印刷(shua)電(dian)路板（PCB：Printed Circuit Board）

    所(suo)有的電(dian)子產(chan)品(pin)都(dou)必(bi)須(xu)使用(yong)「 印刷電(dian)路板 （ PCB ：Printed Circuit Board）」來(lai)固(gu)定(ding) 積體(ti)電(dian)路 （IC）與其(qi)他電(dian)子元(yuan)件(jian)（例如(ru)：電(dian)阻、電(dian)容(rong)、電(dian)感(gan)），並(bing)且將所(suo)有(you)功能不同(tong)的積體(ti)電(dian)路及電(dian)子元(yuan)件(jian)以(yi)壹條(tiao)條(tiao)細細(xi)的(de)銅(tong)導線(xian)連(lian)接(jie)起(qi)來(lai)，以(yi)提(ti)供穩(wen)定(ding)的(de)工(gong)作(zuo)環(huan)境(jing)，讓電(dian)子訊號(hao)可以(yi)在(zai)不同(tong)的電(dian)子元(yuan)件(jian)之(zhi)間流(liu)通(tong)。

    印(yin)刷電(dian)路板的(de)種類(lei)

    單(dan)面(mian)板(ban)（Single sided board）：以(yi)單(dan)片(pian)的塑(su)膠(jiao)板(ban)為底(di)板，積體(ti)電(dian)路（IC）與其(qi)他電(dian)子元(yuan)件(jian)集(ji)中(zhong)在(zai)其(qi)中(zhong)壹面(mian)，銅(tong)導線(xian)則(ze)集中(zhong)在(zai)另(ling)外壹面(mian)，如(ru)＜圖(tu)二(er)（a）＞所(suo)示。單(dan)面(mian)板(ban)所(suo)能(neng)制(zhi)作(zuo)的(de)銅(tong)導線(xian)數目較(jiao)少(shao)，只有(you)早期的(de) 電(dian)路板 才會使用。

    雙面(mian)板(ban)（Double sided board）：以(yi)單(dan)片(pian)的塑(su)膠(jiao)板(ban)為底(di)板，將(jiang)銅導線(xian)制(zhi)作在(zai)底(di)板的(de)正反兩(liang)個表(biao)面(mian)，並(bing)且鉆(zuan)出「穿孔（Via）」讓(rang)銅導線(xian)由(you)正面(mian)穿越塑(su)膠(jiao)板到達(da)背面(mian)，使(shi)正反兩(liang)個表(biao)面(mian)的(de)銅(tong)導線(xian)互(hu)相連接(jie)，如(ru)＜圖(tu)二(er)（b）＞所(suo)示，使用在(zai)比(bi)較(jiao)復雜的(de)電(dian)路上。

    多層板（Multi layer board）：在(zai)多(duo)片(pian)雙面(mian)板(ban)的(de)正反兩(liang)個表(biao)面(mian)制(zhi)作(zuo)所(suo)需(xu)的(de)線路，並(bing)且分(fen)別在兩(liang)片(pian)雙面(mian)板(ban)之(zhi)間夾壹層(ceng)絕(jue)緣(yuan)層(ceng)（塑(su)膠(jiao)材(cai)質）後黏(nian)合(he)，形成數層(ceng)銅導線(xian)的(de)構造(zao)，如(ru)＜圖(tu)二(er)（c）＞所(suo)示。多層板(ban)所(suo)能制(zhi)作的銅導線(xian)數目最多，使用(yong)在(zai)比(bi)較(jiao)復雜的(de)電(dian)路上，目前電(dian)腦所(suo)使(shi)用(yong)的主(zhu)機(ji)板(ban)由(you)於元件(jian)太(tai)多(duo)，大多(duo)使(shi)用(yong)八層板(ban)，壹般小型(xing)的電(dian)子產(chan)品(pin)，例如(ru)：手機、平板(ban)電(dian)腦等由於要求(qiu)體(ti)積小，至少(shao)也(ye)要八層板(ban)以(yi)上，電(dian)子元(yuan)件(jian)愈多，產品(pin)尺(chi)寸(cun)愈小，通(tong)常(chang)就(jiu)需(xu)要(yao)更多(duo)層的(de)電(dian)路板。