian)可(ke)能存在不匹(pi)配(pei)。這(zhe)些(xie)問(wen)題(ti)可能是(shi)由(you)於(yu)設計文(wen)件修改(gai)或粗心(xin)造成(cheng)的(de)。因此，檢(jian)查(zha)設(she)計文(wen)件至關(guan)重要。

選擇合(he)適的 PCB 制造商

正在尋(xun)找(zhao)制造電(dian)路板的PCB 制造商？讓我們(men)幫助排除(chu)猜測。PCB 制造商有(you)不同(tong)的(de)制造和組裝工藝(yi)。我們(men)確(que)信(xin)您不希(xi)望(wang)通(tong)過選擇錯誤(wu)的制造商而(er)增加任(ren)何不必要的成(cheng)本(ben)或(huo)時(shi)間(jian)。 

我們(men)如何成(cheng)為(wei)您能找(zhao)到的(de)最(zui)佳 PCB 制造商？以下是您會喜(xi)歡(huan)我們(men)的(de)幾個(ge)原(yuan)因。

• 了解PCB 制造商： 您需要組裝商(shang)、制造商還(hai)是制造商？我們(men)專註於(yu)組件的(de)組裝。制造商以制造PCB而聞名(ming)。制造商負(fu)責壹切，從(cong)購(gou)買零(ling)件(jian)、收(shou)集(ji)和制造。他們(men)還(hai)負責 PCB 的測試(shi)。您需要提(ti)供(gong)要求(qiu)和(he)設計。 

•  檢(jian)查(zha)質(zhi)量： 您需要最好的(de) PCB 質(zhi)量以確(que)保(bao)使用壽命。如果 PCB 出(chu)現故(gu)障，應(ying)用(yong)程序也(ye)將失敗。這(zhe)可(ke)能會(hui)導致(zhi)金(jin)錢(qian)和時間(jian)的(de)損失。因(yin)此，請(qing)選擇具(ju)有(you)適當質(zhi)量控(kong)制程序的(de)制造商。您可以要求(qiu)他們(men)為(wei)您演示(shi)制造和測試(shi)程序。

•   制造商的(de)經(jing)驗： 您需要了解細(xi)節(jie)的人(ren)。與有(you)經(jing)驗的(de)人(ren)合作(zuo)時(shi)，您出錯的(de)機會將減少(shao)。

•  檢(jian)查(zha)制造商認證(zheng)：制造商 是(shi)否(fou)有(you)適當的認證(zheng)？我們(men)當(dang)然(ran)願意！即(ji)使您以較低(di)的(de)成(cheng)本(ben)獲(huo)得(de) PCB，也(ye)不要在質(zhi)量上妥(tuo)協(xie)。尋找(zhao)符(fu)合當(dang)地(di)和(he)州(zhou)法(fa)律(lv)的(de) PCB 制造商。

概(gai)括

您了解阻(zu)焊層(ceng)的工作(zuo)原(yuan)理嗎？選擇最(zui)適合您的壹款肯(ken)定會變得(de)更容易(yi)！  我們(men)確(que)保(bao)您已達(da)到所需的(de)阻(zu)焊層(ceng)。與我們(men)討論您的規(gui)格。批量訂(ding)購以節(jie)省(sheng)折(zhe)扣(kou)。查(zha)看(kan)我們(men)全(quan)面(mian)的(de)阻(zu)焊層(ceng)定制選(xuan)項(xiang)。您壹定會喜歡(huan)我們(men)鮮(xian)艷的(de)色(se)彩和(he)設計建(jian)議。

使您的 PCB 保(bao)持(chi)更長時間(jian)的(de)最佳狀態。借(jie)助大(da)量PCB 定制選(xuan)項(xiang)和阻(zu)焊層(ceng)，保護您的投(tou)資(zi)。我們(men)很(hen)樂(le)意幫助您從(cong)您的錢(qian)中(zhong)獲(huo)得(de)更(geng)多(duo)收(shou)益(yi)！