之前(qian)工(gong)作熊(xiong)有撰文(wen)介紹過「何謂(wei)SMT（Surface Mount Technology）表面貼(tie)焊(han)（裝(zhuang)）技術(shu)？」，不(bu)過似乎並未(wei)詳細說(shuo)明(ming)整(zheng)個(ge)SMT的(de)流程，今(jin)天(tian)就(jiu)來介紹壹下(xia)SMT的(de)流程中(zhong)有哪些(xie)制程與(yu)註意事項(xiang)。

    不(bu)得不(bu)說(shuo)，SMT應該是(shi)現代(dai)電(dian)子組(zu)裝(zhuang)工(gong)業中(zhong)自(zi)動化(hua)程度最(zui)高的(de)壹環，壹整(zheng)條產線大概(gai)只(zhi)需要5~7個(ge)作業員就可(ke)以維持(chi)壹條生(sheng)產線(xian)的(de)運作，而(er)且大約(yue)每(mei)30～60秒(miao)就(jiu)可以產(chan)出(chu)壹片組裝(zhuang)板。

    （對(dui)於大陸(lu)那(na)些(xie)盜(dao)文(wen)網(wang)站，復(fu)制粘(zhan)貼(tie)本(ben)站文章(zhang)後(hou)，居(ju)然還改成自(zi)己(ji)公(gong)司的(de)名(ming)字，感到(dao)無恥！文章(zhang)內容(rong)部份防(fang)止復(fu)制編(bian)排(pai)可能(neng)造成您(nin)閱讀(du)的(de)不(bu)便(bian)，請見諒！）

    請參(can)考(kao)最(zui)上面(mian)的(de)【SMT產線設備(bei)配(pei)制(zhi)流程圖】

    00.印刷(shua)生(sheng)產序(xu)列(lie)號(hao)（Shop Floor tracking number）

    SMT產線的(de)前置(zhi)作業必(bi)須(xu)要在裸版(ban)（bare PCB）上(shang)先(xian)印上(shang)生(sheng)產序(xu)列(lie)號(hao)，這組序(xu)列(lie)號(hao)最(zui)主要在追蹤(zong)中(zhong)其生(sheng)產履(lv)歷(li)，如果(guo)紀(ji)錄運(yun)用得當，它可以追(zhui)蹤板(ban)子上(shang)面打了哪些(xie)Date-code的(de)電(dian)子料與(yu)來自(zi)哪個(ge)MPN，它也(ye)可以讓(rang)我(wo)們(men)追(zhui)蹤整(zheng)個(ge)生(sheng)產過程中(zhong)有沒(mei)有什(shen)麽異(yi)場(chang)☆況或是(shi)不(bu)良(liang)修(xiu)理。當然這些都(dou)是有前(qian)提(ti)的(de)，想要有什(shen)麽收(shou)獲(huo)就必(bi)須(xu)有付出(chu)。

    電(dian)路板(ban)的(de)生(sheng)產序(xu)列(lie)號(hao)印刷(shua)目(mu)前(qian)大約(yue)有4種方(fang)案(an)，可(ke)以參(can)考【介(jie)紹並比較四種PCBA追(zhui)蹤(zong)條形(xing)碼印(yin)刷(shua)方(fang)案(an)的(de)優(you)缺(que)點(dian)（標(biao)簽(qian)、油墨(mo)、鐳雕）】壹文。目(mu)前(qian)走(zou)在(zai)比較前面的(de)公(gong)司會建議采用「鐳雕」技(ji)術(shu)，副(fu)作用比較少，而且(qie)美觀。

    另(ling)外(wai)，有些(xie)跟不(bu)上腳(jiao)步(bu)的(de)公(gong)司不(bu)壹定(ding)會在空(kong)版(ban)的(de)階段(duan)就印(yin)刷(shua)序列(lie)號(hao)，而是等到(dao)分板(ban)完(wan)成後(hou)才會制作序(xu)列(lie)號(hao)，序列(lie)號(hao)導入(ru)在(zai)制(zhi)程越前(qian)端(duan)，可(ke)以追(zhui)蹤到(dao)的(de)生(sheng)產履(lv)歷(li)就越完(wan)整(zheng)。

    01.空(kong)板(ban)加載（Bare Board Loading）

    SMT_PCB_magazine01電(dian)路板(ban)組(zu)裝(zhuang)的(de)第壹步(bu)當然是要將空(kong)板(ban)（bare board）加載到(dao)SMT的(de)流水線(xian)上。目(mu)前(qian)最(zui)常見的(de)技術是(shi)將空(kong)板(ban)整(zheng)齊重(zhong)疊排(pai)列(lie)後(hou)，放(fang)置(zhi)於(yu)料架上(shang)，然後(hou)類似打印(yin)機(ji)的(de)紙張(zhang)運送壹樣(yang)由機(ji)構(gou)裝(zhuang)置(zhi)從最(zui)上面(mian)的(de)板子壹片片送入(ru)SMT生(sheng)產線(xian)的(de)輸送帶(dai)中(zhong)，不(bu)過這種運(yun)作在(zai)推送的(de)過程中(zhong)有時候(hou)會對(dui)某些(xie)板(ban)子(zi)造成表面刮傷(shang)的(de)問題(ti)，所(suo)以有時候(hou)也(ye)會將空(kong)版(ban)放(fang)置(zhi)於(yu)分(fen)料架（magazine）中(zhong)，這樣(yang)在機(ji)器(qi)堆(dui)送時就(jiu)不(bu)會有刮傷(shang)的(de)問題(ti)，只(zhi)是多(duo)了壹個(ge)放(fang)進分料架的(de)動作。

    這些過程都會有感應器（Sensor）作為眼睛(jing)傳(chuan)送到(dao)電(dian)腦中(zhong)，然後(hou)判(pan)斷(duan)何時該(gai)推(tui)送板(ban)子，並(bing)下(xia)指(zhi)令(ling)何時停(ting)止板子(zi)前進。

    02.印刷(shua)錫(xi)膏(gao)（Solder paste printing）

    印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)（Printed Circuit Board，PCB）」進入(ru)SMT流(liu)水(shui)產線的(de)第壹個(ge)作業為「印刷(shua)錫(xi)膏(gao)（solder paste）」，說(shuo)真(zhen)的(de)這有點(dian)類似女(nv)生(sheng)在臉(lian)上(shang)塗(tu)抹(mo)面(mian)膜(mo)。

    這個(ge)步(bu)驟會把錫(xi)膏(gao)透(tou)過鋼(gang)板(ban)（stencil）印刷(shua)在PCB需要焊接零(ling)件(jian)的(de)焊墊/焊(han)盤(pan)（pad）上(shang)面(mian)，錫(xi)膏(gao)的(de)位置(zhi)與(yu)體(ti)積(ji)會影(ying)響(xiang)到(dao)後(hou)續的(de)焊接質(zhi)量，這些錫(xi)膏(gao)會在後(hou)續SMT制程流經(jing)「回焊(han)爐（Reflow Oven）」高溫區(qu)時融(rong)化(hua)並在重(zhong)新(xin)凝固(gu)的(de)過程中(zhong)將(jiang)電(dian)子零(ling)件(jian)焊(han)接在電(dian)路板(ban)上(shang)面(mian)。

    之所以要使(shi)用「錫(xi)膏(gao)」來作為電(dian)子零(ling)件(jian)與(yu)PCB結合的(de)最(zui)主要目(mu)的(de)有二(er)：

    1）焊(han)錫(xi)完(wan)成前(qian)將(jiang)電(dian)子零(ling)件(jian)黏貼(tie)固(gu)定(ding)在電(dian)路板(ban)，使(shi)其不(bu)至於(yu)因(yin)為PCB的(de)移動或(huo)振動而(er)偏(pian)移。這就是(shi)為何要為膏(gao)狀(zhuang)。

    2）經(jing)過回焊(han)高溫後(hou)將(jiang)電(dian)子零(ling)件(jian)焊(han)接固(gu)定(ding)於PCB上(shang)，使(shi)其在終端(duan)用戶使(shi)用的(de)過程中(zhong)不(bu)至於(yu)掉(diao)落，並(bing)達到(dao)電(dian)子信(xin)號(hao)傳(chuan)遞(di)的(de)目(mu)的(de)。

    延(yan)伸閱讀(du)：如何將(jiang)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)於電(dian)路板(ban)（solder paste printing）

    另(ling)外(wai)，在新(xin)產品(pin)試機(ji)時有些(xie)人(ren)會使(shi)用膠(jiao)膜(mo)板(ban)/膠(jiao)紙板(ban)來代(dai)替錫(xi)膏(gao)，可(ke)以增(zeng)加SMT調機(ji)的(de)效率(lv)並(bing)減少浪費。

    延(yan)伸閱讀(du)：SMT打件(jian)置(zhi)件(jian)前(qian)制(zhi)作業的(de)膠(jiao)膜(mo)板(ban)膠(jiao)紙板(ban)（sticking board）是做(zuo)什麽用的(de)？

    03.錫(xi)膏(gao)檢(jian)查(zha)機(ji)（solder paste inspector，SPI）

    錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)的(de)優(you)劣會直接影(ying)響(xiang)到(dao)後(hou)續零件(jian)焊(han)接的(de)良(liang)莠好(hao)壞，所以現在大部(bu)份較領(ling)先(xian)的(de)EMS工(gong)廠為求質(zhi)量穩(wen)定(ding)，都會先(xian)在錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)之後(hou)額(e)外(wai)多(duo)設置(zhi)壹臺光學(xue)儀器(qi)，用來檢(jian)查(zha)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)的(de)質(zhi)量，這臺儀器(qi)就(jiu)被(bei)稱(cheng)之為「錫(xi)膏(gao)檢(jian)查(zha)機(ji)（Solder Paste Inspector，SPI）」，其原理與(yu)AOI（Auto Optical Inspection）類似，檢(jian)查(zha)後(hou)如果(guo)發現有錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)不(bu)良(liang)的(de)板子就(jiu)可以先(xian)挑出(chu)來，洗掉上面的(de)錫(xi)膏(gao)在(zai)重(zhong)新(xin)印(yin)刷(shua)錫(xi)膏(gao)就(jiu)可以了，或(huo)是(shi)采(cai)用修(xiu)理的(de)方(fang)式(shi)移除(chu)多(duo)余的(de)錫(xi)膏(gao)。

    這個(ge)SPI之所(suo)以重(zhong)要是因(yin)為錫(xi)膏(gao)如果(guo)經(jing)過回焊(han)後(hou)就(jiu)固(gu)化(hua)了，錫(xi)膏(gao)固(gu)化(hua)後(hou)才發現零件(jian)有焊(han)接(jie)問(wen)題(ti)就(jiu)必(bi)須(xu)動(dong)用烙(lao)鐵(tie)重(zhong)工(gong)，或是(shi)報廢，如果(guo)可以在(zai)早(zao)期固(gu)化(hua)前就發現錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)問題(ti)並(bing)加以改(gai)善或(huo)解(jie)決，就可以大幅(fu)降(jiang)低生(sheng)產不(bu)良(liang)率(lv)並(bing)降(jiang)低(di)修(xiu)理的(de)成本(ben)。

    延(yan)伸閱讀(du)：SPI（Solder Paste Inspection）錫(xi)膏(gao)檢(jian)查(zha)機(ji)可(ke)以做(zuo)什麽？

    04.快(kuai)速(su)打件(jian)機(ji)（Chip Placement，Pick and Place speed machine）

    電(dian)路板(ban)上(shang)的(de)電(dian)子零(ling)件(jian)壹般(ban)分(fen)為主動(dong)元件(jian)（IC類零件(jian)）與(yu)被動(dong)元件(jian)（Inductors，Capacitors，Resistors等零件(jian)），而(er)這類SMD被動(dong)元件(jian)（如小(xiao)電(dian)阻(zu)、電(dian)容、電(dian)感）又(you)稱「Small Chip」的(de)體(ti)積(ji)通常(chang)比較小，而且(qie)壹般(ban)只(zhi)有兩(liang)個(ge)端(duan)點(dian)需要被焊接(jie)，所(suo)以在(zai)將這類小零(ling)件擺(bai)放(fang)在(zai)電(dian)路板(ban)上(shang)時相(xiang)對(dui)的(de)位置(zhi)精(jing)度(du)要求也(ye)比較低，所以就(jiu)設計出(chu)了快(kuai)速(su)/高速(su)打件(jian)貼(tie)片機(ji)（Chip Placement machine），這種置(zhi)件(jian)機(ji)壹般(ban)會有好(hao)幾(ji)個(ge)吸(xi)嘴(zui)頭，而且速(su)度(du)非(fei)常地快(kuai)，快(kuai)得像轉(zhuan)輪(lun)機(ji)關槍(qiang)壹樣(yang)，壹秒(miao)鐘(zhong)可以打好(hao)幾(ji)顆零件。

    這個(ge)時候(hou)錫(xi)膏(gao)的(de)膏(gao)狀(zhuang)優(you)點(dian)就(jiu)顯現出(chu)來了，因(yin)為打件(jian)的(de)時候(hou)通常(chang)吸(xi)嘴(zui)頭只會上下(xia)動(dong)作動(dong)，而零件的(de)對(dui)位就得靠(kao)板子的(de)精準(zhun)移(yi)動了，這些已(yi)經(jing)被(bei)打在(zai)電(dian)路板(ban)上(shang)的(de)電(dian)子零(ling)件(jian)則(ze)會被剛剛印刷(shua)於電(dian)路板(ban)上(shang)的(de)錫(xi)膏(gao)黏住(zhu)（這也(ye)是為何錫(xi)膏(gao)要做成膏(gao)狀(zhuang)的(de)原因(yin)之壹），所以既(ji)使(shi)打件(jian)的(de)速(su)度(du)非(fei)常的(de)快(kuai)（板(ban)子移動的(de)速(su)度(du)方(fang)常(chang)快(kuai)），板(ban)子上面的(de)零件也(ye)還不(bu)至於(yu)被(bei)甩(shuai)開(kai)飛散，但大型(xing)零(ling)件或是(shi)有壹定(ding)重(zhong)量(liang)的(de)零件就(jiu)不(bu)適宜用快(kuai)速(su)打件(jian)機(ji)來處(chu)理，壹來會拖(tuo)累原(yuan)本(ben)打得飛(fei)快(kuai)的(de)小零件(jian)速(su)度(du)，二(er)來怕零件會因(yin)為板子(zi)快(kuai)速(su)移(yi)動(dong)而(er)偏移了原(yuan)來的(de)位置(zhi)。

    視電(dian)路板(ban)上(shang)的(de)小零件(jian)數(shu)量多(duo)寡(gua)，壹條SMT產線(xian)壹般(ban)會有1～4臺(tai)快(kuai)速(su)打件(jian)置(zhi)件(jian)機(ji)。

    延(yan)伸閱讀(du)：用視頻(pin)介(jie)紹SMT（Surface Mount Technology）制程

    05.泛用型打件(jian)機(ji)（Pick and Place general machine）

    這種泛用型打件(jian)貼(tie)片機(ji)壹般(ban)又(you)稱為「慢速(su)機(ji)」。它幾(ji)乎可以適用於所有SMD零(ling)件(jian)的(de)貼片打件(jian)需求，但因(yin)為其訴求的(de)不(bu)是速(su)度(du)，而(er)是(shi)打件(jian)的(de)精準(zhun)度(du)，所以慢(man)速(su)機(ji)壹般(ban)拿(na)來打壹些體(ti)積(ji)比較大或(huo)是(shi)比較重(zhong)或(huo)是(shi)多(duo)腳(jiao)位的(de)電(dian)子零(ling)件(jian)，如BGA集(ji)成電(dian)路、連(lian)接(jie)器(qi)（connector）、讀(du)卡(ka)機(ji)、屏(ping)蔽框/罩(zhao)…等，因(yin)為這些零(ling)件需要比較準(zhun)確(que)的(de)位置(zhi)，所(suo)以其對(dui)位及角度調整(zheng)的(de)能力就變得非(fei)常重(zhong)要，取件（pick）後(hou)會先(xian)用照(zhao)相機(ji)照(zhao)壹下(xia)零(ling)件(jian)的(de)外(wai)觀，然後(hou)調整(zheng)零件的(de)位置(zhi)與(yu)角度(du)後(hou)才會置(zhi)件(jian)（placement），所(suo)以整(zheng)體(ti)速(su)度(du)上(shang)來說(shuo)就(jiu)相(xiang)對(dui)的(de)慢了許(xu)多(duo)。

    這裏的(de)電(dian)子零(ling)件(jian)因(yin)為尺(chi)寸(cun)的(de)關系(xi)，不(bu)壹定(ding)都會有卷帶(dai)包(bao)裝(zhuang)（tape-on-reel），有的(de)可能會是托盤(pan)（Tray）或(huo)是(shi)管(guan)狀（tube）包(bao)裝(zhuang)。但如果(guo)要讓SMT機(ji)器(qi)可(ke)以吃(chi)托(tuo)盤(pan)或(huo)是(shi)管(guan)狀的(de)包裝(zhuang)料，通常(chang)需要額(e)外(wai)配(pei)置(zhi)壹臺機(ji)器(qi)。

    連(lian)接(jie)器上SMT專(zhuan)用帽蓋(gai)（Connector cap）造成接(jie)觸(chu)不(bu)良(liang)連(lian)接(jie)器(qi)上(shang)SMT專(zhuan)用帽蓋(gai)（Connector cap）造成接(jie)觸(chu)不(bu)良(liang)

    壹般(ban)傳(chuan)統的(de)打件(jian)貼(tie)件機(ji)（pick and place machine）都(dou)是(shi)使(shi)用吸(xi)力的(de)原理來取放(fang)電(dian)子零(ling)件(jian)，所(suo)以這些電(dian)子零(ling)件(jian)的(de)最(zui)上面(mian)壹定(ding)都要保留(liu)壹塊(kuai)幹凈(jing)的(de)平面(mian)給(gei)打件(jian)機(ji)的(de)吸(xi)嘴(zui)來吸(xi)取(qu)零件之用，可是有些(xie)電(dian)子零(ling)件(jian)就(jiu)是無法(fa)有平面(mian)留(liu)給這些機(ji)器(qi)，這時候(hou)就(jiu)需要訂(ding)制(zhi)特殊(shu)吸(xi)嘴(zui)給這些異(yi)形零(ling)件(jian)，或(huo)是(shi)在零件上加貼壹層平面(mian)的(de)膠(jiao)帶(dai)，或(huo)是(shi)戴上(shang)有平面(mian)的(de)帽蓋(gai)。

    06.手擺(bai)零件或(huo)目(mu)視檢(jian)查(zha)（hand place component or visual inspection）或爐前AOI

    當所(suo)有的(de)零件都(dou)打上(shang)電(dian)路板(ban)在(zai)要進入(ru)高溫回焊(han)爐（reflow）前，通常(chang)還會設置(zhi)壹個(ge)檢(jian)查(zha)點(dian)，用來挑出(chu)打件(jian)偏(pian)移或掉(diao)件…等的(de)缺點(dian)，因(yin)為過了高溫爐後(hou)如果(guo)再發現有焊(han)接(jie)問(wen)題(ti)就(jiu)必(bi)須(xu)要動烙(lao)鐵(tie)（iron），這會影(ying)響(xiang)到(dao)產品(pin)的(de)質(zhi)量，也(ye)會有額(e)外(wai)的(de)花(hua)費；另外(wai)壹些無法(fa)經(jing)由打件(jian)/貼(tie)件機(ji)來操作的(de)零件，比如較(jiao)大的(de)電(dian)子零(ling)件(jian)或(huo)是DIP/THT傳(chuan)統零(ling)件或(huo)是(shi)某(mou)些特殊(shu)原(yuan)因(yin)，也(ye)會在這裏用人(ren)工(gong)的(de)方(fang)式(shi)手擺(bai)零件。

    另(ling)外(wai)，有些(xie)手(shou)機(ji)板(ban)的(de)SMT會在回焊(han)爐前多(duo)設置(zhi)壹道「爐前AOI」，用來確(que)認(ren)回焊(han)前的(de)打件(jian)貼(tie)片質(zhi)量。還有壹個(ge)情(qing)況是某(mou)些(xie)板(ban)子(zi)會在SMT階段(duan)就直接將(jiang)「屏(ping)蔽罩(zhao)（Shielding-can）」焊(han)接於電(dian)路板(ban)上(shang)，壹旦屏蔽罩(zhao)放(fang)上(shang)電(dian)路板(ban)就(jiu)無法(fa)在(zai)經(jing)由AOI或(huo)是(shi)目(mu)檢(jian)方(fang)法(fa)檢(jian)查(zha)其貼片與(yu)焊錫(xi)質(zhi)量了，建(jian)議(yi)有這種情(qing)況壹定(ding)要擴多(duo)設置(zhi)壹道「爐前AOI」，放(fang)置(zhi)在(zai)「屏(ping)蔽罩(zhao)」貼(tie)片之前(qian)。

    07.回焊(han)（Reflow）

    回焊(han)（reflow）的(de)目(mu)的(de)是將錫(xi)膏(gao)熔(rong)融(rong)並(bing)形(xing)成非(fei)金屬共化(hua)物（IMC）於零(ling)件腳(jiao)與(yu)電(dian)路板(ban)之(zhi)間(jian)，也(ye)就是將電(dian)子零(ling)件(jian)焊(han)接於電(dian)路板(ban)之(zhi)上(shang)，其溫度的(de)上升與(yu)下(xia)降(jiang)的(de)曲(qu)線(xian)（temperature profile）往往影(ying)響(xiang)到(dao)整(zheng)個(ge)電(dian)路板(ban)的(de)焊接質(zhi)量，根(gen)據焊錫(xi)的(de)特性，壹般(ban)的(de)回焊(han)爐會設定(ding)預熱區（pre-heat）、浸潤(run)區(qu)（soak）、回焊(han)區（reflow）、冷卻區(qu)（cool）來達到(dao)最(zui)佳的(de)焊錫(xi)效果(guo)。

    以目(mu)前(qian)無鉛(qian)制(zhi)程的(de)SAC305錫(xi)膏(gao)，其融點(dian)大約(yue)落在(zai)217℃左右，也(ye)就是說(shuo)回焊(han)爐的(de)溫度至(zhi)少要高於這個(ge)溫度(du)才能重(zhong)新(xin)熔(rong)融(rong)錫(xi)膏(gao)，另(ling)外(wai)回焊(han)爐中(zhong)的(de)最(zui)高溫度(du)最(zui)好不(bu)要超(chao)過250℃，否則(ze)會有很(hen)多(duo)零(ling)件因(yin)為沒有辦(ban)法承受(shou)那(na)麽高的(de)溫度而(er)變形或融(rong)化(hua)。

    基本(ben)上電(dian)路板(ban)經(jing)過回焊(han)爐後(hou)，整(zheng)個(ge)電(dian)路板(ban)的(de)組裝(zhuang)就算完(wan)成，如果(guo)還有手(shou)焊(han)零(ling)件(jian)例外(wai)，剩下(xia)的(de)就是檢(jian)查(zha)及測(ce)試電(dian)路板(ban)有沒(mei)有缺(que)損(sun)或(huo)功能不(bu)良(liang)的(de)問題(ti)而(er)已。

    相(xiang)關閱讀(du)：

    回流(liu)焊的(de)溫度曲(qu)線(xian)Reflow Profile

    回流(liu)焊的(de)爐溫曲(qu)線(xian)應該使(shi)用RSS（馬鞍）型(xing)？還是RTS（斜升(sheng)）型？

    08.光學(xue)檢(jian)查(zha)焊錫(xi)性(xing)（AOI，Auto Optical Inspection）Option

    雖(sui)然「爐後(hou)AOI」幾(ji)乎已經(jing)成現今(jin)SMT的(de)標準(zhun)配(pei)置(zhi)，但(dan)並(bing)不(bu)壹定(ding)每條(tiao)SMT的(de)產線都(dou)會配(pei)置(zhi)有「光學(xue)檢(jian)查(zha)機(ji)（AOI）」，設置(zhi)「爐後(hou)AOI」的(de)目(mu)的(de)之壹是因(yin)為有些(xie)密(mi)度(du)太(tai)高的(de)電(dian)路板(ban)無法(fa)有效的(de)進行後(hou)續的(de)開(kai)短(duan)路(lu)電(dian)路測(ce)試（ICT），所以用AOI來取代(dai)，但由於(yu)AOI為光學(xue)判讀(du)，有其先(xian)天上(shang)的(de)盲區，比如說(shuo)零(ling)件(jian)底(di)下(xia)的(de)焊錫(xi)無法(fa)被(bei)檢(jian)查(zha)，鄰近(jin)高零件(jian)的(de)位置(zhi)會有陰(yin)影(ying)效應無法(fa)有效檢(jian)查(zha)，而且(qie)目(mu)前(qian)AOI僅(jin)能(neng)針對(dui)看得到(dao)的(de)零件檢(jian)查(zha)有否(fou)墓(mu)碑(bei)（tombstone）、側立(li)、缺(que)件(jian)、位移、極(ji)性(xing)方(fang)向、錫(xi)橋、空(kong)焊(han)等，但無法(fa)判(pan)斷(duan)假焊(han)、BGA焊(han)性(xing)、電(dian)阻(zu)值(zhi)、電(dian)容值(zhi)、電(dian)感值(zhi)等零件(jian)質(zhi)量，有些(xie)AOI連(lian)QFN或(huo)城(cheng)堡形端(duan)子(zi)（Castellated terminations）的(de)側邊焊錫(xi)都(dou)無法(fa)檢(jian)查(zha)。

    所以到(dao)目(mu)前(qian)為止AOI絕對(dui)無法(fa)完(wan)全(quan)取代(dai)ICT及FVT。

    所(suo)以如果(guo)僅使(shi)用AOI想取(qu)代(dai)ICT，在質(zhi)量上(shang)仍然會有很(hen)大的(de)風(feng)險，但(dan)ICT也(ye)不(bu)是百(bai)分(fen)之百(bai)就(jiu)是了，只(zhi)能(neng)說(shuo)互(hu)相(xiang)彌(mi)補(bu)測(ce)試涵蓋率(lv)，希(xi)望(wang)做(zuo)到(dao)100%測(ce)試涵蓋率(lv)，所(suo)以自(zi)己(ji)要做個(ge)取舍(she)（trade-off）。

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    AOI可(ke)以測(ce)哪些(xie)電(dian)路板(ban)組(zu)裝(zhuang)的(de)缺點(dian)？

    SMT的(de)光學(xue)檢(jian)查(zha)是時候(hou)該(gai)全面進化(hua)為【3D AOI】以提(ti)高檢(jian)出(chu)率(lv)了

    09.收(shou)板(ban)（unloading）

    當板(ban)子組(zu)裝(zhuang)完(wan)成後(hou)會在收回到(dao)分料架（magazine）內，這些分(fen)料架已(yi)經(jing)被(bei)設計成可(ke)以讓(rang)SMT機(ji)臺(tai)自(zi)動取放(fang)板(ban)子而不(bu)會影(ying)響(xiang)到(dao)其質(zhi)量，但(dan)操作時還是得註意不(bu)同板(ban)子(zi)的(de)上下(xia)間(jian)距(ju)以避免電(dian)子零(ling)件(jian)撞(zhuang)件問(wen)題(ti)。

    10.成品(pin)目(mu)檢(jian)（Visual Inspection）

    不(bu)論(lun)有沒(mei)有設立(li)AOI站別，壹般(ban)的(de)SMT線都還是會設立(li)壹個(ge)電(dian)路組(zu)裝(zhuang)板的(de)目(mu)視檢(jian)查(zha)區，信(xin)心(xin)度(du)還是不(bu)足啊(a)！目(mu)的(de)在檢(jian)查(zha)電(dian)路板(ban)組(zu)裝(zhuang)完(wan)成後(hou)有無任(ren)何的(de)不(bu)良(liang)，如果(guo)是設置(zhi)有AOI站別者則(ze)可(ke)以減少目(mu)檢(jian)人(ren)員的(de)數(shu)量，因(yin)為還是要檢(jian)查(zha)壹些AOI無法(fa)判(pan)讀(du)到(dao)的(de)地方(fang)，或(huo)復(fu)檢(jian)AOI判退(tui)打下(xia)來的(de)不(bu)良(liang)。目(mu)前(qian)的(de)技術，AOI還是有壹定(ding)的(de)誤判率(lv)的(de)。

    很多(duo)的(de)工(gong)廠都(dou)會在這壹站提供(gong)目(mu)視重(zhong)點(dian)檢(jian)查(zha)模板(ban)（inspection template），方(fang)便(bian)目(mu)檢(jian)人(ren)員檢(jian)驗壹些重(zhong)點(dian)零(ling)件的(de)焊性與(yu)零件(jian)極(ji)性(xing)。

    11.零件後(hou)復(fu)（Touch up）或波(bo)焊(han)零(ling)件

    如果(guo)有些(xie)零(ling)件(jian)沒(mei)有辦(ban)法用SMT來貼片打件(jian)，就(jiu)需要後(hou)復(fu)（touch-up）的(de)手焊零(ling)件或(huo)利用「波焊（wave soldering）」或(huo)「選(xuan)焊(han)」來焊接傳(chuan)統通孔零件(jian)，這個(ge)步(bu)驟通常(chang)會放(fang)在(zai)SMT的(de)成品(pin)檢(jian)查(zha)之後(hou)，目(mu)的(de)是用以區(qu)別缺(que)點(dian)是(shi)來自(zi)SMT還是SMT後(hou)的(de)制程。

    「後(hou)復(fu)」電(dian)子零(ling)件(jian)時要使(shi)用烙(lao)鐵(tie)（iron）及(ji)錫(xi)絲(si)（solder wire），焊(han)接(jie)時將(jiang)維持(chi)於壹定(ding)高溫的(de)烙(lao)鐵(tie)頭(tou)接(jie)觸到(dao)欲焊(han)錫(xi)的(de)零件腳(jiao)與(yu)焊墊(dian)，直至溫(wen)度(du)升高到(dao)足以融(rong)化(hua)錫(xi)絲(si)的(de)溫度，然後(hou)加入(ru)錫(xi)絲(si)融(rong)化(hua)，迅速(su)移(yi)除(chu)烙(lao)鐵(tie)頭(tou)以降(jiang)低焊(han)錫(xi)溫(wen)度(du)，待錫(xi)絲(si)冷卻固(gu)化(hua)後(hou)就(jiu)會把零件(jian)焊接(jie)於(yu)電(dian)路板(ban)之(zhi)上(shang)。

    手焊零(ling)件時會有壹些煙(yan)霧產生(sheng)，這些煙(yan)霧會包含許多(duo)重(zhong)金屬，所以操(cao)作區(qu)域(yu)壹定(ding)要設立(li)煙(yan)霧排(pai)出(chu)設備(bei)，盡量(liang)不(bu)要讓操作員吸(xi)入(ru)這些有害(hai)煙(yan)霧。

    需要提醒的(de)，有些(xie)零(ling)件(jian)的(de)後(hou)復(fu)會因(yin)制程的(de)需求而安(an)排(pai)在更(geng)後(hou)段(duan)的(de)制程。