什麽(me)是印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)組件？

也(ye)稱(cheng)為(wei) PCBA，印(yin)刷電(dian)路板(ban)組裝可能是(shi)壹(yi)個非常(chang)難以(yi)理解(jie)的(de)概(gai)念。但(dan)為(wei)什麽(me)，妳(ni)可能會(hui)問(wen)。原因(yin)是(shi)PCBA與(yu)印(yin)刷電(dian)路制(zhi)造不(bu)同，也(ye)稱(cheng)為(wei)PCB。印(yin)刷電(dian)路板(ban)組裝和(he) PCB 制(zhi)造是(shi)兩(liang)個不(bu)同的(de)學科，具(ju)有不(bu)同的(de)要(yao)求和(he)標準(zhun)。 

正(zheng)確的(de) PCB 服務提(ti)供商(shang)。值(zhi)得慶幸(xing)的(de)是，有各種(zhong)PCB 組裝. 

2.1 PCB設計依(yi)據(ju)

基(ji)板(ban) – PCB 基板(ban)是固(gu)定(ding) PCB 組件和(he)跡線(xian)的(de)固體(ti)材料(liao)。在(zai) PCB 組裝之(zhi)前，您需(xu)要(yao)確(que)保(bao)使(shi)用(yong)正(zheng)確的(de)基板(ban)材料(liao)。選擇(ze)正(zheng)確的(de)基板(ban)是獲得最佳 PCB 的(de)第壹步。簡而言(yan)之(zhi)，正(zheng)確的(de)基板(ban)材料(liao)主(zhu)要(yao)影(ying)響 PCB 的(de)性能。

銅(tong) – 銅(tong)是用(yong)於(yu)制(zhi)作(zuo)走線(xian)的(de)最常見元(yuan)素(su)之(zhi)壹。但(dan)為(wei)什麽(me)銅(tong)是整(zheng)個印刷(shua)電(dian)路板(ban)行(xing)業的(de)流行(xing)選擇(ze)？銅(tong)帶(dai)來的(de)最重要(yao)的(de)好處(chu)是它(ta)的(de)高(gao)導電(dian)性(xing)。銅(tong)可以(yi)很好地(di)傳輸信號(hao)，而(er)不(bu)會(hui)沿途失(shi)去電(dian)力(li)。

阻(zu)焊層——阻(zu)焊層是(shi)位(wei)於(yu)銅(tong)箔頂部(bu)的(de)壹層。這壹(yi)層(ceng)賦予印刷(shua)電(dian)路板(ban)綠色(se)。阻(zu)焊層覆蓋在銅(tong)層上以(yi)隔(ge)離銅(tong)跡線(xian)並(bing)保(bao)護(hu) PCB 的(de)銅(tong)跡線(xian)免(mian)受(shou)氧(yang)化(hua)。阻(zu)焊層還可以(yi)防止(zhi)在(zai)緊(jin)密(mi)間隔(ge)的(de)焊盤之(zhi)間形成焊(han)橋(qiao)。 

2.2 PCB組裝需(xu)要(yao)電(dian)子(zi)零件和(he)耗材(cai) 

印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)的(de)構造不(bu)同於(yu)制(zhi)造電(dian)路板(ban)。印刷(shua)電(dian)路板(ban)的(de)生產涉(she)及(ji)多個過程(cheng)，例(li)如設計和(he)創(chuang)建(jian) PCB 原型(xing)。印刷(shua)電(dian)路板(ban)組件需(xu)要(yao)壹(yi)些東西。以(yi)下是(shi) SMT 所需(xu)的(de)電(dian)子(zi)零件和(he)耗材(cai)）。這(zhe)將(jiang)使拾(shi)放機輕松地(di)將(jiang)元(yuan)件拾(shi)放到(dao) PCB 上（柔性PCB 非(fei)常(chang)適用(yong)於(yu)密度(du)和(he)溫(wen)度(du)是主(zhu)要(yao)問(wen)題的(de)工作(zuo)條(tiao)件。 

• Metalcore PCB：（FR4 板(ban)）——FR4 PCB 最近在(zai)許(xu)多電(dian)子(zi)設備中(zhong)得到(dao)使用(yong)。FR 表(biao)示(shi)該(gai)材(cai)料(liao)具(ju)有阻(zu)燃性(xing)，而(er) 4 表(biao)示(shi)用(yong)於(yu)生產這(zhe)些類型(xing)的(de) PCB 的(de)四種(zhong)元(yuan)素(su)。

2.4PCB組裝行(xing)業的(de)三大(da)安裝技(ji)術 

•  表(biao)面(mian)貼裝技(ji)術——這是壹種(zhong)將(jiang)印刷(shua)電(dian)路板(ban)的(de)電(dian)子(zi)元(yuan)件直(zhi)接(jie)安裝在(zai)PCB 表(biao)面(mian)上的(de)方法。以(yi)這種(zhong)方(fang)式(shi)安裝的(de)電(dian)氣(qi)元(yuan)件是(shi)表(biao)面(mian)貼裝器(qi)件（SMD）。 

•  通孔(kong)技(ji)術——這是壹種(zhong)用(yong)於(yu)電(dian)子(zi)元(yuan)件的(de)安裝方(fang)案(an)，涉及(ji)在(zai)零件上使用(yong)引線(xian)，這(zhe)些零件插(cha)入(ru)在(zai)印(yin)刷電(dian)路板(ban)上鉆出(chu)的(de)孔中，並手動(dong)或(huo)自(zi)動(dong)焊接到(dao)委(wei)員(yuan)會(hui)另壹側(ce)的(de)焊盤上。 

•  混合技(ji)術——混合技(ji)術也(ye)是(shi)另壹種(zhong)可訪問(wen)的(de)安裝技(ji)術，它包括使(shi)用(yong)不(bu)同的(de)材料(liao)來優化(hua)電(dian)氣(qi)性能(neng)和(he)提(ti)高(gao)系(xi)統可靠性(xing)。 

2.5 DFM檢(jian)驗(yan) 

什麽(me)是DFM檢(jian)驗(yan)？

簡而言(yan)之(zhi)，也(ye)稱(cheng)為(wei) DFM，制(zhi)造設計涉(she)及(ji)設計零件、產品或組件的(de)過程，以(yi)便於(yu)制(zhi)造以(yi)更低(di)的(de)成本(ben)制(zhi)造最終(zhong)產品。DFM 檢查是(shi)檢(jian)查印(yin)刷電(dian)路板(ban)功(gong)能(neng)的(de)過程。DFM 檢查(zha)涉(she)及(ji)對(dui)材(cai)料(liao)清(qing)單、不(bu)推(tui)薦用(yong)於(yu)制(zhi)造的(de)部(bu)件以(yi)及(ji)需(xu)要(yao)立(li)即(ji)更換的(de)部(bu)件的(de)審查。 

為(wei)什麽(me)我(wo)們(men)需(xu)要(yao)進行(xing)DFM檢查(zha)？

DFM 檢查(zha)有(you)很多好(hao)處(chu)。DFM 檢查(zha)使設計人(ren)員能夠(gou)了解產品的(de)再(zai)現(xian)性和(he)可重復(fu)性(xing)。它還指(zhi)導制(zhi)造過(guo)程(cheng)中的(de)公差以(yi)及(ji)產品的(de)要(yao)求是否合理。DFI 期(qi)間(jian)涵蓋的(de)壹些問(wen)題包括檢(jian)查與(yu)公(gong)差有關的(de)問題將(jiang)如何(he)影響(xiang)測量(liang)系(xi)統並檢(jian)測(ce)與(yu)不(bu)符(fu)合項有(you)關的(de)問題。  

重要(yao)性(xing) 

如前所述(shu)，制(zhi)造設計是(shi)設計產品以(yi)使其(qi)易於(yu)制(zhi)造的(de)過程。DFM 是構(gou)建(jian)新產品之(zhi)前最關鍵(jian)的(de)制(zhi)造工(gong)裝工(gong)藝開(kai)發(fa)和(he)工裝設計步驟(zhou)之(zhi)壹。 

在(zai)計劃(hua)設計新產品時，DFM 是必(bi)不(bu)可少的(de)。說到(dao)PCB的(de)制(zhi)造，DFM是(shi)必(bi)不(bu)可少的(de)，因(yin)為(wei)它(ta)可以(yi)保(bao)證(zheng)產品的(de)生產。使(shi)用(yong) DFM，產品不(bu)會(hui)很快回到(dao)繪圖(tu)板(ban)。其(qi)次，DFM 是必(bi)不(bu)可少的(de)，因(yin)為(wei)它(ta)會(hui)影(ying)響(xiang)您產品的(de)感(gan)覺、外(wai)觀(guan)、功(gong)能(neng)和(he)精度(du)。最後，DFM 是(shi)必要(yao)的(de)，因(yin)為(wei)它(ta)會(hui)顯著(zhe)影(ying)響您的(de)時間線(xian)。 

如(ru)何(he)進行(xing)PCB組裝的(de)詳(xiang)細(xi)步驟(zhou)

印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)組裝本(ben)身並(bing)不(bu)是壹個復(fu)雜的(de)過程。但是(shi)，如(ru)果(guo)操作(zuo)不(bu)當或(huo)匆(cong)忙(mang)完(wan)成，您最終(zhong)可能會(hui)重復(fu)整(zheng)個過程(cheng)。沒(mei)有什麽(me)比(bi)必須重復(fu) SMT 更(geng)糟(zao)糕(gao)和(he)更昂(ang)貴(gui)的(de)了）。這將(jiang)使貼片機(ji)輕松地(di)將(jiang)元(yuan)件貼裝到(dao) PCB（PCBA如下(xia)突出(chu)顯示(shi)：

第(di)壹步：印刷(shua)焊(han)膏——當涉(she)及(ji)到(dao)PCB 快速(su)原型(xing)制(zhi)作(zuo)時。3D PCB 打(da)印不(bu)僅制(zhi)作(zuo)PCB，還進行(xing)印刷(shua)電(dian)路板(ban)組裝（PCBA線(xian)，壹(yi)種(zhong)機(ji)械(xie)夾(jia)具(ju)將(jiang)焊錫(xi)模板(ban)和(he) PCB 完(wan)美(mei)地(di)固(gu)定(ding)到(dao)位(wei)。之(zhi)後，塗(tu)抹(mo)器將(jiang)壹些焊(han)膏直(zhi)接(jie)塗(tu)抹(mo)到(dao)該區(qu)域(yu)意在(zai)理想(xiang)的(de)部(bu)分。 

第(di)二(er)步：取放

應用(yong)焊膏後(hou)，PCB 快速(su)成型(xing)。3D PCB 打(da)印不(bu)僅制(zhi)造 PCB，而(er)且(qie)還進行(xing)印刷(shua)電(dian)路板(ban)組裝（Ë現(xian)在有(you)壹個印刷(shua)電(dian)路板(ban)的(de)自(zi)動(dong)挑選機(ji)器(qi)人(ren)和(he)地(di)點(dian)的(de)部(bu)件。機(ji)器(qi)人(ren)還適(shi)當地(di)定(ding)位(wei)在(zai)PCB和(he)適用(yong)的(de)表(biao)面(mian)安裝到(dao)印刷(shua)電(dian)路板(ban)的(de)表(biao)面(mian)上。 

第三步：回流焊接(jie)

PCB 元(yuan)件和(he)焊膏就位(wei)的(de)那(na)壹刻(ke)，它(ta)們(men)必(bi)須正(zheng)確粘附。出(chu)於(yu)這個原因(yin)，面(mian)團(tuan)必(bi)須凝固才(cai)能通過(guo)回流將(jiang)零件連(lian)接(jie)到(dao)板(ban)上。大(da)多數PCBA在回流過程(cheng)中需(xu)要(yao)特(te)別(bie)考(kao)慮，更(geng)多的(de)是雙面(mian)印(yin)刷電(dian)路板(ban)組裝。 

第四步：檢驗(yan)和(he)質量(liang)控制(zhi)

壹旦(dan)這(zhe)些元(yuan)件焊(han)接(jie)到(dao)位(wei)，電(dian)路板(ban)就需(xu)要(yao)進行(xing)測試(shi)以(yi)確定(ding)其(qi)功(gong)能(neng)。在(zai)回流過程(cheng)中，移動可能會(hui)導致連接(jie)缺(que)失或(huo)連接(jie)不(bu)良(liang)。Wn PCB 組裝。 

不(bu)幸(xing)的(de)是，手動(dong)組裝往(wang)往(wang)是(shi)不(bu)準(zhun)確的(de)。自(zi)動(dong)光(guang)學檢測(ce)更(geng)適(shi)合大(da)批(pi)量(liang)生產。在(zai)這(zhe)裏(li)，PCB 制(zhi)造商(shang)使用(yong)自(zi)動(dong)化(hua)機(ji)器(qi)在短(duan)時(shi)間內處(chu)理大(da)量(liang) PCB。 

最後，有(you)壹個X射線(xian)檢(jian)查(zha)。這種(zhong)類型(xing)的(de)檢查方法並不(bu)常見，盡管(guan)它在(zai)復(fu)雜和(he)分層(ceng)的(de) PCB 中被大(da)量(liang)使用(yong)。使用(yong) X 射線(xian)，觀(guan)察(cha)者可以(yi)透視層，隨(sui)後可視化(hua)較(jiao)低(di)層以(yi)查看(kan)隱藏的(de)問題。 

第五步：通孔(kong)組裝

根(gen)據(ju)正(zheng)在建造的(de)電(dian)路板(ban)，它可以(yi)承載(zai)通常(chang)不(bu)會(hui)出(chu)現(xian)在表(biao)面(mian)貼裝器(qi)件上的(de)各種(zhong)元(yuan)件。它(ta)們(men)可能包括電(dian)鍍(du)通孔(kong)細(xi)節(jie)或 PHT。除(chu)了焊膏，PHT 元(yuan)件可能需(xu)要(yao)專(zhuan)門(men)的(de)焊接方法，例如(ru)手工(gong)焊(han)接或(huo)波(bo)峰(feng)焊接(jie)。手工(gong)焊(han)接並(bing)不(bu)是壹個復(fu)雜的(de)過程。在這(zhe)裏(li)，在將(jiang)元(yuan)素(su)傳輸到(dao)下壹(yi)個站之(zhi)前，個人(ren)將(jiang)元(yuan)素(su)插(cha)入(ru)到(dao)指定(ding)的(de) PTH 中。手動(dong)焊(han)接可能是(shi)壹(yi)個非常(chang)漫(man)長(chang)的(de)過程，許(xu)多公(gong)司都試圖(tu)避免(mian)使(shi)用(yong)它。 

波峰(feng)焊是(shi)另壹種(zhong) PTH 插(cha)入(ru)方(fang)法。大(da)多數人(ren)可能將(jiang)其(qi)稱為(wei)手動(dong)焊(han)接的(de)自(zi)動(dong)化(hua)版(ban)本(ben)，但它(ta)是完(wan)全(quan)不(bu)同的(de)過程。 

第六(liu)步：最終(zhong)檢(jian)查(zha)和(he)功(gong)能(neng)測(ce)試 - 在(zai)完(wan)成制(zhi)造 PCB 所需(xu)的(de)生產薄(bo)膜工(gong)作(zuo)後。對(dui)於(yu)PCB 制(zhi)造公(gong)司可以(yi)節省(sheng)用(yong)於(yu)返工(gong)或回收的(de)資金(jin)。通過(guo)測試，可以(yi)避免(mian)不(bu)必要(yao)的(de)成本(ben)。 

裸板(ban)測試(shi)

裸板(ban)測試(shi)涉(she)及(ji)測(ce)試裸/空印刷(shua)電(dian)路板(ban)上電(dian)子(zi)連(lian)接(jie)的(de)連續性和(he)隔(ge)離性。此測(ce)試(shi)是(shi)在(zai)連接 IC 等(deng)重要(yao)部(bu)件之(zhi)前在(zai)空白(bai)板(ban)上進行(xing)的(de)。 

組裝級(ji)測(ce)試(shi)

組裝級(ji)測(ce)試(shi)對(dui)於(yu)檢查(zha) PCB 的(de)功(gong)能(neng)至(zhi)關重要(yao)。這(zhe)些類型(xing)的(de)測試可以(yi)手動(dong)或(huo)使用(yong)自(zi)動(dong)測試設備完(wan)成。盡管(guan)結果(guo)非(fei)常好(hao)，但(dan)機(ji)械(xie)測(ce)試(shi)設備往(wang)往(wang)有(you)點(dian)貴(gui)。 

在(zai)線(xian)測(ce)試(shi)

也(ye)稱(cheng)為(wei) PCB 的(de)自(zi)動(dong)化(hua)測(ce)試(shi)，您可以(yi)在 PCB 的(de)制(zhi)造過(guo)程(cheng)完(wan)成後(hou)進行(xing)在線(xian)檢(jian)查(zha)。通過(guo)在線(xian)測(ce)試(shi)，使用(yong)飛(fei)針或適(shi)配(pei)器(qi)電(dian)子(zi)測(ce)試(shi)設備對(dui) PCB 進行(xing)徹底檢查(zha)。 

無夾(jia)具(ju) FICT 在線(xian)測(ce)試(shi)

無夾(jia)具(ju)在線(xian)測(ce)試(shi) (FICT) 的(de)另壹個名(ming)稱是(shi)飛(fei)針測試(shi)。這(zhe)是(shi)壹種(zhong)無需(xu)定(ding)制(zhi)夾(jia)具(ju)即可工作(zuo)的(de)測試，從而(er)最大(da)限(xian)度(du)地(di)降(jiang)低(di)檢查的(de)總體(ti)成本(ben)。FICT 使(shi)用(yong)壹種(zhong)簡單的(de)安裝方(fang)式，當測(ce)試(shi)引腳(jiao)移動並測試(shi) PCB 上的(de)相(xiang)關點(dian)時，該裝置(zhi)可以(yi)固定(ding)電(dian)路板(ban)。 

功(gong)能(neng)電(dian)路測試(shi)

該(gai)測試是(shi)印刷(shua)電(dian)路板(ban)制(zhi)造廠(chang)的(de)最終(zhong)守(shou)門(men)人(ren)。功(gong)能(neng)電(dian)路測試(shi)提(ti)供了對(dui)成品 PCB 的(de)不(bu)通過(guo)或通過(guo)選擇(ze)。 

功(gong)能(neng)電(dian)路測試(shi)檢(jian)查整(zheng)個產品。這是壹(yi)種(zhong)旨(zhi)在(zai)確定壹(yi)切(qie)是否以(yi)正(zheng)確方式運(yun)行(xing)的(de)分析。 

邊(bian)界掃(sao)描(miao)測試(shi)

我(wo)們(men)考(kao)慮對(dui) PCB 線(xian)路進行(xing)邊(bian)界掃(sao)描(miao)測試(shi)檢查(zha)和(he)測試(shi) PCB 的(de)首選方(fang)法，尤其(qi)是在難以(yi)到(dao)達(da) PCB 的(de)整(zheng)個節點(dian)時。這個測試(shi)的(de)好處(chu)是它(ta)可以(yi)快速(su)評估整(zheng)個電(dian)路板(ban)，而無需(xu)接(jie)觸或到(dao)達(da)電(dian)路板(ban)的(de)所有(you)節(jie)點(dian)。 

JTAG測試

也(ye)稱(cheng)為(wei)聯(lian)合測試(shi)行(xing)動組測試，是 PCB 制(zhi)造的(de)另壹個關鍵(jian)測(ce)試。除(chu)了在完(wan)成 PCB 制(zhi)造後(hou)測(ce)試 PCB 之(zhi)外(wai)，還需(xu)要(yao)驗(yan)證(zheng)設計。JTAG 測(ce)試具(ju)有成本(ben)效(xiao)益(yi)，可提(ti)高(gao)成品 PCB 的(de)整(zheng)體(ti)質量(liang)。 

X射線(xian)熒(ying)光(guang)透射(she)  

此測試是壹項(xiang)測(ce)試，其(qi)目(mu)的(de)是查看 PCB 的(de)內部(bu)結構(gou)，包括層(ceng)和(he)過孔(kong)。該(gai)測(ce)試對(dui)於(yu)驗證(zheng) PCB 的(de)真實(shi)性(xing)也(ye)是(shi)必(bi)不(bu)可少的(de)。通過(guo)此類測試(shi)，制(zhi)造商(shang)可以(yi)在 PCB 的(de)早期制(zhi)造過(guo)程(cheng)中發(fa)現(xian)和(he)定位(wei)缺(que)陷。需(xu)要(yao)註意的(de)是，此類測試(shi)需(xu)要(yao)由(you)訓(xun)練有(you)素的(de)專(zhuan)家進行(xing)。 

X射線(xian)層(ceng)壓(ya)系(xi)統 

這種(zhong)類型(xing)的(de)測試與(yu)通過(guo)生成焦平面(mian)工(gong)作(zuo)的(de) X 射線(xian)熒(ying)光(guang)透射(she)密切(qie)相(xiang)關。焦平面(mian)是(shi)通過(guo)掃(sao)描(miao)過程(cheng)創(chuang)建(jian)的(de)，其(qi)中 X 射線(xian)探(tan)測(ce)器同(tong)步旋轉。此類測試(shi)可識(shi)別(bie)錯(cuo)誤(wu)，例(li)如缺(que)少焊(han)點(dian)、未(wei)對(dui)準(zhun)和(he)潤(run)濕(shi)不(bu)足等。 

離子(zi)汙染(ran)測(ce)試

接(jie)近 25% 的(de) PCB 故(gu)障(zhang)是(shi)由(you)於(yu)離子(zi)汙染(ran)造(zao)成的(de)。也(ye)稱(cheng)為(wei)溶(rong)劑(ji)萃取電(dian)阻(zu)率(lv) (ROSE) 測(ce)試，離子(zi)汙染(ran)測(ce)試可檢測(ce)工(gong)藝焊接(jie)後殘(can)留的(de)離子(zi)組織。 

阻(zu)焊層的(de)耐化(hua)學性測(ce)試(shi) 

此(ci)類測試(shi)的(de)主(zhu)要(yao)目(mu)的(de)是確定阻(zu)焊層的(de)耐化(hua)學性。這(zhe)種(zhong)類型(xing)的(de)分析並(bing)沒有那(na)麽復(fu)雜。但是，如果(guo)操(cao)作(zuo)不(bu)當，結(jie)果(guo)可能與(yu)預(yu)期不(bu)壹樣。 

阻(zu)焊層硬度(du)測試(shi)

此類測試(shi)旨(zhi)在檢查(zha) PCB 阻(zu)焊層的(de)硬度(du)。顧名(ming)思義，這種(zhong)類型(xing)的(de)分析會(hui)檢(jian)查(zha) PCB 的(de)硬度(du)，以(yi)確定(ding)它是(shi)否可以(yi)按預期運(yun)行(xing)。 

PCB組裝、THT組裝、SMT組裝、混(hun)合技(ji)術的(de)區(qu)別(bie)

5.1 通孔(kong)技(ji)術（THT）組裝工(gong)藝

通孔(kong)技(ji)術是將(jiang)帶(dai)有引線(xian)和(he)尾部(bu)的(de)元(yuan)件插(cha)入(ru)需(xu)要(yao)在(zai) PCB 上鉆孔的(de)過程。這些板(ban)被稱(cheng)為(wei)直(zhi)通板(ban)組件。然(ran)後(hou)可以(yi)將(jiang)這些引線(xian)焊(han)接(jie)到(dao)電(dian)路板(ban)底部(bu)的(de)焊盤或焊盤上，主(zhu)要(yao)是(shi)通過(guo)波峰(feng)焊工(gong)藝(yi)。以(yi)下是(shi)THT組裝過(guo)程：

步驟(zhou) 1：元(yuan)件放置(zhi)

元(yuan)件放置(zhi)是(shi)壹(yi)種(zhong)電(dian)子(zi)制(zhi)造過(guo)程(cheng)，涉及(ji)在(zai)印刷電(dian)路板(ban)上安裝電(dian)子(zi)元(yuan)件，目(mu)的(de)是在功(gong)能(neng)元(yuan)件和(he) PCB 中的(de)互(hu)連(lian)電(dian)路之(zhi)間建(jian)立(li)電(dian)氣(qi)互(hu)連(lian)。

第 2 步：檢查(zha)並(bing)更正(zheng)

檢查和(he)糾正(zheng)是 THT 的(de)第二步。檢查(zha)和(he)糾正(zheng)包括檢(jian)查和(he)糾正(zheng)印刷電(dian)路板(ban)上的(de)任(ren)何(he)錯(cuo)誤(wu)，檢(jian)查的(de)目(mu)的(de)是在 PCB 準(zhun)備上市之(zhi)前發(fa)現(xian)錯(cuo)誤(wu)並(bing)修復(fu)它(ta)們(men)。 

第(di) 3 步：波峰(feng)焊

波(bo)峰(feng)焊是(shi)壹(yi)種(zhong)大(da)規(gui)模的(de)焊接工藝(yi)，涉(she)及(ji)將(jiang)電(dian)子(zi)元(yuan)件焊(han)接(jie)到(dao) PCB 上以(yi)創(chuang)建(jian)電(dian)子(zi)組件。這(zhe)個名(ming)字來源於(yu)使用(yong)熔化(hua)的(de)焊料(liao)波(bo)將(jiang)金(jin)屬(shu)元(yuan)件連(lian)接(jie)到(dao)印刷(shua)電(dian)路板(ban)。 

5.2表(biao)面(mian)貼裝技(ji)術（SMT）組裝工(gong)藝

該(gai)技(ji)術是用(yong)於(yu)電(dian)子(zi)電(dian)路組裝的(de)壹種(zhong)方(fang)法。在這(zhe)裏(li)，組件使(shi)用(yong)壹件特(te)殊設備直(zhi)接(jie)安裝在(zai) PCB 頂部(bu)。大(da)多數情況(kuang)下(xia)，SMT組件往(wang)往(wang)很小(xiao)，這(zhe)就是為(wei)什麽(me)需(xu)要(yao)單(dan)獨的(de)機器的(de)原因(yin)。以(yi)下是(shi)WellPCB，我(wo)們(men)擁(yong)有(you)專(zhuan)業(ye)人(ren)士和(he)專(zhuan)家，他(ta)們(men)擁(yong)有(you)合適的(de)技(ji)能(neng)組合，可以(yi)滿足(zu)您對(dui) PCB 的(de)需(xu)求。我(wo)們(men)提(ti)供PCB制(zhi)造、PCB組裝（SMT和(he)單面(mian) THT：在(zai)這裏(li)，SMT 技(ji)術用(yong)於(yu)在電(dian)路板(ban)的(de)壹側安裝 SMD 組件。

雙(shuang)面(mian)混(hun)合組裝： – 當涉(she)及(ji)雙(shuang)面(mian)多樣(yang)化(hua)結(jie)構(gou)時，SMD 安裝在(zai) PCB 的(de)兩(liang)側。

5.4 如(ru)何(he)選擇(ze)合適的(de)PCB組裝技(ji)術

選擇(ze) SMT 時(shi)需(xu)要(yao)考(kao)慮很多因(yin)素(su)）。這(zhe)將(jiang)使貼片機(ji)很容易輕松地(di)將(jiang)元(yuan)件貼裝到(dao) PCB 上（PCB組裝件。它(ta)們(men)包括厚(hou)度(du)，層數，阻(zu)抗控制(zhi)，銅(tong)的(de)重量(liang)和(he)絲印顏(yan)色(se)，僅舉壹例）上輕松拾(shi)取和(he)放置(zhi)元(yuan)件很少。

• 勞動力成本(ben)——當然(ran)，勞動力價格(ge)會(hui)對(dui)PCB 的(de)整(zheng)體(ti)成本(ben)產生影響。支付(fu)給(gei)勞動力的(de)金(jin)額將(jiang)決定(ding) PCB 的(de)價值(zhi)。

• 周轉時間(jian)——您希(xi)望(wang)PCB 交(jiao)付(fu)給(gei)您的(de)速(su)度(du)有多快也(ye)會(hui)影(ying)響(xiang)它們(men)的(de)價格。原因(yin)是(shi)制(zhi)造公(gong)司可能會(hui)優先(xian)考(kao)慮您的(de)訂單(dan)，這會(hui)導致成本(ben)增(zeng)加(jia)。 

• 數量(liang)——您想(xiang)要(yao)多少(shao) PCB？如(ru)果您想(xiang)要(yao)大(da)量(liang)，那(na)麽您必(bi)須為(wei)巨(ju)大(da)的(de)成本(ben)做(zuo)好準(zhun)備。

• 技(ji)術——PCB 制(zhi)造中(zhong)使(shi)用(yong)的(de)技(ji)術會(hui)影(ying)響(xiang)您的(de)PCB 成本(ben)。如(ru)果您更(geng)喜歡使用(yong)最新技(ji)術，那(na)麽您需(xu)要(yao)額(e)外(wai)支(zhi)付(fu)壹(yi)點(dian)費(fei)用(yong)。

• 零件包裝–包裝不(bu)良(liang)是(shi)災難性的(de)，尤其(qi)是在運(yun)輸電(dian)路板(ban)時。對(dui)於(yu)正(zheng)確的(de) PCB 部(bu)件，請(qing)自(zi)行(xing)聯(lian)系(xi)貨(huo)運(yun)代(dai)理。但(dan)是(shi)，大(da)多數中國(guo)PCB供應商(shang)都會(hui)提(ti)供PCB制(zhi)造經(jing)驗(yan)。錯(cuo)誤(wu)的(de) BOM 可能會(hui)導致制(zhi)造商(shang)生產有(you)缺(que)陷的(de)產品。 

格柏文(wen)件

這(zhe)是(shi) PCB 設計人(ren)員用(yong)來獲取設計數據(ju)的(de)文件格(ge)式(shi)。它(ta)們(men)包含有(you)關(guan)組裝商(shang)在 PCBA 期間使(shi)用(yong)的(de)每個 PCB 層的(de)信息(xi)。Gerber 文(wen)件將(jiang) PCB 的(de)所有(you)細(xi)節(jie)轉換為(wei) PCB 的(de)物理組件。 

供應商(shang)名(ming)單

在(zai)提(ti)出(chu)材(cai)料(liao)清(qing)單和(he)電(dian)子(zi)設備原理圖(tu)時，PCB 設計人(ren)員將(jiang)希(xi)望(wang)改(gai)進他們(men)的(de)批(pi)準(zhun)供應商(shang)列表(biao)。改(gai)善(shan)供應基(ji)礎(chu)以(yi)確保(bao)您與(yu)合適的(de)供應商(shang)合作(zuo)至(zhi)關重要(yao)。 

務必(bi)了解PCB文(wen)檔(dang)標準(zhun)

為(wei)了確保(bao)您的(de) PCB 始終(zhong)具(ju)有正(zheng)確的(de)質量(liang)，確保(bao)您對(dui) PCB 文(wen)檔標準(zhun)有很好的(de)理解(jie)至(zhi)關重要(yao)。實(shi)現(xian)這壹(yi)目(mu)標的(de)壹種(zhong)方(fang)法是遵守(shou)有關電(dian)子(zi)設備組裝的(de)IPC規(gui)則。有(you)了 IPC 標準(zhun)，您就可以(yi)放心(xin)地(di)開(kai)發(fa)出(chu)高(gao)性能(neng)的(de) PCB。 

您通常(chang)忘(wang)記(ji)的(de)文件

 作(zuo)為(wei)壹(yi)名(ming)PCB 組裝員(yuan)，您將(jiang)有大(da)量(liang)數據(ju)可供使用(yong)。不(bu)幸(xing)的(de)是，作(zuo)為(wei)壹(yi)個人(ren)，您可能會(hui)忘(wang)記(ji)壹(yi)些文(wen)件。為(wei)確(que)保(bao)避免(mian)此(ci)類情況(kuang)，您必(bi)須創(chuang)建(jian)壹個包含基(ji)本(ben)數據(ju)的(de)特(te)定文(wen)件夾(jia)。為(wei)便(bian)於(yu)訪問(wen)，請確保(bao)使(shi)用(yong)可用(yong)名(ming)稱保(bao)存(cun)此類文件，並(bing)且(qie)可能保(bao)存(cun)在 PC 桌(zhuo)面(mian)上。

高(gao)質量(liang)文件的(de)特(te)點(dian)

 高(gao)質量(liang)文件有(you)幾(ji)個屬(shu)性(xing)，例如物料(liao)清(qing)單、 <a class=" title=" layout"="" data-wpil-keyword-link="linked" style="box-sizing: border-box; color: rgb(225, 82, 61); text-decoration-line: underline; background-color: transparent; transition-duration: 0.3s; cursor: pointer;">布(bu)局格式和(he)原理圖(tu)。其(qi)他包括裝配(pei)圖(tu)、完(wan)整(zheng)的(de)網表(biao)和(he)Gerber文件。 

印制(zhi)電(dian)路板(ban)組裝常(chang)見問題

PCB 使我(wo)們(men)每(mei)天(tian)使用(yong)的(de)電(dian)子(zi)設備都(dou)能(neng)按預期運(yun)行(xing)。因(yin)此(ci)，當 PCB 上的(de)某些部(bu)件出(chu)現(xian)故(gu)障(zhang)時(shi)，依(yi)賴(lai) PCB 的(de)電(dian)子(zi)設備很可能無法正(zheng)常工作(zuo)。以(yi)下是(shi)壹些涉(she)及(ji) PCBA 時(shi)最常見的(de)問題。 

壹、傳統PCB組裝與(yu)現(xian)代PCB組裝應註意的(de)問題

最近，情況(kuang)發(fa)生了變(bian)化(hua)，尤其(qi)是在印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)組裝方(fang)面(mian)。借助(zhu)技(ji)術，組裝商(shang)現(xian)在采(cai)用(yong)多種(zhong)技(ji)術和(he)工具(ju)來確保(bao) PCB 組裝快速(su)而精(jing)確。要(yao)找(zhao)到(dao)最好的(de)電(dian)路板(ban)，您可能必(bi)須與(yu)遵守(shou)最新 PCB 設計問(wen)題的(de)制(zhi)造商(shang)合作(zuo)，例如 SMT 技(ji)術、波峰(feng)焊接(jie)、通孔(kong)焊接和(he) DFM，僅舉幾例。 

2、PCB組裝過(guo)程中(zhong)的(de)LED問題

這個問題是工程師(shi)在(zai)PCB組裝過(guo)程中(zhong)面(mian)臨(lin)的(de)另壹個問題。LED 點(dian)通過(guo)短(duan)路、LED 燈(deng)熄滅以(yi)及(ji)與(yu)公(gong)開(kai)課程有(you)關(guan)的(de)情況(kuang)來表(biao)現(xian)。您會(hui)聞(wen)到(dao)燒焦的(de)氣(qi)味(wei)或(huo) LED 燈(deng)在沒有(you)警(jing)告(gao)的(de)情況(kuang)下(xia)熄滅。 

3. 銅(tong)邊(bian)太小(xiao)/太大(da)

當印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)的(de)銅(tong)邊(bian)太小(xiao)或(huo)太大(da)時(shi)，可能會(hui)影(ying)響(xiang)其(qi)整(zheng)體(ti)功(gong)能(neng)。外(wai)層(ceng)的(de)最小(xiao)推(tui)薦尺(chi)寸必(bi)須為(wei) 0.010 英(ying)寸。另壹方(fang)面(mian)，內(nei)層的(de)首選格(ge)式(shi)應為(wei) 0.020 英(ying)寸。 

4.焊(han)點(dian)缺(que)陷

作(zuo)為(wei) PCB 制(zhi)造商(shang)，焊點(dian)異(yi)常(chang)是(shi)您想(xiang)要(yao)始終(zhong)避免(mian)的(de)事情。焊(han)接(jie)常(chang)見錯(cuo)誤(wu)可能是(shi)由(you)於(yu)接頭過熱(re)、接頭過冷、焊(han)接成球(qiu)或(huo)過度(du)使用(yong)焊料(liao)而(er)導致的(de)。此外(wai)，潤(run)濕(shi)不(bu)足、焊料(liao)跳躍和(he)焊料(liao)飛(fei)濺(jian)可能會(hui)導致焊接(jie)接頭缺(que)陷。 

5.小(xiao)零件的(de)PCB組裝

小(xiao)型(xing)PCB零件的(de)組裝是(shi)許(xu)多設計人(ren)員努(nu)力(li)解決的(de)問題。主(zhu)要(yao)挑(tiao)戰出(chu)現(xian)了，尤其(qi)是當制(zhi)造商(shang)缺(que)乏特(te)殊的(de) SMT 設備時(shi)。手動(dong)放置(zhi)此(ci)類小(xiao)部(bu)件可能會(hui)產生無法按預期運(yun)行(xing)的(de)電(dian)路板(ban)。 

6.配藥方式(shi)問題

PCB 點(dian)膠是將(jiang)粘合劑(ji)轉移到(dao)印刷(shua)電(dian)路板(ban)阻(zu)焊層上的(de)過程。點(dian)膠確保(bao)所有(you)組件都(dou)保(bao)持在(zai)正(zheng)確的(de)位(wei)置(zhi)，直(zhi)到(dao) PCB 進行(xing)波峰(feng)焊接(jie)。選擇(ze)錯(cuo)誤(wu)的(de)點(dian)膠方法是另壹個 PCBA 問題。機器人(ren)分配是(shi)您可以(yi)使用(yong)的(de)最佳分(fen)配(pei)方式之(zhi)壹。 

7. 規(gui)則和(he)不(bu)規(gui)則補(bu)丁(ding)的(de)組裝

PCB 由(you)規(gui)則和(he)不(bu)均(jun)勻的(de)部(bu)分組成。有(you)些部(bu)分必(bi)須組裝在(zai)壹起，而另壹些則(ze)必須獨立(li)存(cun)在。不(bu)幸(xing)的(de)是，在組裝 PCB 時(shi)，許(xu)多生產商(shang)無法組裝不(bu)規(gui)則的(de)零件。更(geng)常(chang)見的(de)是，這些需(xu)要(yao)專(zhuan)門(men)的(de)機器和(he)專(zhuan)業(ye)知(zhi)識(shi)，而(er)許(xu)多公(gong)司缺(que)乏這(zhe)樣的(de)能力。 

8、PCB組裝過(guo)程中(zhong)的(de)材料(liao)粘(zhan)連問(wen)題

粘合是將(jiang)不(bu)同類型(xing)的(de)材料(liao)相(xiang)互(hu)匹配的(de)過程。PCB組裝過(guo)程中(zhong)需(xu)要(yao)高(gao)質量(liang)的(de)粘合劑(ji)。原因(yin)是(shi)這(zhe)些材(cai)料(liao)質(zhi)量(liang)上乘，並(bing)承諾(nuo)提(ti)供適當的(de) PCB 功(gong)能(neng)。 

9、PCB組裝工(gong)藝解(jie)決散(san)熱(re)問(wen)題

談到(dao) PCBA，熱管(guan)理是(shi)必(bi)不(bu)可少的(de)。設計不(bu)能有效(xiao)散(san)熱(re)的(de)印刷電(dian)路板(ban)將(jiang)導致設備無法正(zheng)常運(yun)行(xing)。不(bu)能散(san)熱(re)的(de)板(ban)子(zi)最終(zhong)註定要(yao)失(shi)敗(bai)。

10. 制(zhi)造設計 (DFM) 

也(ye)稱(cheng)為(wei) DFM，簡而言(yan)之(zhi)，制(zhi)造設計是(shi) PCB 設計人(ren)員用(yong)來設計易於(yu)使用(yong)的(de)產品的(de)工程實踐(jian)。DFM 根據(ju)產品的(de)功(gong)能(neng)、公(gong)差和(he)材料(liao)檢(jian)查產品的(de)設計。在(zai)購買(mai) PCB 之(zhi)前，您需(xu)要(yao)確(que)保(bao)生產商(shang)將(jiang) DFM 考(kao)慮在(zai)內(nei)。 

PCB組裝服(fu)務

裝有(you)電(dian)子(zi)零件的(de)印刷電(dian)路板(ban)是印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)組件。在(zai)免(mian)費(fei)使用(yong)時，印刷(shua)電(dian)路板(ban)組件 (PCBA) 通常(chang)代表(biao)由(you)組件組成的(de)“印刷電(dian)路組件”。 

• PCB 組裝特(te)性

PCB組裝涉(she)及(ji)將(jiang)電(dian)子(zi)元(yuan)件與(yu)PCB布(bu)線(xian)連(lian)接(jie)的(de)整(zheng)個過程(cheng)。在(zai)這裏(li)，需(xu)要(yao)使(shi)用(yong)專(zhuan)門(men)的(de)設備和(he)工具(ju)來實現(xian)這壹(yi)目(mu)標。 

• 零件采(cai)購

PCB 由多個組件組成，例(li)如(ru)二極(ji)管(guan)、陽極(ji)、阻(zu)焊層和(he)電(dian)線(xian)，僅舉幾例。PCBA需(xu)要(yao)零件采(cai)購。零件采(cai)購包括確(que)定需(xu)求、談判合同、審(shen)查和(he)選擇(ze)最佳供應商(shang)。 

• 服務

這(zhe)涉及(ji)選擇(ze)最好的(de) PCBA 服務。周圍(wei)有很多PCBA服(fu)務提(ti)供商(shang)。然(ran)而(er)，並(bing)非(fei)所有(you)人(ren)都擅長(chang)他們(men)的(de)工作(zuo)。服務選擇(ze)涉(she)及(ji)在(zai)該領域(yu)挑選最好的(de)。 

• 裝配(pei)能力(li)概(gai)述(shu)

為(wei)確(que)保(bao)您的(de)電(dian)子(zi)元(yuan)件正(zheng)常運(yun)行(xing)，您可能必(bi)須采購或使(shi)用(yong)由具(ju)有出(chu)色(se)組裝能(neng)力的(de)公司制(zhi)造的(de) PCB 。您選擇(ze)的(de)公司是否能夠(gou)進行(xing)保(bao)形塗(tu)層(ceng)和(he)灌封？PTH技(ji)術方面(mian)的(de)知識(shi)呢(ne)？確(que)保(bao)您與(yu)壹(yi)家配(pei)備(bei)自(zi)動(dong)焊膏應用(yong)、自(zi)動(dong)光(guang)學檢測(ce)和(he) SMT 回流焊或(huo)波峰(feng)焊的(de)公司合作(zuo)。

• 裝配(pei)設備

裝配(pei)設備的(de)類型(xing)很重要(yao)。標準(zhun)或不(bu)合格的(de)組裝設備可能會(hui)讓(rang)您生產出(chu)不(bu)適合市場(chang)的(de) PCB。作(zuo)為(wei)制(zhi)造商(shang)，您需(xu)要(yao)確(que)保(bao)使(shi)用(yong)最先(xian)進的(de)設備來生產高(gao)質量(liang)的(de) PCB。 

• 質量(liang)保(bao)證(zheng)

作(zuo)為(wei)印(yin)刷電(dian)路板(ban)組裝商(shang)，您需(xu)要(yao)確(que)保(bao)您的(de)產品保(bao)持所需(xu)的(de)質量(liang)水平。您可以(yi)通過(guo)特(te)別(bie)關註制(zhi)造過(guo)程(cheng)的(de)每個階段來實現(xian)這壹(yi)目(mu)標。

概(gai)括

如(ru)果您了解上述所有(you)方(fang)面(mian)，您的(de)印刷電(dian)路板(ban)將(jiang)在您的(de)電(dian)子(zi)元(yuan)件中(zhong)正(zheng)常工作(zuo)。您的(de)印刷品與(yu)我(wo)們(men)聯(lian)系(xi)。我(wo)們(men)這(zhe)裏(li)有專(zhuan)業(ye)的(de)PCB生產工(gong)廠(chang)，有興(xing)趣(qu)的(de)可以(yi)參(can)觀(guan)。我(wo)希(xi)望(wang)這(zhe)篇(pian)文(wen)章對(dui)妳(ni)有幫助(zhu)。