工(gong)作熊以(yi)前還(hai)真(zhen)的沒有想(xiang)過這個(ge)問(wen)題(ti)，不(bu)過既(ji)然有人(ren)問(wen)了(le)，就(jiu)表(biao)示(shi)還(hai)有人(ren)不(bu)知道(dao)，所(suo)以(yi)就(jiu)花點(dian)時間來(lai)長舌(she)壹下，如(ru)果妳(ni)已(yi)經(jing)身(shen)在這個(ge)行業了(le)，那就(jiu)跳(tiao)過這篇(pian)文(wen)章(zhang)吧！

    在了(le)解SMT是(shi)什(shen)麽之(zhi)前，這裏(li)要(yao)先(xian)澄(cheng)清(qing)壹下SMD與(yu)SMT的區別(bie)，因為(wei)有時候(hou)會聽到(dao)有人(ren)說(shuo)SMT，有時候(hou)又(you)會(hui)聽到(dao)有人(ren)講(jiang)SMD，這兩(liang)個辭有時候(hou)的確可(ke)以(yi)混(hun)用(yong)，但基(ji)本(ben)上(shang)還是有些差(cha)別(bie)的：

    SMD:SurfaceMountDevice，表面(mian)貼焊(han)零件(jian)。

    所(suo)以(yi)這個(ge)辭是(shi)表示零件(jian)，泛(fan)指(zhi)那些可(ke)以(yi)使用(yong)SMT制程或技(ji)術(shu)的電(dian)子(zi)零件(jian)。

    SMT:SurfaceMountTechnology，表(biao)面(mian)貼(tie)焊(han)技術(shu)。

    所(suo)以(yi)這個(ge)辭指(zhi)的是壹種技(ji)術，壹種將(jiang)電(dian)子(zi)零件(jian)焊(han)接於(yu)電(dian)路(lu)板表面的技術(shu)。

    可(ke)以(yi)用(yong)開(kai)車來(lai)比喻(yu)，車(che)子(zi)是壹個完(wan)整(zheng)的產品(pin)，車子(zi)上有許(xu)許(xu)多(duo)多(duo)的零件(jian)（輪(lun)帶(dai)、車(che)門(men)…），這(zhe)些車(che)子(zi)的零件(jian)就(jiu)相(xiang)當於(yu)Device；而(er)開(kai)車就(jiu)是(shi)壹種技(ji)術，說(shuo)妳會(hui)開(kai)車，就(jiu)是(shi)妳(ni)懂(dong)得開(kai)車的技術(shu)（Technology），技術通常都(dou)需(xu)要(yao)學(xue)習(xi)並(bing)經過長久操(cao)作後，才(cai)會熟(shu)能生(sheng)巧(qiao)。

    好(hao)了(le)，言(yan)歸(gui)正(zheng)傳(chuan)，來(lai)談(tan)談(tan)何(he)謂(wei)SMT（SurfaceMountTechnology）？按照(zhao)字(zi)面(mian)的意思(si)解釋(shi)，它就(jiu)是(shi)壹種把電(dian)子(zi)零件(jian)焊(han)接在電(dian)路(lu)板（PCB，PrintedCircuitBoard）表面上(shang)的壹種技(ji)術，這(zhe)有別(bie)於較(jiao)早期(qi)的通孔零件(jian)，使用(yong)「波焊(han)」技術(shu)（想(xiang)進壹步了(le)解波峰(feng)焊(han)與通(tong)孔零件(jian)），這(zhe)種SMT技(ji)術可(ke)以(yi)大幅降低(di)電(dian)子(zi)產品(pin)的體(ti)積(ji)，達到更(geng)輕(qing)、薄(bo)、短、小的目的。這裏(li)可(ke)以(yi)暫時把傳統通孔插件(jian)比(bi)喻(yu)成(cheng)以(yi)前的真(zhen)空(kong)管(guan)電(dian)視，而SMT技(ji)術就(jiu)可(ke)以(yi)比喻(yu)成(cheng)液晶(jing)電(dian)視了(le)。

    早期(qi)電(dian)子(zi)零件(jian)剛(gang)出(chu)來(lai)的時候(hou)只(zhi)有傳(chuan)統(tong)通孔焊(han)接技(ji)術(shu)（THT，Through-HoleTechnology）（DIP，Dual-InlinePackage，這(zhe)是早期(qi)雙排腳(jiao)的插件(jian)IC名詞(ci)），所(suo)以(yi)電(dian)子(zi)零件(jian)都(dou)必須(xu)額外(wai)設計(ji)焊(han)腳(jiao)來穿(chuan)過電(dian)路(lu)板，以(yi)達到零(ling)件(jian)焊(han)接在電(dian)路(lu)板的目的，可(ke)是這(zhe)種通(tong)孔零件(jian)的焊(han)腳(jiao)有其(qi)最(zui)小尺(chi)寸的限制，否則焊(han)腳(jiao)會容(rong)易被折(zhe)斷(duan)，或是(shi)因(yin)為使用(yong)者不(bu)小心(xin)掉到(dao)地(di)上(shang)而造成(cheng)外(wai)力(li)的折(zhe)斷(duan)，所(suo)以(yi)通孔零件(jian)可(ke)以(yi)做到(dao)5mmx5mm就(jiu)已(yi)經(jing)是(shi)非(fei)常(chang)小了(le)，而(er)現(xian)在的SMD零件(jian)，最(zui)小的尺寸已經(jing)可(ke)以(yi)做到(dao)01005（0.4mmx0.2mm），甚(shen)至朝更小的尺寸邁進了(le)，這(zhe)也(ye)就(jiu)是(shi)為(wei)何(he)當初(chu)的黑(hei)金剛(gang)電(dian)話(hua)要像磚(zhuan)頭(tou)壹樣大，而且(qie)只(zhi)能打(da)電(dian)話(hua)；現在的智(zhi)慧(hui)型(xing)手(shou)機(ji)的體(ti)積(ji)只(zhi)有黑(hei)金剛(gang)的1/5不(bu)到，但(dan)是功(gong)能卻更多(duo)。

    那SMT到底是靠(kao)什(shen)麽樣的技術(shu)將(jiang)電(dian)子(zi)零件(jian)焊(han)接到(dao)電(dian)路(lu)板的呢？答案(an)應(ying)該(gai)是錫膏(gao)（SolderPaste），只(zhi)要把錫膏(gao)印(yin)刷(shua)在需(xu)要(yao)焊(han)接零(ling)件(jian)的焊(han)墊(dian)（焊(han)盤(pan)）上面，然(ran)後上面(mian)再放(fang)上(shang)電(dian)子(zi)零件(jian)，焊(han)腳(jiao)要剛(gang)好(hao)放(fang)在錫膏(gao)的位(wei)置，讓錫膏(gao)經(jing)過高溫回(hui)焊(han)爐，爐(lu)內(nei)的最(zui)高溫度(du)必須(xu)要高過錫高的熔點(dian)，但不(bu)可(ke)以(yi)高到會(hui)燒壞電(dian)子(zi)零件(jian)的溫度(du)，回(hui)焊(han)爐（reflow）會(hui)將(jiang)錫膏(gao)融化(hua)，錫膏(gao)融化(hua)時會(hui)變(bian)成(cheng)液體(ti)，液態(tai)的錫膏(gao)會(hui)包覆(fu)電(dian)子(zi)零件(jian)的焊(han)腳(jiao)，等(deng)到溫度(du)冷(leng)卻錫膏(gao)重新變(bian)回(hui)固體(ti)後，就(jiu)會(hui)將(jiang)電(dian)子(zi)零件(jian)焊(han)接在電(dian)路(lu)板上面了(le)。

    這(zhe)錫膏(gao)印(yin)刷(shua)的方(fang)法(fa)有點(dian)像我們刷(shua)油漆時使用(yong)罩子(zi)寫字(zi)或漆(qi)圖(tu)案(an)。

    那電(dian)子(zi)產品(pin)采(cai)用(yong)SMT技術(shu)有何(he)優(you)點與(yu)好(hao)處？

    電(dian)子(zi)產品(pin)可(ke)以(yi)設計(ji)得(de)更(geng)輕(qing)薄(bo)短小。零(ling)件(jian)變(bian)得(de)更(geng)小，電(dian)路(lu)板的使用(yong)面積(ji)也(ye)會比(bi)以(yi)前的通孔零件(jian)來(lai)的小。

    可(ke)以(yi)設計(ji)出(chu)更(geng)高端(duan)的產品(pin)。就(jiu)因(yin)為(wei)SMD的小與(yu)薄，可(ke)以(yi)讓電(dian)子(zi)產品(pin)應(ying)用(yong)在更多(duo)的零域(yu)。如(ru)微(wei)型(xing)機(ji)器(qi)人、更快(kuai)速(su)的CPU（中(zhong)央處理器(qi)），更適(shi)合(he)隨(sui)身(shen)攜(xie)帶(dai)的電(dian)子(zi)產品(pin)。

    適(shi)合(he)大量生(sheng)產(chan)。因(yin)為SMT技術摒(bing)除(chu)了(le)大部(bu)分的人工(gong)插件(jian)作業，改以(yi)機器(qi)來置放(fang)電(dian)子(zi)零件(jian)，所(suo)以(yi)更適(shi)合(he)用(yong)來大量生(sheng)產(chan)出(chu)高品質的產品(pin)，而且(qie)制程也比通孔插件(jian)更(geng)穩定(ding)。

    生(sheng)產(chan)成(cheng)本(ben)降低(di)，基(ji)本(ben)上(shang)就(jiu)是(shi)降低(di)了(le)人(ren)力(li)及(ji)工(gong)時。因(yin)為通孔零件(jian)靠(kao)人(ren)工(gong)置件(jian)，而(er)SMT則改為(wei)機器(qi)置件(jian)。

    壹條完(wan)整(zheng)的SMT產線(xian)除(chu)了(le)需(xu)要(yao)把電(dian)子(zi)零件(jian)貼(tie)焊(han)到電(dian)路(lu)板的錫膏(gao)印(yin)刷(shua)機（solderpasteprintingmachine）、貼(tie)片(pian)機（pickandplacementmachine）與(yu)回(hui)焊(han)爐（reflowoven）之(zhi)外，為了(le)提(ti)高生(sheng)產(chan)良(liang)率，其實(shi)還(hai)會包含許(xu)多(duo)的檢(jian)查設備(bei)，